CN214901442U - 一种高精密pcb金属化半孔线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括防护外框，所述防护外框的内部且靠近顶端处设有电路板，所述防护外框的内部且位于电路板的下方设置有导热板，所述导热板的下方焊接有散热板，所述防护外框的底部设有防护底框；本实用新型通过设有防护外框和防护底框，可增强对电路板和散热板的防护，避免线路板损坏，通过导热板可将电路板产生的热量向散热板引导，通过散热板将热量均匀分布到散热片组上，六角导热柱和散热片组可大面积增加与空气接触，快速进行散热，透气孔和散热孔方便散热板附近的空气进行流动，提高散热效果，从而避免线路板的各项物理性能受到热量影响，方便电子设备运转。

Description

一种高精密PCB金属化半孔线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种高精密PCB金属化半孔线路板。

背景技术

PCB又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，并简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。

随着电子科技的发展，电子设备向微微型化、智能和智能化发展，线路板在使用中的各项物理性能、精度、技术参数要求逐渐提高，促使高精密PCB金属化半孔线路板的使用日益普遍。现有的高精密PCB金属化半孔线路板由于精密度较高，导致线路板运转时产出较多的热量，而现有线路板的散热效果较差，不能及时完成对线路板的散热，导致高精密PCB金属化半孔线路板的各项物理性能受到影响，使线路板的精密度下降，影响电子设备的运转。鉴于此，我们提出一种高精密PCB金属化半孔线路板。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种高精密PCB金属化半孔线路板。

本实用新型的技术方案是：

一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括防护外框，所述防护外框的内部且靠近顶端处设有电路板，所述防护外框的内部且位于电路板的下方设置有导热板，所述导热板的下方焊接有散热板，所述防护外框的底部设有防护底框。

作为优选的技术方案，所述防护外框的内部且靠近四角处均设置有固定柱，所述固定柱为两端均设有开口的中空结构，所述防护外框的侧板上开设有若干均匀分布的透气孔。

作为优选的技术方案，所述电路板包括基板和PCB板，所述PCB板位于基板的上方，所述电路板上且靠近四侧边缘处均开设有若干均匀分布的金属半孔，所述电路板上且靠近四角处均开设有第一固定孔，所述电路板通过第一固定孔与固定柱卡接配合。

作为优选的技术方案，所述导热板的底部设有若干均匀分布的六角导热柱，各个所述六角导热柱均与导热板一体成型，所述六角导热柱的底部与散热板焊接。

作为优选的技术方案，所述散热板上开设有若干均匀分布的散热孔，所述散热板上且靠近四角处均开设有第二固定孔，所述散热板通过第二固定孔与固定柱卡接配合。

作为优选的技术方案，所述散热板的底部设有若干均匀分布的散热片组，各个所述散热片组均与散热板一体成型。

作为优选的技术方案，所述防护底框上且靠近四角处均设置有支脚，所述支脚为两端均设有开口的中空结构，所述支脚的顶部与固定柱套接配合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设有防护外框和防护底框，可对电路板和散热板进行固定，并增强对电路板和散热板的防护，避免线路板损坏，通过透气孔可方便防护外框内部的空气流通，从而提高散热效果。

2、本实用新型通过设有导热板和六角导热柱，通过导热板可将电路板产生的热量向散热板引导，方便进行散热，六角导热柱可大面积增加与空气的接触面积，提高散热效率，方便高精密PCB金属化半孔线路板运转。

3、本实用新型通过设有散热板和散热片组，散热板上的散热孔方便散热板上下两侧的空气进行流动，方便六角导热柱和散热片组进行散热，散热片组采用多块弧形的散热片组合而成，可提高与空气的接触面积，并使空气在散热片组附近形成对流空气，从而提高散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构分解图；

图3为本实用新型中防护外框的结构示意图；

图4为本实用新型中电路板的结构示意图；

图5为本实用新型中散热板的结构示意图。

图中：1、防护外框；11、固定柱；12、透气孔；2、电路板；21、基板；22、PCB板；23、金属半孔；24、第一固定孔；3、导热板；31、六角导热柱；4、散热板；41、散热孔；42、散热片组；43、第二固定孔；5、防护底框；51、支脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：

一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括防护外框1，防护外框1的内部且靠近顶端处设有电路板2，防护外框1的内部且位于电路板2的下方设置有导热板3，导热板3的下方焊接有散热板4，防护外框1的底部设有防护底框5。

需要补充的是，防护外框1的内部且靠近四角处均设置有固定柱11，固定柱11为两端均设有开口的中空结构，方便使用螺丝对防护外框1进行安装，防护外框1的侧板上开设有若干均匀分布的透气孔12，透气孔12方便防护外框1内部的空气流动，从而提高散热效果。

作为本实施例的优选，电路板2包括基板21和PCB板22，PCB板22位于基板21的上方，电路板2上且靠近四侧边缘处均开设有若干均匀分布的金属半孔23，电路板2上且靠近四角处均开设有第一固定孔24，电路板2通过第一固定孔24与固定柱11卡接配合，从而可将电路板2固定在防护外框1的内部，方便对电路板2进行防护。

作为本实施例的优选，导热板3的底部设有若干均匀分布的六角导热柱31，各个六角导热柱31均与导热板3一体成型，六角导热柱31的底部与散热板4焊接，导热板3和六角导热柱31均采用铝片构成，铝片具有良好的热传导率，方便对电路板2的热量进行引导，提高散热效果，六角导热柱31为六角星形结构，可较大的增加与空气的接触面积，从而方便进行散热。

作为本实施例的优选，散热板4上开设有若干均匀分布的散热孔41，散热孔41方便散热板4上下两侧的空气进行流动，从而提高散热效果，散热板4上且靠近四角处均开设有第二固定孔43，散热板4通过第二固定孔43与固定柱11卡接配合，从而可将导热板3和散热板4安装在电路板2的底部，方便进行散热。

值得说明的是，散热板4的底部设有若干均匀分布的散热片组42，各个散热片组42均与散热板4一体成型，散热片组42采用多块弧形的散热片组合而成，且各个散热片组合成五角星形，从而提高散热片组42与空气的接触面积，并在散热片组42的附近形成对流空气，从而提高散热效果。

作为本实施例的优选，防护底框5上且靠近四角处均设置有支脚51，支脚51为两端均设有开口的中空结构，支脚51的顶部与固定柱11套接配合，从而可将防护底框5安装在防护外框1的底部，支脚51可对防护外框1和防护底框5进行支撑和防护，并方便散热板4底部的空气进行流动，提高散热效果。

本实用新型的高精密PCB金属化半孔线路板在使用时，首先，将电路板2放入防护外框1的内部，活动电路板2，使第一固定孔24与固定柱11套接，将电路板2安装在防护外框1的内部，然后活动散热板4，使导热板3和散热板4进入防护外框1的内部，使第二固定孔43与固定柱11套接，将导热板3和散热板4安装在防护外框1的内部，然后，将支脚51与固定柱11套接，将防护底框5安装在防护外框1的底部，最后，通过固定柱11螺丝将防护外框1安装固定；电路板2运转产生热量时，导热板3对热量进行引导，热量通过六角导热柱31流动到散热板4，通过散热板4均匀分布到散热片组42上，散热片组42与空气接触快速进行散热，透气孔12和散热孔41增加散热板4附近的空气流动，从而提高散热效果，通过上述方式即可实现快速对PCB金属化半孔线路板进行散热，避免线路板的各项物理性能受到热量影响，方便电子设备运转。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括防护外框(1)，其特征在于：所述防护外框(1)的内部且靠近顶端处设有电路板(2)，所述防护外框(1)的内部且位于电路板(2)的下方设置有导热板(3)，所述导热板(3)的下方焊接有散热板(4)，所述防护外框(1)的底部设有防护底框(5)。

2.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于：所述防护外框(1)的内部且靠近四角处均设置有固定柱(11)，所述固定柱(11)为两端均设有开口的中空结构，所述防护外框(1)的侧板上开设有若干均匀分布的透气孔(12)。

3.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于：所述电路板(2)包括基板(21)和PCB板(22)，所述PCB板(22)位于基板(21)的上方，所述电路板(2)上且靠近四侧边缘处均开设有若干均匀分布的金属半孔(23)，所述电路板(2)上且靠近四角处均开设有第一固定孔(24)，所述电路板(2)通过第一固定孔(24)与固定柱(11)卡接配合。

4.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于：所述导热板(3)的底部设有若干均匀分布的六角导热柱(31)，各个所述六角导热柱(31)均与导热板(3)一体成型，所述六角导热柱(31)的底部与散热板(4)焊接。

5.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于：所述散热板(4)上开设有若干均匀分布的散热孔(41)，所述散热板(4)上且靠近四角处均开设有第二固定孔(43)，所述散热板(4)通过第二固定孔(43)与固定柱(11)卡接配合。

6.如权利要求5所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于：所述散热板(4)的底部设有若干均匀分布的散热片组(42)，各个所述散热片组(42)均与散热板(4)一体成型。

7.如权利要求1所述的高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于：所述防护底框(5)上且靠近四角处均设置有支脚(51)，所述支脚(51)为两端均设有开口的中空结构，所述支脚(51)的顶部与固定柱(11)套接配合。

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