CN211656723U - 一种控制器散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种控制器散热装置，通过采用双层导热硅胶片的方式进行散热，在热源位置采用导热系数高的导热硅胶片，增加热源热量的快速传导，靠近外壳的位置采用面积大导热系数低的导热硅胶片，优化了整体的传热效率；另外外壳表面采用鳍片设计，最大限度的增加了辐射散热面积，进一步优化了整体的导热效率。

Description

一种控制器散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种控制器散热装置。

背景技术

传统的散热多采用导热硅脂及单一的导热硅片进行散热，导热硅脂存在寿命低，无法满足车规寿命要求的问题，单一的导热硅片在对集中热源散热时，存在如果使用大面积高导热率硅胶片，虽导热效率高，但成本也高的问题，如采用面积小的导热硅片，整体导热效率又会较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种控制器散热装置，以解决现有技术中的散热结构散热效率低且成本高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提出一种控制器散热装置，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体之间设有用于收纳控制器的空腔，所述控制器上设有屏蔽罩，所述屏蔽罩和所述控制器之间设有第一导热层，所述屏蔽罩与所述第一壳体之间设有第二导热层。

优选地，所述控制器包括主板及设置于主板上产热的元器件。

优选地，所述屏蔽罩设于所述元器件上，且与所述元器件封闭连接。

优选地，所述第一壳体上远离所述屏蔽罩的一端为鳍片结构。

优选地，所述第一壳体上远离所述屏蔽罩的外表面呈波浪状、几字状或锯齿状。

优选地，所述第一导热层的导热系数大于第二导热层的导热系数。

优选地，所述第一导热层和第二导热层均为导热硅胶片。

优选地，所述第一导热层设于所述屏蔽罩上靠近所述元器件的一侧，所述第二导热层设于所述屏蔽罩上远离所述元器件的一侧。

优选地，所述第一导热层的面积小于所述第二导热层的面积。

本实用新型的控制器散热装置，通过设置双层导热层，将产热元器件的热量通过第一导热层传递给屏蔽罩，屏蔽罩通过第二导热层传递给散热装置的第一壳体，进一步将热量传递出去，优化了整体的导热效率，解决了控制器长时间工作导致温度过高的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中控制器散热装置的结构示意图。

附图标号说明：

10、第一壳体；20、第二壳体；30、控制器；40、屏蔽罩；50、第一导热层；60、第二导热层。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型的主要目的是提供一种控制器散热装置，以解决现有技术中的散热装置效率低且成本高的技术问题。

请参照图1，本实用新型一实施例提供的控制器散热装置，包括第一壳体10及与第一壳体10连接的第二壳体20，第一壳体10和第二壳体20之间形成用于容纳控制器30的空腔，控制器30上设有用于屏蔽外界干扰的屏蔽罩 40，屏蔽罩40和控制器30之间设有第一导热层50，屏蔽罩40和第一壳体 10之间设有第二导热层60。

控制器30包括主板及设于主板上的元器件，屏蔽罩40罩设于元器件上，且与元器件固定连接。在本实施例中，元器件为设于主板上的产热元器件，屏蔽罩40与产热元器件封闭连接。产热元器件的热量通过第一导热层50传递给屏蔽罩40，屏蔽罩40通过第二导热层60传递给第一壳体10。

本实施例设置双层导热层，将产热元器件的热量通过第一导热层传递给屏蔽罩，屏蔽罩通过第二导热层传递给散热装置的第一壳体，进一步将热量传递出去，解决了控制器长时间工作导致温度过高的问题。

优选地，第一导热层50和第二导热层60均为导热硅胶片。

在本实施例中，第一导热层50设于屏蔽罩40上靠近控制器30的一侧，第二导热层60设于屏蔽罩40上远离控制器30的一侧。具体地，第一导热层 50贴附于屏蔽罩40的内侧，第二导热层60贴附于屏蔽罩40的外侧，该贴附方式操作简单，便于更换。

优选地，第一导热层50的导热系数大于第二导热层60的导热系数。

优选地，第一导热层50的面积小于第二导热层60的面积。

本实施例中，在靠近产热元器件的位置采用高导热系数的导热硅胶片，以增加热源热量的快速传导，靠近散热装置第一壳体的位置，采用面积大且导热系数低的导热硅胶片进行扩散传导，即降低了成本又优化了整体的导热效率。本实施例解决了现有的散热装置在对集中热源进行散热时，存在如果使用大面积高导热系数的硅胶片时成本高的问题。

优选地，第一壳体10的外表面采用鳍片结构。

本实施例的散热装置的外壳采用鳍片结构，最大程度的增加了辐射散热面积及效率。

优选地，第一壳体10上远离屏蔽罩40的外表面呈波浪状、几字状或者锯齿状。在本实施例中，鳍片结构的外表面呈波浪状、几字状或者锯齿状，以增加第一壳体10的散热面积，以提高散热效率。

优选地，第一壳体10和第二壳体20通过卡合的方式进行连接。在本实施例中，第一壳体10上设有凸块，第二壳体20上与凸块对应的位置设有与凸块匹配的卡槽，便于第一壳体10和第二壳体20连接。在其他实施例中，第一壳体10和第二壳体20还可以通过螺纹连接等其他连接方式进行连接。

在本实施例中，主板通过螺钉固定在第二壳体20上，产热元器件通过接口与主板连接。屏蔽罩40包覆于产热元器件上，用于防止控制器受到外界干扰。第一导热层50贴附于屏蔽罩40的内侧，第二导热层60贴附于屏蔽罩40 的外侧。然后将第一壳体10和第二壳体20卡接，完成散热装置的安装。

本实用新型的控制器散热装置，通过采用双层导热硅胶片的方式进行散热，在热源位置采用导热系数高的导热硅胶片，增加热源热量的快速传导，靠近外壳的位置采用面积大导热系数低的导热硅胶片，优化了整体的传热效率；另外外壳表面采用鳍片设计，最大限度的增加了辐射散热面积，进一步优化了整体的导热效率。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种控制器散热装置，其特征在于，包括第一壳体(10)和第二壳体(20)，所述第一壳体(10)和第二壳体(20)之间设有用于收纳控制器(30)的空腔，所述控制器(30)上设有屏蔽罩(40)，所述屏蔽罩(40)和所述控制器(30)之间设有第一导热层(50)，所述屏蔽罩(40)与所述第一壳体(10)之间设有第二导热层(60)。

2.如权利要求1所述的控制器散热装置，其特征在于，所述控制器(30)包括主板及设置于主板上产热的元器件。

3.如权利要求2所述的控制器散热装置，其特征在于，所述屏蔽罩设于所述元器件上，且与所述元器件封闭连接。

4.如权利要求1所述的控制器散热装置，其特征在于，所述第一壳体(10)上远离所述屏蔽罩(40)的一端为鳍片结构。

5.如权利要求1所述的控制器散热装置，其特征在于，所述第一壳体(10)上远离所述屏蔽罩(40)的外表面呈波浪状、几字状或锯齿状。

6.如权利要求1所述的控制器散热装置，其特征在于，所述第一导热层(50)的导热系数大于第二导热层(60)的导热系数。

7.如权利要求1所述的控制器散热装置，其特征在于，所述第一导热层(50)和第二导热层(60)均为导热硅胶片。

8.如权利要求2所述的控制器散热装置，其特征在于，所述第一导热层(50)设于所述屏蔽罩(40)上靠近所述元器件的一侧，所述第二导热层(60)设于所述屏蔽罩(40)上远离所述元器件的一侧。

9.如权利要求1所述的控制器散热装置，其特征在于，所述第一导热层(50)的面积小于所述第二导热层(60)的面积。

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