CN113465431A - 均温板以及终端设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种均温板以及终端设备,所述均温板包括:第一盖板,其上设置有凹陷部,所述凹陷部向所述均温板的内部凹陷;和第二盖板,与所述第一盖板密封连接以形成密封容腔,所述凹陷部抵接于所述第二盖板。本发明的有益效果:通过第一盖板上设有凹陷部,使得均温板弯折时,该凹陷部的顶端可抵接于第二盖板,提高了密封容腔的流通效率。本发明的终端设备可满足终端设备的可伸缩式屏幕的散热,使得均温板的弯折更加便利。

Description

均温板以及终端设备
技术领域
本发明属于终端技术领域,尤其涉及一种均温板以及终端设备。
背景技术
现有技术中,均温板的气液流通回路大多比较简单,蒸汽在均温板内冷凝后需要通过均温板四周的毛细结构才能流回均温板的热源位置,在一些发热功率比较大的应用场景中,发热均温板需要更高的流通效率才能获得更好的换热效果。
同时,现有的终端设备中越来越多的应用了可弯折电子器件,如可弯折屏手机等呈现出蓬勃的发展态势,而现有的电子器件中所用的均温板并不能直接应用在可弯折电子器件上,这使得可弯折电子器件的散热更加困难。
有鉴于此,提出本发明。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,
本发明一方面在于提出一种均温板,可提高均温板的内部的密封容腔的流通效率。
本发明另一方面在于提出一种终端设备,可满足终端设备的可伸缩式屏幕的散热,使得均温板的弯折更加便利。
为达到上述目的,本发明实施例一方面提出了一种均温板,包括:第一盖板,其上设置有凹陷部,所述凹陷部向所述均温板的内部凹陷;和第二盖板,与所述第一盖板密封连接以形成密封容腔,所述凹陷部抵接于所述第二盖板。
本申请通过将第一盖板上设有凹陷部,使得均温板弯折时,该凹陷部的顶端可抵接于第二盖板,提高了密封容腔的流通效率。
另外,根据本发明上述实施例的均温板还可以具有如下附加的技术特征:
在本申请的一些实施例中,所述第一盖板的内表面包覆有第一毛细结构,所述第二盖板的内表面设置有第二毛细结构,所述第一毛细结构与所述第二毛细结构相抵接。
在本申请的一些实施例中,所述第一毛细结构和所述第二毛细结构均设置为网状。
在本申请的一些实施例中,所述第一盖板和所述第二盖板的材质为金属或高分子薄膜。
在本申请的一些实施例中,所述第一盖板的总面积为S1,所述凹陷部占所述第一盖板的总面积为S2,满足S1>S2≥0.5S1。
在本申请的一些实施例中,所述密封容腔中部分填充有冷媒。
在本申请的一些实施例中,所述凹陷部在所述第一盖板上呈多排设置,相邻两排的所述凹陷部交错设置。
在本申请的一些实施例中,所述第一盖板和所述第二盖板密封连接构成散热板,多个所述散热板依次可转动连接构成所述均温板。
在本申请的一些实施例中,所述第一盖板的内表面或所述第二盖板的内表面镀有铜层。
本发明实施例另一方面提出了一种终端设备,包括机体及设于所述机体上的均温板,所述均温板为上述任一项中的均温板,满足了终端设备的可伸缩式屏幕的散热,使得均温板的弯折更加便利。
本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为根据本发明实施例提供的均温板的整体示意图;
图2为根据本发明实施例提供的均温板的分解示意图;
图3为根据本发明实施例提供的均温板的散热板结构示意图;
图4为根据本发明实施例提供的散热板的结构组成示意图;
图5为根据本发明实施例提供的第一毛细结构和第二毛细结构的装配示意图。
以上各图中:
1、均温板;2、散热板;21、第一盖板;211、凹陷部;22、第二盖板;3、第一连接部;31、连接座;32、连接轴;4、第二连接部;41、上轴套;42、下轴套;5、第一毛细结构;51、凹槽部;6、第二毛细结构。
具体实施方式
下面,通过示例性的实施方式对本发明进行具体描述。然而应当理解,在没有进一步叙述的情况下,一个实施方式中的元件、结构和特征也可以有益地结合到其他实施方式中。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。可以具体情况
参见图1-图5,本实施例提出一种均温板1,可为终端设备的的热源提供散热,该均温板1包括第一盖板21、第一毛细结构5、第二盖板22以及第二毛细结构6。
第一盖板21和第二盖板22均采用金属材质的金属箔片或高分子薄膜等柔性材料制成。第一毛细结构5和第二毛细结构6均采用铜、铁、铝等金属材料组成网状结构,具有良好的导热性能,以更便于毛细结构将冷凝后的冷媒导流回蒸发处,同时便于可实现均温板1的柔性可弯折。
第一盖板21上设置有凹陷部211,凹陷部211向均温板1的内部凹陷,第二盖板22的内表面向均温板1的外部凹陷,通过第二盖板22与第一盖板21密封连接以形成密封容腔,第一盖板21上的凹陷部211的顶端不与第二盖板22相连接,仅第一盖板21上的凹陷部211的顶端不与第二盖板22相连接抵接在第二盖板22的内表面。
第一毛细结构5包覆在第一盖板21的内表面,使得第一毛细结构5设置有对应第一盖板21的凹陷部211的凹槽部51,凹槽部51包覆在凹陷部211的外围。第二毛细结构6包覆于第二盖板22的内表面,第一毛细结构5通过凹槽部51与第二毛细结构6相抵接。当本实施例中的均温板1弯折时,第一盖板21的凹陷部211和第一毛细结构5的凹槽部51对均温板1起到支承作用,具体的,凹槽部51的顶端与第二毛细结构6向接触,第一盖板21的凹陷部211对第一毛细结构5的凹槽部51提供支承强度,防止了第一毛细结构5的凹陷部211抵接第二毛细结构6时,受外力影响较大导致的变形。同时,凹陷部211和凹槽部51还对均温板1起到支承作用,以防止减小堵塞冷媒蒸发后的蒸汽通道,提高均温板1内部的密封容腔的流通效率。由于第一毛细结构5的凹槽部51与第二毛细结构6仅通过凹槽部51的顶端相抵接,并未直接连接在一起,因此使得均温板1在弯折过程中有更大的灵活度。
均温板1上靠近热源的一端为蒸发端,冷媒冷凝放热的一端为冷凝端,本实施例中,将第二盖板22与热源接触作为蒸发端,第一盖板21为冷凝端。密封容腔中的冷媒在第二盖板22处吸收热源的热量蒸发后,在第一毛细结构5上冷凝成液体,冷凝后的液体沿着第一毛细结构5的凹槽部51,经过毛细力的驱动回流至第二毛细结构6,可大大缩短冷凝后的液体的流通路程,提高了流通效率。同时,设置于第二盖板22的内侧面的第二毛细结构6使得回流后的冷媒更好的均匀分布在整个第二盖板22的表面,以更好地使第二盖板22的热源均匀散热。
第一盖板21和第二盖板22的内表面处理平滑,以便于使得第一毛细结构5和第二毛细结构6更牢固的连接在第一盖板21和第二盖板22的内表面。第一毛细结构5和第二毛细结构6通过涂胶固定在第一盖板21和第二盖板22的内表面,当第一毛细结构5和第一盖板21,第二毛细结构6和第二盖板22均为金属材质时,也可采用钎焊的方式将第一盖板21和第一毛细结构5固定,通过钎焊将第二盖板22和第二毛细结构6固定。
本实施例中,第一盖板21的凹陷部211为在第一盖板21上通过冲压形成,通过冲压形成,使得凹陷部211与第一盖板21为一体成型,可减少加工工艺,从而降低生产成本,同时,向均温板1的内部凹陷的凹陷部211增大了换热面积,进而提高了均温板1的散热效率。
均温板1上设置有注液口,注液口可设于第二盖板22上或第一盖板21上或第二盖板22与第一盖板21的扣合连接处。注液口用于在将第一盖板21和第二盖板22间的密封容腔抽真空后,向密封容腔内部注入冷媒。本实施例中采用水做冷媒,水具有比热容大,无毒无污染的优点。在注入冷媒完成后,密封该注液口,以使得均温板1内部形成一个封闭的密封容腔。
本实施例中,第一盖板21和第二盖板22通过焊接连接,其中焊接方式包括但不限于扩散焊、钎焊或激光焊。
为保证终端设备中的热源具有良好的导热效果,在第一盖板21的内表面或第二盖板22的内表面镀有铜层,铜层具有良好的导热性能,可增强均温板1的导热能力,提高均温板1的散热效果。
本实施例中,均温板1为长方形,长方形的长宽比不小于1.3:1,具体的,在本实施例中,长方形的长宽比选用1.5:1。均温板1制作为长方形可便于工艺的加工,并且,长方形应用在均温板1上相比于正方形更容易实现均温板1的弯折。
将第一盖板21的从上向下投影,在投影中的第一盖板21的总面积为S1,凹陷部211占第一盖板21的总面积为S2,即凹陷部211的投影面积为S2,满足S1>S2≥0.5S1,有利于合理分布凹陷部211的在第一盖板21上的密度,增多凹陷部211有利于增大第一盖板21的散热面积,从而提高均温板1的散热效果。
凹陷部211在第一盖板21上呈多排设置,相邻两排的凹陷部211交错设置,交错排布的凹陷部211可增大冷媒换热的接触面积,以便于增强冷媒流体的换热效果。
本发明的一些实施例中,第一盖板21和第二盖板22密封连接以构成散热板2,多个散热板2依次可转动地连接构成均温板1。
具体的,散热板2上设置有第一连接部3和/或第二连接部4,其中一散热板2的第一连接部3可转动地连接于与其相邻散热板2的第二连接部4,使得多个散热板2依次连接以构成均温板1。第一连接部3的内部和第二连接部4的内部均设有空腔来连通密封容腔。通过将多个散热板2可转动地连接形成的均温板1可满足均温板1大幅度弯折的需求,为可伸缩式屏幕的散热提供了保障。
第一连接部3单独连接在第一盖板21或第二盖板22上,第一连接部3包括连接座31和连接轴32,连接座31连接于散热板2的其中一端面的中部,连接轴32连接在连接座31的两端。连接轴32的内部和连接座31的内部均设置有空腔,连接轴32内部的空腔与连接座31内部的空腔相连通,连接座31内部的空腔与散热板2内部的密封容腔相连通。
第二连接部4包括上轴套41和下轴套42,上轴套41和下轴套42密封连接构成轴套,散热板2上连接有两个轴套,两个轴套间设置有间隔,该间隔用于容纳相邻的散热板2的连接座31,相邻的散热板2的连接轴32插入轴套中使得第一连接部3和第二连接部4可转动地连接。第一连接板单独与上轴套41相连接或单独与下轴套42相连接,以便于工艺加工和安装。
具体的,两个上轴套41连接在第一盖板21上,对应的,两个上轴套41间设置有间隔,该间隔用于容纳相邻的散热板2的连接座31。两个下轴套42连接在第二盖板22上,对应的,两个下轴套42间设置有间隔,该间隔也用于容纳相邻的散热板2的连接座31,进一步地,轴套为通过上轴套41和下轴套42对半均分连接组成,以便于将相邻散热板2的连接轴32安置在上轴套41和下轴套42之间。
本实施例中相邻散热板2之间的连接方式具体如下:
将其中一散热板2的连接轴32安置在与其相邻的第二盖板22的下轴套42内,然后将与该第二盖板22和与其对应的第一盖板21通过焊接相连接,即第二盖板22的下轴套42和第一盖板21的上轴套41密封连接,将相邻散热板2的连接轴32限制在上轴套41和下轴套42之间,使得相邻的散热板2以此实现可转动的连接,进而构成本实施例中的可大幅度弯折的均温板1,为可伸缩式屏幕的散热提供了保障。
本发明的另一实施例提供了一种终端设备,包括机体以及设于机体上的均温板1,该均温板1为采用上述实施例中的均温板1,具有与上述均温板1相同的有益效果在此不再一一赘述。同时,本发明实施例的终端设备可满足终端设备的可伸缩式屏幕的散热,使得均温板1的弯折更加便利。
以上,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种均温板,其特征在于,包括:
第一盖板,其上设置有凹陷部,所述凹陷部向所述均温板的内部凹陷;和
第二盖板,与所述第一盖板密封连接以形成密封容腔,所述凹陷部抵接于所述第二盖板。
2.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于,
所述第一盖板的内表面包覆有第一毛细结构,所述第二盖板的内表面设置有第二毛细结构,所述第一毛细结构与所述第二毛细结构相抵接。
3.根据权利要求2所述的均温板,其特征在于,
所述第一毛细结构和所述第二毛细结构均设置为网状。
4.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:
所述第一盖板和所述第二盖板的材质为金属或高分子薄膜。
5.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:
所述第一盖板的总面积为S1,所述凹陷部占所述第一盖板的总面积为S2,满足S1>S2≥0.5S1。
6.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:
所述密封容腔中部分填充有冷媒。
7.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:
所述凹陷部在所述第一盖板上呈多排设置,相邻两排的所述凹陷部交错设置。
8.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:
所述第一盖板的内表面或所述第二盖板的内表面镀有铜层。
9.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:
所述第一盖板和所述第二盖板密封连接构成散热板,多个所述散热板依次可转动连接构成所述均温板。
10.一种终端设备,其特征在于,包括机体及设于所述机体上的均温板,所述均温板为上述权利要求1-9中任一项所述的均温板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114705071A (zh) * 2022-05-13 2022-07-05 华为技术有限公司 移动终端、均温板和均温板的制作方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102149266A (zh) * 2010-02-04 2011-08-10 台烨科技股份有限公司 均温板
JP3186291U (ja) * 2013-07-18 2013-09-26 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 均温板構造
CN203337002U (zh) * 2013-05-21 2013-12-11 泰硕电子股份有限公司 具有支撑结构的均温板
CN105865241A (zh) * 2016-04-11 2016-08-17 广州华钻电子科技有限公司 一种超薄均热板及其制作方法
TWI642892B (zh) * 2017-11-07 2018-12-01 奇鋐科技股份有限公司 散熱單元之直通結構
TW201918681A (zh) * 2017-11-07 2019-05-16 奇鋐科技股份有限公司 散熱裝置氣密貫穿結構
CN110779370A (zh) * 2019-12-06 2020-02-11 昆山联德电子科技有限公司 薄型均温板
CN112648870A (zh) * 2020-12-28 2021-04-13 爱美达(深圳)热能系统有限公司 一种轻量化的均温板的制造工艺及均温板
TW202120879A (zh) * 2019-11-22 2021-06-01 大陸商深圳興奇宏科技有限公司 均溫板密封結構

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102149266A (zh) * 2010-02-04 2011-08-10 台烨科技股份有限公司 均温板
CN203337002U (zh) * 2013-05-21 2013-12-11 泰硕电子股份有限公司 具有支撑结构的均温板
JP3186291U (ja) * 2013-07-18 2013-09-26 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 均温板構造
CN105865241A (zh) * 2016-04-11 2016-08-17 广州华钻电子科技有限公司 一种超薄均热板及其制作方法
TWI642892B (zh) * 2017-11-07 2018-12-01 奇鋐科技股份有限公司 散熱單元之直通結構
TW201918681A (zh) * 2017-11-07 2019-05-16 奇鋐科技股份有限公司 散熱裝置氣密貫穿結構
TW202120879A (zh) * 2019-11-22 2021-06-01 大陸商深圳興奇宏科技有限公司 均溫板密封結構
CN110779370A (zh) * 2019-12-06 2020-02-11 昆山联德电子科技有限公司 薄型均温板
CN112648870A (zh) * 2020-12-28 2021-04-13 爱美达(深圳)热能系统有限公司 一种轻量化的均温板的制造工艺及均温板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114705071A (zh) * 2022-05-13 2022-07-05 华为技术有限公司 移动终端、均温板和均温板的制作方法
CN114705071B (zh) * 2022-05-13 2022-09-09 华为技术有限公司 移动终端、均温板和均温板的制作方法

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