CN216391916U - 适配器及照明灯具 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种适配器及照明灯具，属于照明灯具配件设计技术领域。所公开的适配器包括壳体、电路板、第一电子元器件和第一散热片，其中，电路板和第一散热片设于壳体内，电路板包括相背设置的第一面和第二面，第一电子元器件设于电路板的第一面，第一散热片设于电路板的第一面的一侧，以为第一电子元器件散热，第一散热片由绝缘导热材料制成。所公开的照明灯具包括上述的适配器。如此设置，由于第一散热片采用绝缘导热材料，既能保证散热效果，又能起到绝缘效果，故无需再另外设置其它绝缘材料，减小第一电子元器件与第一散热片之间的热阻，散热性能提升；同时，减少传热部件的数量，简化后期组装工艺。

Description

适配器及照明灯具

技术领域

本申请属于照明灯具配件设计技术领域，具体涉及一种适配器及照明灯具。

背景技术

随着新技术的快速发展，适配器朝着高功率密度、高可靠性的方向发展，以通过提高充电功率来缩短充电时间。但是，为达到功率密度提高的效果，适配器的功率器件集中分布，发热比较集中，导致适配器的内部温度较高。

为实现散热效果，相关技术公开的适配器中，电路板的表面设有电子元器件，电子元器件通电产生的热量传递至金属散热片上，而且，金属散热片面向电路板的一侧设置麦拉片，麦拉片具有绝缘效果，通过麦拉片，避免串电危险以及满足对适配器安全规范的要求。但是，这样一来，麦拉片增加了电子元器件与金属散热片之间的热阻，导致整体的散热性能降低。而且，传热部件种类较多，后期组装工艺更为复杂。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种适配器及照明灯具，能够解决相关技术中单独设置绝缘片导致电子元器件和金属散热片之间的热阻增加、散热性能降低、传热部件种类多、组装工艺复杂化的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种适配器，包括壳体、电路板、第一电子元器件和第一散热片，其中：

所述电路板和所述第一散热片设于所述壳体内，所述电路板包括相背设置的第一面和第二面，所述第一电子元器件设于所述电路板的第一面，所述第一散热片设于所述电路板的第一面的一侧，以为所述第一电子元器件散热，所述第一散热片由绝缘导热材料制成。

第二方面，本申请实施例提供一种照明灯具，包括上述的适配器。

在本申请实施例中，由于第一散热片采用绝缘导热材料，故第一散热片既能保证散热，又能起到绝缘效果，不存在串电危险，已经满足安全规范的要求，故无需再另外设置其它绝缘材料。如此设置，减小第一电子元器件与第一散热片之间的热阻，散热性能提升；而且，传热部件的数量减少，简化后期组装工艺。

附图说明

图1是本申请背景技术公开的适配器内部结构的主视图；

图2是本申请背景技术公开的适配器的内部结构示意图；

图3是本申请实施例公开的适配器的外观示意图；

图4是本申请实施例公开的适配器的分解示意图；

图5是本申请实施例公开的另一角度下适配器的分解示意图。

附图标记说明：

100-壳体；110-开孔；

200-电路板；210-开槽；

310-第一电子元器件；

320-变压器；321-插接头；

330-整流板；340-保险丝；350-热敏电阻；360-电容；

400-第一散热片；

500-导热连接层；

600-第二散热片；610-第一散热部；620-第二散热部；621-第一延伸部；

700-导热垫片；710-第一导热部；720-第二导热部；

800-麦拉片；810-第二延伸部；

910-插头；920-插座。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的适配器及照明灯具进行详细地说明。

请参考图1-图5，本申请公开了一种适配器，所公开的适配器包括壳体100、电路板200、第一电子元器件310和第一散热片400。其中，壳体100为适配器的外壳，用于收容其它各个部件；电路板200、第一散热片400和第一电子元器件310均设置在壳体100内，电路板200是第一电子元器件310的支撑体，也是第一电子元器件310电气连接的载体。

电路板200包括相背设置的第一面和第二面，电路板200的第一面设有第一电子元器件310，第一电子元器件310能够与电路板200电连接。具体地，第一电子元器件310在电连接过程中能够发热，并借助第一散热片400将热量散发出去。第一电子元器件310可以通过焊接、粘接等方式固定在电路板200上，也可以通过插接、卡接等可拆卸连接方式设置在电路板200上。在本实施例中，第一电子元器件310可以为开关管，也可以为其它类别的电子元器件。

第一散热片400位于电路板200的侧部，第一散热片400设于电路板200的第一面的一侧，即第一散热片400面向电路板200的第一面，从而使第一散热片400为第一电子元器件310散热。也就是说，第一散热片400和第一电子元器件310位于电路板200的同一侧。可选地，第一散热片400可以与第一电子元器件310直接接触，也可以直接与电路板200的第一面相贴合，当然，第一散热片400也可以既不与第一电子元器件310接触，也不与电路板200接触，此情况下，第一电子元器件310的热量通过空气传递至第一散热片400，总之，只要第一电子元器件310的热量能够通过第一散热片400散发出去即可。

而且，第一散热片400由绝缘导热材料制成，说明第一散热片400只具备导热性能，能够接收第一电子元器件310传递过来的热量，但不具备导电性能，第一电子元器件310和第一散热片400之间不存在串电问题。

如此设置，由于第一散热片400由绝缘导热材料制成，故第一散热片400既能保证散热，又能起到绝缘效果，不存在串电危险，满足对适配器安全规范的要求，故无需再另外设置其它具有绝缘效果的部件，能够减小第一电子元器件310与第一散热片400之间的热阻，提升散热性能；而且，减少了传热部件的数量，简化后期组装工艺。

在可选的实施例中，第一散热片400与电路板200之间设有导热连接件，导热连接件连接第一散热片400和第一电子元器件310，且导热连接件的材料为导热材料。具体地，导热连接件具备导热性能和连接功能，既能够将第一散热片400和第一电子元器件310进行连接，又能够将第一电子元器件310产生的热量快速传递至第一散热片400，实现散热。

如此设置，通过导热连接件，第一电子元器件310发出的热量能够有效地传导至第一散热片400，再经第一散热片400散发至周围空气中，缩短散热时间，提高散热效率。

在本实施例中，第一散热片400可以为陶瓷片，陶瓷材料虽导热性能不及金属材料，但在绝缘材料中为比较优异的导热材料，相比塑料、橡胶等绝缘材料，导热性能更为优异。但第一散热片400不仅限于陶瓷片，第一散热片400也可以为硅胶片或者其它绝缘片。

在可选的实施例中，如图1所示，导热连接件为导热连接层500，导热连接层500铺设于第一散热片400的表面，导热连接层500的铺设面积可以小于第一散热片400面向电路板200的一面的面积，导热连接层500的铺设面积也可以等于第一散热片400面向电路板200的一面的面积。而且，第一电子元器件310的至少部分伸入导热连接层500内，也就是说，可以是第一电子元器件310的部分伸入导热连接层500内，也可以是第一电子元器件310的整体伸入导热连接层500内。

在第一电子元器件310的整体伸入导热连接层500的情况下，即导热连接层500铺设于电路板200的第一面，第一电子元器件310与导热连接层500的接触面积最大，第一电子元器件310与导热连接层500之间的传热效率最高。

如此设置，导热连接件为层状，导热连接件与第一散热片400之间的接触面积较大，导热连接件与第一散热片400之间的传热效率提高。

在本实施例中，导热连接件为导热胶，导热连接层500为导热胶层。导热胶即导热硅胶，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料混炼而成的硅胶，具有较好的导热性能和绝缘性能。当然，导热连接件不仅限于导热胶，在其它实施例中，导热连接件可以为导热硅脂，也可以为其它具有导热性能和连接性能的部件。

如此设置，导热胶的粘接强度高，而且能够固化，固化后呈弹性体，具备一定的抗冲击性能和抗震动性能。

在可选的实施例中，第一电子元器件310的数量为至少两个。这样一来，第一散热片400能够为至少两个第一电子元器件310散热。

在本实施例中，各个第一电子元器件310均设于电路板200的第一面，且各个第一电子元器件310的至少部分均伸入导热连接层500内。

如此设置，通过导热连接层500，能够将至少两个第一电子元器件310的热量较为有效地传递至第一散热片400，实现至少两个第一电子元器件310的快速散热，进一步提升散热效率。

在进一步的技术方案中，如图4和图5所示，适配器还包括第二电子元器件和第二散热片600，第二电子元器件设置在电路板200的第二面，第二散热片600位于电路板200的侧部，且第二散热片600设于电路板200的第二面的一侧，即第二散热片600面向电路板200的第二面，从而使第二散热片600为第二电子元器件散热，也就是说，第一电子元器件310和第二电子元器件分别位于电路板200的两侧，而且，第二散热片600和第二电子元器件位于电路板200的同一侧。在本实施例中，第二电子元器件可以为变压器320。

具体地，第二散热片600与第二电子元器件可以直接接触，也可以不直接接触，只要第二电子元器件在通电过程中发出的热量能够传递至第二散热片600即可，第二散热片600将这部分热量散发至周围空气中。

如此设置，利用第二散热片600，对位于电路板200的第二面的第二电子元器件的热量进行散热，进一步提升适配器整体的散热效果。

参考图2所示，沿垂直于电路板200的方向，电路板200的第一面至壳体100的距离小于电路板200的第二面至壳体100的距离，即电路板200的第一面比电路板200的第二面更为靠近壳体100，因此，壳体100靠近电路板200的第一面的部分更易出现触电危险。而第一散热片400为绝缘片，很大程度上规避壳体100触电的可能性。

在本实施例中，电路板200与第二散热片600之间设有麦拉片800，麦拉片800与第二散热片600相贴合，麦拉片800也可以与第二电子元器件相接触，也可以不与第二电子元器件接触。具体地，麦拉片800具有绝缘效果，当然，电路板200与第二散热片600之间也可以设置其它具有绝缘效果的隔离片，能够避免第二散热片600导电即可。

在第二散热片600为金属散热片的情况下，若第二散热片600与第二电子元器件接触易出现串电危险。如此设置，通过麦拉片800，将第二电子元器件与第二散热片600隔离开，避免串电隐患。

在可选的实施例中，第二电子元器件的表面设有导热垫片700，导热垫片700与第二散热片600相连接，导热垫片700可以既与第二电子元器件的表面接触，又与第二散热片600的表面接触。

如此设置，通过导热垫片700，能够将第二电子元器件发出的热量有效传递给第二散热片600，再通过第二散热片600对第二电子元器件的热量进行散热，提高导热效率。

具体地，第二散热片600具有导热性能，可以为金属散热片，也可以为绝缘散热片。在可选的实施例中，导热垫片700与第二散热片600之间设有麦拉片800，麦拉片800与导热垫片700、第二散热片600均接触。

可选地，导热垫片700包括第一导热部710和第二导热部720，第二散热片600包括第一散热部610和第二散热部620。其中，第一导热部710与第二电子元器件背向电路板200的表面相贴合，第二导热部720与第二电子元器件的侧表面相配合，且第二导热部720位于第一导热部710和电路板200之间。

第一导热部710与第二导热部720可以为一体式结构，也可以为分体式结构，即二者为单独的导热垫片700，只要第一导热部710和第二导热部720均与第二电子元器件相贴合即可，使第二电子元器件的热量能够传递给第一导热部710和第二导热部720；同时，第一散热部610和第一导热部710相贴合，第二散热部620与第二导热部720相贴合，使第一导热部710的热量传递给第一散热部610，同时，第二导热部720的热量传递给第二散热部620。

如此设置，第二电子元器件的热量包括两部分，其中一部分热量通过第一导热部710传递至第一散热部610，同时，另一部分热量通过第二导热部720传递至第二散热部620，传热效率提高。

在本实施例中，如图4和图5所示，第二导热部720和第二散热部620均为两个，第一导热部710位于两个第二导热部720之间，第一散热部610位于两个第二散热部620之间。由于第二导热部720与第二电子元器件的侧表面接触，故两个第二导热部720位于第二电子元器件相背的两侧，同时，两个第二散热部620也位于第二电子元器件相背的两侧。

这样一来，导热垫片700与第二电子元器件的接触面积较大，导热垫片700与第二散热片600的接触面积也较大，传热面积增大，进一步提高传热效率。

在本实施例中，麦拉片800面向第二电子元器件的表面与第一导热部710和第二导热部720均接触，麦拉片800背向第二电子元器件的表面与第一散热部610、第二散热部620均接触。也就是说，第一导热部710与第一散热部610之间设有麦拉片800，第二导热部720和第二散热部620之间也设有麦拉片800，较大程度地防止串电，保证使用安全。

可选地，第一散热部610和两个第二散热部620为一体结构。这样一来，第二电子元器件夹持于两个第二导热部720之间，同时第二电子元器件和两个第二导热部720夹持于两个第二散热部620之间，而且第二电子元器件、第二导热部720、第二散热片600依次接触，避免第二导热部720和第二散热片600在垂直于第二散热部620的方向上移动，保证安装稳定性。

在可选的实施例中，如图4所示，第二电子元器件设有插接头321，电路板200设有插孔，插接头321贯穿插孔并伸入导热连接层500内。这样一来，采用插接连接方式，便于安装和拆卸第二电子元器件，方便检修。

可选地，结合图1-图2、图4-图5所示，电路板200的边缘设有开口和开槽210，第二散热片600设有第一延伸部621，第一延伸部621设置在第二散热部620的边缘，第一延伸部621伸入开口内；而且，麦拉片800设有第二延伸部810，第二延伸部810设置在麦拉片800的边缘，第二延伸部810由电路板200的边缘伸入开槽210内，并沿垂直于电路板200的方向与电路板200限位接触。

在本实施例中，第二延伸部810包括凸起部，第二延伸部810伸入开槽210后，凸起部位于电路板200的第一面，且凸起部与电路板200限位接触，从而避免第二延伸部810脱离开槽210，提高麦拉片800的安装稳定性。

在进一步的技术方案中，如图3和图4所示，适配器还包括插头910和插座920，插头910和插座920均设于电路板200，其中，插座920设有接口，壳体100设有开孔110，接口与开孔110相连通，且插头910的至少部分伸出至壳体100之外，而且，插头910和插座920均与电路板200电连接。

这样一来，待充电设备通过开孔110插入接口，实现待充电设备与插座920的电连接，而插头910外接输入市电，输入市电通过电路板200输出至插座920，最终供给待充电设备。

在可选的实施例中，结合图4和图5所示，第二电子元器件包括变压器320、电容360、热敏电阻350、保险丝340、整流板330中的至少一者，变压器320、整流板330、保险丝340、热敏电阻350和电容360中的至少一者设置在电路板200的第二面，且与电路板200电连接。

具体地，适配器可以包括变压器320、整流板330、保险丝340、热敏电阻350和电容360五者的其中一者，也可以包括五者中的其中两者，也可以包括五者中的其中三者，也可以包括五者中的其中四者。在本实施例中，第二电子元器件包括变压器320、电容360、热敏电阻350、保险丝340和整流板330，导热垫片700设于变压器320的表面。

这样一来，变压器320、电容360、热敏电阻350、保险丝340和整流板330通电发出的热量均能够通过第二散热片600进行散热。

具体地，通过变压器320，能够将高压电降压为能够直接使用的低压电；通过电容360，实现旁路、去耦、滤波、储能等功能；通过热敏电阻350，能够在不同温度环境下表现出不同的电阻值，实现温度补偿和温度控制；通过保险丝340，对电路起到过载保护的作用；通过整流板330，对交流电进行整流，能够将交流电整流为直流电。

如此设置，插头910接输入市电，市电通常为高压交流电，通过内部电路整流、变压、隔离等作用后输出为能够直接使用的直流低压电流，插座920将直流低压电流供给待充电设备。

基于本申请的适配器，本申请实施例还公开了一种照明灯具，所公开的照明灯具包括上述实施例中的适配器。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (12)

1.一种适配器，其特征在于，包括壳体(100)、电路板(200)、第一电子元器件(310)和第一散热片(400)，其中：

所述电路板(200)和所述第一散热片(400)设于所述壳体(100)内，所述电路板(200)包括相背设置的第一面和第二面，所述第一电子元器件(310)设于所述电路板(200)的第一面，所述第一散热片(400)设于所述电路板(200)的第一面的一侧，以为所述第一电子元器件(310)散热，所述第一散热片(400)由绝缘导热材料制成。

2.根据权利要求1所述的适配器，其特征在于，所述第一散热片(400)与所述电路板(200)之间设有导热连接件，所述导热连接件连接所述第一散热片(400)和所述第一电子元器件(310)，且所述导热连接件的材料为导热材料。

3.根据权利要求2所述的适配器，其特征在于，所述导热连接件为导热连接层(500)，所述导热连接层(500)铺设于所述第一散热片(400)的表面，且所述第一电子元器件(310)的至少部分伸入所述导热连接层(500)内。

4.根据权利要求1所述的适配器，其特征在于，所述第一电子元器件(310)的数量为至少两个。

5.根据权利要求1所述的适配器，其特征在于，所述适配器还包括第二电子元器件和第二散热片(600)，所述第二电子元器件设于所述电路板(200)的第二面，所述第二散热片(600)设于所述电路板(200)的第二面的一侧，以为所述第二电子元器件散热。

6.根据权利要求5所述的适配器，其特征在于，所述第二电子元器件的表面设有导热垫片(700)，所述导热垫片(700)与所述第二散热片(600)相连接。

7.根据权利要求6所述的适配器，其特征在于，所述导热垫片(700)包括第一导热部(710)和第二导热部(720)，所述第二散热片(600)包括第一散热部(610)和第二散热部(620)，其中：

所述第一导热部(710)与所述第二电子元器件背向所述电路板(200)的表面相贴合，所述第二导热部(720)与所述第二电子元器件的侧表面相贴合，且所述第二导热部(720)位于所述第一导热部(710)和所述电路板(200)之间；所述第一散热部(610)与所述第一导热部(710)相贴合，所述第二散热部(620)与所述第二导热部(720)相贴合。

8.根据权利要求5所述的适配器，其特征在于，所述电路板(200)与所述第二散热片(600)之间设有麦拉片(800)，所述麦拉片(800)与所述第二散热片(600)相贴合。

9.根据权利要求1所述的适配器，其特征在于，所述适配器包括插头(910)和插座(920)，所述插头(910)和所述插座(920)均设于所述电路板(200)，其中：

所述插座(920)设有接口，所述壳体(100)设有开孔(110)，所述接口与所述开孔(110)相连通，且所述插头(910)的至少部分伸出至所述壳体(100)之外，所述插头(910)和所述插座(920)均与所述电路板(200)电连接。

10.根据权利要求5所述的适配器，其特征在于，所述第二电子元器件包括变压器(320)、整流板(330)、保险丝(340)、热敏电阻(350)和电容(360)中的至少一者，所述变压器(320)、所述整流板(330)、所述保险丝(340)、所述热敏电阻(350)和所述电容(360)中的至少一者设于所述电路板(200)的第二面、且与所述电路板(200)电连接。

11.根据权利要求2所述的适配器，其特征在于，所述导热连接件为导热胶，所述第一散热片(400)为陶瓷片。

12.一种照明灯具，其特征在于，包括权利要求1-11任一项所述的适配器。

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