CN213638713U - 散热结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种散热结构及电子设备，涉及电子设备技术领域。其中，该散热结构包括第一导热结构，所述第一导热结构包括第一散热区域和第二散热区域，分别用于接触第一发热组件和第二发热组件的发热表面，所述第一发热组件和所述第二发热组件位于所述第一导热结构的同一侧，且其所述发热表面之间存在高度差；其中，所述第一散热区域的厚度不大于所述第二散热区域的厚度。本申请技术方案可以实现对电子设备内部的发热组件进行有效散热的同时，不增加散热结构整体的堆叠高度，能够解决现有技术中的电子设备散热不良的技术问题。

Description

散热结构及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热结构及电子设备。

背景技术

随着电子设备的迅速发展，电子设备内部的中央处理器CPU、图像处理器GPU等电子元件越来越追求速度化、高功能化以及小型化，且目前如笔记本电脑等电子设备的设计越来越趋于轻薄化，但功率越来越大，使衍生出的散热问题越来越严重，如果无法将设备内部的电子元件的热量及时、有效的散热出去，将极大的影响电子元件的使用寿命。

我们近期开发的笔记本电脑采用了国产的GPU，该GPU把显存颗粒集成在GPU的本体，显存颗粒的高度与GPU基板的高度加起来比GPU核心区还高，该结构与之前常见的结构不同，针对这种结构，如果采用平的散热片则无法接触到GPU核心区，会被显存颗粒遮挡住，目前采用的方案为在散热片上焊接一块铜片，该铜片与GPU核心区接触散热，但焊接的铜片增加了堆叠的高度，散热能力无法达到要求。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种散热结构及电子设备，以解决现有技术中的电子设备散热不良的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种散热结构，该散热结构包括：第一导热结构，所述第一导热结构包括第一散热区域和第二散热区域，分别用于接触第一发热组件和第二发热组件的发热表面，所述第一发热组件和所述第二发热组件位于所述第一导热结构的同一侧，且其所述发热表面之间存在高度差；

其中，所述第一散热区域的厚度不大于所述第二散热区域的厚度。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一导热结构为一体成型的板件结构。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第二散热区域由所述第一导热结构朝向第一方向凸起预设高度形成，所述预设高度与所述高度差相匹配；

其中，所述第一方向为背离所述第二发热组件的方向。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：

第二导热结构，所述第二导热结构包括相对设置的两端，所述第二导热结构的一端延伸至所述第一散热区域背离所述第一发热组件的表面，其另一端延伸至所述第一导热结构的外侧。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第二散热区域开设有避让槽，所述第二导热结构通过所述避让槽向所述第一散热区域延伸。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第二导热结构为热管。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一散热区域与所述第一发热组件的发热表面之间设置有热界面材料层。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一散热区域与所述第一发热组件的形状和尺寸相互适配；

所述第二散热区域和所述第二发热组件的形状和尺寸相互适配。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一导热结构的边缘处设置有多个固定端。

本申请第二方面提供一种电子设备，该电子设备包括：上述的散热结构。

相较于现有技术，本申请提供的散热结构及电子设备，第一导热结构具有第一散热区域和第二散热区域，能够对位于其同一侧且发热表面高度不同的第一发热组件和第二发热组件分别进行接触导热，从而实现对第一发热组件和第二发热组件的散热降温，第一散热区域和第二散热区域与第一发热组件和第二发热组件对应形成高度差，且第一散热区域的厚度不大于第二散热区域的厚度，不会额外增加第一导热结构的堆叠高度，并配合第二导热结构，能够充分提高散热效果，将电子设备内部的结构的热量及时、有效的散热出去，同时减小散热结构整体的厚度，满足电子设备的轻薄化设计需求。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示意性地示出了本实用新型实施例提供的散热结构的第一视角结构示意图；

图2示意性地示出了本实用新型实施例提供的散热结构的第二视角结构示意图；

图3示意性地示出了本实用新型实施例提供的散热结构的堆叠结构示意图；

附图标号说明：

第一导热结构1、第一散热区域101、第二散热区域102、避让槽1021、固定端11、第二导热结构2、热界面材料层3、第一发热组件401、第二发热组件402。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

实施例一

参考附图1-附图3，本实用新型的实施例一提出一种散热结构，该散热结构包括：

第一导热结构1，所述第一导热结构1包括第一散热区域101和第二散热区域102，分别用于接触第一发热组件401和第二发热组件402的发热表面，所述第一发热组件401和所述第二发热组件402位于所述第一导热结构1的同一侧，且其所述发热表面之间存在高度差；

其中，所述第一散热区域101的厚度不大于所述第二散热区域102的厚度。

具体的，本实施例提供的散热结构用于与一种GPU搭配使用，参考附图3，该GPU把显存颗粒集成在GPU的本体，显存颗粒的高度与GPU基板的高度叠加的高度高于GPU核心区的高度，显存颗粒高度为1.8mm，而GPU核心为1.2mm，GPU核心区发热量达到10W，显存颗粒单个约1W，该结构的GPU与常见的结构不同，针对这种结构，如果直接采用平板状的散热片，由于GPU核心区与显存颗粒存在高度差，散热片会被高度较高的显存颗粒阻挡，则无法接触到GPU核心区，无法对GPU核心区进行有效散热，为实现对GPU核心区进行散热，目前采用的方案为在散热片上焊接一块铜片，该铜片与GPU核心区接触散热，但焊接的铜片增加了堆叠的高度，散热能力无法达到要求，且会增加散热片整体的高度，不利于笔记本电脑等电子设备的轻薄化设计需求；为解决上述问题，本实用新型采取的技术方案中，包括第一导热结构1，第一导热结构1包括第一散热区域101和第二散热区域102，分别用于为第一发热组件401和第二发热组件402进行散热，第一发热组件401和第二发热组件402的发热表面之间存在高度差，第一发热组件401和第二发热组件402可以分别为GPU核心区和显存颗粒区，通过第一散热区域101和第二散热区域102分别与第一发热组件401和第二发热组件402的发热表面接触，能够传导第一发热组件401和第二发热组件402产生的热量，以实现对第一发热组件401和第二发热组件402的散热降温；且第一导热结构1的第一散热区域101的厚度不大于第二散热区域102的厚度，能够避免由于厚度叠加导致的散热不良的问题，可以将第一导热结构1设置为非平直的板状结构，从而能够在保证接触到第一发热组件401和第二发热组件402的发热表面的同时，不增加第一散热区域101或第二散热区域102的厚度，以满足第一发热组件401和第二发热组件402的散热要求。第一导热结构1的材料可以为铜板，但不限于此，优选散热性能强的材料；上述的第一发热组件401和第二发热组件402为电子设备内部待降温散热的组件，例如：第一发热组件401和第二发热组件402可以分别为GPU核心区和显存颗粒区，发热表面是指第一发热组件401和第二发热组件402与第一导热结构1进行接触的表面，第一发热组件401和第二发热组件402的发热位置不仅限于发热表面。

根据上述所列，本实用新型实施例提出一种散热结构，第一导热结构1具有第一散热区域101和第二散热区域102，能够对位于其同一侧且发热表面高度不同的第一发热组件401和第二发热组件402分别进行接触导热，从而实现对第一发热组件401和第二发热组件402的散热降温，第一散热区域101和第二散热区域102与第一发热组件401和第二发热组件402对应形成高度差，且第一散热区域101的厚度不大于第二散热区域102的厚度，不会额外增加第一导热结构1的堆叠高度，能够提高散热效果，将设备内部的结构的热量及时、有效的散热出去，同时减小散热结构整体的厚度，满足电子设备的轻薄化设计需求。

进一步的，参考附图1，在具体实施中，所述第一导热结构1为一体成型的板件结构。

具体的，本实用新型采取的技术方案中，上述的导热结构可以设置为一体成型的板件结构，为保证其第一散热区域101和第二散热区域102的表面分别与第一发热组件401和第二发热组件402的发热表面相接触，由于第一散热组件的发热表面和第二发热组件402的散热表面之间存在高度差，例如：当第一发热组件401为GPU核心区，第二发热组件402为显存颗粒区时，可以通过将平板状的第一导热结构1与第一发热组件401对应的位置向朝向第一发热组件401的方向凹陷形成，或者还有可以通过将平板状的第一导热结构1与第二发热组件402对应的位置向背离第二发热组件402的方向凸起形成，或者由于GPU核心区发热量达到10W，显存颗粒单个约1W，GPU核心区为核心发热区，会产生较高的热量，因此可以将平板状的第一导热结构1与第二发热结构对应的位置加工凹槽形成，该凹槽的深度可以根据第一导热结构1和第二导热结构之间的高度差决定。

进一步的，参考附图1，在具体实施中，所述第二散热区域102由所述第一导热结构1朝向第一方向凸起预设高度形成，所述预设高度与所述高度差相匹配；

其中，所述第一方向为背离所述第二发热组件402的方向。

具体的，本实用新型采取的技术方案中，第二发热组件402的发热表面高于第一发热组件401的发热表面，第二散热区可以由第一导热结构1朝向第一方向凸起预设高度形成，这里的第一方向为背离第二发热组件402的方向，且预设高度的高度值与第一发热组件401和第二发热组件402的发热表面之间的高度差相适配，以使第一导热结构1形成具有凸槽的板状结构，在将第一导热结构1安装在第一发热组件401和第二发热组件402上时，第一导热结构1的非凸起部分刚好与第一发热组件401的发热表面接触，而第一导热结构1的凸起部分刚好能够扣在第二发热组件402的发热表面上部，以实现对第一导热结构1和第二导热结构的散热降温，且不增加散热结构整体的厚度；第二散热区域102可以采用冲压的方法形成。

进一步的，参考附图1和附图2，在具体实施中，第二导热结构2，所述第二导热结构2包括相对设置的两端，所述第二导热结构2的一端延伸至所述第一散热区域101背离所述第一发热组件401的表面，其另一端延伸至所述第一导热结构1的外侧。

具体的，为了进一步提高散热结构对电子设备内部的第一发热组件401和第二发热组件402的散热效果，本实用新型采取的技术方案中，还设置有第二导热结构2，第二导热结构2可以为热管；第二导热结构2具有相对设置的两端，其一端延伸至第一散热区域101背离第一发热组件401的表面，其另一端延伸至第一导热结构1的外侧。例如可以延伸至电子设备内部散热风扇处的散热鳍片所在的位置，能够将传导的来自第一导热结构1的热量向散热鳍片处传导，起到可靠且高效的导热、散热效果。如上述的，由于第二散热区域102通过向第一方向凸起形成，因此，第一散热区域101和第二散热区域102背离第一发热组件401和第二发热组件402的表面之间存在高度差，利用该高度差，在第一散热区域101背离第一发热组件401的表面设置第二导热结构2，能够有效利用空间，在提高散热效果的同时，不会增加散热结构整体的堆叠高度，对电子设备的轻薄化设备不会产生不利影响。

进一步的，参考附图1和附图2，在具体实施中，所述第二散热区域102开设有避让槽1021，所述第二导热结构2通过所述避让槽1021向所述第一散热区域101延伸。

具体的，为了不增加散热结构堆叠高度，进一步提高对第二发热组件402的散热效果，本实用新型采取的技术方案中，可以第二导热结构2延伸至第一散热区域101时，可以继续向第二散热区域102延伸，或者在延伸至第一散热区域101需要经过第二散热区域102时，为避免第一导热结构1的第二散热区域102与第二导热结构2相互干涉，或者堆叠造成散热结构厚度增加的情况，可以第一导热结构1的第二散热区设置避让槽1021，该避让槽1021的尺寸可以与第二导热结构2的尺寸相适配，该尺寸可以指第二导热结构2的宽度；通过设置避让槽1021，可以使第二导热结构2直接延伸至第一导热结构1的第二散热区域102，并且能够使第二发热组件402的发热表面直接与第二导热结构2相接触(如附图3所示)，从而通过第一导热结构1与第二导热结构2相互配合，共同对电子设备的第一发热组件401和第二发热组件402进行散热降温，能够提高散热结构的散热能力，且不会增加散热结构整体的厚度，有利于满足电子设备的轻薄化设计要求。

进一步的，参考附图1和附图2，在具体实施中，所述第二导热结构2为热管。

进一步的，参考附图3，在具体实施中，所述第一散热区域101与所述第一发热组件401的发热表面之间设置有热界面材料层3。

具体的，为了提高第一发热组件401向散热结构传导热量的效果，本实用新型采取的技术方案中，可以在第一发热组件401的发热表面设置热界面材料层3，通过热界面材料层3与第一导热结构1的第一散热区域101连接，热界面材料层3能够填充第一发热组件401的发热表面与第一导热结构1的第一散热区域101之间的空隙，并能够向第一导热结构1传导第一发热组件401散发出来的热量，使第一发热组件401的温度为保持在稳定工作的水平，避免其因散热不良，导致温度过高而损毁；热界面材料层3采用热界面材料形成，热界面材料也称导热膏，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。

进一步的，在具体实施中，所述第一散热区域101与所述第一发热组件401的形状和尺寸相互适配；

所述第二散热区域102和所述第二发热组件402的形状和尺寸相互适配。

具体的，本实用新型采取的技术方案中，通过将第一散热区域101设置为与第一发热组件401相适配的形状和尺寸，以及将第二散热区域102设置为与第二发热组件402相适配的形状和尺寸，能够使第一导热结构1更好的与第一发热组件401和第二发热组件402结合，从而提高散热效果。

进一步的，参考附图1和附图2，在具体实施中，所述第一导热结构1的边缘处设置有多个固定端11。

具体的，为了实现第一导热结构1在电子设备内部的定位固定，本实用新型采取的技术方案中，在第一导热结构1的边缘设置多个固定端11，该固定端11可以为由第一导热结构1的边缘向外延伸的吊耳结构，并设置连接孔可以用于连接螺纹连接件等实现固定，固定端11的数量设置多个能够提高第一导热结构1固定以及与第一发热组件401和第二发热组件402配合的稳定性。

实施例二

本实用新型的实施例二提出一种电子设备，该电子设备包括：上述的散热结构。

具体的，电子设备可以为笔记本电脑、机箱、平板电脑等设备。

根据上述所列，本实用新型实施例提出一种电子设备，通过第一导热结构1能够对位于其同一侧且发热表面高度不同的第一发热组件401和第二发热组件402分别进行接触导热，且第一散热区域101和第二散热区域102与第一发热组件401和第二发热组件402对应形成高度差，不会额外增加第一导热结构1的堆叠高度，并配合第二导热结构2，能够充分提高散热效果，将电子设备内部的结构的热量及时、有效的散热出去，同时减小散热结构整体的厚度，满足电子设备的轻薄化设计需求。

需要说明的是，在本说明书的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种散热结构，其特征在于，包括：

第一导热结构，所述第一导热结构包括第一散热区域和第二散热区域，分别用于接触第一发热组件和第二发热组件的发热表面，所述第一发热组件和所述第二发热组件位于所述第一导热结构的同一侧，且其所述发热表面之间存在高度差；

其中，所述第一散热区域的厚度不大于所述第二散热区域的厚度。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

所述第一导热结构为一体成型的板件结构。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，

所述第二散热区域由所述第一导热结构朝向第一方向凸起预设高度形成，所述预设高度与所述高度差相匹配；

其中，所述第一方向为背离所述第二发热组件的方向。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，还包括：

第二导热结构，所述第二导热结构包括相对设置的两端，所述第二导热结构的一端延伸至所述第一散热区域背离所述第一发热组件的表面，其另一端延伸至所述第一导热结构的外侧。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，

所述第二散热区域开设有避让槽，所述第二导热结构通过所述避让槽向所述第一散热区域延伸。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，

所述第二导热结构为热管。

7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

所述第一散热区域与所述第一发热组件的发热表面之间设置有热界面材料层。

8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

所述第一散热区域与所述第一发热组件的形状和尺寸相互适配；

所述第二散热区域和所述第二发热组件的形状和尺寸相互适配。

9.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，

所述第一导热结构的边缘处设置有多个固定端。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1-9中任一所述的散热结构。

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