CN114895765A - 一种多芯片pcie拓展卡主动散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多芯片PCIE拓展卡主动散热装置，包括基座、设置于基座上的散热鳍片组和盖板，所述散热鳍片组切除一部分，切除散热鳍片组空出的空间内设置轴流风扇组，所述轴流风扇组垂直于PCIE拓展卡安装，形成板卡内前进后出风道。本发明相比于传统板内放置离心风扇方案节约了板内空间。同时轴流风扇与PCIE拓展卡垂直，形成板卡内前进后出风道，相比于传统侧进板卡避免了侧面空间要求，提高了主机空间利用率，符合服务器主机小型化需求。
Description
技术领域
本发明公开了一种多芯片PCIE拓展卡主动散热装置，涉及电子设备散热技术领域。
背景技术
随着AI技术不断发展，服务器主机逐渐向小型化、紧凑型演进，同时业内对图形处理密度的要求越来越高，多芯片PCIE显卡、视频图像处理板卡应用日渐广泛。多芯片PCIT拓展卡发热量激增、板内空间紧凑，散热恶劣。板内温度过高严重影响电子元件的正常运行，势必造成板卡工作效率降低。
业内通常的PCIE拓展卡主动散热装置分为两种，其一是采用离心风扇布置在散热器一侧，风扇通过侧面吸风，I/O支架方向出风对板卡元器件进行散热；另一种是采用轴流风扇安装在散热器顶部，通过风扇侧进风、下吹风对元件进行散热，如图1所示。第一种散热装置的离心风扇过于占据板内空间，不适用于多芯片板卡，且两种散热装置都是侧面进风，因此PCIE拓展卡侧面必须预留进风空间，主机配置多块板卡需要间隔槽位，因此势必造成主机空间的浪费。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：针对现有技术的缺陷，提供一种多芯片PCIE拓展卡主动散热装置。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
一种多芯片PCIE拓展卡主动散热装置，所述装置包括基座、设置于基座上的散热鳍片组和盖板，所述散热鳍片组切除一部分，切除散热鳍片组空出的空间内设置轴流风扇组，所述轴流风扇组垂直于PCIE拓展卡安装，形成板卡内前进后出风道。
作为本发明的进一步优选方案，所述基座包括导热基板，所述散热鳍片组设置于所述导热基板上。
作为本发明的进一步优选方案，所述导热基板为一个整体导热基板或者多个独立导热基板。
作为本发明的进一步优选方案，当导热基板为多个独立导热基板时，多个导热基板使用热管连接。
作为本发明的进一步优选方案，所述盖板为三面U型结构件。
作为本发明的进一步优选方案，所述三面U型结构件内置固定支架，所述固定支架用于固定风扇组。
作为本发明的进一步优选方案，所述固定支架底部设置有隔热板，所述基座设置有导热基板，所述隔热板位于导热基板和风扇之间。
作为本发明的进一步优选方案，所述隔热板材质为低导热系数隔热材料。
作为本发明的进一步优选方案，所述散热鳍片组的数量与PCIE拓展卡中设置芯片的数量相对应。
作为本发明的进一步优选方案，所述散热鳍片组切除部分空出的空间为40~60mm。
本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：本发明所公开的多芯片PCIE拓展卡主动散热装置通过切除部分散热鳍片腾挪板内空间用于放置轴流风扇，相比于传统板内放置离心风扇方案节约了板内空间。同时轴流风扇与PCIE拓展卡垂直，形成板卡内前进后出风道，相比于传统侧进板卡避免了侧面空间要求，提高了主机空间利用率，符合服务器主机小型化需求。
附图说明
图1是现有技术中，PCIE拓展卡主动散热装置的安装及风道组合示意图；
图2是本发明所述多芯片PCIE拓展卡主动散热装置的安装及风道组合示意图；
图3是本发明所述多芯片PCIE拓展卡主动散热装置的立体分解图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：
本发明所述多芯片PCIE拓展卡主动散热装置的安装及风道组合示意图如图2所示，整套装置的立体分解图如图3所示，本发明所述的多芯片PCIE拓展卡主动散热装置用于对PCIE拓展卡1上的芯片2和芯片3进行散热。
上述多芯片PCIE拓展卡主动散热装置包括一位于PCIE拓展卡1下方的背板4、一位于PCIE拓展卡1上方的第一导热基板5和第二导热基板6、一放置在第一导热基板5上的第一散热鳍片组7、一放置在第二导热基板6上的第二散热鳍片组8、一覆盖在第一散热鳍片组7和第二散热鳍片组8上方的盖板9、一在盖板9内侧的风扇框架10和放置在第二散热鳍片组8一侧且固定在风扇框架10内的风扇组11。
上述PCIE拓展卡1在芯片2和芯片3周围开设有安装孔12和安装孔13，用于供散热器固定螺钉14和散热器固定螺钉15穿设以将第一导热基板5和第二导热基板6固定在PCIE拓展卡1上。
上述PCIE拓展卡1在四角开设有安装孔16，用于供盖板固定螺钉17穿设以将盖板9固定在PCIE拓展卡1上。
上述背板4由钣金件一体成型，该背板4内设置有穿孔18和穿孔19，穿孔18和穿孔19与PCIE拓展卡1的安装孔12和安装孔13对应；该背板四角设置有穿孔20，穿孔20与PCIE拓展卡1的盖板安装孔16对应。
上述第一导热基板5和第二导热基板6由VC腔体制成，其大致呈矩形。上述第一导热基板5底部焊接铜凸台23，该铜凸台23直接与芯片2接触。该铜凸台23周边设置有与安装孔12对应的螺筒21。上述第二导热基板6底部焊接铜凸台24，该铜凸台24直接与芯片3接触。该铜凸台24周边设置有与安装孔13对应的螺筒22。
上述第一导热基板5使用时，散热器固定螺钉14穿孔背板4的穿孔18及PCIE拓展卡1的安装孔12而与第一导热基板5的螺筒21配合，以将第一导热基板5固定在PCIE拓展卡1上。上述第二导热基板6使用时，散热器固定螺钉15穿孔背板4的穿孔19及PCIE拓展卡1的安装孔13而与第二导热基板6的螺筒22配合，以将第二导热基板6固定在PCIE拓展卡1上。
上述第一散热鳍片组7包含若干散热鳍片25，每一散热鳍片25均为一呈矩形的金属片体。这些散热鳍片25平行间隔排列，相邻的两散热鳍片之间形成空气流道。该散热鳍片25长度与导热基板5长度一致。上述第二散热鳍片组8包含若干散热鳍片26，每一散热鳍片26均为一呈矩形的金属片体。这些散热鳍片平行间隔排列，相邻的两散热鳍片之间形成空气流道。这些散热鳍片26一端与第二导热基板6平齐，另一端短于导热基板6。该散热器鳍片26短于导热基板6的距离优选40~60mm。
上述第一散热鳍片组7使用时焊接在第一导热基板5上，上述第二散热鳍片组8使用时焊接在第二导热基板6上。
上述盖板9覆盖在第一散热鳍片组7和第二散热鳍片组8上方，该盖板9包括一顶壁27及由该顶壁27两侧边缘垂直向下延伸的侧壁28。该顶壁27开设风扇支架口29，该侧壁28开设风扇支架固定孔30。该盖板9内测四周设有与PCIE拓展卡1上安装孔16对应的螺筒31。
上述盖板9使用时，盖板固定螺钉17穿过背板4的穿孔20及PCIE拓展卡的安装孔16而与盖板9的螺筒31配合，以将盖板9固定在PCIE拓展卡1上。
上述风扇支架10固定在盖板9内侧，该风扇支架10为一镂空的正方体结构，内含一支架固定板32、一分隔板33、一风扇固定板34和一底层隔热板35。该支架固定板32设置有与盖板9的风扇支架固定孔30对应的螺筒36。该风扇固定板34设置有风扇固定扣37。该底层隔热板35由低导热系数材料加工成型。
上述风扇支架10使用时，固定螺钉38穿过盖板侧壁28的风扇支架固定孔30与风扇支架10的螺筒36配合，以将风扇支架固定在盖板上。
上述风扇组11安装在风扇支架10内部，通过风扇固定扣37固定。该风扇组11放置在第二散热鳍片组8一侧，占据散热鳍片26与导热基板6的空余空间，节省了PCIE拓展卡1的板内空间。该风扇组11进风位置位于PCIE拓展卡1后部39，出风位置在I/O支架40方向，盖板9方向无进风，多子卡满配时无需预留侧面进风空间，提高了主机空间利用率。
上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种多芯片PCIE拓展卡主动散热装置，其特征在于：所述装置包括基座、设置于基座上的散热鳍片组和盖板，所述散热鳍片组切除一部分，切除散热鳍片组空出的空间内设置轴流风扇组，所述轴流风扇组垂直于PCIE拓展卡安装，形成板卡内前进后出风道。
2.如权利要求1所述的一种多芯片PCIE拓展卡主动散热装置，其特征在于：所述基座包括导热基板，所述散热鳍片组设置于所述导热基板上。
3.如权利要求2所述的一种多芯片PCIE拓展卡主动散热装置，其特征在于：所述导热基板为一个整体导热基板或者多个独立导热基板。
4.如权利要求3所述的一种多芯片PCIE拓展卡主动散热装置，其特征在于：当导热基板为多个独立导热基板时，多个导热基板使用热管连接。
5.如权利要求1所述的一种多芯片PCIE拓展卡主动散热装置，其特征在于：所述盖板为三面U型结构件。
6.如权利要求5所述的一种多芯片PCIE拓展卡主动散热装置，其特征在于：所述三面U型结构件内置固定支架，所述固定支架用于固定风扇组。
7.如权利要6所述的一种多芯片PCIE拓展卡主动散热装置，其特征在于：所述固定支架底部设置有隔热板，所述基座设置有导热基板，所述隔热板位于导热基板和风扇之间。
8.如权利要求7所述的一种多芯片PCIE拓展卡主动散热装置，其特征在于：所述隔热板材质为低导热系数隔热材料。
9.如权利要求1所述的一种多芯片PCIE拓展卡主动散热装置，其特征在于：所述散热鳍片组的数量与PCIE拓展卡中设置芯片的数量相对应。
10.如权利要求1所述的一种多芯片PCIE拓展卡主动散热装置，其特征在于：所述散热鳍片组切除部分空出的空间为40~60mm。
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