CN216488024U - 电路板组件和服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体提供一种电路板组件和服务器。所述电路板组件包括PCB板、多块芯片以及至少一个散热器；多块所述芯片间隔设置在所述PCB板上；每个所述散热器都与至少两块所述芯片焊接。本实用新型提供的散热器与芯片连接的稳定性较好、芯片对散热器支撑的稳定性较高，散热器抵抗侧向推力及抗冲击力的性能较好，使用该电路板组件的服务器在运输、搬动以及使用过程中散热器不易从芯片表面脱离，产品质量较为稳定。

Description

电路板组件和服务器

【技术领域】

本实用新型涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种电路板组件和服务器。

【背景技术】

随着计算机技术的高速发展，计算运行速度越来越快，产生的热量也会越来越多，如何及时散热以保证计算不受温度影响且能保持高效的运行显得尤为重要。为了及时散热，现有技术在电路板等产生热量的电子器件表面增设散热器，如将散热器设置在PCB板的芯片表面，从而起到对芯片进行散热的效果。但是，现有散热器与芯片连接的方式存在以下缺陷：

一个散热器只能焊接在一个芯片上，散热器和芯片之间为单点焊接，导致散热器的支撑稳定性、抵抗侧向推力能力、抗冲击力等相对较弱，散热器相对容易在设备的运输、搬动以及使用中容易与芯片脱离，从而造成散热作用失效。

因此，有必要提供一种新的技术方案以解决现有计算设备中的散热器存在的上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的之一在于提供一种电路板组件，以解决现有电路板组件中散热器易与芯片脱离的问题。

为实现上述技术目标，本实用新型采用的技术方案如下：

电路板组件，所述电路板组件包括PCB板、多块芯片以及至少一个散热器；

多块所述芯片间隔设置在所述PCB板上；

每个所述散热器都与至少两块所述芯片焊接。

在一种可能的实施方式中，每个所述散热器都与两块相邻设置的所述芯片焊接；

或者，每个所述散热器都与三块两两相邻设置的所述芯片焊接；

或者，每个所述散热器都与四块两两相邻设置的所述芯片焊接。

在一种可能的实施方式中，每个所述散热器都包括底板和多片散热片；所述底板包括导热部和焊接部；所述导热部具有第一端面和与所述第一端面相对设置的第二端面，所述焊接部的一端与所述第一端面连接、另一端与所述芯片焊接；多片所述散热片间隔布设于所述第二端面上，且多片所述散热片沿所述第一端面至所述第二端面的方向远离所述底板延伸设置。

在一种可能的实施方式中，所述PCB板包括第一板体和第二板体；

所述第一板体具有第一边缘和与所述第一边缘相对的第二边缘；所述第二板体凸设于所述第一边缘，且所述第二板体沿所述第二边缘至所述第一边缘的方向远离所述第一板体延伸设置，多块所述芯片均设于所述第一板体上。

在一种可能的实施方式中，所述第一板体还具有连接于所述第一边缘和所述第二边缘之间的第三边缘和第四边缘，所述第三边缘与所述第四边缘相对设置，所述第二板体的一边缘与所述第三边缘齐平。

在一种可能的实施方式中，多块所述芯片分成多行多列的方式分布于所述PCB板上；

或者，多块所述芯片成多行多列阵列分布于所述PCB板上，且自所述第四边缘至所述第三边缘的方向上，多块所述芯片间的间距逐渐增大，所述散热器在所述第四边缘至所述第三边缘方向上的尺寸逐渐增大。

在一种可能的实施方式中，所述电路板组件还包括两个电源端子，两个所述电源端子都设于所述第二板体上。

在一种可能的实施方式中，所述电路板组件还包括数据接口，所述数据接口设于所述第二板体上。

在一种可能的实施方式中，两个所述电源端子和所述数据接口都设于所述第二板体的同一侧表面上，且两个所述电源端子之间以及所述电源端子与所述数据接口之间都具有间隙。

本实用新型的目的之二在于提供一种服务器，所述服务器包括上述所述的电路板组件。

本实用新型的有益效果在于：

与现有技术相比，本实用新型提供的电路板组件和服务器，一个散热器与PCB板上的至少两块芯片连接，使得散热器与芯片连接的稳定性、芯片对散热器支撑的稳定性、散热器抵抗侧向推力及抗冲击力的性能等得到大幅度提高，同时有利于实现匀温和散热，提高散热效果，使得服务器在运输、搬动以及使用过程中散热器不易从芯片表面脱离，产品质量较为稳定。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例提供的电路板组件的俯视示意图；

图2为图1中电路板组件的左视示意图；

图3为图2中A处的局部放大示意图；

图4为本实用新型实施例提供的PCB板示意图；

图5为在图4的PCB板上布设芯片后的半成品结构示意图；

图6为在图5中布设一个散热器、电源端子和数据接口后的结构示意图；

图7为图6中B处的局部放大示意图。

附图标号说明：

100、电路板组件；

1、PCB板；

11、第一板体；111、第一边缘；112、第二边缘；113、第三边缘；114、第四边缘；12、第二板体；

2、芯片；

3、散热器；

31、底板；311、导热部；312、焊接部；32、散热片；

4、电源端子；

5、数据接口；

MN、行方向；

PQ、列方向。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

是需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

图1～图7为本实用新型实施例提供的电路板组件100以及与电路板组件100相关的部件的结构示意图。

请参阅图1、图2及图3，电路板组件100包括PCB板1、芯片2、散热器3、电源端子4以及数据接口5。其中，芯片2具有多块，并且多块芯片2间隔设置在PCB板1上；散热器3的数量至少是一个，每个散热器3 都与至少两块相邻设置的芯片2焊接；电源端子4和数据接口5也都设置在PCB板1上。

请参阅图1和图4，在一些实施方式中，PCB板1包括第一板体11和第二板体12，其中，第一板体11具有第一边缘111、第二边缘112、第三边缘113和第四边缘114，且第一边缘111和第二边缘112相对设置，第三边缘113和第四边缘114相对设置，第三边缘113连接于第一边缘111和第二边缘112之间，第四边缘114连接于第一边缘111和第二边缘112之间，第二板体12凸设于第一边缘111，并且第二板体12沿着第二边缘112 自第一边缘111的方向延伸设置，第二板体12的一边缘与第三边缘113齐平。

请参阅图5、图6和图7，在一些实施方式中，多块芯片2分成多行多列的方式分布于PCB板1上，并且分布于第一板体11上。多块芯片2成多行多列的分布方式，一方面便于散热器3焊接和散热，另一方面，有利于提高电路板组件100的美观效果。

在一些实施方式中，电源端子4包括两个，分别为正极端子和负极端子，并且电源端子4设置在第二板体12上。在一些实施方式中，数据接口 5设置在第二板体12上。

在一些实施方式中，两个电源端子4和数据接口5都设于第二板体12 的同一侧表面上，且两个电源端子4之间以及电源端子4与数据接口5之间都具有间隙。在一些实施方式中，两个电源端子4、数据接口5以及多块芯片2都设置在PCB板1的同一侧表面上。

请参阅图3，在一些实施方式中，每个散热器3都包括底板31和多片散热片32。其中，底板31包括导热部311和焊接部312；导热部311具有第一端面(图中未标示)和第二端面(图中未标示)，并且第一端面和第二端面相对，焊接部312的一端与第一端面连接、另一端与芯片2焊接；多片散热片32间隔布设于第二端面上，且多片散热片32沿第一端面至第二端面的方向延伸设置。

在一些可选的实施方式中，每个散热器3都与至少两块芯片2焊接。如，每个散热器3都与两块相邻设置的芯片2焊接；或者，每个散热器3 都与三块两两相邻设置的芯片2焊接；或者，每个散热器3都与四块两两相邻设置的芯片2焊接。当然，每个散热器3并不局限于与两块相邻设置的芯片2或者三块两两相邻设置的芯片2或者四块两两相邻设置的芯片2焊接，只要是通过多块芯片2与散热器3焊接，能够提高散热器3与芯片 2连接的稳定性、芯片2对散热器3支撑的稳定性，使得散热器3抵抗侧向推力及抗冲击力的性能等得到大幅度提高，同时有利于实现匀温和散热，都属于本实用新型的技术构思。

请参阅图5和图1，在一些实施方式中，行方向(MN，即连接第三边缘113和第四边缘114的方向)上的芯片2，自第四边缘114的一侧至第三边缘113的一侧，芯片2间的间距越来越大，而列方向(PQ，即连接第一边缘111和第二边缘112的方向)上的芯片2，自第一边缘111的一侧至第二边缘112的一侧，芯片2间的间距相同，这是由于在行方向上，第四边缘114为进风侧，而第三边缘113为出风侧，从第四边缘114的一侧至第三边缘113的一侧芯片2间的间距越来越大，有利于进一步提高散热效果，由于行方向上从第四边缘114一侧至第三边缘113一侧的间距越来越大，对应地，从第四边缘114一侧至第三边缘113一侧，散热器3在行方向上的尺寸也越来越大，从而有利于每个散热器3与至少两块芯片2焊接。

本实用新型在提供电路板组件100的基础上，进一步提供一种服务器，这种服务器包括上述的电路板组件100。

由于服务器使用的电路组件中，散热器3和芯片2之间的连接稳定性较好，芯片2对散热器3的支撑稳定性较高，散热器3能够很好地抵抗侧向推力以及抗冲击力，使得服务器在运输、搬动以及使用过程中，散热器 3不易从芯片2表面脱落，有利于提高服务器的质量以及降低服务器的维护成本。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.电路板组件，其特征在于：所述电路板组件包括PCB板、多块芯片以及至少一个散热器；

多块所述芯片间隔设置在所述PCB板上；

每个所述散热器都与至少两块所述芯片焊接；

所述PCB板包括第一板体；所述第一板体具有第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，所述第一边缘与第二边缘相对设置，所述第三边缘和所述第四边缘相对设置且分别连接于所述第一边缘和所述第二边缘；多块所述芯片均设于所述第一板体上；

多块所述芯片成多行多列阵列分布于所述PCB板上，且自所述第四边缘至所述第三边缘的方向上，多块所述芯片间的间距逐渐增大，所述散热器在所述第四边缘至所述第三边缘方向上的尺寸逐渐增大。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：每个所述散热器都与两块相邻设置的所述芯片焊接；

或者，每个所述散热器都与三块两两相邻设置的所述芯片焊接；

或者，每个所述散热器都与四块两两相邻设置的所述芯片焊接。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于：每个所述散热器都包括底板和多片散热片；所述底板包括导热部和焊接部；所述导热部具有第一端面和与所述第一端面相对设置的第二端面，所述焊接部的一端与所述第一端面连接、另一端与所述芯片焊接；多片所述散热片间隔布设于所述第二端面上，且多片所述散热片沿所述第一端面至所述第二端面的方向远离所述底板延伸设置。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板组件，其特征在于：所述PCB板还包括第二板体；

所述第二板体凸设于所述第一边缘，且所述第二板体沿所述第二边缘至所述第一边缘的方向远离所述第一板体延伸设置。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于：所述第二板体的一边缘与所述第三边缘齐平。

6.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于：所述电路板组件还包括两个电源端子，两个所述电源端子都设于所述第二板体上。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于：所述电路板组件还包括数据接口，所述数据接口设于所述第二板体上。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于：两个所述电源端子和所述数据接口都设于所述第二板体的同一侧表面上，且两个所述电源端子之间以及所述电源端子与所述数据接口之间都具有间隙。

9.服务器，其特征在于：所述服务器包括权利要求1至8任一项所述的电路板组件。

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