CN217742097U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备，包括：金属壳体，所述金属壳体包括相互拼合以形成中空腔体的上壳组件和下壳组件；散热机构，所述散热机构设置于所述上壳组件的外表面，以将来自所述上壳组件的热量散发至所述金属壳体以外，多个辐射元件，所述多个辐射元件装设于所述中空腔体内，每个所述辐射元件分别具有连接至所述上壳组件或者下壳组件的内表面的散热通路；其中，所述散热机构包括：散热鳍片，所述散热鳍片凸出于所述上壳组件的外表面，以吸收来自所述上壳组件的热量；第一散热风扇，所述第一散热风扇装设于所述上壳组件的外表面，以输出经过所述散热鳍片的散热表面的气流。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备。

背景技术

通用服务器通过在机箱中部内置风扇组，风扇组工作时形成前后贯通的风道，外部冷空气从机箱一端吸入并由另一端流出以此达到散热的效果；通用服务器适合配置在专用恒温无尘机房中，在室外、半室外等灰尘较多的工况下服务器机箱内持续、高速的气流使得空气中的灰尘沉积在机箱内部如主板、硬盘、内存等关键器件上，显著影响关键器件的使用寿命，导致服务器无法正常工作；在沿海、沿湖等空气湿度较高的地区，灰尘附着后湿度较高，对服务器的正常工作影响更为严重。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种电子设备，包括散热风扇的散热机构设置于电子设备的壳体的外部，极大减少了电子设备的壳体内部灰尘的吸入、沉积，保证了关键器件的有效使用寿命。

本实用新型的一个实施例提供了一种电子设备，包括：

金属壳体，所述金属壳体包括相互拼合以形成中空腔体的上壳组件和下壳组件；

散热机构，所述散热机构设置于所述上壳组件的外表面，以将来自所述上壳组件的热量散发至所述金属壳体以外，

多个辐射元件，所述多个辐射元件装设于所述中空腔体内，每个所述辐射元件分别具有连接至所述上壳组件或者下壳组件的内表面的散热通路；

其中，所述散热机构包括：

散热鳍片，所述散热鳍片凸出于所述上壳组件的外表面，以吸收来自所述上壳组件的热量；

第一散热风扇，所述第一散热风扇装设于所述上壳组件的外表面，以输出经过所述散热鳍片的散热表面的气流。

在一个实施例中，多个所述散热鳍片平行地凸出于所述上壳组件的外表面，相邻的两个散热鳍片之间形成第一散热风道；

所述散热机构进一步包括引流风道，所述引流风道与每个所述第一散热风道连通；

所述第一散热风扇装设于所述上壳组件的外表面的中心，所述第一散热风扇输出的气流经由所述引流风道输出至每个所述第一散热风道。

在一个实施例中，所述第一散热风扇的出风方向为周向方向，所述第一散热风扇的轴向方向垂直于所述上壳组件的外表面；

所述散热机构进一步包括盖板，所述盖板将所述第一散热风扇和所述引流风道封盖于所述上壳组件的外表面与所述盖板之间，所述盖板与所述散热鳍片的顶部平齐。

在一个实施例中，所述引流风道的延伸方向与所述散热鳍片的延伸方向形成锐角夹角。

在一个实施例中，所述辐射元件包括第一辐射元件和第二辐射元件，所述第一辐射元件的热辐射功率大于所述第二辐射元件的热辐射功率；

所述第一辐射元件具有连接至所述上壳组件的内表面的第一散热通路；

所述第二辐射元件具有连接至所述下壳组件的内表面的第二散热通路。

在一个实施例中，所述第一散热通路包括导热介质，所述导热介质分别贴合所述第一辐射元件和所述上壳组件的内表面。

在一个实施例中，所述上壳组件包括：

第一上壳部，所述第一上壳部的形状与所述第一辐射元件的形状对应，所述第一辐射元件具有连接至所述第一上壳部的内表面的第一散热通路；和

第二上壳部，所述第一上壳部和第二上壳部相互拼合为一体；

所述散热鳍片包括：

第一散热鳍片，所述第一散热鳍片凸出于所述第一上壳部的外表面；和

第二散热鳍片，所述第二散热鳍片凸出于所述第二上壳部的外表面，所述第一散热鳍片与对应的第二散热鳍片相互拼合为一体。

在一个实施例中，所述第二散热通路包括导热介质，所述导热介质分别贴合所述第二辐射元件和所述上壳组件的内表面；和/或

所述第二散热通路包括第二辐射元件支架，所述第二辐射元件直接贴合所述上壳组件的内表面、或者通过导热介质贴合所述上壳组件的内表面，所述第二辐射元件通过所述第二辐射元件支架装设于所述中空腔体内。

在一个实施例中，所述辐射元件包括第三辐射元件，所述第三辐射元件具有用于第三辐射元件的第二散热风扇，

所述金属壳体包括面板，所述面板连接所述上壳组件和下壳组件的边缘，所述面板开设散热口；

所述中空腔体内进一步包括第二散热风道，所述第二散热风道连接于所述第二散热风扇的出风口与所述散热口之间，且所述第二散热风道与所述中空腔体不连通。

在一个实施例中，所述散热口进一步包括防尘滤网。

通常情况下，为了提高散热机构的散热效率，大多将散热机构尽可能近地靠近热辐射元件，同时为了电子设备的美观性，在现有的电子设备中，散热机构基本上都设置于壳体内部。则热辐射元件的散热路径为热辐射元件—>散热机构(壳体内部)—>壳体外部。为了避免散热过程中外部环境中的灰尘或水分等进入壳体内部造成对于关键元件的腐蚀，对于电子设备的使用环境要求很高，而当电子设备的使用环境相对恶劣时，则需要对于壳体进行防尘、防潮等处理，造成电子设备的运行成本或者制造成本很高。

在本实施例中，例如散热风扇的散热机构不设置于电子设备的壳体内部，而是设置于壳体的外表面。热辐射元件的热量通过散热通路传递至壳体，进而通过壳体表面或者散热机构散热至外部环境中。则热辐射元件的散热路径为热辐射元件—>壳体表面—>散热机构(壳体外部)—>环境。通过这样，散热风扇的气流不再经过电子设备的壳体内部，从而避免了散热气流将使用环境中的灰尘或水分带入壳体内部。由此不仅降低了对于电子设备的使用环境要求，而且无需为壳体增加防尘、防潮等结构，能够大幅降低电子设备的运行成本或者制造成本。

进一步地，由于在热辐射元件与壳体表面之间建立了散热通路，热辐射元件的热量可直接传递至壳体表面，则用于散热的基底表面由热辐射元件的面积大幅增加至壳体表面的面积，并进一步通过具有主动散热功能的散热机构大幅增强散热效率。由此，虽然本实施例的散热机构相较于现有的电子设备来说加大了与热辐射元件之间的间距，但是散热效率不会由此减小，而是大幅增加。

附图说明

以下附图仅对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。

图1a和图1b是本实用新型的电子设备的外部结构示意图。

图2是本实用新型的电子设备的散热机构的爆炸示意图。

图3是本实用新型的电子设备中的第一辐射元件的第一实施例的结构示意图。

图4是本实用新型的电子设备中的第一辐射元件的第一实施例的安装示意图。

图5是本实用新型的电子设备中的第一辐射元件的第二实施例的结构示意图。

图6是本实用新型的电子设备的第二实施例的爆炸示意图。

图7是本实用新型的电子设备中的第二辐射元件的结构示意图。

图8是本实用新型的电子设备中的第二辐射元件的安装示意图。

图9是本实用新型的电子设备中的第三辐射元件的安装示意图。

图10是本实用新型的电子设备中的用于第三辐射元件的防尘滤网的结构示意图。

具体实施方式

为了对实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式，在各图中相同的标号表示相同的部分。

在本文中，“示意性”表示“充当实例、例子或说明”，不应将在本文中被描述为“示意性”的任何图示、实施方式解释为一种更优选的或更具优点的技术方案。

为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本实用新型相关部分，而并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。

为了解决现有技术中电子设备的壳体内部容易堆积灰尘的问题，本实用新型的目的是提供一种电子设备，包括散热风扇的散热机构设置于电子设备的壳体的外部，极大减少了电子设备的壳体内部灰尘的吸入、沉积，保证了关键器件的有效使用寿命。

图1a是本实用新型的电子设备的外部结构示意图。图2是本实用新型的电子设备的散热机构的爆炸示意图。如图1a和图2所示，本实用新型的一个实施例提供了一种电子设备，包括：

金属壳体，金属壳体包括相互拼合以形成中空腔体的上壳组件1和下壳组件2；

散热机构3，散热机构3设置于上壳组件1的外表面，以将来自上壳组件1的热量散发至金属壳体以外，

多个辐射元件，多个辐射元件装设于中空腔体内，每个辐射元件分别具有连接至上壳组件1或者下壳组件2的内表面的散热通路；

其中，散热机构3包括：

散热鳍片31，散热鳍片31凸出于上壳组件1的外表面，以吸收来自上壳组件1的热量；

第一散热风扇32，第一散热风扇32装设于上壳组件1的外表面，以输出经过散热鳍片31的散热表面的气流。

通常情况下，为了提高散热机构的散热效率，大多将散热机构尽可能近地靠近热辐射元件，同时为了电子设备的美观性，在现有的电子设备中，散热机构基本上都设置于壳体内部。则热辐射元件的散热路径为热辐射元件—>散热机构(壳体内部)—>壳体外部。为了避免散热过程中外部环境中的灰尘或水分等进入壳体内部造成对于关键元件的腐蚀，对于电子设备的使用环境要求很高，而当电子设备的使用环境相对恶劣时，则需要对于壳体进行防尘、防潮等处理，造成电子设备的运行成本或者制造成本很高。

在本实施例中，例如散热风扇的散热机构不设置于电子设备的壳体内部，而是设置于壳体的外表面。热辐射元件的热量通过散热通路传递至壳体，进而通过壳体表面或者散热机构散热至外部环境中。则热辐射元件的散热路径为热辐射元件—>壳体表面—>散热机构(壳体外部)—>环境。通过这样，散热风扇的气流不再经过电子设备的壳体内部，从而避免了散热气流将使用环境中的灰尘或水分带入壳体内部。由此不仅降低了对于电子设备的使用环境要求，而且无需为壳体增加防尘、防潮等结构，能够大幅降低电子设备的运行成本或者制造成本。

进一步地，由于在热辐射元件与壳体表面之间建立了散热通路，热辐射元件的热量可直接传递至壳体表面，则用于散热的基底表面由热辐射元件的面积大幅增加至壳体表面的面积，并进一步通过具有主动散热功能的散热机构大幅增强散热效率。由此，虽然本实施例的散热机构相较于现有的电子设备来说加大了与热辐射元件之间的间距，但是散热效率不会由此减小，而是大幅增加。

本实施例的电子设备可实现为一种服务器，其具有长方体形状的外观，其长度方向可称为前后方向，其宽度方向可称为左右方向。其中，如图8中所示，金属壳体可包括用于形成电子设备的顶面的上壳组件1和用于形成电子设备的底面的下壳组件2，可选地，上壳组件1或者下壳组件2还可包括用于形成电子设备的左、右侧壁的部分，以相互拼合形成用于容纳电子元器件的中空腔体。进一步地，金属壳体还可包括形成电子设备的前、后侧壁的面板4，面板4连接于上壳组件1和下壳组件2的端部，还用于设置电子设备的输入、输出端口以及用于电子元器件的插接等。在本实施例中，金属壳体可由例如铝型材制造而成，具有导热性能好的优点，则金属壳体本身可作为一个散热的基底。

如图1a和图2所示，多个散热鳍片31平行地凸出于上壳组件1的外表面，相邻的两个散热鳍片31之间形成第一散热风道；

散热机构3进一步包括引流风道33，引流风道33与每个第一散热风道连通；

第一散热风扇32装设于上壳组件1的外表面的中心，第一散热风扇32输出的气流经由引流风道33输出至每个第一散热风道。

在本实施例中，散热机构3包括由两个部分构成，作为被动散热元件的散热鳍片31和作为主动散热元件的第一散热风扇32。散热机构3中可包括多个散热鳍片31，其可遍布于上壳组件1的整个外表面，优选地，其自上壳组件1的顶面的外表面凸出。多个散热鳍片31等间隔的平行设置，以在相邻的散热鳍片31之间形成第一散热风道。当气流经过第一散热风道时，即可自散热鳍片31的散热表面带走热量。

在本实施例中，第一散热风扇32可实现为满足IP67工况的无框风扇，其出风方向为周向方向，第一散热风扇32的轴向方向垂直于上壳组件1的外表面。对应地，在散热鳍片31的分布面积之中可形成用于设置第一散热风扇32的间隔空间。进一步地，为了使得第一散热风扇32的输出气流能够经过每一个第一散热风道，散热机构3可进一步包括多个围绕第一散热风扇32的周向设置的引流风道33。引流风道33一端与第一散热风扇32的出风口(周向方向)相接，另一端可与一个或多个第一散热风道连通。

优选地，第一散热风扇32装设于上壳组件1的顶面的外表面的中心，其周围设置多个引流风道33，而在上壳组件1的外表面的其他全部位置处，等间隔地设置多个散热鳍片31。为了增加散热鳍片31的面积，散热鳍片31可沿着金属壳体的长度方向延伸。

散热机构3进一步包括盖板34，盖板34将第一散热风扇32和引流风道33封盖于上壳组件1的外表面与盖板34之间，盖板34与散热鳍片31的顶部平齐。则盖板34和上壳组件1的外表面围合形成了散热机构3的散热通道的顶面和底面，而其周向则形成了对应于多个第一散热风道的出风口。其中，盖板34的对应于第一散热风扇32的位置可开设进风孔，而对应于引流风道33的位置则可形成为封闭的板形。盖板34的端部可通过螺钉等紧固装置固定至上壳组件1。

为了提高散热效率，引流风道33的延伸方向与散热鳍片31的延伸方向形成锐角夹角。由图2可见，散热鳍片31可沿着金属壳体的长度方向延伸，引流风道33形成为与金属壳体的长度形成锐角夹角，则自引流风道33输出至第一散热风道的气流可以较小角度的改向而进入第一散热风道，从而降低气流的反弹损耗。

本实施例的电子设备可实现为一种服务器，则其内部设有多个具有不同的热辐射功率的辐射元件，例如、CPU(中央处理器)模块、GPU(图形处理器)模块、硬盘模块、内存条模块、电源模块等。对于具有不同的热辐射功率的辐射元件，本实施例的电子设备可针对性地设置散热路径。

例如，由以上技术方案可知，对于上壳组件1来说，散热机构3装设于上壳组件1的外表面，从而专门用于散失来自上壳组件1的热量，则上壳组件1相对于下壳组件2来说可具有更大的散热量和更高的散热效率。

由此，在一个优选实施例中，辐射元件可包括第一辐射元件41和第二辐射元件42，其中，第一辐射元件41的热辐射功率大于第二辐射元件42的热辐射功率。则第一辐射元件41具有连接至上壳组件1的内表面的第一散热通路；第二辐射元件42具有连接至下壳组件2的内表面的第二散热通路。

在本实施例中，作为主要发热元件的第一辐射元件41可通过第一散热通路将热量转移至上壳组件1，进而通过上壳组件1和散热机构3进行散热。散热机构3具有主动散热元件，从而为第一辐射元件41提供高效的散热。而作为次要发热元件的第二辐射元件42则可通过第二散热通路将热量转移至下壳组件2。下壳组件2具有远大于第二辐射元件42的散热面积，进而实现大幅提高第二辐射元件的散热效率的目的。

针对不同的安装位置和热辐射功率，本实施例中的第一辐射元件41也可通过不同形式的第一散热通路将热量转移至上壳组件1。

图3是本实用新型的电子设备中的第一辐射元件的第一实施例的结构示意图。图4是本实用新型的电子设备中的第一辐射元件的第一实施例的安装示意图。如图3和图4所示，第一辐射元件41可实现为例如CPU模块、GPU模块的热辐射元件，其具有体积小、散热面积小、热辐射效率高的特点，且其安装位置可能更接近于壳体的中心位置，即对应于上壳组件1的中心位置，从而具有距离主动散热元件——第一散热风扇32更近的特点。

则在本实施例中，第一散热通路可包括导热介质5，导热介质5分别贴合第一辐射元件41和上壳组件1的内表面，以在第一辐射元件41和上壳组件1之间建立第一散热通路。该导热介质可包括例如铜块、铝块的金属导热介质和例如导热片的导热介质等。

在一个实施例中，CPU、GPU等高功耗元器件通过铜块、铝块将热量传导到铝型材外壳上，铜块上下端面均附有导电介质(本实施例中可采用相变导热材料)，通过螺钉锁附在上壳组件1；铝块上下端面均附有导电介质(本实施例中采用导热片)，通过螺钉与GPU模块一起锁附在主板5上以组成主板组件。通过CPU背板支架及螺钉将主板组件与上壳组件1装配紧固后，CPU、GPU分别通过铜块、铝块及各端面附着的导热介质将热量传导到上壳组件1，进而通过散热机构3而将热量散失至使用环境中，以为上壳组件1散热从而达到降低第一辐射元件温度的需求。

图5是本实用新型的电子设备中的第一辐射元件的第二实施例的结构示意图。图6是本实用新型的电子设备的第二实施例的爆炸示意图。如图5和图6所示，第一辐射元件41可实现为硬盘模块，其具有散热面积大、热辐射功率高、但安装位置远离主动散热元件的特点。则对应于这种第一辐射元件，在本实施例中，上壳组件1包括：

第一上壳部11，第一上壳部11的形状与第一辐射元件41的形状对应，第一辐射元件41具有连接至第一上壳部11的内表面的第一散热通路；和

第二上壳部12，第一上壳部11和第二上壳部12相互拼合为一体；

散热鳍片31包括：

第一散热鳍片311，第一散热鳍片311凸出于第一上壳部11的外表面；和

第二散热鳍片312，第二散热鳍片312凸出于第二上壳部12的外表面，第一散热鳍片311与对应的第二散热鳍片312相互拼合为一体。

由图6可见，本实施例的散热机构3将散热鳍片31分拆为专用于第一辐射元件41的第一散热鳍片311，则其虽然与其余部分的第二散热鳍片312可拼合为一体，但由于分体的结构可专用于吸收第一辐射元件41的热量，从而提高用于第一辐射元件41的散热效率。由此，本实施例的上壳组件可采用一种拼插型的组装模式，硬盘模块可自带专用的散热机构。

图7是本实用新型的电子设备中的第二辐射元件的结构示意图。图8是本实用新型的电子设备中的第二辐射元件的安装示意图。如图7和图8所示，第二散热通路包括导热介质，导热介质分别贴合第二辐射元件42和下壳组件2的内表面；和/或

第二散热通路包括第二辐射元件支架50，第二辐射元件直接贴合下壳组件2的内表面、或者通过导热介质贴合下壳组件2的内表面，第二辐射元件42通过第二辐射元件支架50装设于中空腔体内。

在本实施例中，第二辐射元件42可例如实现为内存条的形式。内存条的热辐射功率较低，因此可通过将其热量传递至面积较大的下壳组件2的方式进行散热。其中，第二辐射元件42可直接通过贴合下壳组件2的内表面的导热介质而将热量传递至下壳组件2。可选地，第二辐射元件42可通过第二辐射元件支架50固定至中空腔体内，例如装设于主板5。第二辐射元件支架50形成用于传递第二辐射元件42的热量的第二散热通路，其可直接贴合下壳组件2的内表面，或者进一步通过导热介质贴合下壳组件2的内表面。

进一步地，基于内存条的形式，第二辐射元件支架50可自第二辐射元件42的周围包裹第二辐射元件42。

图9是本实用新型的电子设备中的第三辐射元件的安装示意图。图1b是本实用新型的电子设备的外部结构示意图。如图9和图1b所示，辐射元件包括第三辐射元件43，第三辐射元件43具有用于第三辐射元件43的第二散热风扇，

金属壳体包括面板4，面板4连接上壳组件1和下壳组件2的边缘，面板4开设散热口40；

中空腔体内进一步包括第二散热风道432，第二散热风道432连接于第二散热风扇的出风口与散热口40之间，且第二散热风道432与中空腔体不连通。

在本实施例中，第三辐射元件43可实现为电源的形式。其中，电源可设置为冗余配置模式，即包括多个电源，例如1+1冗余电源。电源由于自身携带风扇的特点，在本实施例中，可在中空腔体内设置独立于中空腔体的第二散热风道432，其仅用于将第三辐射元件43自身携带的第二散热风扇的气流经由散热口40输出至金属壳体以外。例如，第二散热风道432的侧壁可抵接于上壳组件1和下壳组件2的内表面之间，其输入端口对接第二散热风扇的出风口，输出端口对接散热口40，以形成与中空腔体隔绝的独立空间。

进一步地，结合图10所示，散热口40进一步包括防尘滤网401。防尘滤网的密度及厚度可以根据工作现场环境的恶劣程度调整，通过定期维护、更换防尘组件以保证电源服务时长。

由以上技术方案可知，在本实施例中，例如散热风扇的散热机构不设置于电子设备的壳体内部，而是设置于壳体的外表面。热辐射元件的热量通过散热通路传递至壳体，进而通过壳体表面或者散热机构散热至外部环境中。则热辐射元件的散热路径为热辐射元件—>壳体表面—>散热机构(壳体外部)—>环境。通过这样，散热风扇的气流不再经过电子设备的壳体内部，从而避免了散热气流将使用环境中的灰尘或水分带入壳体内部。由此不仅降低了对于电子设备的使用环境要求，而且无需为壳体增加防尘、防潮等结构，能够大幅降低电子设备的运行成本或者制造成本。

进一步地，由于在热辐射元件与壳体表面之间建立了散热通路，热辐射元件的热量可直接传递至壳体表面，则用于散热的基底表面由热辐射元件的面积大幅增加至壳体表面的面积，并进一步通过具有主动散热功能的散热机构大幅增强散热效率。由此，虽然本实施例的散热机构相较于现有的电子设备来说加大了与热辐射元件之间的间距，但是散热效率不会由此减小，而是大幅增加。

在本文中，“一个”并不表示将本实用新型相关部分的数量限制为“仅此一个”，并且“一个”不表示排除本实用新型相关部分的数量“多于一个”的情形。

除非另有说明，本文中的数值范围不仅包括其两个端点内的整个范围，也包括含于其中的若干子范围。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，而并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方案或变更，如特征的组合、分割或重复，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

金属壳体，所述金属壳体包括相互拼合以形成中空腔体的上壳组件(1)和下壳组件(2)；

散热机构(3)，所述散热机构(3)设置于所述上壳组件(1)的外表面，以将来自所述上壳组件(1)的热量散发至所述金属壳体以外，

多个辐射元件，所述多个辐射元件装设于所述中空腔体内，每个所述辐射元件分别具有连接至所述上壳组件(1)或者下壳组件(2)的内表面的散热通路；

其中，所述散热机构(3)包括：

散热鳍片(31)，所述散热鳍片(31)凸出于所述上壳组件(1)的外表面，以吸收来自所述上壳组件(1)的热量；

第一散热风扇(32)，所述第一散热风扇(32)装设于所述上壳组件(1)的外表面，以输出经过所述散热鳍片(31)的散热表面的气流。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

多个所述散热鳍片(31)平行地凸出于所述上壳组件(1)的外表面，相邻的两个散热鳍片(31)之间形成第一散热风道；

所述散热机构(3)进一步包括引流风道(33)，所述引流风道(33)与每个所述第一散热风道连通；

所述第一散热风扇(32)装设于所述上壳组件(1)的外表面的中心，所述第一散热风扇(32)输出的气流经由所述引流风道(33)输出至每个所述第一散热风道。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热风扇(32)的出风方向为周向方向，所述第一散热风扇(32)的轴向方向垂直于所述上壳组件(1)的外表面；

所述散热机构(3)进一步包括盖板(34)，所述盖板(34)将所述第一散热风扇(32)和所述引流风道(33)封盖于所述上壳组件(1)的外表面与所述盖板(34)之间，所述盖板(34)与所述散热鳍片(31)的顶部平齐。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述引流风道(33)的延伸方向与所述散热鳍片(31)的延伸方向形成锐角夹角。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述辐射元件包括第一辐射元件(41)和第二辐射元件(42)，所述第一辐射元件(41)的热辐射功率大于所述第二辐射元件(42)的热辐射功率；

所述第一辐射元件(41)具有连接至所述上壳组件(1)的内表面的第一散热通路；

所述第二辐射元件(42)具有连接至所述下壳组件(2)的内表面的第二散热通路。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热通路包括导热介质，所述导热介质分别贴合所述第一辐射元件(41)和所述上壳组件(1)的内表面。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述上壳组件(1)包括：

第一上壳部(11)，所述第一上壳部(11)的形状与所述第一辐射元件(41)的形状对应，所述第一辐射元件(41)具有连接至所述第一上壳部(11)的内表面的第一散热通路；和

第二上壳部(12)，所述第一上壳部(11)和第二上壳部(12)相互拼合为一体；

所述散热鳍片(31)包括：

第一散热鳍片(311)，所述第一散热鳍片(311)凸出于所述第一上壳部(11)的外表面；和

第二散热鳍片(312)，所述第二散热鳍片(312)凸出于所述第二上壳部(12)的外表面，所述第一散热鳍片(311)与对应的第二散热鳍片(312)相互拼合为一体。

8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热通路包括导热介质，所述导热介质分别贴合所述第二辐射元件(42)和所述下壳组件(2)的内表面；和/或

所述第二散热通路包括第二辐射元件支架(50)，所述第二辐射元件直接贴合所述下壳组件(2)的内表面、或者通过导热介质贴合所述下壳组件(2)的内表面，所述第二辐射元件(42)通过所述第二辐射元件支架(50)装设于所述中空腔体内。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述辐射元件包括第三辐射元件(43)，所述第三辐射元件(43)具有用于第三辐射元件(43)的第二散热风扇，

所述金属壳体包括面板(4)，所述面板(4)连接所述上壳组件(1)和下壳组件(2)的边缘，所述面板(4)开设散热口(40)；

所述中空腔体内进一步包括第二散热风道(432)，所述第二散热风道(432)连接于所述第二散热风扇的出风口与所述散热口(40)之间，且所述第二散热风道(432)与所述中空腔体不连通。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述散热口(40)进一步包括防尘滤网(401)。

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