CN107598404A - 均温装置的腔体的制造方法及其结构 - Google Patents
均温装置的腔体的制造方法及其结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107598404A CN107598404A CN201610546087.1A CN201610546087A CN107598404A CN 107598404 A CN107598404 A CN 107598404A CN 201610546087 A CN201610546087 A CN 201610546087A CN 107598404 A CN107598404 A CN 107598404A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate body
- face
- hollow
- out parts
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 61
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 3
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 claims 1
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 12
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开一种均温装置的腔体的制造方法,包括如下步骤:(1)制备一第一板体及一第二板体,于第二板体设置多个第一镂空部,这些第一镂空部沿着第二板体的边缘间隔排列,并贯穿第二板体;(2)以一预先固定手段将第一、第二板体固定于贴靠状态,且于第一、第二板体之间形成一第一腔体;(3)将焊料容置于第二板体的各第一镂空部内;(4)进行加热,使第一镂空部内的焊料熔融,熔融的焊料通过毛细现象流入第一、第二板体之间的缝隙;以及(5)冷却后,位于该第一、第二板体之间的焊料将第一、第二板体之间的缝隙予以密封,本发明所揭露的制造方法能确保均温装置产品的气密性,进而有效解决本领域所熟知的制造过程的不合格率偏高的缺点。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,具体地说,涉及一种均温装置的腔体的制造方法及其结构,可大幅提高产品制造过程的合格率。
背景技术
随着科技的日新月异,电子组件的功率与效能日益提升,连带地在运作过程中也产生更多的热量;然而电子组件的尺寸及表面积大小却趋向变小,这对电子组件散热十分不利,倘若这些热量未能及时散逸出去,将会导致该电子组件的温度升高而影响其效能,甚至劣化,严重者更可能造成该电子组件故障损坏。
早期常用的散热方式有:散热器(heat sink)、散热风扇、热管(heat pipe)等散热机制,都是用来移除电子产品或半导体产品的热量;近来,为了更有效地解决电子组件散热的问题,一种被称为均温板或蒸汽腔(vapor chamber)的均温装置被广泛应用,例如:实用新型CN202182665U公开了一种具有受热凸部的均温板结构。
请参阅图1至图3所示,惯用的均温装置10具有一第一板11与一第二板12,该第一、第二板11、12的周缘被固接,从而形成一密闭腔体(chamber),在该密闭腔体内设有毛细结构13及工作液体。
根据现有技术和现有工艺,该第一板11与第二板12的固接方式为:先在第一板11的顶面四侧周缘涂敷焊膏,然后将第二板12叠放于第一板11的上方,令该第二板12的底面四侧周缘贴附于第一板11的四侧周缘的焊膏的上方,用夹具将该第一、第二板11、12夹合,再放入加热炉中进行焊接密封。
但是,在焊接前,由于第一板11的顶面四侧周缘与第二板12的底面四侧周缘之间有焊膏存在,所以第一板11的顶面四侧周缘与第二板12的底面四侧周缘之间因为焊膏存在而占用空间使其无法呈紧密贴合状态,在加热炉中进行焊接密封过程中,又容易因为焊膏熔融流动(甚至流失)而不再占有体积,使得该第一板11与该第二板12之间的空间变大,进而可能造成焊接密封之后的第一板11与第二板12之间存在有缝隙,这些缝隙将造成内部腔体与外界相通而使得整个产品失效,此成品即为废品,这种合格率降低的状况给制造商带来困扰。
发明内容
本发明的目的在于提供一种均温装置的腔体的制造方法及其结构,其能确保均温装置的腔体的气密性,进而有效解决本领域所熟知的制备方法所带来的不合格率偏高的缺点。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一方面,本发明涉及一种均温装置的腔体结构的制造方法,至少包括如下步骤:(1)制备一第一板体及一第二板体,该第一板体具有一第一面,该第一面的相反侧设有一第二面,该第二板体具有一第三面,该第三面的相反侧设有一第四面,在该第二板体预定位置上设置多个第一镂空部,这些第一镂空部沿着第二板体的边缘间隔排列,并贯穿该第二板体的第四面与第三面,且该第一板体对应于这些第一镂空部之处均呈非透空的状态;(2)将该第一板体的第二面周缘与第二板体的第三面周缘对应贴靠,并以一预先固定手段将第一、第二板体固定于贴靠状态,而在该第一、第二板体之间形成一第一腔体;(3)将适量焊料容置于第二板体的各第一镂空部内;(4)进行加热,使位于这些第一镂空部内的焊料熔融,熔融的焊料即通过毛细现象而流入该第一、第二板体之间的缝隙;以及(5)冷却后,位于该第一、第二板体之间的焊料将该第一、第二板体之间的缝隙予以密封,并牢固地接合该第一、第二板体。
另一方面,本发明涉及一种均温装置的腔体结构,至少包括有:一第一板体,具有一第一面,该第一面的相反侧设有一第二面;以及一第二板体,具有一第三面,该第三面的相反侧设有一第四面,在该第二板体预定位置上设置多个第一镂空部,这些第一镂空部沿着第二板体的边缘间隔排列,并贯穿该第二板体的第四面与第三面,且该第一板体对应于这些第一镂空部之处均呈非透空的状态,该第一板体的第二面与第二板体的第三面对应贴靠,而在其间形成一第一腔体,在第一、第二板体的外端面间隔处形成预定数目的预固部,在该第一板体的顶面周缘与第二板体的底面周缘之间填满有焊料。
另一方面,本发明涉及一种均温装置的腔体结构的制造方法,至少包括如下步骤:(1)制备一第三板体及一第四板体,该第三板体具有一第五面,该第五面的相反侧设有一第六面,在该第三板体预定位置上设有一排气部,而第四板体则具有一第七面,该第七面的相反侧设有一第八面,在该第四板体上设置多个第二镂空部,这些第二镂空部沿着第四板体的周边间隔排列,并贯穿该第四板体的第八面与第七面,且该第三板体对应于这些第二镂空部之处均呈非透空的状态;(2)制备一第五板体,该第五板体具有一第九面,该第九面的相反侧设有一第十面,该第五板体对应于第四板体的第二镂空部设置有相等数量的第三镂空部,这些第三镂空部贯穿该第五板体的第十面与第九面,该第五板体另设置有第一通孔部与第二通孔部;(3)依序将第三板体、第四板体与第五板体的周缘彼此对应贴靠,并以一预先固定手段将第三板体、第四板体与第五板体固定于贴靠状态,而在该第三板体与第四板体之间形成一第二腔体,在该第四板体与第五板体之间则形成一第三腔体;(4)将适量焊料容置于各第二镂空部及第三镂空部内;(5)进行加热,使位于这些第二镂空部及第三镂空部内的焊料熔融,熔融的焊料即通过毛细现象而流入该第三板体、第四板体与第五板体周缘之间的缝隙;以及(6)冷却后,位于该第三板体、第四板体与第五板体之间的焊料即将该第三、第四、第五板体之间的缝隙予以密封,并牢固地接合该第三、第四、第五板体。
另一方面,本发明涉及一种均温装置的腔体结构,至少包括有:一第三板体,具有一第五面,该第五面的相反侧设有一第六面,在该第三板体预定位置上设有一排气部;一第四板体,具有一第七面,该第七面的相反侧设有一第八面,在该第四板体预定位置上设置多个第二镂空部,这些第二镂空部沿着第四板体的周边间隔排列,并贯穿该第四板体的第八面与第七面,该第三板体对应于这些第二镂空部之处均呈非透空的状态;以及一第五板体,具有一第九面,该第九面的相反侧设有一第十面,该第五板体对应于第四板体的第二镂空部设置有相等数量的第三镂空部,这些第三镂空部贯穿该第五板体的第十面与第九面,在该第五板体另设置有第一通孔部与第二通孔部,该第三板体、第四板体与第五板体的周缘彼此对应贴靠,在该第三板体与第四板体之间形成一第二腔体,在该第四板体与第五板体之间则形成一第三腔体,在第三、第四、第五板体之外端面间隔形成预定数目的预固部,在该第三板体、第四板体与第五板体周缘之间填满有焊料。
另一方面,本发明涉及一种均温装置的腔体结构的制造方法,至少包括如下步骤:(1)制备一第四板体及一第三板体,该第四板体具有一第七面,该第七面的相反侧设有一第八面,在该第四板体预定位置上设置多个第二镂空部,这些第二镂空部沿着第四板体的周边间隔排列,并贯穿该第四板体的第八面与第七面;而该第三板体则具有一第五面,该第五面的相反侧设有一第六面,该第三板体对应于第四板体的第二镂空部设置有相等数量的第五镂空部,这些第五镂空部沿着第三板体的周边间隔排列,并贯穿该第三板体的第六面与第五面,另在该第三板体预定位置上设有一排气部;(2)制备一第五板体,该第五板体具有一第九面,该第九面的相反侧设有一第十面,且该第五板体对应于这些第二镂空部之处均呈非透空的状态,该第五板体另设置有第一通孔部与一第二通孔部;(3)依序将第三板体、第四板体与第五板体的周缘彼此对应贴靠,并以一预先固定手段将第三板体、第四板体与第五板体固定于贴靠状态,而于该第三板体与第四板体之间形成一第二腔体,第四板体与第五板体之间则形成一第三腔体;(4)将适量焊料容置于各第二镂空部及第五镂空部内;(5)进行加热,使位于这些第二镂空部及第五镂空部内的焊料熔融,熔融的焊料即藉由毛细现象而流入该第三板体、第四板体与第五板体周缘之间的缝隙;以及(6)冷却后,位于该第三板体、第四板体与第五板体之间的焊料即将该第三、四、五板体之间的缝隙予以密封,并牢固地将该第三、四、五板体接合。
另一方面,本发明涉及一种均温装置的腔体结构,至少包括有:一第四板体,具有一第七面,该第七面的相反侧设有一第八面,在该第四板体预定位置上设置多个第二镂空部,这些第二镂空部沿着第四板体的周缘边间隔排列,并贯穿该第四板体的第八面与第七面;一第三板体,具有一第五面,该第五面的相反侧设有一第六面,该第三板体对应于第四板体的第二镂空部设置有相等数量的第五镂空部,这些第五镂空部沿着第三板体的周缘边间隔排列,并贯穿该第三板体的第六面与第五面,另在该第三板体预定位置上设有一排气部;以及一第五板体,具有一第九面,该第九面的相反侧设有一第十面,且该第五板体对应于这些第二镂空部之处均呈非透空的状态,该第五板体另设置有第一通孔部与第二通孔部,该第三板体、第四板体与第五板体的周缘彼此对应贴靠,在该第三板体与第四板体之间形成一第二腔体,在该第四板体与第五板体之间则形成一第三腔体,在第三、四、五板体的外端面间隔形成预定数目的预固部,在该第三板体、第四板体与第五板体周缘之间填满有焊料。
本发明的制造方法,通过在该第二板体预定位置上设置多个第一镂空部,且该第一板体对应于这些第一镂空部之处均呈非透空的状态,容置于第二板体的各第一镂空部内的焊料在加热状态下熔融流入该第一、第二板体之间的缝隙予以密封,解决了第一板体和第二板体之间存在缝隙造成内部腔体与外界相通而使得整个产品失效的问题,从而确保均温装置产品的气密性。
附图说明
以下将根据附图公开本发明的多个实施方式,为了进行清楚地说明,许多实际应用上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实际应用上的细节不用于限制本发明。也就是说,在本发明的部分实施方式中,这些实际应用上的细节是非必要的。此外,为简化附图起见,一些本领域所熟知的惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式示出。除非另有特别注明,否则文中所述的各种实施例的特征可相互组合。
图1是本领域所熟知的均温装置的外观立体图。
图2是图1的仰视立体图。
图3是沿图2的3-3剖线的放大剖视图。
图4是本发明第一实施例的制造流程图。
图5是本发明第一实施例的制造流程的步骤一的示意图。
图6是沿图5的6-6剖线的剖视图。
图7是本发明第一实施例的制造流程的步骤二的示意图。
图8是图7中A部分的放大视图。
图9是本发明第一实施例的制造流程的步骤三的示意图。
图10是本发明第一实施例制成的均温装置的外观立体图。
图11是图10的分解立体图。
图12是沿图10的12-12剖线的放大剖视图。
图13是沿图10的13-13剖线的放大剖视图。
图14是第一镂空部223的另一实施例的示意图。
图15是沿图14的15-15剖线的放大剖视图。
图16是本发明第二实施例的制造流程图。
图17是本发明第二实施例的制造流程的步骤一及步骤二的示意图。
图18是沿图17的18-18剖线的放大剖视图。
图19是沿图17的19-19剖线的放大剖视图。
图20是第二实施例的第二镂空部273、第三镂空部293与第四镂空部296的相对关系示意图。
图21是本发明第二实施例的制造流程的步骤三的第一示意图。
图22是本发明第二实施例的制造流程的步骤三的第二示意图。
图23是沿图22的23-23剖线的放大剖视图。
图24是本发明第二实施例的制造流程的步骤四的示意图。
图25是本发明第三实施例的制造流程的步骤一及步骤二的示意图。
图26是第三实施例的第二镂空部273、第五镂空部266与第六镂空部267的相对关系示意图。
图27是本发明第三实施例的制造流程的步骤三的第一示意图。
图28是本发明第三实施例的制造流程的步骤三的第二示意图。
具体实施方式
如图4至图13所示,本发明的第一实施例提供的制造方法包含下列步骤:
步骤一:制备一第一板体及一第二板体。
如图5所示提供一第一板体21及一第二板体22,该第一板体21具有一第一面211,该第一面211的相反侧设有一第二面212,该第二板体22具有一第三面221,该第三面221的相反侧设有一第四面222。
在第二板体22上利用机械加工的方式设置多个第一镂空部223,这些第一镂空部223沿着第二板体22的边缘间隔排列,并贯穿该第二板体22的第四面222与第三面221,且该第一板体21对应于这些第一镂空部223之处均呈非透空的状态。
此步骤所述第一、第二板体21、22可选用诸如铜、铝或其合金等导热性质较佳的材料,而所述机械加工则可选择冲压加工或钻孔加工或其他加工方式中的任一种方式。
在一些实施例中,该第一镂空部223可以为圆形、方形或其他几何形状。
在所示实施例中,这些第一镂空部223采用等间隔排列,但本发明并不限定于此,在其他实施例中,出于设置其他固定孔(未示出)的需要,某些第一镂空部223之间的距离可以不相等。
虽然本实施例的第一、第二板体21、22的形状为方形,但是并不因此限制本发明,在一些实施例中,该第一、第二板体21、22亦可为矩形、圆形、椭圆形或其他几何形状。
步骤二:将第一、第二板体对应贴靠,并予以预固定。
此步骤是在该第一、第二板体21、22对应的内侧面预定位置上设置毛细结构213、224及毛细支撑体23之后,令第一板体21的第二面212周缘与第二板体22的第三面221周缘尽可能地贴靠,然后,以一预先固定手段将第一、第二板体21、22固定于贴靠状态,并且在该第一、第二板体21、22之间形成一第一腔体24。
在一个示范性实施例中,该预先固定手段如图7、图8所示,在第一、第二板体21、22的外端面间隔处进行焊接工序,形成预定数目的预固部25,达到预先固定的目的。
但是,该预先固定手段在实际应用上并不限制为焊接加工,也可利用其他可行方式实施该暂时性固接。
优选地,该焊接加工作业采用镭射焊接工艺方法。
步骤三:将焊料容置于第二板体的第一镂空部内。
此步骤如图9所示,在第二板体22的每一第一镂空部223内填入适量的焊料30。
在一个实施例中,第二板体22的每一第一镂空部223内的焊料30呈完全填满的状态。
在一个示范性实施例中,该焊料30为焊膏。
在一些实施例中,可使用刮刀来进行焊料30的涂布。
需特别加以说明的是:第一板体21的第二面212的顶面周缘与第二板体22的第三面221的底面周缘之间其实是呈紧密贴合状态的,但为了便于说明与理解,在图8、图9、图12中,第一板体21的第二面212的顶面周缘与第二板体22的第三面221的底面周缘之间故意画成具有一微小间隙。
步骤四:进行加热。
此步骤是将第一、第二板体21、22放入加热炉中进行加热,位于这些第一镂空部223内的焊料会被熔融,虽然第一板体21的顶面周缘与第二板体22的底面周缘之间是相互贴靠的,但其实彼此间仍存在着微小间隙,由于液化焊料具有足够的流动性,因此熔融的焊料30会藉由毛细作用往第一镂空部223底部的四周外侧流动,而流入该第一、第二板体21、22之间的缝隙,相邻的第一镂空部223的焊料会彼此互相衔接,也就是说,如图12所示,第一板体21的顶面周缘与第二板体22的底面周缘之间的缝隙将被焊料30充分填满,且部分焊料位于这些第一镂空部223内。
步骤五:进行冷却。
此步骤是在加热炉中进行冷却作业,冷却之后,位于该第一、第二板体21、22之间的焊料将该第一、第二板体21、22之间的缝隙予以完全密封,并牢固地将该第一、第二板体21、22接合。
此外,该第二板体22设有除气管225,进行除气与填入工作流体之后,即可制成均温装置20成品。
在本实施例中,这些第一镂空部223在靠近周边处间隔设置,也就是说:第一镂空部223最外侧点与该第二板体22的周缘边保持一小段距离;但是,在其他实施例中,如图14、图15所示,这些第一镂空部223设置在该第二板体22的周缘边上,而呈缺孔状。
图16至图24所示,是本发明的第二实施例,其制造方法与上述第一实施例大体相同,以下仅叙述其不同之处:
步骤一:制备一第三板体及一第四板体。
此步骤提供的第三板体26具有一第五面261,该第五面261的相反侧设有一第六面262,于该第三板体26预定位置上另设有一排气部263。
而第四板体27则具有一第七面271,该第七面271的相反侧设有一第八面272,在该第四板体27上设置多个第二镂空部273,这些第二镂空部273沿着第四板体27的周边间隔排列,并贯穿该第四板体27的第八面272与第七面271,该第三板体26对应于这些第二镂空部273之处均呈非透空的状态,此外,在该第四板体27的预定位置上设置有支撑部28。
在一示范性实施例中,该支撑部28包含了多个自该第四板体27的第七面271往外隆起而形成的第一支撑281,以及多个自第四板体27的第八面272往外隆起而形成的第二支撑282。
步骤二:制备一第五板体。
此步骤提供一第五板体29,该第五板体29具有一第九面291,该第九面291的相反侧设有一第十面292,该第五板体29对应于第四板体27的第二镂空部273设置有相等数量的第三镂空部293,这些第三镂空部293沿着第五板体29的周边间隔排列,并贯穿该第五板体29的第十面292与第九面291,此外,在该第五板体29上设置有第一通孔部294与第二通孔部295。
优选地,该第五板体29预定位置上如图20所示另设置多个第四镂空部296,这些第四镂空部296交替地位于相邻的第三镂空部293之间,并贯穿该第五板体29的第十面292与第九面291,且该第四板体27对应于这些第四镂空部296之处均呈非透空的状态。
步骤三:将第三、四、五板体对应贴靠,并予以预固定。
此步骤是于该第三板体26与第四板体27对应的内侧面设置毛细结构264、274之后,依序将第三板体26、第四板体27与第五板体29的周缘尽可能地彼此对应贴靠如图22所示,然后,以一预先固定手段将第三板体26、第四板体27与第五板体29固定于贴靠状态,并且于该第三板体26与第四板体27之间形成一第二腔体265,第四板体27与第五板体29之间则形成一第三腔体297。
步骤四:将焊料容置于各第二镂空部、第三镂空部及第四镂空部内。
此步骤是如图24所示,在该第四板体27的第二镂空部273以及该第五板体29的第三镂空部293、第四镂空部296内填入适量的焊料30。
步骤五:进行加热。
加热时,熔融的焊料30会藉由毛细作用流入该第三板体26、第四板体27与第五板体29周缘之间的缝隙,也就是说,该第三板体26、第四板体27与第五板体29周缘之间的缝隙将被焊料30充分填满,且部分焊料位于这些第二镂空部273以及第四镂空部296内。
步骤六:进行冷却。
冷却之后,位于该第三、第四、第五板体26、27、29之间的焊料将该第三板体26、第四板体27与第五板体29周缘之间的缝隙予以完全密封。
然后对该第三板体26与第四板体27之间的一第二腔体265进行除气与填入工作流体,而该第四板体27与第五板体29之间的第三腔体297则可供诸如水的冷却液体由第一通孔部294与第二通孔部295出入,并流经该第三腔体297,以进一步提供液冷功效。
图25至图28所示,是本发明的第三实施例,其制造方法与第二实施例大体相同,以下仅叙述其不同之处:
步骤一:制备一第四板体及一第三板体。
此步骤提供的第四板体27与第二实施例相同,具有一第七面271,该第七面271的相反侧设有一第八面272,在该第四板体27上设置多个第二镂空部273,这些第二镂空部273沿着第四板体27的周边间隔排列,并贯穿该第四板体27的第八面272与第七面271。
该第三板体26具有一第五面261,该第五面261的相反侧设有一第六面262,该第三板体26亦设有一排气部263,与第二实施例不同之处在于:该第三板体26对应于第四板体27的第二镂空部273设置有相等数量的第五镂空部266,这些第五镂空部266沿着第三板体26的周边间隔排列,并贯穿该第三板体26的第六面262与第五面261。
更佳地,如图26所示,该第三板体26预定位置上另设有多个第六镂空部267,这些第六镂空部267交替地位于相邻的第五镂空部266之间,并贯穿该第三板体26的第六面262与第五面261,且该第四板体27对应于这些第六镂空部267之处均呈非透空的状态。
步骤二:制备一第五板体。
此步骤提供一第五板体29,该第五板体29具有一第九面291,该第九面291的相反侧设有一第十面292,该第五板体29亦设置有第一通孔部294与一第二通孔部295,且该第五板体29对应于这些第二镂空部273之处均呈非透空的状态。
步骤三:将第三、第四、第五板体对应贴靠,并予以预固定。
此步骤与第二实施例相同,在此不再赘述。
步骤四:将焊料容置于各第五镂空部、第六镂空部及第二镂空部内。
此步骤是在该第三板体26的第五、第六镂空部265、266以及该第四板体27的第二镂空部273内填入适量的焊料30。
后续的步骤五进行加热以及步骤六进行冷却均与第二实施例相同,在此不再赘述。
以上已对本发明进行详细说明,但是以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并不能限定本发明实施的范围。即凡根据本发明权利要求所作的均等变化与修饰等,皆应属本发明的专利涵盖范围。
Claims (16)
1.一种均温装置的腔体结构的制造方法,至少包括如下步骤:
(1)制备一第一板体及一第二板体,该第一板体具有一第一面,该第一面的相反侧设有一第二面,该第二板体具有一第三面,该第三面的相反侧设有一第四面,在该第二板体预定位置上设置多个第一镂空部,这些第一镂空部沿着第二板体的边缘间隔排列,并贯穿该第二板体的第四面与第三面,且该第一板体对应于这些第一镂空部之处均呈非透空的状态;
(2)将该第一板体的第二面周缘与第二板体的第三面周缘对应贴靠,并以一预先固定手段将第一、第二板体固定于贴靠状态,而在该第一、第二板体之间形成一第一腔体;
(3)将适量焊料容置于第二板体的各第一镂空部内;
(4)进行加热,使位于这些第一镂空部内的焊料熔融,熔融的焊料即通过毛细现象而流入该第一、第二板体之间的缝隙;以及
(5)冷却后,位于该第一、第二板体之间的焊料将该第一、第二板体之间的缝隙予以密封,并牢固地接合该第一、第二板体。
2.如权利要求1所述均温装置的腔体的制造方法,其特征在于,步骤(2)的预先固定手段是在该第一、第二板体的外端面间隔处进行焊接工序,形成预定数目的预固部。
3.如权利要求2所述均温装置的腔体的制造方法,其特征在于,该焊接工序采用镭射焊接工艺方法。
4.一种均温装置的腔体结构,至少包括有:
一第一板体,具有一第一面,该第一面的相反侧设有一第二面;以及
一第二板体,具有一第三面,该第三面的相反侧设有一第四面,在该第二板体预定位置上设置多个第一镂空部,这些第一镂空部沿着第二板体的边缘间隔排列,并贯穿该第二板体的第四面与第三面,且该第一板体对应于这些第一镂空部之处均呈非透空的状态,该第一板体的第二面与第二板体的第三面对应贴靠,而在其间形成一第一腔体,在第一、第二板体的外端面间隔处形成预定数目的预固部,在该第一板体的顶面周缘与第二板体的底面周缘之间填满有焊料。
5.一种均温装置的腔体结构的制造方法,至少包括如下步骤:
(1)制备一第三板体及一第四板体,该第三板体具有一第五面,该第五面的相反侧设有一第六面,在该第三板体预定位置上设有一排气部,而第四板体则具有一第七面,该第七面的相反侧设有一第八面,在该第四板体上设置多个第二镂空部,这些第二镂空部沿着第四板体的周边间隔排列,并贯穿该第四板体的第八面与第七面,且该第三板体对应于这些第二镂空部之处均呈非透空的状态;
(2)制备一第五板体,该第五板体具有一第九面,该第九面的相反侧设有一第十面,该第五板体对应于第四板体的第二镂空部设置有相等数量的第三镂空部,这些第三镂空部贯穿该第五板体的第十面与第九面,该第五板体另设置有第一通孔部与第二通孔部;
(3)依序将第三板体、第四板体与第五板体的周缘彼此对应贴靠,并以一预先固定手段将第三板体、第四板体与第五板体固定于贴靠状态,而在该第三板体与第四板体之间形成一第二腔体,在该第四板体与第五板体之间则形成一第三腔体;
(4)将适量焊料容置于各第二镂空部及第三镂空部内;
(5)进行加热,使位于这些第二镂空部及第三镂空部内的焊料熔融,熔融的焊料即通过毛细现象而流入该第三板体、第四板体与第五板体周缘之间的缝隙;以及
(6)冷却后,位于该第三板体、第四板体与第五板体之间的焊料即将该第三、第四、第五板体之间的缝隙予以密封,并牢固地接合该第三、第四、第五板体。
6.如权利要求5所述均温装置的腔体的制造方法,其特征在于,该第五板体预定位置上另设有多个第四镂空部,这些第四镂空部交替地位于相邻的第三镂空部之间,并贯穿该第五板体的第十面与第九面,且该第四板体对应于这些第四镂空部之处均呈非透空的状态。
7.如权利要求6或7所述均温装置的腔体的制造方法,其特征在于,步骤(3)的预先固定手段是在该第三、第四、第五板体的外端面间隔处进行焊接工序,形成预定数目的预固部。
8.如权利要求7所述均温装置的腔体的制造方法,其特征在于,该焊接工序是采用镭射焊接工艺方法。
9.一种均温装置的腔体结构,至少包括有:
一第三板体,具有一第五面,该第五面的相反侧设有一第六面,在该第三板体预定位置上设有一排气部;
一第四板体,具有一第七面,该第七面的相反侧设有一第八面,在该第四板体预定位置上设置多个第二镂空部,这些第二镂空部沿着第四板体的周边间隔排列,并贯穿该第四板体的第八面与第七面,该第三板体对应于这些第二镂空部之处均呈非透空的状态;以及
一第五板体,具有一第九面,该第九面的相反侧设有一第十面,该第五板体对应于第四板体的第二镂空部设置有相等数量的第三镂空部,这些第三镂空部贯穿该第五板体的第十面与第九面,在该第五板体另设置有第一通孔部与第二通孔部,该第三板体、第四板体与第五板体的周缘彼此对应贴靠,在该第三板体与第四板体之间形成一第二腔体,在该第四板体与第五板体之间则形成一第三腔体,在第三、第四、第五板体之外端面间隔形成预定数目的预固部,在该第三板体、第四板体与第五板体周缘之间填满有焊料。
10.如权利要求9所述均温装置的腔体结构,其特征在于,该第五板体预定位置上另设有多个第四镂空部,这些第四镂空部交替地位于相邻的第三镂空部之间,并贯穿该第五板体的第十面与第九面,且该第四板体对应于这些第四镂空部之处均呈非透空的状态。
11.一种均温装置的腔体结构的制造方法,至少包括如下步骤:
(1)制备一第四板体及一第三板体,该第四板体具有一第七面,该第七面的相反侧设有一第八面,在该第四板体预定位置上设置多个第二镂空部,这些第二镂空部沿着第四板体的周边间隔排列,并贯穿该第四板体的第八面与第七面;而该第三板体则具有一第五面,该第五面的相反侧设有一第六面,该第三板体对应于第四板体的第二镂空部设置有相等数量的第五镂空部,这些第五镂空部沿着第三板体的周边间隔排列,并贯穿该第三板体的第六面与第五面,另在该第三板体预定位置上设有一排气部;
(2)制备一第五板体,该第五板体具有一第九面,该第九面的相反侧设有一第十面,且该第五板体对应于这些第二镂空部之处均呈非透空的状态,该第五板体另设置有第一通孔部与一第二通孔部;
(3)依序将第三板体、第四板体与第五板体的周缘彼此对应贴靠,并以一预先固定手段将第三板体、第四板体与第五板体固定于贴靠状态,而于该第三板体与第四板体之间形成一第二腔体,第四板体与第五板体之间则形成一第三腔体;
(4)将适量焊料容置于各第二镂空部及第五镂空部内;
(5)进行加热,使位于这些第二镂空部及第五镂空部内的焊料熔融,熔融的焊料即藉由毛细现象而流入该第三板体、第四板体与第五板体周缘之间的缝隙;以及
(6)冷却后,位于该第三板体、第四板体与第五板体之间的焊料即将该第三、四、五板体之间的缝隙予以密封,并牢固地将该第三、四、五板体接合。
12.如权利要求11所述均温装置的腔体的制造方法,其特征在于,该第三板体预定位置上另设置多个第六镂空部,这些第六镂空部交替地位于相邻的第五镂空部之间,并贯穿该第三板体的第六面与第五面,且该第四板体对应于这些第六镂空部之处均呈非透空的状态。
13.如权利要求11或12所述均温装置的腔体的制造方法,其特征在于,步骤(3)的预先固定手段是在该第三、四、五板体之外端面间隔进行焊接工序,形成预定数目的预固部。
14.如权利要求13所述均温装置的腔体的制造方法,其特征在于,该焊接工序是采用镭射焊接工艺方法。
15.一种均温装置的腔体结构,至少包括有:
一第四板体,具有一第七面,该第七面的相反侧设有一第八面,在该第四板体预定位置上设置多个第二镂空部,这些第二镂空部沿着第四板体的周缘边间隔排列,并贯穿该第四板体的第八面与第七面;
一第三板体,具有一第五面,该第五面的相反侧设有一第六面,该第三板体对应于第四板体的第二镂空部设置有相等数量的第五镂空部,这些第五镂空部沿着第三板体的周缘边间隔排列,并贯穿该第三板体的第六面与第五面,另在该第三板体预定位置上设有一排气部;以及
一第五板体,具有一第九面,该第九面的相反侧设有一第十面,且该第五板体对应于这些第二镂空部之处均呈非透空的状态,该第五板体另设置有第一通孔部与第二通孔部,该第三板体、第四板体与第五板体的周缘彼此对应贴靠,在该第三板体与第四板体之间形成一第二腔体,在该第四板体与第五板体之间则形成一第三腔体,在第三、四、五板体的外端面间隔形成预定数目的预固部,在该第三板体、第四板体与第五板体周缘之间填满有焊料。
16.如权利要求15所述均温装置的腔体结构,其特征在于,该第三板体预定位置上另设置多个第六镂空部,这些第六镂空部交替地位于相邻的第五镂空部之间,并贯穿该第三板体的第六面与第五面,且该第四板体对应于这些第六镂空部之处均呈非透空的状态。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610546087.1A CN107598404A (zh) | 2016-07-12 | 2016-07-12 | 均温装置的腔体的制造方法及其结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610546087.1A CN107598404A (zh) | 2016-07-12 | 2016-07-12 | 均温装置的腔体的制造方法及其结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107598404A true CN107598404A (zh) | 2018-01-19 |
Family
ID=61055465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610546087.1A Pending CN107598404A (zh) | 2016-07-12 | 2016-07-12 | 均温装置的腔体的制造方法及其结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107598404A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111805108A (zh) * | 2019-04-11 | 2020-10-23 | 微创龙脉医疗科技(嘉兴)有限公司 | 一种医用导丝及其头端焊接成型的方法 |
CN112747619A (zh) * | 2019-10-31 | 2021-05-04 | 建准电机工业股份有限公司 | 均温板 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1084028A (en) * | 1965-11-29 | 1967-09-20 | Standard Telephones Cables Ltd | A method of soldering a semiconductor chip to a backing plate |
JPS62212056A (ja) * | 1986-03-13 | 1987-09-18 | Nasu Bankin Kogyo:Kk | 金属板の接合方法 |
TWM363774U (en) * | 2009-05-05 | 2009-08-21 | Celsia Technologies Taiwan Inc | Heat spreader with dividing plates |
CN102019543A (zh) * | 2009-09-18 | 2011-04-20 | 和硕联合科技股份有限公司 | 均温板及其制作方法 |
CN102149266A (zh) * | 2010-02-04 | 2011-08-10 | 台烨科技股份有限公司 | 均温板 |
CN102956582A (zh) * | 2011-08-29 | 2013-03-06 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
-
2016
- 2016-07-12 CN CN201610546087.1A patent/CN107598404A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1084028A (en) * | 1965-11-29 | 1967-09-20 | Standard Telephones Cables Ltd | A method of soldering a semiconductor chip to a backing plate |
JPS62212056A (ja) * | 1986-03-13 | 1987-09-18 | Nasu Bankin Kogyo:Kk | 金属板の接合方法 |
TWM363774U (en) * | 2009-05-05 | 2009-08-21 | Celsia Technologies Taiwan Inc | Heat spreader with dividing plates |
CN102019543A (zh) * | 2009-09-18 | 2011-04-20 | 和硕联合科技股份有限公司 | 均温板及其制作方法 |
CN102149266A (zh) * | 2010-02-04 | 2011-08-10 | 台烨科技股份有限公司 | 均温板 |
CN102956582A (zh) * | 2011-08-29 | 2013-03-06 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
刘斌: "《金属焊接技术基础》", 31 July 2012, 国防工业出版社 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111805108A (zh) * | 2019-04-11 | 2020-10-23 | 微创龙脉医疗科技(嘉兴)有限公司 | 一种医用导丝及其头端焊接成型的方法 |
CN112747619A (zh) * | 2019-10-31 | 2021-05-04 | 建准电机工业股份有限公司 | 均温板 |
CN112747619B (zh) * | 2019-10-31 | 2022-10-18 | 建准电机工业股份有限公司 | 均温板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN206542684U (zh) | 可连续接合的液冷换热片 | |
TWI612266B (zh) | 均溫裝置之腔體之製造方法及其結構 | |
US20170312871A1 (en) | Assembly structure of heat pipe and vapor chamber and assembly method threreof | |
TWM486246U (zh) | 具有散熱鰭片的均溫板 | |
TWI564096B (zh) | Method for manufacturing improved modified temperature plate | |
CN106546116A (zh) | 均温板及其制作方法 | |
CN107421364A (zh) | 均温板结构及其制造方法 | |
CN104201158A (zh) | 一种硅基微通道散热器集成冷却装置 | |
CN207517668U (zh) | 均温板与igbt芯片的一体封装结构 | |
WO2020143493A1 (zh) | 均温板、散热模块和半导体器件 | |
US20180135922A1 (en) | Heat dissipation structural member having good comprehensive performance and preparation process thereof | |
CN107598404A (zh) | 均温装置的腔体的制造方法及其结构 | |
CN115283773A (zh) | 一种均温板腔体密封工艺及均温板 | |
CN211425160U (zh) | 均温板 | |
JP4496404B2 (ja) | 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 | |
TWI601931B (zh) | 熱管和均溫板組接結構及其方法 | |
CN209639577U (zh) | 多种毛细吸液芯的分离式微通道铝热管管坯 | |
CN117894689A (zh) | 一种新型半导体散热一体化封装结构的制作方法 | |
TWI567358B (zh) | A method for producing a homogenizing device without a syringe and a method of making the same | |
CN202941084U (zh) | 中空式均温板 | |
CN103124490B (zh) | 中空式均温板 | |
CN110360860A (zh) | 一种钎焊式均热板的加工方法 | |
CN207577624U (zh) | 一种金属焊接结构及焊接基片 | |
CN113747764B (zh) | 一种用于5g智能手机的柔性恒温器及其制造方法 | |
TWI654405B (zh) | 均溫板及其製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180119 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |