CN219395429U - 导热吸波贴片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种导热吸波贴片，所述导热吸波贴片包括主体、导热组件和散热组件，所述主体包括吸波层和包覆于所述吸波层外侧的保护外层，所述吸波层内设置有导热隔板，所述导热隔板与所述保护外层之间形成导热空间；所述导热组件包括导热板以及设于所述导热板上的导热棒，所述导热棒的一端连接于所述导热板背离所述导热隔板的一侧面，另一端贯穿于所述保护外层，所述散热组件的一端连接于所述导热板的一侧面，且所述散热组件垂直设于所述导热组件的一侧，另一端穿设于所述保护外层。本实用新型技术方案的导热组件和散热组件，用于将电子元件产生的热量向外传递，能够快速的将电子元件上的热量吸收，优化电子元件的运行环境，延长其使用寿命。

Description

导热吸波贴片

技术领域

本实用新型涉及吸波材料技术领域，特别涉及一种导热吸波贴片。

背景技术

吸波材料是指能够有效吸收入射电磁波并使其衰减的一类材料，吸波材料中，贴片型吸波材料厚度薄，使用方便，对于降低电磁辐射、防止电磁干扰有很好的效果，比较适合应用在电子产品中。而电子产品中电子元件的发热是常见现象，这会使吸波片长时间工作在高温环境下，而现有的吸波片的散热效果不好，影响使用寿命，进而影响电子元件的正常运作。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种导热吸波贴片，旨在通过设置导热组件和散热组件，用于将电子元件产生的热量向外传递，一方面可以提高吸波片自身的导热能力，防止自身过热而影响使用寿命，另一方面也可以吸收电子元件上的热量，能够快速的将电子元件上的热量吸收，优化电子元件的运行环境，延长其使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型提出的导热吸波贴片，用于对电子元件进行吸波散热，所述导热吸波贴片包括：

主体，所述主体包括吸波层和包覆于所述吸波层外侧的保护外层，所述吸波层内设置有导热隔板，所述导热隔板与所述保护外层之间形成导热空间；

导热组件，所述导热组件包括导热板以及设于所述导热板上的导热棒，所述导热板设于所述导热空间内，所述导热棒的一端连接于所述导热板背离所述导热隔板的一侧面上，另一端贯穿于所述保护外层；以及

散热组件，所述散热组件的一端连接于所述导热板的一侧面，且所述散热组件垂直设于所述导热组件的一侧，另一端穿设于所述保护外层，以便将热量传递到所述主体外。

可选的实施例中，所述导热棒包括伸出部以及连接于所述伸出部一端的抵接部，所述导热板开设有与所述抵接部相适配的安装孔，所述抵接部可活动连接于所述安装孔内，所述伸出部在远离所述抵接部的一端设有导热片，所述保护外层的外壁面开设有通孔以及与所述通孔连通的嵌入槽，所述伸出部穿设于所述通孔内，所述导热片设于所述嵌入槽内。

可选的实施例中，所述抵接部在远离所述伸出部的一端设有弹性部，所述弹性部在远离所述抵接部的一端连接于所述安装孔的底壁上，以使所述导热片可伸缩于所述嵌入槽内。

可选的实施例中，所述导热棒设有多个，所述嵌入槽设有多个，多个所述嵌入槽间隔排布于所述保护外层的外表面，且每一所述导热棒上的所述导热片设于每一嵌入槽内。

可选的实施例中，所述散热组件包括连接部以及设于所述连接部一端的散热片组，所述连接部的一端插接于所述导热板，所述连接部的另一端穿设于所述保护外层，并连接有所述散热片组，所述散热片组设于所述主体外。

可选的实施例中，所述散热片组包括散热板以及固定连接于所述散热板的散热片，所述连接部远离所述导热板的一端连接于所述散热板。

可选的实施例中，所述散热片包括多个环形散热翅片以及多个条状散热翅片，所述环形散热翅片和条状散热翅片均垂直设置于所述散热板的表面，且所述条状散热翅片连接于所述环形散热翅片的外壁；

相邻的所述环形散热翅片之间形成第一散热腔，相邻的所述条状散热翅片之间形成第二散热腔，且所述第一散热腔和所述第二散热腔的腔壁夹持有导热胶垫。

可选的实施例中，所述散热组件还包括辅助导热板，所述辅助导热板包括导热斜面以及连接于所述导热斜面两端的固定部，所述导热斜面的一端的固定部穿过所述保护外层与所述导热隔板固定连接，另一端的固定部抵接于所述主体的外侧面，所述导热斜面设于所述主体的外侧面，且位于所述散热片组的上方。

可选的实施例中，所述吸波层由吸波材料制成，所述吸波材料为石墨烯、石墨或碳化硅中的任一种。

可选的实施例中，所述保护外层在的外表面设有粘接片，所述粘接片用于将所述导热吸波贴片粘接于所述电子元件上。

本实用新型技术方案的导热吸波贴片，用于对电子元件进行吸波散热，导热吸波贴片包括主体、导热组件和散热组件，主体包括吸波层和包覆于吸波层外侧的保护外层，吸波层内设置有导热隔板，导热隔板与保护外层之间形成导热空间；导热组件包括导热板以及设于导热板上的导热棒，导热板设于导热空间内，导热棒的一端连接于导热板背离导热隔板的一侧面上，另一端贯穿于所述保护外层；散热组件的一端连接于导热板的一侧面，且散热组件垂直设于导热组件的一侧，另一端穿设于保护外层，以便将热量传递到主体外。通过设置导热组件和散热组件，用于将电子元件产生的热量向外传递，一方面可以提高吸波片自身的导热能力，防止自身过热而影响使用寿命，另一方面也可以吸收电子元件上的热量，能够快速的将电子元件上的热量吸收，优化电子元件的运行环境，延长其使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型导热吸波贴片的整体结构示意图；

图2为本实用新型导热吸波贴片的内部结构示意图；

图3为图2的A处的局部放大图；

图4为图2所示导热吸波贴片中的散热片组的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种导热吸波贴片，旨在通过设置导热组件和散热组件，用于将电子元件产生的热量向外传递，一方面可以提高吸波片自身的导热能力，防止自身过热而影响使用寿命，另一方面也可以吸收电子元件上的热量，能够快速的将电子元件上的热量吸收，优化电子元件的运行环境，延长其使用寿命。

请参照图1至图4，下面将在具体实施例中对本实用新型提出的导热吸波贴片的具体结构进行说明，在本实用新型的一实施例中，本实用新型提出的导热吸波贴片10，用于对电子元件进行吸波散热，导热吸波贴片10包括主体1、导热组件2和散热组件3，主体1包括吸波层11和包覆于吸波层11外侧的保护外层12，吸波层11内设置有导热隔板111，导热隔板111与保护外层12之间形成导热空间13；导热组件2包括导热板21以及设于导热板21上的导热棒22，导热板21设于导热空间13内，导热棒22的一端连接于导热板21背离导热隔板111的一侧面上，另一端贯穿于保护外层12；散热组件3的一端连接于导热板21的一侧面，且散热组件3垂直设于导热组件2的一侧，另一端穿设于保护外层12，以便将热量传递到主体1外。

可知的，导热吸波贴片10与电子元件或电子元件贴合，吸收电磁辐射，防止电磁干扰。导热吸波贴片10的主要部件为吸波层11，吸波层11采用吸波材料制成，吸波材料是指能够有效吸收入射电磁波并使其衰减的一类材料，它通过不同的损耗机制将入射电磁波转化成热能或者其它能量形式以达到吸波的目的。通过设置吸波层11，可有效降低电磁辐射、防止电磁干扰，从而适合应用在电子产品中。

具体的，为了降低电子产品产生的热量，通过在吸波层11内设置有导热隔板111，通过设置导热隔板111可有效将热量与吸波层11进行隔离，避免热量影响吸波层11，提升了散热效率，提升了电子元件的使用寿命，导热隔板111与保护外层12之间形成导热空间13，导热空间13内设置有导热组件2，并且导热组件2与散热组件3连接，因此，当导热吸波贴片10与电子元件贴合时，导热组件2也与电子元件贴合，电子元件上的热量可以通过导热组件2上的导热棒22流动至导热板21上，进而通过与导热组件2连接的散热组件3流向外界，进而可将电子元器件的大量的热进行传递，减少了电子元器件所处环境的热量，能够有效促进电子元器件的正常工作，减少其损耗，延长其使用寿命。

请参照图3，可选的实施例，导热棒22包括伸出部221以及连接于伸出部221一端的抵接部222，导热板21开设有与抵接部222相适配的安装孔211，抵接部222可活动连接于安装孔211内，伸出部221在远离抵接部222的一端设有导热片223，保护外层12的外壁面开设有通孔以及与通孔连通的嵌入槽121，伸出部221穿设于通孔内，导热片223设于嵌入槽121内，通过导热片223与电子元件接触，导热棒22插接于导热板21上，通过导热棒22与导热板21之间的有效连接，这样便于导热棒22将热量传导至导热板21，实现导热棒22到导热板21之间的热量传导，导热板21把热量传递到散热组件3上，由于散热组件3位于主体1的外部，其与外界空气直接接触，因此热量可以简单快速的移动到空气中，从而实现有效的降温。

进一步地，导热片223与电子元件接触的部分的截面为矩形或者方形，如此设置，可增加导热片223与电子元件的接触面积，增加导热效率，从而使热传导的效果更好。当然，导热片223与电子元件接触的部分的截面也可以为椭圆形或圆形，同样也可以增加导热片223与电子元件的接触面积，增加导热效率，从而使热传导的效果更好。

需要说明的是，导热棒22为一体成型结构，导热棒22具体可采用空心管或实心柱，且导热棒22由铝材料制成，以方便导热，同时导热片223由硅材料制成，以能快速传热。

请参照图3，可选的实施例，抵接部222在远离伸出部221的一端设有弹性部224，弹性部224在远离抵接部222的一端连接于安装孔211的底壁上，以使导热片223可伸缩于嵌入槽121内，通过在抵接部222上设置了弹性部224，在把导热吸波贴片10安装在电子元件上时，在弹性部224的作用下，导热片223可有效的贴合在电子元件的表面，进而可有效保证导热片223与电子元件之间的接触面积，增加导热效率，以便电子元件的热量能有效从导热片223传导，如此可以很好地传导热量，从而方便散热。

需要说明的是，弹性部224可以为弹簧或橡胶等具有弹性的部件，只需实现伸出部221可在嵌入槽121内实现伸缩即可。

请参照图1和图3，可选的实施例，导热棒22设有多个，嵌入槽121设有多个，多个嵌入槽121间隔排布于保护外层12的外表面，且每一导热棒22上的导热片223设于每一嵌入槽121内，通过设置了多个导热棒22，可有效实现将热量进行快速的传导，以便将电子元器件的大量的热进行传递，减少了电子元器件所处环境的热量，能够有效促进电子元器件的正常工作，减少其损耗，延长其使用寿命。

具体的，为了进一步快速对电子元件产生的热量进行传导，将导热棒22设置有多个，例如三个或三个以上，并且每一导热棒22上的导热片223设于每一嵌入槽121内，一方面，通过增加导热棒22的数量，可以有效提高导热效果，另一方面也可以吸收电子元件上的热量。当然，导热棒22和嵌入槽121的数量变化为同增同减，导热棒22的数量可根据实际需求增减，导热棒22的数量越多，可提高导热组件2的导热效果。当然，导热棒22的数量的增加也会使得导热板21的内部空间的减少，不利于导热板21与散热组件3之间的热量传导，因此，导热棒22的数量也不宜过多。

请参照图2和图4，可选的实施例，散热组件3包括连接部31以及设于连接部31一端的散热片组32，连接部31的一端插接于导热板21，连接部31的另一端穿设于保护外层12，并连接有散热片组32，散热片组32设于主体1外，通过连接部31插接在导热板21上，便于将导热板21上的热量通过连接部31传递到散热片组32上，由于散热片组32设置在主体1外，其直接与空气接触，因此热量可以简单快速的移动到空气中，从而实现有效的降温。

需要说明的是，连接部31可与散热片组32为一体成型设置，如此设置，导热板21上的热量就可以沿着连接部31传递至散热片组32上，确保散热组件3的整体结构稳定，并通过散热片组32进行有效的降温散热。

请参照图2和图4，可选的实施例，散热片组32包括散热板321以及固定连接于散热板321的散热片322，连接部31在远离导热板21的一端连接于散热板321，通过将导热板21上的热量传导至连接部31上，热量再经由散热板321和散热片322散出，散热片322直接与空气接触，散热速度快，从而提升了该导热吸波贴片的散热功能，其中，散热板321和散热片322可采用铜作为散热的材料，如此可以很好地传导热量，从而方便散热。

请参照图4，可选的实施例，散热片322包括多个环形散热翅片3221以及多个条状散热翅片3222，环形散热翅片3221和条状散热翅片3222均垂直设置于散热板321的表面，且条状散热翅片3222连接于环形散热翅片3221的外壁；相邻的环形散热翅片3221之间形成第一散热腔3221a，且第一散热腔3221a的腔壁夹持有导热胶垫3223；相邻的条状散热翅片3222之间形成第二散热腔3222a，通过将散热片322设置为多个环形散热翅片3221和多个条状散热翅片3222，可有效提高散热片322的散热速度，增加散热效率，从而提升了该导热吸波贴片的散热功能。

具体的，为了进一步提高散热片322的散热效率，将散热片322设置有多个环形散热翅片3221以及多个条状散热翅片3222，且条状散热翅片3222连接于环形散热翅片3221的外壁，热量可通过环形散热翅片3221和条状散热翅片3222进行有效的四周散热，散热效果增加。同时，将环形散热翅片3221和条状散热翅片3222均设置有多个，在使用中，环形散热翅片3221和条状散热翅片3222的数量可根据实际需求增减，环形散热翅片3221和条状散热翅片3222的数量越多，导热胶垫3223的数量也相应增加，即可提高散热效果，实现快速散热。环形散热翅片3221和条状散热翅片3222可为一体结构，且均为铝散热片，以方便进一步导热。

进一步的，为了进一步提高环形散热翅片3221和条状散热翅片3222的散热效率，在第一散热腔3221a和第二散热腔3222a内设置了导热胶垫3223，导热胶垫3223是高性能间隙填充导热材料，在使用中使其与环形散热翅片3221和条状散热翅片3222达到接触充分，代替空气导热，利用导热胶垫3223优良的热传导率，从而在传导散热过程加速导热效率，使得环形散热翅片3221和条状散热翅片3222表面快速吸收热量并向四周散热，散热效果增加，同时导热胶垫3223具有一定的粘性，在产品的安装过程中通过自身粘性粘接，带来很大的方便性，不易脱落，便于操作，以实现能快速散热和提高散热的效果。

请参照图1和图2，可选的实施例，散热组件3还包括辅助导热板33，辅助导热板33包括导热斜面331以及连接于导热斜面331两端的固定部332，导热斜面331的一端的固定部穿过保护外层12与导热隔板111固定连接，另一端的固定部332抵接于主体1的外侧面，导热斜面331设于主体1的外侧面，且位于散热片组32的上方，这样可以使导热隔板111上的部分热量，通过辅助导热板33传导至主体1外部，进而进一步提高散热效率。

需要说明的是，两固定部332分别与导热隔板111和主体1的连接方式可以为焊接、卡合连接或者螺纹连接，只需能使两者有较好的固定，进而方便热量的传导即可。

请参照图2，可选的实施例，吸波层11由吸波材料制成，吸波材料为石墨烯、石墨或碳化硅中的任一种，吸波材料是指能够有效吸收入射电磁波并使其衰减的一类材料，它通过不同的损耗机制将入射电磁波转化成热能或者其它能量形式以达到吸波的目的。在本申请中的吸波材料可为石墨烯、石墨或碳化硅中的任一种，当然，也可以是其他材质的吸波材料，本申请在此不做限定。

请参照图1，可选的实施例，保护外层12的外表面设有粘接片，粘接片用于将导热吸波贴片粘接于电子元件上，吸波层11由吸波材料制成，撕去粘接片将该导热吸波贴片沾粘在电子元件上，导热片223直接与电子元件接触，从而将电子元件的热量传导至导热棒22上，热量再经散热片322散出，散热片322直接与空气接触，散热速度快，从而提升了该导热吸波贴片10的散热功能。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种导热吸波贴片，用于对电子元件进行吸波散热，其特征在于，所述导热吸波贴片包括：

主体，所述主体包括吸波层和包覆于所述吸波层外侧的保护外层，所述吸波层内设置有导热隔板，所述导热隔板与所述保护外层之间形成导热空间；

导热组件，所述导热组件包括导热板以及设于所述导热板上的导热棒，所述导热板设于所述导热空间内，所述导热棒的一端连接于所述导热板背离所述导热隔板的一侧面上，另一端贯穿于所述保护外层；以及

散热组件，所述散热组件的一端连接于所述导热板的一侧面，且所述散热组件垂直设于所述导热组件的一侧，另一端穿设于所述保护外层，以便将热量传递到所述主体外。

2.如权利要求1所述的导热吸波贴片，其特征在于，所述导热棒包括伸出部以及连接于所述伸出部一端的抵接部，所述导热板开设有与所述抵接部相适配的安装孔，所述抵接部可活动连接于所述安装孔内，所述伸出部在远离所述抵接部的一端设有导热片，所述保护外层的外壁面开设有通孔以及与所述通孔连通的嵌入槽，所述伸出部穿设于所述通孔内，所述导热片设于所述嵌入槽内。

3.如权利要求2所述的导热吸波贴片，其特征在于，所述抵接部在远离所述伸出部的一端设有弹性部，所述弹性部在远离所述抵接部的一端连接于所述安装孔的底壁上，以使所述导热片可伸缩于所述嵌入槽内。

4.如权利要求3所述的导热吸波贴片，其特征在于，所述导热棒设有多个，所述嵌入槽设有多个，多个所述嵌入槽间隔排布于所述保护外层的外表面，且每一所述导热棒上的所述导热片设于每一嵌入槽内。

5.如权利要求1所述的导热吸波贴片，其特征在于，所述散热组件包括连接部以及设于所述连接部一端的散热片组，所述连接部的一端插接于所述导热板，所述连接部的另一端穿设于所述保护外层，并连接有所述散热片组，所述散热片组设于所述主体外。

6.如权利要求5所述的导热吸波贴片，其特征在于，所述散热片组包括散热板以及固定连接于所述散热板的散热片，所述连接部远离所述导热板的一端连接于所述散热板。

7.如权利要求6所述的导热吸波贴片，其特征在于，所述散热片包括多个环形散热翅片以及多个条状散热翅片，所述环形散热翅片和条状散热翅片均垂直设置于所述散热板的表面，且所述条状散热翅片连接于所述环形散热翅片的外壁；

相邻的所述环形散热翅片之间形成第一散热腔，相邻的所述条状散热翅片之间形成第二散热腔，且所述第一散热腔和所述第二散热腔的腔壁夹持有导热胶垫。

8.如权利要求5所述的导热吸波贴片，其特征在于，所述散热组件还包括辅助导热板，所述辅助导热板包括导热斜面以及连接于所述导热斜面两端的固定部，所述导热斜面的一端的固定部穿过所述保护外层与所述导热隔板固定连接，另一端的固定部抵接于所述主体的外侧面，所述导热斜面设于所述主体的外侧面，且位于所述散热片组的上方。

9.如权利要求1所述的导热吸波贴片，其特征在于，所述吸波层由吸波材料制成，所述吸波材料为石墨烯、石墨或碳化硅中的任一种。

10.如权利要求8所述的导热吸波贴片，其特征在于，所述保护外层在的外表面设有粘接片，所述粘接片用于将所述导热吸波贴片粘接于所述电子元件上。