CN110621144A - 散热组件及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种散热组件及电子设备，该散热组件包括：元器件，元器件的数量至少为一个；集热部，集热部具有第一内腔，第一内腔填充有导热介质，集热部与元器件相接触；散热部，散热部与集热部相接触，散热部具有第二内腔，第二内腔填充有散热介质，散热介质为相变介质，第二内腔中设有毛细结构。该散热组件中，元器件的热量聚集在集热部上，再通过散热部将聚集在集热部上的热量辐射出去。由于散热部周围的元器件的热量都聚集在集热部上，因此不会阻碍散热部内相变介质的流动，从而使得散热部内部的热传递循环顺利完成，进而提高了电子设备的安全性和可靠性。

Description

散热组件及电子设备
技术领域
本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热组件及电子设备。
背景技术
电子设备的元器件在工作时会产生热量，若热量无法及时地辐射出去，就会导致热量集聚，从而可能影响相应功能的正常使用，甚至损坏电子设备。
传统的散热方式主要是在元器件周围贴合金属板，由金属板将热量辐射出去。但是随着技术的进步及电子设备的发展，电子设备的功能越来越多样化，这就意味着电子设备内部需要集成更多的元器件，而传统的散热方式已无法适用。针对此种情况，可以采用内部填充有相变介质的散热器件与元器件相接触，散热器件通过相变介质将热量辐射出去，以达到散热的目的。
然而，上述散热器件周围还分布有其他元器件，这些元器件产生的热量会阻碍相变介质的流动，导致散热器件内部的相变介质被截流，造成散热器件内部的热传递循环无法完成，致使散热器件的散热性能降低，降低了电子设备的安全性和可靠性。此种问题尤其在散热器件周围分布更多的元器件时更加明显。
发明内容
本发明公开一种散热组件及电子设备，以解决电子设备的安全性和可靠性低的问题。
为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：
一种散热组件，包括：
元器件，所述元器件的数量至少为一个；
集热部，所述集热部具有第一内腔，所述第一内腔填充有导热介质，所述集热部与所述元器件相接触；
散热部，所述散热部与所述集热部相接触，所述散热部具有第二内腔，所述第二内腔填充有散热介质，所述散热介质为相变介质，所述第二内腔中设有毛细结构。
一种电子设备，包括上述散热组件。
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：
本发明公开的散热组件中，集热部与元器件相接触，元器件的热量传递到集热部上，再通过散热部将聚集在集热部上的热量辐射出去，以达到散热的目的。此结构中，散热部周围的元器件的热量都聚集在集热部上，因此不会阻碍散热部内相变介质的流动，从而使得散热部内部的热传递循环顺利完成，进而提高了电子设备的安全性和可靠性。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例公开的散热组件的结构示意图；
图2为本发明实施例公开的散热组件的剖视图；
图3为本发明实施例公开的散热组件的俯视图。
附图标记说明：
100-元器件、200-集热部、201-第一侧面、202-第二侧面、210-第一内腔、220-第三基板、230-第一填充孔、300-散热部、301-第三侧面、302-第四侧面、310-第二内腔、311-第一面、312-第二面、320-毛细结构、330-第一基板、340-第二基板、350-支撑柱、360-第二填充孔。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
如图1-图3所示，本发明实施例公开一种散热组件，该散热组件可以应用于电子设备，其具体可以包括元器件100、集热部200以及散热部300。
元器件100的数量至少为一个，该元器件100具体可以是中央处理器、传感器以及其他功能芯片。
集热部200与元器件100相接触，并且该集热部200具有第一内腔210，该第一内腔210填充有导热介质。靠近元器件100与集热部200的接触面的位置处的导热介质温度较高，远离元器件100与集热部200的接触面的位置处的导热介质温度较低，从而使得导热介质从高温区域向低温区域流动，促使热量均匀分布到整个集热部200上。具体地，集热部200的主体部分可以采用导热性能较好的铜等金属材料制作，集热部200上设置有第一填充孔230，该第一填充孔230与第一内腔210连通，导热介质通过第一填充孔230填充入第一内腔210中。
散热部300与集热部200相接触，该散热部300具有第二内腔310，该第二内腔310填充有散热介质，该散热介质可以选用相变介质。同时，第二内腔310中设有毛细结构320。集热部200的热量首先传递到散热部300与集热部200相接触的区域(即蒸发区)，蒸发区的温度升高，使得第二内腔310中靠近蒸发区一侧的散热介质吸收热量蒸发，带走大量热量。蒸发的散热介质到达散热部300温度较低的区域(即冷凝区)，由于该冷凝区的温度较低，散热介质的蒸汽会迅速地凝结成液体并释放出热量。同时，第二内腔310中的毛细结构320将凝结的散热介质再次输送回蒸发区。此种结构使得热量能够持续的辐射出去，不会造成热量的聚集。具体地，散热部300的主体可以采用铜等导热性能较好的材料制作。散热部300和集热部200的主体可以采用相同的材料制作，使得两者的导热系数相同，导热性能较好。散热部300开设有第二填充孔360，散热介质通过第二填充孔360填充入第二内腔310中。上述散热介质和导热介质可以采用相同的材料，也可以采用不同的材料。具体地，散热介质可以使用除气的纯水，使其不会对环境造成污染。上文中的毛细结构320可以是铜网。
本发明实施例中，散热部300周围的元器件100的热量都聚集在集热部200上，因此不会阻碍散热部300内散热介质的流动，从而使得散热部300内部的热传递循环顺利完成，进而提高了电子设备的安全性和可靠性。同时，由于元器件、集热部以及散热部的组合方式相对灵活，可以满足不同电子设备的散热要求。
为了提高散热组件的集成度，另一种实施例中，上述元器件100的数量可以为多个，且多个元器件100间隔设置。此时，散热组件可以同时对多个元器件一起散热，从而提高了散热组件的集成度，进而提高了散热组件的散热性能。
一种可选的实施例中，散热部300包括相对设置的第一基板和第二基板，该第一基板和第二基板围成上述第二内腔310，集热部200包括相对设置的第三基板和第四基板，该第三基板和第四基板围成上文提到的第一内腔210，第三基板与元器件100相接触，第三基板或者第四基板与第一基板相接触。此时，集热部200与散热部300是相对独立的两部分，可通过焊接或者粘贴等方式连接，因此能够实现集热部200与散热部300的可拆换，提高了散热组件的可维修性。
由于上述集热部200与散热部300分体设置，可能造成散热部300与集热部200接触不紧密，连接位置处具有间隙，导致热传导效率降低，从而影响散热组件的散热性能。为了解决这一问题，具体地，散热部300包括相对设置的第一基板330和第二基板340，该第一基板330和第二基板340围成上述第二内腔310，集热部200包括第三基板220，该第三基板220与第二基板340位于第一基板330的两侧，且第三基板220与第一基板330围成上述第一内腔210。此种方案中，集热部200与散热部300加工成一体结构，使得集热部200与散热部300接触紧密，从而使得集热部200与散热部300的热传导效率较高，进而提高了散热组件的散热性能。
上述实施例中，散热部300容易受到外力或者冷热收缩应力的影响发生变形，造成第二内腔310凹陷。一种可选的实施例中，毛细结构320设置于第二内腔310的表面，该第二内腔310具有相对设置的第一面311和第二面312，并且第二内腔310中设有多个支撑柱350，多个支撑柱350间隔排布在第一面311和第二面312之间，第一面311设置有毛细结构320，支撑柱350的一端与毛细结构320相连接，支撑柱350的另一端与第二面312相连接。此方案使得散热部300的刚性较好，能够防止第二内腔310的凹陷，有效控制散热部300的变形。另一种优选的实施例中，第一面311和第二面312甚至第二内腔310的整个表面均可设置毛细结构320，支撑柱350的两端分别与毛细结构320相连接。此时，毛细结构320对第二内腔310具有支撑作用，进一步防止了第二内腔310的凹陷，增强了散热部的刚性。同时，毛细结构320的分布面积越大，散热介质回流到蒸发区的速度就越快，使得散热组件的散热效果越好。
元器件100在集热部200上的具体排布方式，会影响集热部200的集热性能，具体地，在第一方向上，元器件100与集热部200的接触面的投影与第一内腔210的投影相重合，上文中的第一方向垂直于元器件100与集热部200的接触面。此时，元器件100与第二内腔310的接触面全部位于第二内腔310所在的区域内，使得元器件100与集热部200的导热性能更好，从而进一步提高了集热部200的集热性能。此结构使得第二内腔310的结构更好地匹配元器件100在集热部200上的排布结构，使得散热组件的结构更加优化。
一种可选的实施例中，导热介质可以为液态金属。由于液态金属具有较大的潜热性能，且具有流动性，能将热量均匀地分布在集热部200上，从而进一步提高了集热部200的集热性能。具体地，导热介质可以是镓、铟、锡等材料的合金。
一种优选的实施例中，导热介质也可以是相变介质，其具有相变温度，当导热介质的温度低于相变温度时，导热介质为固态介质；当导热介质的温度高于相变温度时，导热介质的至少一部分为液态介质。当导热介质从固态介质转换为液态介质时，需要吸热，因此带走一部分热量，从而使得集热部200也具有一定的散热性能，进一步提高了散热组件的散热性能。具体地，导热介质为液态时，可以是液态金属。
具体地，散热部300为条形结构，将集热部200设置于散热部300的一端，使得散热部300的蒸发区和冷凝区的距离相对较远，因此散热介质的循环路径相对较长，散热介质的冷却较为充分，因此散热组件的散热效果较好。
一种优选的实施例中，上述元器件100与散热部300分别设置于集热部200的两侧，散热部300为条形结构，在第二方向上，集热部200具有相对设置的第一侧面201和第二侧面202，散热部300具有相对设置的第三侧面301和第四侧面302，上述第一侧面201与第三侧面301相平齐，第二侧面202与第四侧面302相平齐，上文中的第二方向垂直于条形结构的延伸方向。此时，散热部300与集热部200的接触面积较大，因此热传导效率较高，散热组件的散热效果较好。
一种可选的实施例中，散热部300还可以采用热管，该热管具有快速热传递性能，使得散热部300的散热性能更优。另外，由于热管的加工工艺成熟，制作成本较低，因此能降低散热组件的制造成本。
基于本发明的上述任一实施例所述的散热组件，本发明实施例还公开一种电子设备，所公开的电子设备具有上述任一实施例所述的散热组件。
本发明实施例所公开的电子设备可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。当然，该电子设备也可以是其他设备，本发明实施例对此不做限制。
本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (11)

1.一种散热组件，其特征在于，包括：
元器件(100)，所述元器件(100)的数量至少为一个；
集热部(200)，所述集热部(200)具有第一内腔(210)，所述第一内腔(210)填充有导热介质，所述集热部(200)与所述元器件(100)相接触；
散热部(300)，所述散热部(300)与所述集热部(200)相接触，所述散热部(300)具有第二内腔(310)，所述第二内腔(310)填充有散热介质，所述散热介质为相变介质，所述第二内腔(310)中设有毛细结构(320)。
2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，在第一方向上，所述元器件(100)与所述集热部(200)的接触面的投影与所述第一内腔(210)的投影相重合，其中，所述第一方向垂直于所述接触面。
3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述导热介质为液态金属。
4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述导热介质具有相变温度，当所述导热介质的温度低于所述相变温度时，所述导热介质为固态介质；当所述导热介质的温度高于所述相变温度时，所述导热介质的至少一部分为液态介质。
5.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热部(300)为条形结构，所述集热部(200)位于所述散热部(300)的一端。
6.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述元器件(100)与所述散热部(300)分别设置于所述集热部(200)的两侧，所述散热部(300)为条形结构，在第二方向上，所述集热部(200)具有相对设置的第一侧面(201)和第二侧面(202)，所述散热部(300)具有相对设置的第三侧面(301)和第四侧面(302)，所述第一侧面(201)与所述第三侧面(301)相平齐，所述第二侧面(202)与所述第四侧面(302)相平齐，其中，所述第二方向垂直于所述条形结构的延伸方向。
7.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热部(300)包括相对设置的第一基板(330)和第二基板(340)，所述第一基板(330)和所述第二基板(340)围成所述第二内腔(310)，所述集热部(200)包括第三基板(220)，所述第三基板(220)与所述第二基板(340)位于所述第一基板(330)的两侧，所述第三基板(220)与所述第一基板(330)围成所述第一内腔(210)。
8.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热部(300)包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板围成所述第二内腔(310)，所述集热部(200)包括相对设置的第三基板和第四基板，所述第三基板和所述第四基板围成所述第一内腔(210)，所述第三基板与所述元器件(100)相接触，所述第三基板或者所述第四基板与所述第一基板相接触。
9.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述毛细结构(320)设置于所述第二内腔(310)的表面，所述第二内腔(310)具有相对设置的第一面(311)和第二面(312)，所述第二内腔(310)中设有多个支撑柱(350)，多个所述支撑柱(350)间隔排布在所述第一面(311)和所述第二面(312)之间，且所述支撑柱(350)的两端分别与所述毛细结构(320)相连接；或者，所述第一面(311)设置有所述毛细结构(320)，所述支撑柱(350)的一端与所述毛细结构(320)相连接，所述支撑柱(350)的另一端与所述第二面(312)相连接。
10.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述元器件(100)的数量为多个，多个所述元器件(100)间隔设置。
11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-10中任一项所述的散热组件。
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