CN101727153A - 散热器固定装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热器固定装置,用以将一散热器固定至不同型号的主机板上,所述散热器包括一基座,所述散热器固定装置包括与所述基座连接的若干支架、位于该主机板下方的背板及连接该支架与背板的固定组合,所述主机板上开设有若干孔洞,所述支架的一端连接于所述基座上,支架的另一端超出所述基座且设有一狭长的槽道,所述固定组合穿设于所述槽道内且在所述槽道内可滑动以对应不同型号主机板的孔洞,所述背板开设有对应不同型号主机板孔洞的若干安装孔。相较于现有技术,所述散热器固定装置通过改变所述支架与基座的连接位置以及该支架的槽道对应不同型号主机板孔洞的位置,通过固定组合将散热器固定至不同型号主机板上。

Description

散热器固定装置
技术领域
本发明涉及一种散热器固定装置,特别涉及一种将散热器固定至不同型号的主机板上的散热器固定装置。
背景技术
随着计算机的飞速发展,计算机的主机板型号多种多样,其型号大多为AMD K8型号、AM2型号、Intel LGA775型号及LGA1366型号。
每种型号的主机板上均设置有发热电子元件,例如中央处理器,为有效散发该发热电子元件产生的热量,业界通常采用的方法是通过一散热器固定装置将一散热器固定至主机板上且该散热器紧密地贴设于该发热电子元件的溢热表面,以协助发热电子元件散热,保证发热电子元件在适当的温度下运作。
然而,通常上述散热器固定装置只能将散热器固定至一种型号的主机板上,亦即一旦厂家成批制造好散热器,那么这些散热器就只能安装于AMD K8型号或AM2型号或Intel LGA775型号或LGA1366型号上,不能同时兼容于几种不同的主机板。
发明内容
有鉴于此,有必要提供将散热器固定至不同型号的主机板上的散热器固定装置。
一种散热器固定装置,用以将一散热器固定至不同型号的主机板上,所述散热器包括一基座,所述散热器固定装置包括与所述基座连接的若干支架、位于该主机板下方的背板及连接该支架与背板的固定组合,所述主机板上开设有若干孔洞,所述支架的一端连接于所述基座上,支架的另一端超出所述基座且设有一狭长的槽道,所述固定组合穿设于所述槽道内且在所述槽道内可滑动以对应不同型号主机板的孔洞,所述背板开设有对应不同型号主机板孔洞的若干安装孔。
相较于现有技术,所述散热器固定装置通过改变所述支架与基座的连接位置以及该支架的槽道对应不同型号主机板孔洞的位置,通过固定组合将散热器固定至不同型号主机板上。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热器固定装置及散热器的立体组装、局部剖视图。
图2是图1中散热器固定装置及散热器的立体分解图。
图3是图1中散热器固定装置及散热器的部分分解、倒置图。
具体实施方式
请参阅图1,本发明散热器固定装置10将散热器20固定至一主机板30上,该散热器固定装置10包括位于该主机板30的上侧的若干支架12和位于该主机板30的下侧的一背板14及一穿过该主机板30且连接这些支架12与背板14的固定组合16。
请同时参阅图2,该散热器20包括一基座22、位于该基座22上方的若干散热鳍片24、连接该基座22及散热鳍片24的二热管26、一连接于该基座22并由该基座22一侧向上延伸至散热鳍片24一侧的风扇固定架27及一安装于该风扇固定架27上端且与散热鳍片24对应的风扇28。
所述主机板30上安装有一电子元件40,该主机板30于电子元件40的周围开设有若干预留孔32。可以理解地,该主机板的型号可为AMD K8型号、AM2型号、Intel LGA775型号及LGA1366型号。
请参阅图2,所述每一支架12的一端安装于所述散热器20的基座22上,另一端连接所述固定组合16。每一支架12为一板体状结构,该支架12的一端开设有一通孔120,该支架12的另一端开设有一供固定组合16穿设的狭长的槽道122。请同时参阅图3,所述散热器20的基座22两端设置有若干装配孔220。这些装配孔220内攻设有螺纹,一紧固件222穿过所述支架12的通孔120并与基座22的装配孔220相锁合以便将支架12安装于基座22上。可以理解地,当该紧固件222未锁紧时,该支架12以该紧固件222为轴心旋转以使该支架12的槽道122对应于所述主机板30的不同预留孔32,所述固定组合16在槽道122内滑动以对应不同预留孔32。
请参阅图3,所述背板14为一板体结构,且关于其横向的中心线及纵向的中心线对称设置。该背板14的两端部开设有若干安装孔15,该背板14中央开设有一方形孔,该方形孔的两侧分别开设有一椭圆形孔。本实施例中,其中部分安装孔15对应所述主机板30的预留孔32,可以理解地,这些安装孔15可以选择性地对应不同主机板的预留孔32。每一安装孔15为沉头孔,包括一孔径较大、横截面大致呈多边形的第一孔152及位于第一孔152上方中部、孔径较小、横截面呈圆形的第二孔154。该第一孔152与第二孔154之间形成有一挡止面156。在本实施例中,该第一孔152的横截面形状为六边形。在其他实施例中,该第一孔152的横截面形状可为其他形状。
请参阅图2,所述固定组合16包括一连接件162及螺锁于该连接件162两端的第一固定件164及第二固定件166。该第一固定件164包括一横截面呈多边形的容置部1640及一呈柱状的锁合部1642。该锁合部1642的外围攻设有螺纹,该锁合部1642向上穿入所述安装孔15中并使该容置部1640容置于该安装孔15的第一孔152中。该容置部的横截面的形状与该第一孔152的横截面相同。该第二固定件166包括一杆体1660,该杆体1660上依次穿置有一弹簧1662和垫圈1664。该杆体1660的一端攻设有外螺纹。该连接件162大致呈柱状结构,其包括一横截面为多边形的握持部1620及自该握持部1620向下延伸的一呈柱状的插入部1622。在本实施例中,该握持部1620的横截面形状为六边形,在其他实施例中,该握持部1620的横截面形状可为其他形状。在本实施例中,该连接件162的中部开设有一贯通该握持部1620和插入部1622的穿孔1624,该穿孔1624内攻设有螺纹。该插入部1622的直径小于该握持部1620的最小直径使得该连接件162于该插入部1622与该握持部1620的交界处形成一抵靠面1626。请同时参阅图1,该插入部1622向下穿过该主机板30的预留孔32后插入所述背板14的安装孔15中并与穿入该安装孔15中的锁合部1642锁合于该穿孔1624中直至该抵靠面1626抵止于所述主机板30的上表面。该第二固定件166的杆体1660穿过所述支架12的槽道122后锁合于该握持部1620对应的穿孔1624中并使该垫圈1664抵止于该支架12的槽道122两侧的板体上。
本发明散热器固定装置10在使用时,首先将所述支架12的通孔120与所述基座22的装配孔220对应,然后调整该支架12的槽道122与所述主机板30的预留孔32对应后,通过紧固件222将该支架12固定至该基座22上。其次,将所述背板14的安装孔15与该主机板30的预留孔32对应,所述第一固定件164由下穿入该背板14的安装孔15中,该第一固定件164的容置部1640收容于该安装孔15的第一孔152中,该第一固定件164的锁合部1642插入该安装孔15的第二孔154中,同时,所述连接件162的插入部1622穿过该主机板30的预留孔32后并与该第一固定件164的锁合部1642锁合于该安装孔15的第二孔154中,使得该连接件162的抵靠面1626抵靠于该主机板30的上表面。最后,将所述第二固定件166的杆体1660穿过该支架12的槽道122与该连接件162的穿孔1624相锁合直至该杆体1660上的垫圈1664抵压于该槽道122的两侧的板体上。如此,该散热器20安装于该主机板30上。
本发明散热器固定装置10通过改变所述支架12的通孔120对应的位置,同时调整该支架12的槽道122的对应位置,即可通过固定组合16将散热器20固定至不同的主机板30上。

Claims (10)

1.一种散热器固定装置,用以将一散热器固定至不同型号的主机板上,所述散热器包括一基座,所述散热器固定装置包括与所述基座连接的若干支架、位于该主机板下方的背板及连接该支架与背板的固定组合,所述主机板上开设有若干孔洞,其特征在于:所述支架的一端连接于所述基座上,支架的另一端超出所述基座且设有一狭长的槽道,所述固定组合穿设于所述槽道内且在所述槽道内可滑动以对应不同型号主机板的孔洞,所述背板开设有对应不同型号主机板孔洞的若干安装孔。
2.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述基座上开设有若干装配孔,所述每一支架的一端开设有一通孔,当所述支架一端的通孔与所述基座的装配孔对应时,所述支架的另一端可根据不同型号主机板的孔洞的位置相对于所述基座的装配孔旋转。
3.如权利要求2所述的散热器固定装置,其特征在于:所述背板的安装孔为沉头孔,每一安装孔包括一第一孔及位于第一孔上方且孔径较第一孔小的一第二孔,所述固定组合包括一位于所述背板底部的第一固定件,该第一固定件包括一容置部及一锁合部,所述锁合部向上穿于所述安装孔中并使该容置部容置于该第一孔中。
4.如权利要求3所述的散热器固定装置,其特征在于:所述固定组合还包括一穿设于所述支架槽道内的第二固定件及连接所述第一固定件及第二固定件的连接件,所述连接件包括一握持部及由所述握持部向下延伸的插入部,所述连接件中部开设有一贯通所述握持部和插入部的穿孔,所述插入部向下插入所述背板的安装孔中并使所述第一固定件的锁合部容置于所述穿孔中。
5.如权利要求4所述的散热器固定装置,其特征在于:所述第二固定件包括一杆体,所述杆体穿置于所述支架的槽道内,所述第一固定件的锁合部和第二固定件的杆体分别螺纹连接于所述连接件的插入部和握持部。
6.如权利要求5所述的散热器固定装置,其特征在于:所述背板的安装孔的第一孔横截面形状为多边形,所述第一固定件的容置部的横截面形状与该背板的安装孔的第一孔横截面形状相同以免所述容置部在第一孔内转动。
7.如权利要求6所述的散热器固定装置,其特征在于:所述连接件的握持部的横截面形状为六边形。
8.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述背板中央开设有一方形孔,该方形孔的两侧分别开设有一椭圆形孔。
9.如权利要求1所述的散热器固定装置,其特征在于:所述散热器还包括位于所述基座上方的若干散热鳍片、由所述基座一侧向上延伸并穿于所述散热鳍片中的热管。
10.如权利要求9所述的散热器固定装置,其特征在于:所述散热鳍片的一侧通过一风扇固定架安装有一风扇,该风扇固定架一端连接所述基座,另一端连接该风扇。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM341197U (en) * 2008-04-01 2008-09-21 Tai Sol Electronics Co Ltd Structure of heat dissipation module
CN101594765B (zh) * 2008-05-28 2013-03-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其固定结构
CN101765351B (zh) * 2008-12-22 2012-12-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8120919B2 (en) * 2009-12-23 2012-02-21 Coolit Systems Inc. Adjustable mounting bracket for a computer component
CN102378529A (zh) * 2010-08-09 2012-03-14 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 引导装置
US20130042998A1 (en) * 2011-08-17 2013-02-21 Bin Chen Thermal module mounting holder
CN103179840A (zh) * 2011-12-26 2013-06-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器
CN103857260B (zh) * 2012-11-30 2016-12-28 富瑞精密组件(昆山)有限公司 基座及具有该基座的散热装置
US9307678B2 (en) * 2013-01-03 2016-04-05 Adlink Technology Inc Low thermal resistance cooler module for embedded system
TWM504269U (zh) * 2014-11-19 2015-07-01 Giga Byte Tech Co Ltd 板件固定結構
TWM503078U (zh) * 2015-01-09 2015-06-11 Micro Star Int Co Ltd 液冷式散熱裝置
US10212859B2 (en) 2015-03-31 2019-02-19 Adlink Technology Inc. Cooling mechanism of high mounting flexibility
US9933693B2 (en) * 2016-01-20 2018-04-03 Seiko Epson Corporation Optical device, light source device, and projector
CN109727936B (zh) * 2017-10-27 2022-10-28 伊姆西Ip控股有限责任公司 用于双侧散热器的固定装置和相关联的散热系统
US11553621B2 (en) * 2020-04-29 2023-01-10 Auras Technology Co., Ltd. Heat dissipation base
US11071195B1 (en) 2020-06-05 2021-07-20 Google Llc Heatsink and stiffener mount with integrated alignment
GB2601357B (en) * 2020-11-27 2023-02-01 Nexalus Ltd Modular thermal heat sink device
TWI776504B (zh) * 2021-05-12 2022-09-01 訊凱國際股份有限公司 散熱裝置的固定結構
US11991864B2 (en) 2022-03-16 2024-05-21 Google Llc Load vectoring heat sink

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100457220B1 (ko) * 2002-02-27 2004-11-16 잘만테크 주식회사 칩셋 냉각용 히트싱크장치
CN2757509Y (zh) * 2004-12-04 2006-02-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
TWM278206U (en) * 2005-05-11 2005-10-11 Cooler Master Co Ltd Cooling and fixing device
US7283368B2 (en) * 2005-10-21 2007-10-16 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipating assembly
US7239518B2 (en) * 2005-11-01 2007-07-03 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Universal locking device for heat sink
CN101141862B (zh) * 2006-09-08 2011-02-09 富准精密工业(深圳)有限公司 扣合装置及应用该扣合装置的散热装置
TWI316174B (en) * 2006-11-29 2009-10-21 Asustek Comp Inc Heat-sink backing plate module, circuit board, and electronic apparatus having the same
US7609522B2 (en) * 2006-12-01 2009-10-27 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly
US20090050308A1 (en) * 2007-08-20 2009-02-26 Kuo Yung-Pin Base Structure for a Heat Sink

Also Published As

Publication number Publication date
US20100097766A1 (en) 2010-04-22
US7885072B2 (en) 2011-02-08

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