CN218353009U - 一种车载娱乐系统主机及车辆 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种车载娱乐系统主机及车辆,涉及汽车技术领域。该车载娱乐系统主机包括壳体以及设置在壳体内的处理模组和散热模组,处理模组设置在壳体底部,散热模组设置在处理模组上方,处理模组包括多个处理器芯片,散热模组包括散热器以及设置在散热器上的风扇,散热器包括导热板以及在导热板的安装面设置的多个散热片,相邻两个散热片之间形成散热通道,风扇与散热片同侧设置且朝向散热通道吹风。以满足高功耗工作状态下的散热需求。
Description
技术领域
本申请涉及汽车技术领域,具体而言,涉及一种车载娱乐系统主机及车辆。
背景技术
随着移动通信技术的不断发展,汽车与外界的联系越来越紧密,而消费者对于车载娱乐系统的要求也越来越高,因此车载娱乐系统主机逐渐朝着智能化、集成化及多功能化的方向发展,这就需要处理器芯片有不断提升的计算能力,对应的热功耗也会不断提高。
现有技术中,车载娱乐主机一般通过自然冷却,自然冷却一般主要依靠金属导热和辐射,冷却效率较低,但是随着处理器芯片的计算能力不断提升,热功耗不断增大,自然冷却无法将车载娱乐主机产生的热量从机体上快速散出,已无法满足越来越高的热功耗散热需求。
实用新型内容
本申请的目的在于针对上述现有技术中的不足,提供一种车载娱乐系统主机及车辆,其能够满足高功耗工作状态下的散热需求。
本申请的实施例是这样实现的:
本申请实施例的一方面,提供一种车载娱乐系统主机,包括壳体以及设置在所述壳体内的处理模组和散热模组,所述处理模组设置在所述壳体底部,所述散热模组设置在所述处理模组上方,所述处理模组包括多个处理器芯片,所述散热模组包括散热器以及设置在所述散热器上的风扇,所述散热器包括导热板以及在所述导热板的安装面设置的多个散热片,相邻两个所述散热片之间形成散热通道,所述风扇与所述散热片同侧设置且朝向所述散热通道吹风。
可选地,作为一种可实施的方式,所述导热板上凹设有用于设置所述风扇的容置空间,且所述容置空间与所述散热通道连通,所述风扇设置于所述容置空间内。
可选地,作为一种可实施的方式,在所述导热板背离所述散热片的一侧设置有热管,所述热管盘设在所述导热板上并且与所述处理器芯片接触散热,用于将所述处理器芯片工作产生的热量传导至所述散热器。
可选地,作为一种可实施的方式,所述处理器芯片和所述热管之间夹设有铜片。
可选地,作为一种可实施的方式,所述导热板朝向所述处理模组的一侧设置有凸台,所述凸台与所述处理器芯片抵持,以形成所述导热板与所述处理器芯片的散热通道。
可选地,作为一种可实施的方式,所述壳体包括底板以及与所述底板可拆卸连接的侧板,所述侧板上设置有开槽,所述开槽与所述散热通道连通。
可选地,作为一种可实施的方式,所述底板上设置有凸部和散热孔,所述散热孔与所述壳体外连通,所述凸部与所述处理模组抵持。
可选地,作为一种可实施的方式,所述底板上设置有灯带和导光板。
可选地,作为一种可实施的方式,所述底板侧壁上设置有导向柱和安装孔,所述侧板上相应设置有定位孔和连接孔,紧固件依次穿过所述连接孔和所述安装孔,将所述侧板固定在所述底板上。
本申请实施例的另一方面,提供一种车辆,包括如上任意一项所述的车载娱乐系统主机。
本申请实施例的有益效果包括:
本申请提供的车载娱乐系统主机及车辆,包括壳体以及设置在壳体内的处理模组和散热模组,处理模组设置在壳体底部,散热模组设置在处理模组上方,处理模组包括多个处理器芯片,散热模组包括散热器以及设置在散热器上的风扇,散热器包括导热板以及在导热板的安装面设置的多个散热片,相邻两个散热片之间形成散热通道,风扇与散热片同侧设置且朝向散热通道吹风。以满足高功耗工作状态下的散热需求。例如一方面,本申请可以通过多个散热片增大接触面积来提高散热效率,另一方面,本申请可以通过风扇与散热片同侧设置且朝向散热通道吹风,以使散热通道与散热片上的热量快速流通散发,提高了散热器的热交换效率,保证了车载娱乐系统主机的散热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请实施例提供的车载娱乐系统主机的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的车载娱乐系统主机的爆炸视图;
图3为本申请实施例提供的车载娱乐系统主机中散热模组的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的车载娱乐系统主机中散热器的结构示意图;
图5为本申请实施例提供的车载娱乐系统主机中底板的结构示意图。
图标:100-车载娱乐系统主机;110-壳体;111-底板;1111-灯带;1112-导光板;1113-凸部;1114-散热孔;112-侧板;1121-开槽;120-处理模组;130-散热模组;131-散热器;1311-导热板;1312-散热片;1313-热管;1314-铜片;1315-凸台;132-风扇。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本申请的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
请参照图1-图3,本实施例提供一种车载娱乐系统主机100,包括壳体110以及设置在壳体110内的处理模组120和散热模组130,处理模组120设置在壳体110底部,散热模组130设置在处理模组120上方,处理模组120包括多个处理器芯片,散热模组130包括散热器131以及设置在散热器131上的风扇132,散热器131包括导热板1311以及在导热板1311的安装面设置的多个散热片1312,相邻两个散热片1312之间形成散热通道,风扇132与散热片1312同侧设置且朝向散热通道吹风。
具体的,车载娱乐系统主机100装配时,先将处理模组120安装在壳体110的空腔内,再将散热器131安装在处理模组120上方,以使导热板1311背离散热片1312的一面与处理模组120上的处理器芯片抵持,再将风扇132安装在导热板1311的相应位置,车载娱乐系统主机100装配完成。当车载娱乐系统主机100工作时,处理模组120会产生大量的热量,此时需要将热量快速导出散发,以保证处理模组120持续的计算能力,处理器芯片产生的热量通过导热板1311传导至散热片1312上,多个散热片1312间隔设置且相邻两散热片1312之间形成散热通道,通过多个散热片1312增大与外界冷空气的接触面积,保证散热器131的散热效率,多个散热片1312间隔设置且相邻两散热片1312之间形成散热通道,以使热量能够在相邻两散热片1312之间左右流通,加速空气循环,保证热量可从相邻两散热片1312之间转移出散热器131外部。多个散热片1312提高与空气接触面积,热量从散热片1312转移出散热器131外部,从而提高散热器131的散热效率,通过风扇132向散热通道吹风,以使散热通道与散热片1312上的热量快速流通散发,提高了散热器131的热交换效率,从而保证车载娱乐系统主机100能够满足高功耗工作状态下的散热需求。
其中,处理模组120包括PCBA主板和PCBA算力板,PCBA主板上包括电源模组、天线模组等,板上设置有很多外插接口,用于与外部设备进行电气连接,完成供电及信号的输入及输出。PCBA算力板负责接收一些高速信号,例如视频信号、图像信号、蓝牙信号等,并将接收到的信号传递给其上的CPU、GPU进行处理。
示例的,散热器131可采用铝制材料,以保证散热器131的导热性,散热器131在使用中需要大量吸热或散热时,则要用导热性好的材料,导热性是物质传导热量的性能,纯金属的导热性好,其中银(约418.6)最好,铜(约393.5),铝(约211.9)次之,从使用成本来看,铝为最常用的导热金属。将散热器131的材料均设置为铝,保证了散热器131的散热效果,以保证车载娱乐系统主机100的工作稳定性。
壳体110为铝合金材料。铝合金密度低,但强度比较高,接近或超过优质钢,塑性好,可加工成各种型材,具有优良的导电性、导热性和抗蚀性,能够保证车载娱乐系统主机100的整体强度。
本实施例提供一种车载娱乐系统主机100,包括壳体110以及设置在壳体110内的处理模组120和散热模组130,处理模组120设置在壳体110底部,散热模组130设置在处理模组120上方,处理模组120包括多个处理器芯片,散热模组130包括散热器131以及设置在散热器131上的风扇132,散热器131包括导热板1311以及在导热板1311的安装面设置的多个散热片1312,相邻两个散热片1312之间形成散热通道,风扇132与散热片1312同侧设置且朝向散热通道吹风。以满足高功耗工作状态下的散热需求。例如一方面,本申请可以通过多个散热片1312增大散热面积来提高散热效率,另一方面,本申请可以通过风扇132与散热片1312同侧设置且朝向散热通道吹风,以使散热通道与散热片1312上的热量快速流通散发,提高了散热器131的热交换效率,保证了车载娱乐系统主机100的散热效率。
在本申请的一种可行实施例中,如图3所示,导热板1311上凹设有用于设置风扇132的容置空间,且容置空间与散热通道连通,风扇132设置于容置空间内。
具体的,风扇132设置在容置空间内,多个散热片1312间隔设置在风扇132外周,该设置形式巧妙的将风扇132与散热片1312结合安装,既节约了风扇132的设置空间,又能够了保证散热器131的散热效率,并通过风扇132向散热通道吹风,以加速散热器131的热交换效率,从而使得传导至散热片1312和散热通道上的热量能够快速流出。
示例的,可将多个散热板间隔平行设置,将风扇132设置在散热通道的一端,通过风扇132向散热通道吹风,以使热量快速从散热通道的另一端流出。
在本申请的一种可行实施例中,如图4所示,在导热板1311背离散热片1312的一侧设置有热管1313,热管1313盘设在导热板1311上并且与处理器芯片接触散热,用于将处理器芯片工作产生的热量快速传导至散热器131。
具体的,导热板1311背离散热片1312的一侧设置有热管1313,导热板1311上设置有凹槽,热管1313盘设在凹槽内,热管1313可以把处理器芯片产生的集中热量快速传递到导热板1311各处,再通过散热片1312和风扇132快速使热量流通,从而提高散热效率。其中,热管1313是利用介质在热端蒸发后在冷端冷凝的相变过程(即利用液体的蒸发潜热和凝结潜热),使热量快速传导。一般热管1313由管壳、吸液芯和端盖组成。热管1313内部是被抽成负压状态,充入适当的液体,这种液体沸点低,容易挥发。管壁有吸液芯,其由毛细多孔材料构成。热管1313一端为蒸发端,另外一端为冷凝端,当热管1313一端受热时,毛细管中的液体迅速汽化,蒸气在热扩散的动力下流向另外一端,并在冷端冷凝释放出热量,液体再沿多孔材料靠毛细作用流回蒸发端,如此循环不止,直到热管1313两端温度相等(此时蒸汽热扩散停止)。这种循环是快速进行的,热量可以被源源不断地传导开来。
在本申请的一种可行实施例中,如图2和图4所示,处理器芯片和热管1313之间夹设有铜片1314。
具体的,热管1313上焊接有铜片1314,热管1313通过铜片与处理器芯片连接,通过铜片增大热管1313与处理器芯片的接触面积,而且,铜片的导热性较好,此时,处理器芯片工作产生的热量能够快速被铜片1314吸收并传导至热管1313,再通过热管1313传导至导热板1311,通过散热片1312和风扇132快速使热量流通,从而提高散热效率。
在本申请的一种可行实施例中,如图2和图4所示,导热板1311朝向处理模组120的一侧设置有凸台1315,凸台1315与处理器芯片抵持,以形成导热板1311与处理器芯片的散热通道。
具体的,在导热板1311上增设凸台1315,这样一来,导热板1311不仅通过铜片1314和热管1313吸收处理器芯片产生的热量,而且通过凸台1315保证导热板1311能够与多个处理器芯片均连通导热,通过凸台1315和处理器芯片接触,形成了处理器芯片通往导热板1311散热的通道。
在本申请的一种可行实施例中,为了提高车载娱乐系统主机100组装的便利性,如图2所示,将壳体110设置为包括底板111以及与底板111可拆卸连接的侧板112,这样一来,壳体110组装时,可以先将处理模组120和散热模组130安装在底板111上,随后再安装侧板112,能够提高车载娱乐系统主机100组装的便利性。同时,在侧板112上设置开槽1121,将开槽1121与散热通道连通。散热通道散出的热量能够快速通过开槽1121流出至壳体110外,车载娱乐系统主机100能够满足高功耗工作状态下的散热需求。
进一步的,当底板111与侧板112组装时,在底板111侧壁上设置有导向柱和安装孔,侧板112上相应设置有定位孔和连接孔,紧固件依次穿过连接孔和安装孔,将侧板112固定在底板111上。
为了提高车载娱乐系统主机100组装的散热效率,如图5所示,还可以在底板111上设置有凸部1113和散热孔1114,散热孔1114与壳体110外连通,凸部1113与处理模组120抵持,使得处理模组120产生的热量能够通过凸部1113传导至壳体110上。
进一步的,也可以在侧板112上设置散热孔1114,以使外部冷空气能够通过散热孔1114进入车载娱乐系统主机100内,从而提高冷热交换速率。
在本申请的一种可行实施例中,如图5所示,底板111上设置有灯带1111和导光板1112。将灯带1111与导光板1112粘接在底板111上,灯带1111与处理模组120电连接,灯带1111可调整不同颜色的灯光,对应处理模组120的功能含义,同时也可增强美观性。导光板1112可对灯带1111透出的光线进行漫反射处理,使透出的光线更加柔和、均匀。
本申请实施例还公开了一种车辆,包括前述实施例中的车载娱乐系统主机100。车载娱乐系统主机100安装在车舱内,以完成汽车与外界的通信交互,该车辆包含与前述实施例中的相同的结构和有益效果。车载娱乐系统主机100的结构和有益效果已经在前述实施例中进行了详细描述,在此不再赘述。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种车载娱乐系统主机,其特征在于,包括壳体以及设置在所述壳体内的处理模组和散热模组,所述处理模组包括多个处理器芯片,所述处理模组设置在所述壳体底部,所述散热模组设置在所述处理模组上方,所述散热模组包括散热器以及设置在所述散热器上的风扇,所述散热器包括导热板以及在所述导热板的安装面设置的多个散热片,相邻两个所述散热片之间形成散热通道,所述风扇与所述散热片同侧设置且朝向所述散热通道吹风。
2.根据权利要求1所述的车载娱乐系统主机,其特征在于,所述导热板上凹设有用于设置所述风扇的容置空间,且所述容置空间与所述散热通道连通,所述风扇设置于所述容置空间内。
3.根据权利要求1所述的车载娱乐系统主机,其特征在于,在所述导热板背离所述散热片的一侧设置有热管,所述热管盘设在所述导热板上并且与所述处理器芯片接触散热,用于将所述处理器芯片工作产生的热量传导至所述散热器。
4.根据权利要求3所述的车载娱乐系统主机,其特征在于,所述处理器芯片和所述热管之间夹设有铜片。
5.根据权利要求1所述的车载娱乐系统主机,其特征在于,所述导热板朝向所述处理模组的一侧设置有凸台,所述凸台与所述处理器芯片抵持,以形成所述导热板与所述处理器芯片的散热通道。
6.根据权利要求1所述的车载娱乐系统主机,其特征在于,所述壳体包括底板以及与所述底板可拆卸连接的侧板,所述侧板上设置有开槽,所述开槽与所述散热通道连通。
7.根据权利要求6所述的车载娱乐系统主机,其特征在于,所述底板上设置有凸部和散热孔,所述散热孔与所述壳体外连通,所述凸部与所述处理模组抵持。
8.根据权利要求6所述的车载娱乐系统主机,其特征在于,所述底板上设置有灯带和导光板。
9.根据权利要求6所述的车载娱乐系统主机,其特征在于,所述底板侧壁上设置有导向柱和安装孔,所述侧板上相应设置有定位孔和连接孔,紧固件依次穿过所述连接孔和所述安装孔,将所述侧板固定在所述底板上。
10.一种车辆,其特征在于,包括权利要求1-9任意一项所述的车载娱乐系统主机。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |