CN2746523Y - 散热装置组合 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置组合，至少包括一散热器，该散热器包括一基座、多个散热鳍片及两热管。这些散热鳍片是平行排列在该基座上表面的，其上设有两相对且面积较大的散热表面，该散热表面上部开设有两贯穿孔。该两热管是连接装设在这些散热鳍片的贯穿孔和基座之间的，该基座的下表面与一电子元件的顶面相贴接从而为该电子元件提供散热，其中该散热鳍片散热表面的一侧边缘呈上下两端外凸而中央内凹的V字形。采用本实用新型所示结构的散热鳍片，可降低散热器的风阻并增大气流的流量，达到降低噪声并改善散热效果的目的。另一方面，本实用新型所采用的散热鳍片结构也降低了材耗及重量。

Description

散热装置组合
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置组合，尤其是涉及一种噪声低，散热效果好的散热装置组合。
背景技术
随着集成电路朝密集化、复杂化方向发展，其电子元器件在工作时产生的热量也随之剧增，使元器件温度升高，对元器件的正常工作产生影响。其中，中央处理器工作时的温度特别高。因此，必须安装散热装置以确保中央处理器在适当的温度下正常工作。
传统的散热装置通常由散热器和风扇构成，散热器由基座和装设在基座上表面的多个散热鳍片构成，散热器的基座装设在中央处理器顶面来协助散热。
近年来，为了提升散热器的散热效率，较常用的技术是将热管应用在散热器，利用热管良好的热传导性能来获得较好的散热效果。如台湾第091208843号专利，公开了一种散热鳍片与热管的结合构造，这些散热鳍片的上部开设有贯穿孔，两热管连接装设在这些散热鳍片和基座之间，其中这些散热鳍片是矩形片体。但由于热流是从基座底部向上传导，而连接在基座上的热管具有极高的热传导系数，所以与基座相接的散热鳍片下部及与热管相接的散热鳍片上部的温度较高，而散热鳍片中部的温度较低，所以流经散热鳍片中部的气流能带走的热量较少，散热效率较低；另一方面，散热鳍片中部具有与散热鳍片上部及散热鳍片下部相同的宽度也导致散热鳍片整体的风阻较大，导致噪声的增大及气流流量的减少。
由此可见，现有的散热装置组合在实际使用中仍存在缺陷，有必要加以改善。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种散热装置组合，尤其是提供一种噪声低，散热效果好的散热装置组合。
为了达到上述的目的，本实用新型采用如下的技术方案：
一种散热装置组合，其包括一散热器、一散热风扇、一风扇固定框及两固定装置，该散热器包括一基座、多个散热鳍片及两热管，这些散热鳍片是平行排列在该基座的一侧，其上设有两相对且面积较大的散热表面，该散热表面具有两对相对的侧缘，其中第一对侧缘的一侧缘是与基座的一侧相接合，而在接近第一对侧缘的另一侧缘的适当位置处开设有两贯穿孔。该两热管是连接装设在这些散热鳍片的贯穿孔和基座之间的，该基座相对的另一侧则与一CPU(图中未画出)的表面相贴接从而为该CPU提供散热，该散热鳍片散热表面的第二对侧缘中的一侧缘呈上下两端外凸而中央内凹的V字形，而第二对侧缘中的另一侧缘则呈直线形，该散热风扇是装设在该散热鳍片呈直线形的另一侧缘的同一侧，冷却气流从散热鳍片V字形侧缘的一侧流入，流经散热鳍片后再被散热风扇抽离排出该散热器。
本实用新型的散热装置组合与现有的散热鳍片散热表面设计成矩形的散热装置组合在CPU发热功率为109瓦的平台下进行测试对比，其噪声值从40dB下降到36dB，CPU表面温度从66.9度下降到64.9度。由测试结果可知，本实用新型的散热装置组合在改变散热鳍片的形状后，其噪声下降，散热效果变好。
另一方面，本实用新型的散热装置组合所采用的散热鳍片结构也降低了材耗及散热器的重量。
附图说明
下面结合附图，通过对本实用新型的较佳实施例的详细描述，将使本实用新型的技术方案及其有益效果显而易见。
图1是本实用新型的散热装置组合的立体组合图；
图2是本实用新型的散热装置组合的另一角度的立体组合图；
图3是本实用新型的散热装置组合的主视图；
图4是本实用新型的散热装置组合的立体分解图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，应当可以由此得到深入且具体的了解，然而附图和实施方式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
参阅图1至图4，本实用新型的散热装置组合可以装设到一电路板(图中未画出)并与一CPU(图中未画出)的顶面相贴接，为该CPU提供散热从而保证其能稳定工作。
该散热装置组合主要包括一散热器1、一散热风扇2、一风扇固定框3及两固定装置4。
该散热器1包括一基座11、平行排列装设在该基座11上表面的多个散热鳍片12及两根弯折成U字形的热管13。其中这些散热鳍片12可以是独立煅压成形，然后再焊接在该基座11的上表面，也可以是与该基座11一体铸造成型的。该基座11下表面的两侧各设有一凹位作为固定部111，该基座11的上表面中部设有两个凹槽112。这些散热鳍片12具有两相对且面积较大的散热表面121。该散热表面121具有两对相对的侧缘(1211、1212、1213、1214)，其中第一对侧缘(1211、1212)的下缘1211是与基座11的上表面相接合的，其正对凹槽112处也开设有两个半弧状凹槽1215，而在接近第一对侧缘的上缘1212的适当位置处开设有两贯穿孔1216。该散热鳍片12散热表面121的第二对侧缘的一侧缘1213设计成呈上下两端外凸而中央内凹的V字形，而另一侧缘1214则呈直线形；该两U字形热管13一端穿设焊接在这些散热鳍片12的贯穿孔1216内，另一端穿设焊接在该基座11的凹槽112内，利用热管的高传热特性可有效地将热量从基座11传导到散热鳍片12上部，从而提高散热器1的散热效率。
该风扇固定框3呈L形，其固定在这些散热鳍片12的顶面及另一侧缘1214；该风扇固定框3主要包括一上挡板31及一风扇固定部32，该上挡板31覆盖在这些散热鳍片12的上方用来限制冷却气流的流动方向，其末端向两侧各垂直弯折延伸出一固定片311，其上各设有一螺孔3111；该风扇固定部32成框状结构，其中部设有一个大面积的通风孔322，其四角处各设有一螺孔323，其末端亦各向两侧垂直弯折延伸出一固定片321，其上亦各设有一螺孔3211；借助于螺丝穿过该螺孔3111及3211并螺锁在散热鳍片12上即可将该风扇固定框3固定到该散热器1。
该散热风扇2是一轴流风扇，它可以促进气流流动来提高散热器1的散热效率；该散热风扇2的四角各设有一锁固孔，借助于螺丝穿过该锁固孔并螺锁在风扇固定框3上的螺孔323内从而将散热风扇2锁固到风扇固定框3，在本实施方式中，该散热风扇2是一抽风式风扇，冷却气流是从散热鳍片V字形侧缘1213的一侧流入，流经散热鳍片12的散热表面121后再从侧缘1214流出被散热风扇2抽离排出该散热器1。两固定装置4分别通过螺丝锁固在散热器1的基座11的固定部111，其可将该散热器1固定到一电路板(图中未画出)，并使该基座11的下表面与一CPU(图中未画出)的顶面相贴接。
该散热装置组合的特点在于：该散热鳍片12散热表面121的侧缘1213是呈上下两端外凸而中央向内凹陷的V字形。相对于通常采用的四侧缘均是直线的矩形散热鳍片，该散热器1减少了散热效率较低的散热鳍片12中部的宽度及面积，降低了散热鳍片12整体的风阻并增大了气流的流量，改善了散热器1的气流布局。该散热装置组合经与通常的矩形散热鳍片的散热装置组合在CPU发热功率为109瓦的平台下进行测试对比，其噪声值从40dB下降到36dB，CPU表面温度从66.9度下降到64.9度。由测试结果可知，本实用新型的散热装置组合在改变散热鳍片的形状后，其噪声下降，散热效果变好；另一方面，本实用新型的散热装置组合所采用的散热鳍片12结构也降低了材耗及散热器的重量。
由技术常识可知，本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。例如说，热管13的数量也可改为一根，三根等；另外也可以将散热风扇2改为吹风式风扇，使气流沿与本实施方式相反的方向流动，并同时将侧缘1214改为呈上下两端外凸、中央向内凹陷的V字形，而侧缘1213则改为通常所采用的直线状，亦可以达到相似的效果。
因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型的范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。

Claims (10)

1、一种散热装置组合，至少包括一散热器，该散热器包括一基座、多个散热鳍片及至少一热管，这些散热鳍片是平行排列在该基座的一侧，其上设有两相对且面积较大的散热表面，该散热表面具有两对相对的侧缘，其中第一对侧缘的一侧缘是与该基座的一侧相接合的，而在接近第一对侧缘的另一侧缘的适当位置处开设有至少一贯穿孔；该至少一热管是连接装设在这些散热鳍片的贯穿孔和基座之间的，其特征在于：该散热鳍片散热表面的第二对侧缘中的至少一侧缘呈两端外凸而中央内凹的V字形。
2、根据权利要求1所述的散热装置组合，其特征是这些散热鳍片是独立煅压成形，然后再焊接在该基座的一侧。
3、根据权利要求1所述的散热装置组合，其特征是这些散热鳍片是与该基座一体铸造成型的。
4、根据权利要求1所述的散热装置组合，其特征是该热管弯折成U字形，该基座的一侧开设有多个凹槽，该热管一端穿设在该散热鳍片的贯穿孔，而另一端穿设在该基座的凹槽。
5、根据权利要求1所述的散热装置组合，其特征是该散热鳍片散热表面的第二对侧缘中的一侧缘呈两端外凸而中央内凹的V字形，而该散热鳍片散热表面的第二对侧缘中的另一侧缘呈直线形。
6、根据权利要求5所述的散热装置组合，其特征是该散热装置组合进一步包括一装设到与该散热鳍片呈直线形的另一侧缘同侧的散热风扇，该散热风扇是一抽风式风扇，冷却气流从散热鳍片的侧缘呈V字形的一侧流入，流经散热鳍片后从呈直线形的另一侧缘流出，再被该散热风扇抽离排出该散热器。
7、根据权利要求6所述的散热装置组合，其特征是该散热装置组合还进一步包括有一风扇固定框，该风扇固定框是固定到与该散热鳍片的呈直线形的另一侧缘的同一侧，其中该散热风扇是固定装设到该风扇固定框。
8、根据权利要求1所述的散热装置组合，其特征是该散热装置组合进一步包括一散热风扇，该散热风扇是一吹风式风扇，其是装设到该散热鳍片V字形侧缘的同一侧。
9、根据权利要求1所述的散热装置组合，其特征是该散热器基座相对的另一侧与一电子元件的顶面紧密相贴接，协助其散热以保证该电子元件正常工作。
10、根据权利要求9所述的散热装置组合，其特征是该散热装置组合还进一步包括两固定装置，该两固定装置可将该散热器固定到一用来装设该电子元件的电路板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114895765A (zh) * 2022-05-16 2022-08-12 南京蓝洋智能科技有限公司 一种多芯片pcie拓展卡主动散热装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070095509A1 (en) * 2005-11-02 2007-05-03 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation having a heat pipe
KR101110434B1 (ko) * 2006-05-02 2012-02-24 엘지전자 주식회사 컴퓨터 냉각 장치
CN101155501B (zh) * 2006-09-27 2011-11-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
US7394656B1 (en) * 2006-12-09 2008-07-01 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101201676B (zh) * 2006-12-15 2010-05-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7806167B2 (en) * 2007-06-22 2010-10-05 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
TWI357297B (en) * 2008-09-09 2012-01-21 Wistron Corp Heat-dissipating device
US7701718B2 (en) * 2008-09-23 2010-04-20 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly
CN101888765A (zh) * 2009-05-15 2010-11-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US20100302726A1 (en) * 2009-06-02 2010-12-02 Chin-Peng Chen Active thermal module
CN102446871A (zh) * 2010-09-30 2012-05-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US10296504B2 (en) * 2015-12-15 2019-05-21 Successfactors, Inc. Graphical user interface for querying relational data models
CN106052450A (zh) * 2016-07-29 2016-10-26 苏州聚力电机有限公司 具回路型热管的新型散热模块
US11523539B2 (en) * 2019-10-07 2022-12-06 Nvidia Corporation Shroud for an integrated circuit heat exchanger

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM243912U (en) * 2003-08-25 2004-09-11 Tatung Co Heating dissipating device
CN2657082Y (zh) * 2003-10-18 2004-11-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管散热装置
US7021368B2 (en) * 2003-11-12 2006-04-04 Cpumate Inc. Heat dissipating device with uniform heat points
TWM249411U (en) * 2003-12-26 2004-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation assembly
US7130192B2 (en) * 2004-04-27 2006-10-31 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipating device
US6964295B1 (en) * 2004-11-16 2005-11-15 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat dissipation device
CN2770091Y (zh) * 2004-12-24 2006-04-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114895765A (zh) * 2022-05-16 2022-08-12 南京蓝洋智能科技有限公司 一种多芯片pcie拓展卡主动散热装置

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Publication number Publication date
US20060028798A1 (en) 2006-02-09

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