CN220290174U - 一种基于高性能模组的散热器及计算机主机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于高性能模组的散热器及计算机主机，包括圆形热管、基板和散热翅片组；散热翅片组焊接在基板顶面，散热翅片组包括多个并列排布的散热翅片，相邻散热翅片之间间隙设置，散热翅片组顶面设置有凹槽；基板底面设置有铜块，铜块与高性能模组的芯片接触，圆形热管前端连接铜块，后端嵌入散热翅片组顶面的凹槽中，并与凹槽接触。在不改变空间布局的情况下，提高了散热性能。
Description
技术领域
本实用新型属于计算机领域，涉及一种基于高性能模组的散热器及计算机主机。
背景技术
随着计算机技术的日益发展，大量的语音、数据、图像、图形等信息需要计算机进行实时感知、处理和记录，除了对CPU运算性能要求越来越高，而且有些应用领域对并行采集和运算性能要求也是日益突出，CPU性能的提升，对主机的散热能力提出新的挑战，在轨道交通实际应用中，因为机车上整体安装布局及留给主机的位置空间已确定，无法为CPU性能的迭代升级去重新安排足够的散热空间。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种基于高性能模组的散热器及计算机主机，在不改变空间布局的情况下，提高了散热性能。
为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现：
一种基于高性能模组的散热器，包括圆形热管、基板和散热翅片组；
散热翅片组焊接在基板顶面，散热翅片组包括多个并列排布的散热翅片，相邻散热翅片之间间隙设置，散热翅片组顶面设置有凹槽；
基板底面设置有铜块，铜块与高性能模组的芯片接触，圆形热管前端连接铜块，后端嵌入散热翅片组顶面的凹槽中，并与凹槽接触。
优选的，铜块与芯片间隙设置，间隙内填充有导热垫。
进一步，铜块与芯片的间隙为0.2mm，导热垫的厚度为0.5mm。
进一步，导热垫采用TMA-6518。
优选的，基板顶面内嵌入有基板面热管。
优选的，圆形热管位于凹槽内的部位为方形结构，两个侧面及底面均接触散热翅片。
进一步，圆形热管的圆形处直径为6mm，方形处尺寸为8×3mm。
优选的，圆形热管的材质为铜，内部设置有导热介质，导热介质为蒸馏水。
优选的，散热翅片厚度0.4mm，相邻散热翅片之间的间隙为2mm。
一种计算机主机，其特征在于，计算机主机内设置有若干个高性能模组，高性能模组上设置有芯片，芯片连接有所述的基于高性能模组的散热器。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型通过铜块吸收芯片的热量，再将热量分两路分别导出到散热翅片组的顶底部，提高了热量传导能力，使散热翅片组能够充分吸收热量，从而更有利于热量的排出，在不改变空间布局，以及基板和散热翅片组的面积和厚度情况下，提高了散热性能。
进一步，导热垫能够最大程度的提高了与芯片接触面积，避免了芯片表面高度不同的影响，保证充分导热。
进一步，基板面热管能够使基板相当于一个导热率非常高的均温板，使得芯片的热量均布在基板的上表面，提高热传导能力。
进一步，方形能够增加接触面积，提高热传导能力。
附图说明
图1为本实用新型的散热器结构示意图；
图2为本实用新型的基板顶面示意图；
图3为本实用新型的散热器底面示意图；
图4为本实用新型的计算机主机结构示意图；
图5为本实用新型的设置有散热器的高性能模组结构示意图。
其中：1-散热翅片；2-基板；3-基板面热管；4-芯片；5-铜块；6-圆形热管；7-计算机主机；8-高性能模组。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，为本实用新型所述的基于高性能模组的散热器，高性能模组8包括芯片4。
散热器包括圆形热管6、基板2、散热翅片组和基板面热管3。
如图2所示，基板2顶面内嵌入三个基板面热管3，三个基板面热管3分布在基板2顶面各个位置，散热翅片组焊接在基板2顶面，散热翅片组包括多个并列排布的散热翅片1，相邻散热翅片1之间间隙设置，散热翅片组顶面设置有凹槽。
如图3所示，基板2底面设置有铜块5，铜块5与芯片4间隙设置，间隙为0.2mm，使用高导热率6.5W/(m·K)，厚度0.5mm的导热垫填充至间隙内，最大程度的提高了接触面积，保证充分导热。
圆形热管6数量为两个，两个圆形热管6前端连接铜块5，后端嵌入散热翅片组顶面的凹槽中，并与凹槽接触。
圆形热管6前端为圆形，后端为方形，方形能够增加接触面积，使后端的两个侧面及底面均接触散热翅片1，提高热传导能力。
散热翅片1厚度0.4mm，相邻散热翅片1之间间隙为2mm。
圆形热管6的圆形处直径为6mm，方形处尺寸为8×3mm，圆形热管6的材质为铜，内部的导热介质为蒸馏水。
导热垫采用TMA-6518。
为满足高性能模组在原有空间正常发挥，在导热上使用上下夹层的方式，将高性能耗模组的热量以散热翅片组为中间位置，以基板2底部的铜块5为起点，分两个路径将芯片4上热量导出，一种是由两个圆形热管6一端与基板2底部的铜块5连接，两个圆形热管6另一端和散热翅片组顶面焊接，保证充分接触，散热翅片1采用成型扣件，与基板2焊接，两个圆形热管6从基板2底部将热量导出到散热翅片组顶部。
另外一个路径是，芯片4顶部和基板2底部导热垫接触，导出热量通过导热垫、铜块5到基板2，基板2内嵌入三个基板面热管3，几乎布满基板2上表面，实际相当于一个导热率非常高的均温板，使得芯片4的热量均布在基板2的上表面，整体扣合成型的散热翅片1和基板2上表面在焊接，充分接触，将热量导出到散热翅片组底部。
散热过程为，铜块5的一部分热量导出到两个圆形热管6上，铜块5的一部分热量导出到到基板2顶面上，由于散热翅片组顶底面分别与圆形热管6和基板2顶面连接，最终使芯片4的热耗充分传导到散热翅片组上，散热翅片组扣合后形成比较封闭的风道，然后通过计算机主机7机箱上的上下风扇将散热翅片1上的热量快速带出主机外的环境中。
本实用新型还公开了计算机主机7，如图4所示，计算机主机7内设置有三个高性能模组8，如图5所示，每个高性能模组8上均设置有芯片4及上述散热器。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施例和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照前述权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主题内容，也不应该认为申请人没有将该主题考虑为所公开的实用新型主题的一部分。
Claims (10)
1.一种基于高性能模组的散热器，其特征在于，包括圆形热管(6)、基板(2)和散热翅片组；
散热翅片组焊接在基板(2)顶面，散热翅片组包括多个并列排布的散热翅片(1)，相邻散热翅片(1)之间间隙设置，散热翅片组顶面设置有凹槽；
基板(2)底面设置有铜块(5)，铜块(5)与高性能模组的芯片(4)接触，圆形热管(6)前端连接铜块(5)，后端嵌入散热翅片组顶面的凹槽中，并与凹槽接触。
2.根据权利要求1所述的基于高性能模组的散热器，其特征在于，铜块(5)与芯片(4)间隙设置，间隙内填充有导热垫。
3.根据权利要求2所述的基于高性能模组的散热器，其特征在于，铜块(5)与芯片(4)的间隙为0.2mm，导热垫的厚度为0.5mm。
4.根据权利要求2所述的基于高性能模组的散热器，其特征在于，导热垫采用TMA-6518。
5.根据权利要求1所述的基于高性能模组的散热器，其特征在于，基板(2)顶面内嵌入有基板面热管(3)。
6.根据权利要求1所述的基于高性能模组的散热器，其特征在于，圆形热管(6)位于凹槽内的部位为方形结构，两个侧面及底面均接触散热翅片(1)。
7.根据权利要求6所述的基于高性能模组的散热器，其特征在于，圆形热管(6)的圆形处直径为6mm，方形处尺寸为8×3mm。
8.根据权利要求1所述的基于高性能模组的散热器，其特征在于，圆形热管(6)的材质为铜，内部设置有导热介质，导热介质为蒸馏水。
9.根据权利要求1所述的基于高性能模组的散热器，其特征在于，散热翅片(1)厚度0.4mm，相邻散热翅片(1)之间的间隙为2mm。
10.一种计算机主机，其特征在于，计算机主机(7)内设置有若干个高性能模组(8)，高性能模组(8)上设置有芯片(4)，芯片(4)连接有权利要求1-9任意一项所述的基于高性能模组(8)的散热器。
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