CN102149266A - 均温板 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种均温板,尤指可供发热元件抵持,进而将吸收发热元件所发出的热能并将其散去的均温板,所述的均温板是设置有一基板,而基板上方覆盖有盖板,且基板的上表面与盖板的下表面设置有毛细结构,并使基板与盖板之间形成有容置空间,且容置空间内具有复数抵持在基板与盖板之间的支撑柱,而基板与盖板一侧设置有除气管,且基板、盖板、支撑柱与除气管在结合前,是先涂布焊料在其欲相结合处,再利用夹具将其组装并固定,续将组装后的均温板送至高温焊接炉加温,使焊料执行并完成适当的焊接程序而稳固的结合,如此可快速以及大量的生产以降低成本,且不受基板以及盖板的外型限制。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热用的均温板,尤指可供发热元件抵持,进而将吸收发热元件所发出的热能并将其散去的均温板。
背景技术
在电子产品朝向更轻薄、快速化、多功能与节能环保的需求下,CPU以及GPU的发热量愈来愈高,高功率的LED照明也有材料发光效率不足、散热技术无法突破的瓶颈而影响LED寿命,因此即有相关业者发展出一种均温板(VaporChamber),其具有极佳的热扩散性以及均温性,提供全方位的冷却散热对策。
然而,一般均温板的结构,请参阅图8所示,由图中可清楚看出,现有的均温板A,设置有基板A1,且基板A1上方覆盖有盖板A2,而基板A1的上表面与盖板A2的下表面设置有毛细结构A3,并在基板A1与盖板A2之间设置复数抵持在二者之间的支撑柱B,且均温板A设置有贯穿基板A1、盖板A2以及支撑柱B的穿孔A4,而均温板A一侧设置有除气管C,当上述的均温板A在制造时,是利用氩焊方式焊接基板A1、盖板A2支撑柱B与除气管C,此种作法具有下列缺失与不足:
1、利用氩焊接合方式焊接基板A1、盖板A2支撑柱B与除气管C时,必须分段分次焊接,使得制程复杂且费时,造成成本的增加,且焊接面会形成明显的焊道,使得外观较不美观并容易产生泄漏的问题;
2、因均温板A的面积较大而厚度较薄,因此在焊接支撑柱B时会有相当的困难,若基板A1或上盖A2为不平整表面时,支撑柱B即无法焊接,使得均温板A的形状受限,无法符合各种电子元件的所需,再者,为了解决前述的问题,即有业者将铜块焊接至均温板A表面,使其表面可符合电子元件,而此种做法非常耗时且耗费材料,使成本上升;
3、穿孔A4在钻制时,必须贯穿基板A1、盖板A2以及支撑柱B,而容易因破坏支撑柱B与基板A1以及盖板A2的两个焊接面而产生泄漏的问题。
发明内容
本发明的主要目的乃在于,利用夹具将均温板组装并固定,且均温板内各部件的焊接位置预先涂布焊料,再将均温板送至高温焊接炉加温,使焊料执行并完成适当的焊接程序而让均温板的各部件稳固的结合,如此,即可不受均温板的外型所限制,而可符合发热元件所需的外型。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种均温板,所述的均温板设置有一基板,而基板上方覆盖有盖板,且基板的上表面与盖板的下表面设置有毛细结构,并使基板与盖板之间形成有容置空间,且容置空间内具有复数抵持在基板与盖板之间的支撑柱,而基板与盖板一侧设置有连通容置空间的除气管,其特征在于:
所述的基板、盖板、支撑柱与除气管在结合前,先在前述基板、盖板、支撑柱以及除气管的欲相结合处涂布焊料,再利用夹具将其组装并固定,接着将组装后的均温板送至高温焊接炉加温,使焊料执行并完成适当的焊接程序并将基板、盖板、支撑柱以及除气管稳固的结合。
其中:所述的基板的上表面与盖板的下表面所设置的毛细结构,是在上盖板与下盖板结合前预先设置。
其中:所述的焊料是铝基焊料,其焊接温度为350度至650度。
其中:所述的焊料是铜基焊料,其焊接温度为800度至1050度。
其中:所述的焊料是银基焊料,其焊接温度为600度至900度。
其中:所述的毛细结构是铜粉、铝粉、镍粉或钻石粉烧结而成。
其中:所述的基板与盖板是铜、铝或不锈钢材质所制成。
与现有技术相比较,本发明具有的有益效果是:可快速以及大量的生产以降低成本,且不受基板以及盖板的外型限制。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的侧视剖面图;
图2是本发明的制程流程图;
图3是本发明较佳实施例的侧视剖面分解图;
图4是本发明再一较佳实施例的立体外观图;
图5是本发明又一较佳实施例的立体外观图;
图6是本发明另一较佳实施例的立体外观图;
图7是本发明另一较佳实施例的侧视剖面图;
图8是现有均温板的侧视剖面图。
附图标记说明:1-均温板;11-基板13-毛细结构;111-凹槽14-容置空间;12-盖板15-穿孔;2-支撑柱;3-除气管;4-焊料;A-均温板;A1-基板A3-毛细结构;A2-盖板A4-穿孔;B-支撑柱;C-除气管。
具体实施方式
请参阅图1所示,由图中可清楚看出,本发明的均温板1设置有基板11,而基板11上方覆盖有盖板12,且基板11的上表面与盖板12的下表面设置有毛细结构13,并使基板11与盖板12之间形成有容置空间14,且容置空间14内具有复数抵持在基板11与盖板12之间的支撑柱2,而基板11与盖板12一侧设置有连通容置空间14的除气管3。
请参阅图1至图3所示,由图中可清楚得知,本发明在制造时,是先将基板11的上表面与盖板12的下表面利用铜粉、铝粉、镍粉或钻石粉烧结成毛细结构13,然后涂布焊料4在基板11、盖板12、支撑柱2与除气管3的欲相结合处,再将其组装并利用夹具固定,接着将组装后的均温板1送至高温焊接炉加温,使焊料4执行并完成适当的焊接程序而将基板11、盖板12、支撑柱2以及除气管3稳固的结合,接下来利用除气管3将容置空间14内的空气抽出并灌入工作流体,即完成本发明的组构,然而,因本发明的基板11、盖板12、支撑柱2与除气管3,是利用加温方式将所需焊接的部位,凭借单一工作道次完成全部的焊接工作,因此可快速及大量的生产以降低成本,且不受基板11以及盖板12的外型限制,进而可因应使用者的需求而改变基板11以及盖板12的外型(如:图4以及图5所示)。
再者,所述的焊料4可为铝基焊料、铜基焊料或银基焊料,其焊接温度分别为350度至650度、800度至1050度、600度至900度。
又,所述的基板11与盖板12可为铜、铝或不锈钢材质所制成。
请参阅图6以及图7所示,由图中可清楚看出,本发明的基板11表面可设置复数凹槽111,使凹槽111顶面与盖板12的底面焊接结合,使其结合处可设置穿孔15,以利均温板1定位于预设的基座上,或可供电子元件固定在均温板1,且因穿孔15位置的焊接面仅有一处,而可降低产生间隙的风险,且均温板1的外型可任意变化,使均温板1可符合不同发热元件所需的外型,以让均温板1所发挥的效能更加完善。
以上说明对本发明而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化或等效,但都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种均温板,所述的均温板设置有一基板,而基板上方覆盖有盖板,且基板的上表面与盖板的下表面设置有毛细结构,并使基板与盖板之间形成有容置空间,且容置空间内具有复数抵持在基板与盖板之间的支撑柱,而基板与盖板一侧设置有连通容置空间的除气管,其特征在于:
所述的基板、盖板、支撑柱与除气管在结合前,先在前述基板、盖板、支撑柱以及除气管的欲相结合处涂布焊料,再利用夹具将其组装并固定,接着将组装后的均温板送至高温焊接炉加温,使焊料执行并完成适当的焊接程序并将基板、盖板、支撑柱以及除气管稳固的结合。
2.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:所述的基板的上表面与盖板的下表面所设置的毛细结构,是在上盖板与下盖板结合前预先设置。
3.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:所述的焊料是铝基焊料,其焊接温度为350度至650度。
4.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:所述的焊料是铜基焊料,其焊接温度为800度至1050度。
5.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:所述的焊料是银基焊料,其焊接温度为600度至900度。
6.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:所述的毛细结构是铜粉、铝粉、镍粉或钻石粉烧结而成。
7.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:所述的基板与盖板是铜、铝或不锈钢材质所制成。
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