CN102956582A - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置,包括均温板及设置于该均温板上的散热鳍片组,所述均温板包括底板、叠置于该底板上并与该底板密封性结合的隔板及叠置于该隔板上并与该隔板密封性结合的顶板,该底板的中部向下凹陷使得该底板与隔板之间形成一密闭的第一腔室,该顶板的中部向上凸起使得该顶板与隔板之间形成一密闭的第二腔室,所述第一腔室内及第二腔室内分别容置有工作介质。本发明的散热装置既结构紧凑,又具有较高的散热效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于对发热电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着电子产业的蓬勃迅速发展,大规模集成电路技术不断进步,计算机内部不只是中央处理器,设于主板附加卡上的芯片发热量也在不断增加。大量热量如不能及时散发,将导致电子元件内部温度越来越高,严重影响电子元件运行的稳定性,如今散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素,也成为高速处理器实际应用的瓶颈。因此,通常在电子元件的表面设置有散热装置,以降低电子元件的工作温度。
典型的散热装置包括均温板及若干设置在均温板上的散热鳍片,均温板从电子元件吸收热量,再将热量传递给散热鳍片,由散热鳍片将热量散发到空气中,从而达到电子元件散热的效果。然而,随着电子元件运行频率的提升,其释放的热量也相应增加,上述典型的散热装置的散热效率就有所不足。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具有较高散热效率的散热装置。
一种散热装置,包括均温板及设置于该均温板上的散热鳍片组,所述均温板包括底板、叠置于该底板上并与该底板密封性结合的隔板及叠置于该隔板上并与该隔板密封性结合的顶板,该底板的中部向下凹陷使得该底板与隔板之间形成一密闭的第一腔室,该顶板的中部向上凸起使得该顶板与隔板之间形成一密闭的第二腔室,所述第一腔室内及第二腔室内分别容置有工作介质。
本发明的散热装置中均温板包括底板、叠置于该底板上并与该底板密封性结合的隔板及叠置于该隔板上并与该隔板密封性结合的顶板,该底板的中部向下凹陷使得该底板与隔板之间形成一密闭的第一腔室,该顶板的中部向上凸起使得该顶板与隔板之间形成一密闭的第二腔室,所述第一腔室内及第二腔室内分别容置有工作介质,均温板中位于上方的第二腔室将第一腔室传递过来的热量吸收并传递至散热鳍片组上并最终向周围环境散出,使得所述散热装置既结构紧凑,又具有较高的散热效率。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明一实施例的散热装置的立体组合图。
图2为图1所示散热装置的立体分解图。
图3为图1所示散热装置沿III-III线的剖视图。
图4为图3中IV部分的放大示意图。
图5为图1所示散热装置倒置的立体分解图。
图6为图1所示散热装置的倒置图。
主要元件符号说明
均温板 | 10 |
底板 | 11 |
第一容置部 | 110 |
第一腔室 | 111 |
空置区 | 112 |
第一毛细结构层 | 114 |
隔板 | 12 |
第三毛细结构层 | 120 |
第四毛细结构层 | 122 |
顶板 | 13 |
第二容置部 | 130 |
第二腔室 | 131 |
环边 | 132 |
第二毛细结构层 | 134 |
通孔 | 100 |
散热鳍片组 | 20 |
散热鳍片 | 21 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
图1所示为本发明一实施例的散热装置,其用来对一发热电子元件(图未示)如中央处理器进行散热。该散热装置包括均温板10及设置于该均温板10上的散热鳍片组20。均温板10为一矩形板体,其由导热性良好的材料如铜、铝等制成。该均温板10的底面用以与发热电子元件热接触。该均温板10的四角处分别开设有通孔100,用以供固定件(图未示)穿过来固定所述散热装置。
请同时参阅图2至图4,均温板10包括底板11、叠置于该底板11上的隔板12及叠置于该隔板12上的顶板13。所述底板11、隔板12及顶板13在尺寸上对应一致。所述底板11的中部向下凹陷形成第一容置部110。所述隔板12为一薄板,其对应盖置于底板11上并密封所述第一容置部110从而形成一密闭的第一腔室111。使用时该第一腔室111内被抽成低压并装有可进行相变化的工作介质如水、乙醇、石蜡等。由于第一腔室111位于底板11的中部,在该底板11的底部对应第一腔室111的周围形成有若干空置区112,在本实施例中,两个空置区112分别位于底板11的底部对应第一腔室111的两侧。这样,当底板11的底面对应第一腔室111下方处导热性贴合于发热电子元件上时,位于该发热电子元件周围的其他电子元件(图未示)可以收容于所述空置区112内。所述均温板10进一步包括一第一毛细结构层114覆盖于所述第一容置部110的整个内表面上。该第一毛细结构层114的毛细结构形式可为金属粉末烧结、金属丝网、纤维束、碳纳米管阵列其中的一种或者多种的结合。
请同时参阅图5及图6,所述顶板13的中部向上凸起从而在该底板的底部形成一第二容置部130。该顶板13的底部围绕第二容置部130形成一由该第二容置部130的整个周缘水平向外延伸出的环边132。所述顶板13盖置于所述隔板12上,所述环边132密封性结合于隔板12上以密封所述第二容置部130从而形成一密闭的第二腔室131。所述第二腔室131内抽成低压并装有可进行相变化的工作介质如水、乙醇、石蜡等。所述均温板10进一步包括一第二毛细结构层134覆盖于所述第二容置部130的整个内表面上。该第二毛细结构层134的毛细结构形式可为金属粉末烧结、金属丝网、纤维束、碳纳米管阵列其中的一种或者多种的结合。可以理解地,所述第二腔室131由于不需要避让其他电子元件,其在尺寸、形状上可以根据实际情况需要而选择,在本实施例中,该第二腔室131在尺寸上大于所述第一腔室111。
可以理解地,所述隔板12的底面上可以进一步设置有第三毛细结构层120,该第三毛细结构层120与第一容置部110内的所述第一毛细结构层114对应相连通,该第一毛细结构层114与第三毛细结构层120一起共同覆盖于所述第一腔室111的整个内表面上。同时,所述隔板12的顶面上可以进一步设置有第四毛细结构层122,该第四毛细结构层122与第二腔室131内的所述第二毛细结构层134对应相连通,该第三毛细结构层120与第一容置部110内的所述第一毛细结构层114对应相连通,该第一毛细结构层114与第一毛细结构层114一起共同覆盖于所述第二腔室131的整个内表面上。所述第三毛细结构层120、第四毛细结构层122的毛细结构形式可为金属粉末烧结、金属丝网、纤维束、碳纳米管阵列其中的一种或者多种的结合。
上述散热鳍片组20包括若干相互结合的散热鳍片21。这些散热鳍片21相互平行、间隔且竖直设置。每相邻二散热鳍片21之间形成一气流通道(未标示)。所述散热鳍片组20的底面与顶板13的顶面相贴合,即对应位于所述第二腔室131的上方。所述散热鳍片组20覆盖均温板10的顶板13除了四角处的整个顶面,以避开所述通孔100。
所述电子元件工作时,其产生的热量传递到与之接触的均温板10的底板11上,所述第一腔室111内容置的工作介质受热、蒸发成气态,气态的工作介质向上流动碰到隔板12的底面时将热量传递至隔板12而冷却成液体,该被冷却成液态的工作介质回到底板11,再进行下一次循环,而隔板12受热后,所述第二腔室131内容置的工作介质受热、蒸发成气态,气态的工作介质向上流动碰到顶板13的底面时将热量传递至顶板13而冷却成液体,该被冷却成液态的工作介质回到隔板12,再进行下一次循环,顶板13所吸收的热量再传递至散热鳍片组20上,最后经由散热鳍片组20向周围环境散出。
综上所述,本发明的散热装置中均温板10为三层结构,其中隔板12叠置于底板11上并与该底板11密封性结合,顶板13叠置于该隔板12上并与该隔板12密封性结合,所述隔板12将均温板10内部分隔为上下两层设置的第一腔室111及第二腔室131,其中所述第一腔室111形成于底板11与隔板12之间,所述第二腔室131形成于顶板13与隔板12之间,该第二腔室131位于第一腔室111之上,第一腔室111内及第二腔室131内分别容置有相变化的工作介质,所述底板11的底部对应第一腔室111的两侧分别形成有空置区112,可以避让所述发热电子元件周围的其他电子元件,这样同时也限定了第一腔室111的尺寸及形状,而第二腔室131的尺寸、形状则可以不受其他电子元件影响,只需考虑散热效率及与散热鳍片组20的导热性配合关系即可,使得散热装置既结构紧凑,又具有较高的散热效率。
可以理解的是,本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化,只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种散热装置,包括均温板及设置于该均温板上的散热鳍片组,其特征在于:所述均温板包括底板、叠置于该底板上并与该底板密封性结合的隔板及叠置于该隔板上并与该隔板密封性结合的顶板,该底板的中部向下凹陷使得该底板与隔板之间形成一密闭的第一腔室,该顶板的中部向上凸起使得该顶板与隔板之间形成一密闭的第二腔室,所述第一腔室内及第二腔室内分别容置有工作介质。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述底板的底部对应所述第一腔室的周围形成有空置区。
3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第一腔室在尺寸上小于所述第二腔室。
4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述底板、隔板及顶板在尺寸上对应一致。
5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述均温板还包括覆盖于所述第一腔室的整个内表面的毛细结构层。
6.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述均温板还包括覆盖于所述第二腔室的整个内表面的毛细结构层。
7.根据权利要求5或6所述的散热装置,其特征在于:所述毛细结构层的毛细结构形式为金属粉末烧结、金属丝网、纤维束、碳纳米管阵列其中的一种或多种的组合。
8.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述工作介质为相变化介质,如水、乙醇或者石蜡。
9.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热鳍片组设置于所述顶板上,该散热鳍片组包括若干相互结合的散热鳍片。
10.根据权利要求9所述的散热装置,其特征在于:所述散热鳍片相互平行、间隔且竖直设置。
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130306 |