CN102446871A - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102446871A
CN102446871A CN2010102981687A CN201010298168A CN102446871A CN 102446871 A CN102446871 A CN 102446871A CN 2010102981687 A CN2010102981687 A CN 2010102981687A CN 201010298168 A CN201010298168 A CN 201010298168A CN 102446871 A CN102446871 A CN 102446871A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
base
side plate
heat
heat abstractor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010102981687A
Other languages
English (en)
Inventor
高稳昌
伏坚
姚志江
徐礼福
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2010102981687A priority Critical patent/CN102446871A/zh
Priority to US13/155,540 priority patent/US20120080167A1/en
Publication of CN102446871A publication Critical patent/CN102446871A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • F28F1/32—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热装置，用以对一发热元件进行散热，包括散热器、热管及底座，所述散热器装设在所述底座上，且部分所述散热器偏移出所述底座，所述热管包括第一本体、第二本体及第三本体，所述第二本体连接所述第一本体及第三本体，所述第一本体及第三本体固定在所述散热器中，所述第二本体位于所述底座及散热器之间的转角处。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种机箱中的散热装置。
背景技术
由于电子产业的快速升级，已发展出许多高精密度的电子组件，这些电子组件随着计算机技术的发展，其运作的速度日益增加，其所产生的热量亦随之增加。中央处理器等电子元件处理能力不断升级，其散热用的散热装置也随之多样化，一般使用的散热装置是由散热器与风扇组合而成，散热器其中一表面与电子元件接触，另一表面形成若干具有一定间距的散热鳍片，该散热鳍片之间形成气流流道，而风扇设于与该散热器气流流道相通的一侧，从而加快其散热速度。
然而，当对计算机中的空间和气流流场有特殊要求时，散热器为了不阻挡吹向其他电子元件的风流，必须进行偏移。偏移导致的后果是：大部分散热鳍片偏移了发热电子元件而无法直接对发热电子元件进行散热，严重影响了散热效果。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可提高散热效率的散热装置。
一种散热装置，用以对一发热元件进行散热，包括散热器、热管及底座，所述散热器装设在所述底座上，且部分所述散热器偏移出所述底座，所述热管包括第一本体、第二本体及第三本体，所述第二本体连接所述第一本体及第三本体，所述第一本体及第三本体固定在所述散热器中，所述第二本体位于所述底座及散热器之间的转角处。
优选地，所述第二本体与所述第一本体之间的夹角为锐角。
优选地，所述第二本体与所述第三本体之间的夹角为钝角。
优选地，所述散热装置还包括有外壳，所述外壳包括两相对的第一侧板及第二侧板，所述第一侧板固定在所述底座上，所述第二侧板偏移出所述底座。
优选地，所述第一本体的长度大于所述第一侧板及第二侧板之间的距离，且自由端抵靠在所述第二侧板的内表面。
优选地，所述第一侧板与所述底座相抵靠的边缘设有用以让所述热管的第一本体穿过的缺口。
优选地，所述散热器包括有鳍片，所述鳍片设有用以收容所述第三本体的收容孔。
优选地，所述第一侧板上设有用以让所述热管的第三本体穿过的开口，所述开口与所述收容孔对齐。
优选地，所述底座设有第一收容槽，所述鳍片设有第二收容槽，所述第一本体处于所述第一收容槽及所述第二收容槽中。
优选地，所述散热器一侧的四角处设有用以固定所述散热风扇的固定片。
与现有技术相比，在上述散热装置中，所述热管的第二本体位于所述底座及散热器之间的转角处，因此，在使用所述散热装置对发热元件进行散热时，所述发热元件产生的热量通过所述底座同时传递给所述热管，同时，热量可沿着所述热管朝两个方向传递到所述散热器，从而可将热量快速地散发出去，提高散热装置的散热效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明实施方式散热装置与主机的一立体组装图。
图2是本发明实施方式散热装置与主机的一立体分解图。
图3是本发明实施方式散热装置的一立体组装图。
图4是本发明实施方式散热装置的一立体分解图。
图5是本发明实施方式散热装置的一剖视图。
主要元件符号说明
  散热装置  100
  散热器   10
  顶板   13
  第一侧板   15
  开口   151
  缺口   153
  鳍片   16
  收容孔   161
  第二收容槽   163
  第二侧板   17
  固定片   18
  固定孔   181、41
  热管   19
  第一本体   191
  第二本体   193
  第三本体   195
  散热风扇   20
  通孔   21
  主机   30
  底板   31
  底座   40
  第一收容槽   43
  主板   50
  发热元件   51
具体实施方式
请参阅图1，本发明散热装置100的一较佳实施方式可固定于一主机30中。
请参照图2，所述主机30包括一底板31及一主板50。所述主板50安装在所述底板31上，且开设若干固定孔53。所述主板50上装设有一发热元件51。在一实施方式中，所述发热元件51可以是CPU。
请参阅图3-4，所述散热装置100包括一散热器10、两热管19及一底座40。
所述底座40的四角处分别开设一固定孔41，且中间向下凹设两第一收容槽43。在一实施方式中，所述第一收容槽43的横截面为半圆形。
所述散热器10上装设有一外壳60，且包括若干鳍片16。所述外壳60包括一顶板13、一第一侧板15、及一第二侧板17。所述顶板13垂直于所述第一侧板15、第二侧板17。所述第一侧板15开设两开口151，且沿下边缘开设一缺口153。所述顶板13、第一侧板15、及第二侧板17相连接的一侧的四角处分别弯折一固定片18。每一固定片18开设一固定孔181。所述鳍片16装设于所述底座40、顶板13、第一侧板15、及第二侧板17之间，且垂直于所述底座40。每一鳍片16对齐所述开口151都开设两收容孔161，且沿下边缘向上凸设一第二收容槽163。在一实施方式中，所述第二收容槽163的横截面为半圆形。
所述热管19包括一第一本体191、一第二本体193、及一第三本体195。所述第一本体191、第二本体193与所述第三本体195大致成“U”形，所述第二本体193处于所述第一本体191与所述第三本体195之间。所述第一本体191的长度大于所述第一侧板15与所述第二侧板17之间的距离。所述第三本体195的长度与所述第一侧板15到所述第二侧板17之间的距离大致相等。所述第二本体193与所述第一本体191之间的夹角为锐角。在一实施方式中，所述热管19的横截面为圆形。所述散热风扇20的四角处分别开设一通孔21。
组装所述散热装置100时，所述散热器10装设在所述底座40上，且相对所述底座40进行了偏移。所述第一侧板15处于所述底座40的上方，且与所述底座40的上表面相抵靠，所述第二侧板17及所述鳍片16的一部分偏移出所述底座40。部分所述鳍片16与所述底座40相抵靠，且所述第二收容槽163与所述第一收容槽43相衔接形成一圆形，用以收容所述热管19的第一本体191。所述热管19的第一本体191穿入所述第一收容槽43及所述第二收容槽163之间，且与所述底座40、所述鳍片16相抵触。所述第一本体191的自由端抵靠在所述第二侧板17的内表面。所述热管19的第三本体195穿入所述第一侧板15的开口151及所述鳍片16的收容孔161，且与所述鳍片16相抵触。所述第三本体195的自由端抵靠在所述第二侧板17的内表面。所述第二本体193位于所述底座40及所述第一侧板15之间且与所述底座40成一锐角。所述散热风扇20通过螺丝等锁固件穿过所述通孔21及所述散热器10的固定孔181固定在所述散热器10上。将所述底座40的下表面与所述发热元件51的上表面相抵靠，利用螺丝等锁固件穿过所述底座40的固定孔41及所述主板50的固定孔53，将所述底座40固定在所述主板50上。
请参考图5，所述散热装置100工作时，所述发热元件51将产生的热量传递给所述底座40。所述底座40将热量传递给所述热管19的第一本体191，所述第一本体191的热量往两侧传递，一侧往所述散热器10方向传递给所述鳍片16，相对的一侧将热量传递给所述第二本体193。所述第二本体193的热量通过所述第三本体195，将热量传递给所述鳍片16。所述散热风扇20将所述散热器10中的热量带走，完成对所述发热元件51的散热。

Claims (10)

1.一种散热装置，用以对一发热元件进行散热，包括散热器、热管及底座，所述散热器装设在所述底座上，且部分所述散热器偏移出所述底座，所述热管包括第一本体、第二本体及第三本体，所述第二本体连接所述第一本体及第三本体，所述第一本体及第三本体固定在所述散热器中，其特征在于：所述第二本体位于所述底座及散热器之间的转角处。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第二本体与所述第一本体之间的夹角为锐角。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第二本体与所述第三本体之间的夹角为钝角。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括有外壳，所述外壳包括两相对的第一侧板及第二侧板，所述第一侧板固定在所述底座上，所述第二侧板偏移出所述底座。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述第一本体的长度大于所述第一侧板及第二侧板之间的距离，且自由端抵靠在所述第二侧板的内表面。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述第一侧板与所述底座相抵靠的边缘设有用以让所述热管的第一本体穿过的缺口。
7.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述散热器包括有鳍片，所述鳍片设有用以收容所述第三本体的收容孔。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述第一侧板上设有用以让所述热管的第三本体穿过的开口，所述开口与所述收容孔对齐。
9.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述底座设有第一收容槽，所述鳍片设有第二收容槽，所述第一本体处于所述第一收容槽及所述第二收容槽中。
10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器一侧的四角处设有用以固定所述散热风扇的固定片。
CN2010102981687A 2010-09-30 2010-09-30 散热装置 Pending CN102446871A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102981687A CN102446871A (zh) 2010-09-30 2010-09-30 散热装置
US13/155,540 US20120080167A1 (en) 2010-09-30 2011-06-08 Heat dissipating apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102981687A CN102446871A (zh) 2010-09-30 2010-09-30 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102446871A true CN102446871A (zh) 2012-05-09

Family

ID=45888785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010102981687A Pending CN102446871A (zh) 2010-09-30 2010-09-30 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20120080167A1 (zh)
CN (1) CN102446871A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114556040A (zh) * 2019-10-07 2022-05-27 辉达公司 用于集成电路热交换器的护罩

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5978219A (en) * 1998-03-09 1999-11-02 Lin; Liken Heat dissipating device
CN2746523Y (zh) * 2004-08-06 2005-12-14 东莞莫仕连接器有限公司 散热装置组合
CN2757508Y (zh) * 2004-12-04 2006-02-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN2770091Y (zh) * 2004-12-24 2006-04-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器
US7100681B1 (en) * 2005-10-31 2006-09-05 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device having heat pipe
US20080105409A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-08 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipes

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114556040A (zh) * 2019-10-07 2022-05-27 辉达公司 用于集成电路热交换器的护罩

Also Published As

Publication number Publication date
US20120080167A1 (en) 2012-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201138463Y (zh) 具有导风罩的电脑系统
CN101610657B (zh) 散热装置
CN201349389Y (zh) 散热装置
CN101193542A (zh) 散热装置及导风片
CN101727153A (zh) 散热器固定装置
CN201438286U (zh) 散热系统防呆装置
CN102083296A (zh) 散热装置
CN102221862A (zh) 散热器固定装置及固定装置组合
CN1979378A (zh) 散热装置
CN102056454A (zh) 具防呆结构的散热装置及采用该散热装置的电子装置
CN101166406B (zh) 鳍片组及具有该鳍片组的散热装置
CN102316700A (zh) 适用同时对多个电子元件散热的导风罩及具有该导风罩的电子装置
CN201479534U (zh) 散热装置
CN102759962A (zh) 具有导风罩的电脑壳体
CN201230436Y (zh) 散热装置组合
CN105549699A (zh) 利用散热信道散热的连接扩充式计算机装置
CN205693973U (zh) 一种pcb板组件
CN102446871A (zh) 散热装置
CN102843894B (zh) 散热装置及其风扇固定架
CN103167779A (zh) 电子设备及其散热装置
TW201208552A (en) Electronic device and heat dissipation device of the same
CN102591432A (zh) 电子装置
CN105744799A (zh) 散热装置及散热系统
CN201248224Y (zh) 散热装置
CN101325859B (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120509