CN220173671U - 散热装置及电子设备 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 24
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 4
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 106
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 15
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本申请涉及一种散热装置及电子设备。该散热装置包括导热件和间隔固定于导热件上的多个散热翅片,每个散热翅片均包括中空的壳体、和填充于壳体内腔中的导热材料,壳体的主体材质为树脂,导热材料与导热件的外表面接触,散热装置的整体热导系数大于或等于400W/m2·K。本申请散热装置通过在每个散热翅片的内腔中填充导热材料,并将每个散热翅片的壳体的主体材质设置为树脂,以在保证散热装置的整体热导系数的同时,减小散热翅片的质量,从而减小本申请散热装置的质量,便于实现本申请散热装置的轻量化设计。
Description
技术领域
本申请涉及散热装置领域,尤其涉及一种散热装置、以及一种包括所述散热装置的电子设备。
背景技术
在现有技术中,为了减小电子设备工作过程中所产生的热量对电子设备工作的影响,通常需要设置散热装置来实现对发热件的散热。而散热装置通常包括导热板、均热板和散热翅片,通过将均热板固定连接于导热板和散热翅片之间,以使得发热体所发出的热量能够先后经由导热件和均热板传导至散热翅片上,并由散热翅片向外释放热量,从而实现散热装置对发热体的散热功能。
在现有技术中,散热翅片的数量通常较多,但由于散热翅片通常采用金属制备,而金属的密度相对较高,使得散热装置的整体质量相对较重,从而影响散热装置的轻量化设置。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本申请的目的在于提供一种便于实现轻量化设计的散热装置,以及一种包括所述散热装置的电子设备。具体包括如下技术方案:
第一方面,本申请实施例提供了一种散热装置,包括导热件和间隔固定于导热件上的多个散热翅片,每个散热翅片均包括中空的壳体、和填充于壳体内腔中的导热材料,壳体的主体材质为树脂,导热材料与导热件的外表面接触,散热装置的整体热导系数大于或等于400W/m2·K。
本申请散热装置通过在导热件上固定多个散热翅片,并使得各个散热翅片之间间隔设置,以使得导热件所传导的发热体的热量,能够通过各个散热翅片向外释放,从而实现本申请散热装置的散热功能。
本申请散热装置还通过将每个散热翅片的壳体内腔中填充导热材料,并将壳体的主体材质设置为树脂,以减小单个散热翅片的质量。同时,还通过将散热装置的整体热导系数设置大于或等于400W/m2·K,并让导热材料与导热件的外表面接触,以使得导热件所传导的热量能够经导热材料向外释放,从而保证散热翅片的散热功能。也即,在保证本申请散热装置的散热效果的同时,减小本申请散热装置的质量,以便于实现本申请散热装置的轻量化设计。
在一种实施例中,导热材料的主体材质为石墨烯。
在本实施例中,由于石墨烯的密度较低,且导热效果较好。通过将导热材料的主体材质设置为石墨烯,能够在提升本申请散热装置的散热效果的同时,进一步减小本申请散热装置的质量。
在一种实施例中,导热件包括均热板和导热板,沿均热板的厚度方向,导热板与多个散热翅片分别固定于均热板的相对两侧,导热板背离多个散热翅片的表面用于靠近或贴合发热体。
在本实施例中,通过将导热板固定于均热板的一侧,以使得导热板所传导的发热体的热量,能够经由均热板作用,沿均热板的平面方向扩散,再将散热翅片固定在均热板的另一侧,以使得均热板扩散至各个区域的热量能够被对应的散热翅片吸收并释放,从而提升均热板和散热翅片之间的热传递效率。
在一种实施例中,导热板至少部分嵌设于均热板内,以增大导热板和均热板的接触面积。
在本实施例中,通过将导热板至少部分嵌设在均热板内,以增大导热板和均热板的接触面积,从而提升导热板与均热板之间的热传递效率。进而提升本申请散热装置的散热效率。
在一种实施例中,均热板的主体材质为石墨铝,沿均热板的平面方向,均热板的热导系数大于导热板的热导系数。
在本实施例中,通过将均热板的主体材质设置为石墨铝,以减小均热板的质量,从而减小本申请散热装置的质量。再通过将均热板的热导系数设置大于导热板的热导系数,以提升均热板在平面方向上的导热能力,从而提升均热板对导热板内的热量的扩散能力。
在一种实施例中,散热装置还包括金属散热部,金属散热部固定于散热翅片并与导热件相间隔,金属散热部用于增大散热装置的散热面积。
在本实施例中,通过在散热翅片背离导热件的一端设置金属散热部,以使得传导至散热翅片的一部分热量向外释放的同时,还有一部分热量传导至金属散热部并经由金属散热部向外释放,从而增大了本申请散热装置的散热面积。
在一种实施例中,金属散热部构造为多根金属丝,每根金属丝穿过多个散热翅片并与各个散热翅片中的导热材料接触。
在本实施例中,通过将金属散热部的每根金属丝穿过多个散热翅片,并与各个散热翅片中的导热材料相接触,以使得导热材料所传导的热量一部分能够传递至对应的金属丝上,并向外释放,从而增大本申请散热装置的散热面积。
在一种实施例中,散热装置还包括热管,热管与导热件固定连接,热管与外部换热工质源连通,以通过外部换热工质源对导热件散热。
在本实施例中,通过设置与外部换热工质源连通的热管,并将热管与导热件固定连接,以使得导热件所传导的热量能够在热管的作用下向外释放,从而达到热管散热的目的。进而提升本申请散热装置的散热效率。
在一种实施例中,热管固定连接于导热件和多个散热翅片之间。
在本实施例中,通过将热管固定连接在导热件和多个散热翅片之间,以使得导热件所传导的热量能够先在热管的散热作用下向外释放后,再经由散热翅片的散热作用向外释放,从而提升本申请散热装置的散热效率。
在一种实施例中,散热装置还包括导热胶,导热胶位于导热件和散热翅片之间,导热胶用于实现多个散热翅片和导热件的固定连接。
在本实施例中,通过在导热件和散热翅片之间设置导热胶,以在实现多个散热翅片和导热件之间的固定连接的同时,降低导热件和散热翅片之间的热阻。从而提升本申请散热装置的散热效率。
第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括发热体、以及散热装置,散热装置的导热件靠近或贴合于发热体。
在本实施例中,通过将散热装置的导热件靠近或贴合发热体,以使得发热体所发出的热量能够被导热件吸收,并在散热装置的散热功能下向外释放,从而降低发热体的温度。减小温度对本申请电子设备的影响。
在一种实施例中,散热装置的导热件与发热体贴合,导热件与发热体的贴合面积和导热件的朝向发热体的外表面的面积之比大于或等于0.8。
在本实施例中,通过将导热件与发热体的贴合面积和导热件的朝向发热体的外表面的面积之比设置大于或等于0.8,以保证发热体所发出的热量能够被导热件所吸收,从而保证本申请散热装置对发热体的散热效果。
可以理解的,由于本申请第二方面所提供的电子设备,采用了本申请第一方面所提供的散热装置,其同样具有便于实现轻量化设计的有益效果。
附图说明
图1为本申请一种实施例中所提供的电子设备的结构示意图;
图2为本申请一种实施例中所提供的散热装置的结构示意图;
图3为本申请一种实施例中所提供的散热装置的局部剖面结构示意图;
图4为现有技术中的散热装置的结构示意图;
图5为本申请一种实施例中所提供的散热装置的另一结构示意图;
图6为本申请一种实施例中所提供的散热装置的另一结构示意图;
图7为本申请一种实施例中所提供的散热装置的另一结构示意图;
图8为本申请一种实施例中所提供的散热装置的另一结构示意图;
图9为本申请一种实施例中所提供的散热装置的另一结构示意图;
图10为本申请一种实施例中所提供的散热装置的分解示意图;
图11为本申请一种实施例中所提供的散热装置的另一结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本文中为部件所编序号本身,例如“第一”、“第二”等,仅用于区分所描述的对象,不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”,如无特别说明,均包括直接和间接连接(联接)。本申请中所提到的方向用语,例如,“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等,仅是参考附加图式的方向,因此,使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸地连接,或者一体地连接;可以是机械连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,本申请中使用的术语“包括”、“可以包括”、“包含”、或“可以包含”表示公开的相应功能、操作、元件等的存在,并不限制其他的一个或多个更多功能、操作、元件等。此外,术语“包括”或“包含”表示存在说明书中公开的相应特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合,而并不排除存在或添加一个或多个其他特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合,意图在于覆盖不排他的包含。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。
请参阅图1所示的本申请一种实施例中所提供的电子设备200的结构示意图。
如图1所示,电子设备200包括发热体201和散热装置100。散热装置100的导热件10靠近或贴合于发热体201,以使得发热体201所发出的热量能够被导热件10吸收并传导,从而使得发热体201所发出的热量能够被散热装置100所吸收,并向外释放热量。由此实现散热装置100对本申请电子设备200的散热功能。
可以理解的,当电子设备200运行时,发热体201向外发出热量。散热装置100吸收发热体201的热量并向外释放,从而实现散热装置100的散热功能。进而降低了发热体201的表面温度,减小温度对本申请电子设备200的影响。
其中,如图1所示,电子设备200为车辆。对应的,发热体201为电子设备200中的电池包或中央处理器,或其他需要散热的结构。在另一些实施例中,电子设备200还可以是手机或电脑,也可以是其他电子设备。对应的,发热体201可以是其中的硬盘或中央处理器,也可以是其他的运行时具有较高热量且需要散热的装置。申请人对此不做特别限定。
在一种实施例中,散热装置100的导热件10与发热体201贴合,导热件10与发热体201的贴合面积和导热件10的朝向发热体201的外表面的面积之比大于或等于0.8。
可以理解的,当散热装置100与发热体201贴合时,发热体201的热量能够更好的传导至散热装置100内。当导热件10与发热体201的贴合面积和导热件10的朝向发热体201的外表面的面积之比小于0.8时,导热件10和发热体201之间的贴合面积相对较小,从而使得发热体201上的热量难以快速传递至导热件10上,从而影响散热装置100对本申请电子设备200的散热效果。
因此,将导热件10与发热体201的贴合面积和导热件10的朝向发热体201的外表面的面积之比设置大于或等于0.8,能够保证发热体201所发出的热量能够快速的传递至导热件10上,从而保证了散热装置100对本申请电子设备200的散热效果。减小了温度对本申请电子设备200的影响。
在一种实施例中,导热件10内的导热板12用于靠近发热体201。对应的,导热板12与发热体201的贴合面积和导热板12的朝向发热体201的外表面的面积之比大于或等于0.8。可以理解的,在另一种实施例中,导热板12与发热体201的贴合面积和导热板12的朝向发热体201的外表面的面积之比介于0.8-1.2之间。从而避免了因导热板12与发热体201的贴合面积和导热板12的朝向发热体201的外表面的面积之比过大,而导致的导热板12的成本的增加。
请参阅图2所示的本申请一种实施例中所提供的散热装置100的结构示意图。
如图2所示,本申请散热装置100包括导热件10和散热翅片20。其中,散热翅片20设有多个,每个散热翅片20均间隔排布于翅片固定板20a上,并经翅片固定板20a固定于导热件10上。可以理解的,散热翅片20也可以直接间隔固定于导热件10上,申请人对此不做特别限定。
导热件10靠近于发热体201,以将发热体201所发出的热量传导至各个散热翅片20上。由于各个散热翅片20所处的环境温度较低,且各个散热翅片20位于导热件10背离发热体201的一侧。可以理解的,各个散热翅片20在吸收导热件10所传导的热量后,能够将热量向外界环境释放,从而使得各个散热翅片20的温度降低。进而实现对发热体201的降温功能,实现本申请散热装置100的散热功能。
为了便于描述导热件10和发热体201之间的位置关系,图2以及后续图示中,导热件10均与发热体201相互靠近。在另一种实施例中,导热件10还可以与发热体201相互贴合。
请参阅图3所示的本申请一种实施例中所提供的散热装置100的局部剖面结构示意图。
如图3所示,每个散热翅片20均包括壳体21和导热材料22。其中,壳体21包括内腔211,导热材料22填充于内腔211内,且与导热件10的外表面接触,以使得导热件10所传导的热量能够从被导热材料22所吸收,并经由导热材料22向外释放,从而实现散热翅片20的散热功能。
可以理解的,将每个散热翅片20分为用于导热的导热材料22和用于收容导热材料22的壳体21,能够在保证单个散热翅片20的散热效果的同时,减小导热材料22的占比。
同时,壳体21的主体材质为树脂。由于树脂具有低密度、轻质量、耐高温、抗老化、价格低廉、便于制成、节约加工成本等特点,将壳体21的主体材质设置为树脂,能够减小散热翅片20的质量,从而减小本申请散热装置100的质量。
具体的,导热材料22的主体材质为石墨烯。由于石墨烯质量轻、导热系数高的特点。可以理解的,石墨烯的设置,增加了导热材料22的导热能力,从而使得导热材料22能够从导热件10上吸收更多的热量,并向外释放。进而提升散热翅片20的散热能力,提升本申请散热装置100的散热能力。可以理解的,在另一种实施例中,导热材料22还可以设置为金属。在另一些实施例中,导热材料22还可以设置为其他材料。以使得本申请散热装置100可以适用于不同的散热环境。
同时,基于石墨烯的质量相对较轻。可以理解的,将导热材料22设置为石墨烯,还能够减小散热翅片20的整体质量,从而使得本申请散热装置100的质量减小,以便于实现本申请散热装置100的轻量化设计。
另一方面,由于石墨烯的形状难以确定。可以理解的,主体材质为树脂的壳体21,还能够限定石墨烯的位置和形状。如图3所示,使得石墨烯能够一侧与导热件10的表面接触,另一侧朝向背离导热件10的方向延伸,从而增大导热材料22与外界环境的接触面积。
由此,本申请散热装置100通过将每个散热翅片20的壳体21的主体材质设置为树脂,并在壳体21的内腔211中填充导热材料22,并使得本申请散热装置100的整体热导系数大于或等于400W/m2·K,以在保证本申请散热装置100的散热效果的同时,减小本申请散热装置100的质量,以便于实现本申请散热装置100的轻量化设计。
请参阅图4所示的现有技术中的散热装置100’的结构示意图。
如图4所示,在现有技术中,散热装置100’包括导热板10’、均热板20’和散热翅片30’,均热板20’固定连接于导热板10’和散热翅片30’之间,以使得发热体201所发出的热量能够先后经由导热板10’和均热板20’传导至散热翅片30’上,并由散热翅片30’向外释放热量,从而实现散热装置100’对发热体201的散热功能。
在现有技术中,散热翅片30’通常由金属制备,示例性的,散热翅片30’可以采用铝、铜和不锈钢等金属材料中的一者或多者。而金属的密度相对较高,散热翅片30’的数量相对较多,这使得在现有技术中,散热装置100’的整体质量相对较重,不利于实现散热装置100’的轻量化设计。
由此,相较于现有技术中的散热翅片30’。本申请散热装置100通过将每个散热翅片20的壳体21的主体材质设置为树脂,在壳体21的内腔211中填充导热材料22,并使得本申请散热装置100的整体热导系数大于或等于400W/m2·K,以在保证本申请散热装置100的散热效果的同时,减小本申请散热装置100的质量,以便于实现本申请散热装置100的轻量化设计。
同时,相较于现有技术中的金属制备的散热翅片30’。本申请散热装置100还采用主体材质为石墨烯或金属的导热材料22配合主体材质为树脂的壳体21制备散热翅片20,以在保证本申请散热装置100的散热效果的同时,进一步减小本申请散热装置100的质量,以便于实现本申请散热装置100的轻量化设计。
请参阅图5所示的本申请一种实施例中所提供的散热装置100的另一结构示意图。
如图5所示,导热件10包括均热板11和导热板12。其中,沿着均热板11的厚度方向,导热板12和多个散热翅片20分别固定于均热板11的相对两侧,并将导热板12背离散热翅片20的表面与发热体201靠近贴合。
当导热板12能够吸收发热体201所发出的热量传导至均热板11上时,均热板11能够将该部分热量沿自身平面方向扩散。可以理解的,均热板11将热量扩散,能够提升发热体201的热量扩散至散热翅片20的效率,从而使得提升了均热板11和散热翅片20之间的热传递效率。
请参阅图6所示的本申请一种实施例中所提供的散热装置100的另一结构示意图。
如图6所示,导热板12嵌设于均热板11内,以增大导热板12和均热板11之间的接触面积。当导热板12吸收热量后,热量会沿着导热板12的厚度方向和自身平面方向扩散,而热量的扩散也与导热板12和均热板11之间在相应方向上的接触面积有关。
可以理解的,将导热板12嵌设在均热板11内,能够使得导热板12的侧面与均热板11相接触,从而使得导热板12和均热板11之间的接触面积扩大,从而使得导热板12上的热量能够更快的沿导热板12的平面方向向均热板11扩散。进一步的提升了本申请散热装置100的散热效率。
可以理解的,在另一种实施例中,导热板12还可以部分嵌入均热板11中,申请人对此不做特别限定。
在一种实施例中,均热板11的主体材质为石墨铝。石墨铝为石墨烯和铝的合成材料,由于石墨烯的热导系数相对较高,而沿均热板11的平面方向,铝的热导系数相对较高。可以理解的,石墨烯和铝的合成材料,能够在保证均热板11在沿自身厚度方向上的导热效果的同时,提升了均热板11在沿自身平面方向上的导热效果。
因此,将均热板11的主体材质设置为石墨铝,能够提升均热板11的导热效果,从而提升本申请散热装置100的散热效果。
同时,均热板11沿自身平面方向的热导系数大于导热板12的热导系数,保证了均热板11对导热板12所吸收的热量的扩散效果,避免了在均热板11的平面方向上,因均热板11的热导系数过小,而导致热量在导热板12上积累,从而影响均热板11对热量的扩散能力。
在一种实施例中,沿均热板11的平面方向,均热板11的热导系数大于401W/m·K。基于铜的热导系数为401W/m·K,而导热板12的主体材质为铜。可以理解的,将均热板11的热导系数设置大于铜的热导系数,以保证均热板11与导热板12在沿均热板11的平面方向上的热导系数的差异,从而保证均热板11对热量的扩散效果。示例性的,均热板11的热导系数为600W/m·K。
请参阅图7所示的本申请一种实施例中所提供的散热装置100的另一结构示意图。
如图7所示,散热装置100还包括金属散热部30。金属散热部30固定于散热翅片20背离导热件10的一端,并与导热件10间隔设置。当导热件10内的热量传导至散热翅片20时,一部分热量会直接由散热翅片20向外释放,另一部分热量会传导至金属散热部30向外释放。
如图7所示,金属散热部30与多个散热翅片20固定连接,且金属散热部30沿均热板11的平面方向延伸。可以理解的,金属散热部30的设置能够增大散热翅片20与外部环境的接触面积,从而增大本申请散热装置100的散热面积。进一步提升了本申请散热装置100的散热效率。
在一种实施例中,如图7所示,金属散热部30构造为多根金属丝31,每根金属丝31穿过多个散热翅片20,并与各个散热翅片20内的导热材料22相接触。可以理解的,当散热翅片20内导热材料22吸收均热板11上的热量后,热量还可以直接传导至金属丝31,并由金属丝31向外传导并释放。从而增大了本申请散热装置100的散热面积。
请参阅图8所示的本申请一种实施例中所提供的散热装置100的另一结构示意图,以及请参阅图9所示的本申请一种实施例中所提供的散热装置100的另一结构示意图。其中,为了便于描述,图9中省去了图8中的金属散热部30。
如图8和图9所示,本申请散热装置100还包括热管40,热管40与外部换热工质源(图中未示出)连通,并固定连接于均热板11和多个散热翅片20之间。其中,如图9所示,导热板12完全嵌设于均热板11上,且导热板12背离发热体201的表面与热管40相接触。
可以理解的,导热板12所吸收的发热体201的热量,一部分沿自身平面方向向均热板11扩散,另一部分会直接传导至热管40上。而热管40在吸收导热板12直接释放的热量的同时,也吸收经由均热板11扩散后的热量,并通过外部换热工质源对导热件10散热。
同时,热管40还将热量传导至多个散热翅片20上,以使得散热翅片20能够通过与外界环境的热量交换,实现对热管40的散热,从而实现对导热件10的散热。可以理解的,热管40的设置提升了本申请散热装置100的散热效率。
可以理解的,在另一种实施例中,热管40还可以与散热翅片20同时固定于导热件10上,以使得导热件10所传导的热量可以同时传给热管40和散热翅片20,以提升本申请散热装置100的散热效率。
请参阅图10所示的本申请一种实施例中所提供的散热装置100的分解示意图。
如图10所示,热管40包括相连液相段41和气相段42,其中液相段41相较于气相段42靠近于导热板12,且沿均热板11的厚度方向,液相段41背离均热板11的表面相较于气相段42背离均热板11的表面远离于均热板11。也即,如图10所示,热管40在均热板11的厚度方向上并不处于同一平面。
外部换热工质源将温度较低的液体经过液相段41时,会吸收从均热板11和导热板12所传导的热量,从而使得液相段41的温度升高,部分液体气化。基于气体相较于液体的密度较轻。可以理解的,将液相段41和气相段42设于不同平面上,可以使得气体能够更容易的传输至气相段42中,从而实现气相和液相的分离。
同时,当液体通过气相段42时,仍能吸收气相段42所接触的均热板11上的热量。基于热量的扩散会随着与热源的距离的变化而相对困难,也即,在更靠近于热源的区域的温度高于远离于热源的区域的温度。可以理解的,气相段42所对应的均热板11区域的温度相对较低,位于气相段42的液体吸收对应的均热板11的热量后,随同气体进入换热工质源并降温,实现热管40的散热功能。
在一种实施例中,如图10所示,翅片固定板20a背离散热翅片20的表面设有安装槽23,安装槽23用于收容并固定并排设置的多根热管40。
请参阅图11所示的本申请一种实施例中所提供的散热装置100的另一结构示意图。
如图11所示,散热装置100还包括导热胶50,导热胶50位于均热板11和散热翅片20之间,并使得翅片固定板20a和均热板11固定连接。由于导热胶50具有导热性能。可以理解的,利用导热胶50实现均热板11和散热翅片20之间的固定,有利于减小均热板11和散热翅片20之间的热阻,从而提升本申请散热装置100的散热效率。
在一种实施例中,导热胶50还可以设置于安装槽23和热管40之间,以将热管40固定于安装槽23上。
在一种实施例中,导热胶50还可以设置于导热板12和发热体201之间,以使得发热体201能够通过导热胶50实现与导热板12的接触。从而消除导热板12和发热体201之间的气体间隙,减小发热体201和导热板12之间的热阻,提升发热体201和导热板12之间的导热速度。
在一种实施例中,导热胶50的主体材质为导热硅胶。
需要理解的是,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的实施方式的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
应当理解的是,本申请的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本申请所附权利要求的保护范围。本领域的一般技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属于本实用新型所涵盖的范围。
Claims (12)
1.一种散热装置,其特征在于,包括导热件和间隔固定于所述导热件上的多个散热翅片,每个所述散热翅片均包括中空的壳体、和填充于所述壳体内腔中的导热材料,所述壳体的主体材质为树脂,所述导热材料与所述导热件的外表面接触,所述散热装置的整体热导系数大于或等于400W/m2·K。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述导热材料的主体材质为石墨烯。
3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述导热件包括均热板和导热板,沿所述均热板的厚度方向,所述导热板与所述多个散热翅片分别固定于所述均热板的相对两侧,所述导热板背离所述多个散热翅片的表面用于靠近或贴合发热体。
4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述导热板至少部分嵌设于所述均热板内,以增大所述导热板和所述均热板的接触面积。
5.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述均热板的主体材质为石墨铝,沿所述均热板的平面方向,所述均热板的热导系数大于所述导热板的热导系数。
6.根据权利要求1-5任一项所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括金属散热部,所述金属散热部固定于所述散热翅片并与所述导热件相间隔,所述金属散热部用于增大所述散热装置的散热面积。
7.根据权利要求6所述的散热装置,其特征在于,所述金属散热部构造为多根金属丝,每根所述金属丝穿过多个所述散热翅片并与各个所述散热翅片中的所述导热材料接触。
8.根据权利要求1-5任一项所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括热管,所述热管与所述导热件固定连接,所述热管与外部换热工质源连通,以通过外部换热工质源对所述导热件散热。
9.根据权利要求8所述的散热装置,其特征在于,所述热管固定连接于所述导热件和所述多个散热翅片之间。
10.根据权利要求1-5任一项所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括导热胶,所述导热胶位于所述导热件和所述散热翅片之间,所述导热胶用于实现所述多个散热翅片和所述导热件的固定连接。
11.一种电子设备,其特征在于,包括发热体、以及如权利要求1-10任一项所述的散热装置,所述散热装置的所述导热件靠近或贴合于所述发热体。
12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述散热装置的所述导热件与所述发热体贴合,所述导热件与所述发热体的贴合面积和所述导热件的朝向所述发热体的外表面的面积之比大于或等于0.8。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321505698.3U CN220173671U (zh) | 2023-06-13 | 2023-06-13 | 散热装置及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321505698.3U CN220173671U (zh) | 2023-06-13 | 2023-06-13 | 散热装置及电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220173671U true CN220173671U (zh) | 2023-12-12 |
Family
ID=89057807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321505698.3U Active CN220173671U (zh) | 2023-06-13 | 2023-06-13 | 散热装置及电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220173671U (zh) |
-
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