CN216930572U - 一种外壳及车载主机 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种外壳及车载主机，属于散热技术领域。该外壳用于安装电路板，包括第一壳体和第二壳体。第二壳体能够与第一壳体共同围设形成容置腔，第二壳体朝向容置腔的一面上设有导热凸起，导热凸起朝向第一壳体的一面能够与电路板的芯片相抵接。使得芯片发出的热量能够通过导热凸起传递至第二壳体，并通过第二壳体直接将热量传递至位于容置腔外的空气中，使得在外壳体积不变大的情况下，提高芯片的散热效率，由于第二壳体起到了一定的散热的作用，因此可不设置散热片，从而减少了车载主机在组装过程中的装配难度，减少了工序，降低了人力成本。

Description

一种外壳及车载主机

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种外壳及车载主机。

背景技术

随着科技的进步，车载主机的影音系统的功能越来越强大、功耗越来越高，对主机的散热要求也越高，而现有的车载主机由外壳、电路板模块、和散热片等零部件组成，散热片能够通过被动散热的方式将电路板模块上的芯片的热量传递至外壳内的空气中。但该设置方式无法满足功耗较大的芯片的散热要求。

实用新型内容

本申请提供了一种外壳及车载主机，用以解决现有技术中的车载主机散热差的问题。

为解决上述问题，本申请提供了：一种外壳，用于安装电路板，包括：

第一壳体；

第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体共同围设形成容置腔，所述第二壳体朝向所述容置腔的一面上设有导热凸起，所述导热凸起朝向所述第一壳体的一面能够与所述电路板的芯片相抵接。

在一种可能的实施方式中，所述第二壳体远离所述容置腔的一面上间隔设有多个条形凸起。

在一种可能的实施方式中，所述条形凸起垂直于所述条形凸起的长度方向的截面呈梯形，所述梯形的上底边位于所述条形凸起远离所述第二壳体的一面上。

在一种可能的实施方式中，所述第二壳体、所述条形凸起和所述导热凸起一体成型制成。

在一种可能的实施方式中，所述导热凸起上还贴设有导热硅胶层。

在一种可能的实施方式中，所述第二壳体朝向所述容置腔的一面上还设有多个不同高度的固定柱，每个所述固定柱远离所述第二壳体的一端分别开设有固定孔。

在一种可能的实施方式中，所述第一壳体上设有多个与所述容置腔连通的通风孔。

本申请还提供了：一种车载主机，包括上述任一实施例提供的外壳。

在一种可能的实施方式中，所述车载主机还包括所述电路板和均热板，所述均热板抵接于所述电路板的芯片和所述导热凸起之间。

在一种可能的实施方式中，所述均热板朝向所述芯片的一面的面积大于所述芯片的面积。

本申请的有益效果是：本申请提出一种外壳及车载主机，由于第二壳体上朝向容置腔的一面设有能与电路板的芯片相抵接的导热凸起，使得芯片发出的热量能够通过导热凸起传递至第二壳体，并通过第二壳体直接将热量传递至位于容置腔外的空气中，使得在外壳体积不变大的情况下，提高芯片的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本实用新型的实施例提供的外壳的一个视角的爆炸结构示意图；

图2示出了本实用新型的实施例提供的外壳的另一个视角的爆炸结构示意图；

图3示出了本实用新型的实施例提供的车载主机的爆炸结构示意图；

图4示出了图3中A处的局部放大结构示意图。

主要元件符号说明：

100-第一壳体；110-通风孔；200-第二壳体；210-容置腔；220-导热凸起；230-条形凸起；240-固定柱；241-固定孔；300-电路板；310-芯片；400-均热板。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例一

请参阅图1和图2，本实施例提供了一种外壳，用于安装电路板300，应用于车载主机。该外壳包括第一壳体100和第二壳体200。第二壳体200能够与第一壳体100共同围设形成容置腔210，第二壳体200朝向容置腔210的一面上设有导热凸起220，导热凸起220朝向第一壳体100的一面能够与电路板300的芯片310相抵接。

本申请的实施例提供的外壳，由于第二壳体200上朝向容置腔210的一面设有能与电路板300的芯片310相抵接的导热凸起220，使得芯片310发出的热量能够通过导热凸起220传递至第二壳体200，并通过第二壳体200直接将热量传递至位于容置腔210外的空气中，使得在外壳体积不变大的情况下，提高芯片310的散热效率。

其中，由于第二壳体200起到了一定的散热的作用，因此可不设置散热片，从而减少了车载主机在组装过程中的装配难度，减少了工序，降低了人力成本。

其中，第二壳体200和/或第一壳体100可由铜或铝材质制成，铜材质导热效率高，铝材质散热效率高、价格便宜、材质较轻。

其中，可设置第二壳体200的壁厚沿所述导热凸起220至边沿的方向逐渐减小，该设置方式使得第二壳体200越靠近导热凸起220的地方厚度越大，使得导热凸起220吸收的热量能够较快地传递至第二壳体200的其他位置。因此，该设置方式能够使提高第二壳体200的导热效率，使得外壳在体积不变的情况，提高导热能力。

其中，第一壳体100和第二壳体200可分别呈凹形，第二壳体200包括依次相连的三个盖板，三个盖板分别与第一壳体100的三个外露的面连接，从而使第二壳体200与第一壳体100形成容置腔210。

实施例二

如图1所示，本实施例在实施例一的基础上，提出了第二壳体200的一种设置方式。第二壳体200远离容置腔210的一面上间隔设有多个条形凸起230。

具体的，通过设置多个条形凸起230，从而使电路板300的芯片310的热量能够通过导热凸起220传递至第二壳体200，并使热量通过第二壳体200上的多个条形凸起230散发至空气中，条形凸起230的设置，能够提高第二壳体200与空气的接触面积，从而提高散热效率。

其中，可在第二壳体200的表面设置黑色的防护层，该黑色的防护层能够提高吸收电路板300所产生的热辐射的能力，同时，黑色的防护层也能够提高第二壳体200对外进行热辐射的能力，从而有利于第二壳体200的导热和散热。另外，防护层能够对金属的第二壳体200进行保护，避免第二壳体200在受热的情况下与空气中的水分和氧气发生化学反应，从而延长在第二壳体200的使用寿命。

如图3和图4所示，在上述实施例中，可选的，条形凸起230垂直于条形凸起230的长度方向的截面呈梯形，梯形的上底边位于条形凸起230远离第二壳体200的一面上。

具体的，截面呈梯形的条形凸起230，使得相邻两条形凸起230之间形成倒梯形的间隙，该形状的间隙能够方便空气流入该处，能够提高被动散热效果。另外，截面呈梯形的条形凸起230结构强度较大，能够避免外壳受力发生形变。

如图1所示，在上述实施例中，可选的，第二壳体200、条形凸起230和导热凸起220一体成型制成。

具体的，一体成型制成的第二壳体200、条形凸起230和导热凸起220能够降低不同零部件之间的接触面的接触热阻，从而有利于热量从导热凸起220传导至第二壳体200，再通过条形凸起230散热至空气中。并且，一体成型的第二壳体200能降低人工组装成本。

实施例三

本实施例在实施例一或实施例二的基础上，对技术方案进行了进一步的限定。导热凸起220上还贴设有导热硅胶层。

具体的，通过在导热凸起220远离第二壳体200的一面上设置导热硅胶层，使得导热硅胶层能够填充导热凸起220与电路板300的芯片310之间的间隙，避免导热凸起220与芯片310之间的接触面由于存在微小间隙导致导热凸起220与芯片310之间的接触面接触热阻增高、进而影响导热效果的问题。

其中，导热硅胶层可替换为导热硅脂层或液态金属层，导热硅脂层涂抹方便，液态金属层导热效率高。

如图1和图3所示，在上述实施例中，可选的，第二壳体200朝向容置腔210的一面上还设有多个不同高度的固定柱240，每个固定柱240远离第二壳体200的一端分别开设有固定孔241。

具体的，通过在第二壳体200朝向容置槽的一面上设置多个不同高度的固定柱240，使得多个不同高度的固定柱240能够分别安装不同高度的电路板300，从而使充分利用容置腔210内的空间。其中，固定柱240远离第二壳体200的一端设有固定孔241，能够通过螺丝等零部件依次穿设于电路板300和固定孔241，从而将电路板300固定在固定柱240上。

实施例四

如图2所示，本实施例在实施例一的基础上，提出了第一壳体100的一种设置方式。第一壳体100上设有多个与容置腔210连通的通风孔110。

具体的，通过第一壳体100上开设多个与容置腔210连通的通风孔110，从而使容置腔210内的被加热的空气能够通过通风孔110流出，并在容置腔210内产生负压使得较冷的空气从通风孔110被吸入容置腔210内，从而形成稳定的流场，有利于散热。

其中，多个通风孔110可分别设置在第一壳体100上较高的位置和较低的位置两个地方，该两处位置能够满足热气上升的原理，有利于形成稳定的流场，从而提高被动散热能力。

其中，可在第一壳体100远离容置腔210的一面设置滤网，该滤网能够覆盖通风孔110，从而提高该外壳的防尘能力。

其中，滤网与第一壳体100之间可通过磁吸、魔术贴、胶粘等方式进行可拆卸连接，从而方便维修人员和用户对滤网进行拆卸清洗。

实施例五

本申请的另一个实施例提供了一种车载主机，包括上述任一实施例中的外壳。

本申请的实施例提供的车载主机，具有上述任一实施例提供的外壳，因此，具有上述任一实施例中提供的外壳的全部有益效果，在此就不一一赘述。

其中，车载主机还包括两个安装折板，第一壳体100的两相对面上分别开设有通孔，安装折板分别通过螺栓连接等方式固定在第二壳体200的通孔处，且安装折板能够将车载主机安装在车辆内。当该车载主机安装在不同的车辆上时，可通过更换不同的安装折板，同时改变通孔的位置、大小等参数进行适应。其中，第二壳体200的模具可在通孔的位置处设置镶件，通过更换镶件从而改变第二壳体200上的通孔的位置、大小等参数，能够降低第二壳体200的模具成本。

如图1和图2所示，在上述实施例中，可选的，车载主机还包括电路板300和均热板400，均热板400抵接于电路板300的芯片310和导热凸起220之间。

具体的，均热板400的工作原理与热管类似，其导热效率非常高，有利于将芯片310的热量快速传导至均热板400的其他位置，从而将热量通过均热板400与芯片310之间更大的接触面积传递至导热凸起220，最终提高导热效率。

在上述实施例中，可选的，均热板400朝向芯片310的一面的面积大于芯片310的面积。

具体的，均热板400的面积大于电路板300的芯片310的面积，使得较小面积的芯片310的热量能够传递至较大面积的均热板400上，再通过较大面积的均热板400将热量传递至导热凸起220上。因此，该设置方式能够提高导热凸起220的接触面的面积，避免由于芯片310接触面较小，导致热量从芯片310传递至导热凸起220时出现导热效率不足的问题。

其中，均热板400可由铜材质组成，铜材质导热效率高。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种外壳，用于安装电路板，其特征在于，包括：

第一壳体；

第二壳体，所述第二壳体能够与所述第一壳体共同围设形成容置腔，所述第二壳体朝向所述容置腔的一面上设有导热凸起，所述导热凸起朝向所述第一壳体的一面能够与所述电路板的芯片相抵接。

2.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述第二壳体远离所述容置腔的一面上间隔设有多个条形凸起。

3.根据权利要求2所述的外壳，其特征在于，所述条形凸起垂直于所述条形凸起的长度方向的截面呈梯形，所述梯形的上底边位于所述条形凸起远离所述第二壳体的一面上。

4.根据权利要求2所述的外壳，其特征在于，所述第二壳体、所述条形凸起和所述导热凸起一体成型制成。

5.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述导热凸起上还贴设有导热硅胶层。

6.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述第二壳体朝向所述容置腔的一面上还设有多个不同高度的固定柱，每个所述固定柱远离所述第二壳体的一端分别开设有固定孔。

7.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述第一壳体上设有多个与所述容置腔连通的通风孔。

8.一种车载主机，其特征在于，包括上述权利要求1至7中任一项所述的外壳。

9.根据权利要求8所述的车载主机，其特征在于，所述车载主机还包括所述电路板和均热板，所述均热板抵接于所述电路板的芯片和所述导热凸起之间。

10.根据权利要求9所述的车载主机，其特征在于，所述均热板朝向所述芯片的一面的面积大于所述芯片的面积。

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