CN215187955U - 散热屏蔽结构及终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种散热屏蔽结构及终端设备，所述散热屏蔽结构包括电路板、固态硬盘以及导热屏蔽垫，所述固态硬盘装设在所述电路板上，所述导热屏蔽垫设于所述固态硬盘背向所述电路板的一侧。即本实用新型提供的技术方案中，通过在所述固态硬盘上设置所述导热屏蔽垫，以对所述固态硬盘产生的热量进行传导，且对所述固态硬盘进行屏蔽，从而能够同时实现所述固态硬盘的散热和屏蔽，防止所述固态硬盘的散热以及对其他元器件的性能造成影响。

Description

散热屏蔽结构及终端设备

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种散热屏蔽结构及终端设备。

背景技术

固态硬盘(solid state drives，SSD)被广泛的使用在电脑系统中以扩充存储容量。然而，固态硬盘在工作时的功耗很高，此时，一般在固态硬盘上的设置导热结构，而该导热结构并不能对固态硬盘进行屏蔽，从而无法防止固态硬盘在正常工作过程中对其他元器件的性能造成影响。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种散热屏蔽结构及终端设备，旨在同时满足固态硬盘的散热和屏蔽效果。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种散热屏蔽结构，所述散热屏蔽结构包括：

电路板；

固态硬盘，所述固态硬盘装设在所述电路板上；

导热屏蔽垫，所述导热屏蔽垫设于所述固态硬盘背向所述电路板的一侧。

在一可选的实施例中，所述导热屏蔽垫包括：

绝缘层，所述绝缘层设于所述固态硬盘背向所述电路板的一侧；

导热屏蔽层，所述导热屏蔽层位于所述绝缘层背向所述固态硬盘的一侧；

导电胶层，所述导电胶层位于所述导热屏蔽层背向所述绝缘层的一侧。

在一可选的实施例中，所述导热屏蔽层为导热硅胶，且所述导热硅胶内含有金属成分。

在一可选的实施例中，所述金属成分为铜或铝。

在一可选的实施例中，所述绝缘层为绝缘麦拉。

在一可选的实施例中，所述绝缘层、所述导热屏蔽层以及所述导电胶层为一体结构。

在一可选的实施例中，所述散热屏蔽结构还包括：

连接器，所述连接器集成于所述电路板上；

固定件，所述固定件连接于所述电路板上；

其中，所述固态硬盘的一端连接于所述连接器上，所述固态硬盘的另一端连接于所述固定件上。

在一可选的实施例中，所述散热屏蔽结构还包括：

连接件，所述连接件穿过所述固态硬盘的另一端并连接于所述固定件上。

在一可选的实施例中，所述固定件为固定螺柱。

为实现上述目的，本实用新型还提出了一种终端设备，所述终端设备包括：

外壳；以及

如上所述的散热屏蔽结构，所述导热屏蔽垫背向所述固态硬盘的一侧贴设在所述外壳的内壁上。

本实用新型提供了一种散热屏蔽结构及终端设备，所述散热屏蔽结构包括电路板、固态硬盘以及导热屏蔽垫，所述固态硬盘装设在所述电路板上，所述导热屏蔽垫设于所述固态硬盘背向所述电路板的一侧。即本实用新型提供的技术方案中，通过在所述固态硬盘上设置所述导热屏蔽垫，以对所述固态硬盘产生的热量进行传导，且对所述固态硬盘进行屏蔽，从而能够同时实现所述固态硬盘的散热和屏蔽，防止所述固态硬盘的散热以及对其他元器件的性能造成影响。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或示例性中的技术方案，下面将对实施例或示例性描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例散热屏蔽结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例散热屏蔽结构的结构爆炸示意图；

图3为本实用新型实施例导热屏蔽垫的结构剖视示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本实用新型提供了一种散热屏蔽结构。

在一实施例中，如图1～2所示，所述散热屏蔽结构包括电路板1、固态硬盘2以及导热屏蔽垫3，所述固态硬盘2装设在所述电路板1上，所述导热屏蔽垫3设于所述固态硬盘2背向所述电路板1的一侧。即本实用新型提供的技术方案中，通过在所述固态硬盘2上设置所述导热屏蔽垫3，以对所述固态硬盘2产生的热量进行传导，且对所述固态硬盘2进行屏蔽，从而能够同时实现所述固态硬盘2的散热和屏蔽，防止所述固态硬盘2的散热以及对其他元器件的性能造成影响。

进一步地，所述导热屏蔽垫3的尺寸与所述固态硬盘2的尺寸相同，即所述导热屏蔽垫3能够完全覆盖在所述固态硬盘2的表面。而所述固态硬盘2为单面元件，即本实施例中在所述导热屏蔽垫3设于所述固态硬盘2的表面时，所述导热屏蔽垫3可实现对所述固态硬盘2的全屏蔽效果。

进一步地，结合图3所示，所述导热屏蔽垫3包括绝缘层31、导热屏蔽层32以及导电胶层33，所述绝缘层31设于所述固态硬盘2背向所述电路板1的一侧，所述导热屏蔽层32位于所述绝缘层31背向所述固态硬盘2的一侧，所述导电胶层33位于所述导热屏蔽层32背向所述绝缘层31的一侧。

即本实施例中，所述导热屏蔽垫3与所述固态硬盘2接触的面为绝缘层31，从而保证所述导热屏蔽垫3与所述固态硬盘2的接触面不导通，即所述导热屏蔽垫3与所述固态硬盘2之间不接触短路。

可选地，所述绝缘层31为绝缘麦拉。

而所述导热屏蔽层32一方面用于将所述固态硬盘2的热量进行传导，另一方面对所述固态硬盘2进行屏蔽，从而同时实现所述固态硬盘2的散热和屏蔽。即所述导热屏蔽层32为导热硅胶。

为了实现所述导热屏蔽层32的屏蔽效果，本实施例中所述导热硅胶内含有金属成分，从而能够对所述固态硬盘2进行屏蔽。

可选地，所述金属成分为铜或铝。当然，在其他实施例中，所述金属成分还可以其他金属成分，只要能够实现对所述固态硬盘2进行屏蔽即可，在此并不进行限定。

进一步地，所述导电胶层33与终端设备的外壳内壁进行粘接，以保证所述导热屏蔽垫3与外壳的接触面导通，从而保证所述导电屏蔽垫3的良好接地，进而提高屏蔽效果。

进一步地，所述绝缘层31、所述导热屏蔽层32以及所述导电胶层33为一体结构。或者，所述绝缘层31、所述导热屏蔽层32以及所述导电胶层33为分体结构，在此并不进行限定。

进一步地，为了实现所述固态硬盘2与所述电路板1的连接，所述散热屏蔽结构还包括连接器4以及固定件5，所述连接器4集成于所述电路板1上，所述固定件5连接于所述电路板1上；其中，所述固态硬盘2的一端连接于所述连接器4上，所述固态硬盘2的另一端连接于所述固定件5上。即通过所述连接器4实现所述固态硬盘2与所述电路板1进行通讯连接。

进一步地，所述散热屏蔽结构还包括连接件6，所述连接件6穿过所述固态硬盘2的另一端并连接于所述固定件5上，从而对所述固态硬盘2进行固定。

可选地，所述固定件5为固定螺柱。当然，在其他实施例中，所述固定件5还可以为其他固定装置，在此并不进行限定。

本实用新型提供的技术方案中，所述散热屏蔽结构包括电路板1、固态硬盘2以及导热屏蔽垫3，所述固态硬盘2装设在所述电路板1上，所述导热屏蔽垫3设于所述固态硬盘2背向所述电路板1的一侧。即通过在所述固态硬盘2上设置所述导热屏蔽垫3，以对所述固态硬盘2产生的热量进行传导，且对所述固态硬盘2进行屏蔽，从而能够同时实现所述固态硬盘2的散热和屏蔽，防止所述固态硬盘2的散热以及对其他元器件的性能造成影响。

基于上述实施例，本实用新型还提供了一种终端设备。

进一步地，所述终端设备包括外壳以及如上实施例所述的散热屏蔽结构，所述导热屏蔽垫3背向所述固态硬盘的一侧贴设在所述外壳的内壁上。即本实施例中将所述导热屏蔽垫3粘贴在所述外壳的内壁上，以在所述外壳盖设在所述电路板1时，所述导热屏蔽垫3背离所述外壳的一侧设在所述固态硬盘2上，从而实现所述固态硬盘2的屏蔽的散热效果。

由于本实施例中的终端设备包括上述实施例描述的散热屏蔽结构，即本实施例中的终端设备包括上述实施例描述的散热屏蔽结构的所有技术特征和技术效果，具体参照上述实施例的描述，在此并不一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种散热屏蔽结构，其特征在于，所述散热屏蔽结构包括：

电路板；

固态硬盘，所述固态硬盘装设在所述电路板上；

导热屏蔽垫，所述导热屏蔽垫设于所述固态硬盘背向所述电路板的一侧。

2.根据权利要求1所述的散热屏蔽结构，其特征在于，所述导热屏蔽垫包括：

绝缘层，所述绝缘层设于所述固态硬盘背向所述电路板的一侧；

导热屏蔽层，所述导热屏蔽层位于所述绝缘层背向所述固态硬盘的一侧；

导电胶层，所述导电胶层位于所述导热屏蔽层背向所述绝缘层的一侧。

3.根据权利要求2所述的散热屏蔽结构，其特征在于，所述导热屏蔽层为导热硅胶，且所述导热硅胶内含有金属成分。

4.根据权利要求3所述的散热屏蔽结构，其特征在于，所述金属成分为铜或铝。

5.根据权利要求2所述的散热屏蔽结构，其特征在于，所述绝缘层为绝缘麦拉。

6.根据权利要求2～5任一项所述的散热屏蔽结构，其特征在于，所述绝缘层、所述导热屏蔽层以及所述导电胶层为一体结构。

7.根据权利要求1所述的散热屏蔽结构，其特征在于，所述散热屏蔽结构还包括：

连接器，所述连接器集成于所述电路板上；

固定件，所述固定件连接于所述电路板上；

其中，所述固态硬盘的一端连接于所述连接器上，所述固态硬盘的另一端连接于所述固定件上。

8.根据权利要求7所述的散热屏蔽结构，其特征在于，所述散热屏蔽结构还包括：

连接件，所述连接件穿过所述固态硬盘的另一端并连接于所述固定件上。

9.根据权利要求8所述的散热屏蔽结构，其特征在于，所述固定件为固定螺柱。

10.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：

外壳；以及

如权利要求1-9任意一项所述的散热屏蔽结构，所述导热屏蔽垫背向所述固态硬盘的一侧贴设在所述外壳的内壁上。

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