JP2010072904A - 電子機器、および熱輸送部材 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の発熱部品との間の熱伝導効率を向上させることができる熱輸送部材を備えた電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、第１および第２の発熱部品１１，１２と、熱輸送部材２２と、押さえ部材２７とを具備する。熱輸送部材２２は、ヒートパイプ３４と、少なくとも第１の発熱部品１１に対向したヒートパイプ３４の外面４１を覆った変形可能な外装部材３５と、外装部材３５とヒートパイプ３４との間に封入された流動熱伝導材３６とを有している。押さえ部材２８は、熱輸送部材２２を押さえて、ヒートパイプ３４を第２の発熱部品１２に対して押圧している。ヒートパイプ３４は、流動熱伝導材３６を介さずに第２の発熱部品１２に熱接続された領域３４ｂａを有し、且つ、ヒートパイプ３４は、流動熱伝導材３６を間に挟んで第１の発熱部品１１に熱接続されている。
【選択図】 図５

Description

本発明は、回路基板に実装された発熱部品を冷却する技術に関する。

ポータブルコンピュータのような電子機器は、複数の発熱部品からの熱を１本のヒートパイプで受熱するマルチ受熱構造を備えることがある。このヒートパイプは、各発熱部品に対する熱接続性を高めるために、金具によって各発熱部品に向けて押圧されている。

特許文献１は、ヒートパイプを備えた冷却構造が開示されている。この冷却構造は、柔軟性を有する袋の中にヒートパイプの受熱部を装填するとともに、この袋の中に伝熱用液体を封入している。この袋は、発熱部品に接触させられている。
特開平３−３３５２号公報

ところで、各発熱部品には必ず部品公差が存在する。複数の発熱部品に対して１本のヒートパイプを熱接続する場合、複数の発熱部品に含まれる部品公差を吸収する必要がある。そのため、主要な発熱部品とヒートパイプとの間に熱伝導グリスを介在させるとともに、残りの発熱部品とヒートパイプとの間に柔軟性のある熱伝導シートを介在させている。

しかしながら熱伝導シートは、熱抵抗値が大きいため、熱接続性において熱伝導グリスに劣る。そのため、マルチ受熱構造において、いくつかの発熱部品とヒートパイプとの間の熱伝導効率は、相対的に低いものになっている。

特許文献１に記載の冷却構造では、複数の発熱部品それぞれとヒートパイプとの間に、比較的大きな量の伝熱用液体が介在されている。このような構成では、発熱部品とヒートパイプとの間に高い熱伝導効率を確保することは難しい。

本発明の目的は、複数の発熱部品との間の熱伝導効率を向上させることができる熱輸送部材、および熱輸送部材を備えた電子機器を得ることにある。

本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、上記筐体に収容され、第１の発熱部品と第２の発熱部品とが実装された回路基板と、上記第１の発熱部品に対向した第１の受熱部と上記第２の発熱部品に対向した第２の受熱部とを有した熱輸送部材と、上記回路基板とは反対側から上記熱輸送部材に対向した押さえ部材とを具備している。上記熱輸送部材は、上記第１の受熱部と第２の受熱部とに亘って延びたヒートパイプと、少なくとも上記第１の発熱部品に対向した上記ヒートパイプの外面を覆った変形可能な外装部材と、上記外装部材と上記ヒートパイプとの間に封入された流動熱伝導材とを有している。上記押さえ部材は、上記熱輸送部材の第２の受熱部を押さえて、上記ヒートパイプを上記第２の発熱部品に対して押圧している。上記ヒートパイプは、上記押さえ部材に押されて上記第２の受熱部で上記流動熱伝導材を介さずに上記第２の発熱部品に熱接続された領域を有しており、且つ、上記ヒートパイプは、上記第１の受熱部で上記流動熱伝導材を間に挟んで上記第１の発熱部品に熱接続されている。

本発明の一つの形態に係る熱輸送部材は、回路基板に実装された第１の発熱部品に対向する第１の受熱部と、上記回路基板に実装された第２の発熱部品に対向する第２の受熱部とを備えた熱輸送部材である。この熱輸送部材は、上記第１の受熱部と第２の受熱部とに亘って延びたヒートパイプと、少なくとも上記第１の発熱部品に対向する上記ヒートパイプの外面を覆った変形可能な外装部材と、上記外装部材と上記ヒートパイプとの間に封入された流動熱伝導材とを有している。上記ヒートパイプは、押さえ部材に押されて上記第２の受熱部で上記流動熱伝導材を介さずに上記第２の発熱部品に熱接続される領域を有し、且つ、上記ヒートパイプは、上記第１の受熱部で上記流動熱伝導材を間に挟んで上記第１の発熱部品に熱接続される。

本発明によれば、熱輸送部材と複数の発熱部品との間の熱伝導効率を向上させることができる。

以下に本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。
（第１の実施形態）
図１ないし図６は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、電子機器本体である本体ユニット２と、表示ユニット３とを備えている。

本体ユニット２は、扁平な箱状に形成された筐体４（本体筐体）を有する。筐体４は、上壁４ａ、周壁４ｂ、および下壁４ｃを有する。上壁４ａは、キーボード５を支持している。筐体４は、回路基板６（図２参照）を収容している。

図１に示すように、表示ユニット３は、表示筐体７と、この表示筐体７に収容された表示パネル８とを備えている。表示パネル８は、表示画面８ａを有する。表示画面８ａは、表示筐体７の前面の開口部７ａを通じて表示筐体７の外部に露出している。

表示ユニット３は、例えば一対のヒンジ部９ａ，９ｂを介して、筐体４の後端部に支持されている。表示ユニット３は、筐体４の上壁４ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ａに対して立て起こされる開き位置との間で回動可能である。

図２および図５に示すように、回路基板６には、第１および第２の発熱部品１１，１２が実装されている。第１および第２の発熱部品１１，１２は、それぞれ使用時に熱を発する電子部品であり、例えばＣＰＵ、グラフィックチップ、ノース・ブリッジ（登録商標）、またはメモリなどが具体例として挙げられる。ただし本発明でいう発熱部品は、上記の例に限らず、放熱が望まれる種々の部品が該当する。本実施形態においては、第１および第２の発熱部品１１，１２は、例えば回路基板６の同じ面６ａに実装されている。

ここで、第２の発熱部品１２は、いわゆる主要部品であり、第１の発熱部品１１よりも冷却が必要である。第２の発熱部品１２は、例えば第１の発熱部品１１よりも消費電力（すなわち発熱量）が大きい。または、第２の発熱部品１２は、第１の発熱部品１１に比べて消費電力が小さいものの、第１の発熱部品１１に比べて規格温度の上限も低いために、第１の発熱部品１１よりも冷却が必要な部品である。なお「規格温度」とは、いわゆるスペック温度であり、その部品の動作が保障されている温度域である。第２の発熱部品１２の一例は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)であり、第１の発熱部品１１の一例は、ＣＰＵ以外の発熱部品である。

図２に示すように、筐体４内には、第１および第２の発熱部品１１，１２を冷却するマルチ受熱タイプの冷却構造２０が設けられている。この冷却構造２０は、例えば、冷却ファン２１、熱輸送部材２２、ヒートシンク２３、第１および第２の受熱部材２４，２５、および第１および第２の押さえ部材２６，２７を備えている。

冷却ファン２１は、筐体４内に収容されているとともに、ファンケース３１と、このファンケース３１内で回転駆動されるファンブレード３２とを備える。冷却ファン２１は、筐体４内に開口する吸気口３１ａと、上記ヒートシンク２３に対向する排気口（図示しない）とを有する。冷却ファン２１は、ヒートシンク２３に向けて空気を吐出し、ヒートシンク２３を冷却する。

図２に示すように、熱輸送部材２２は、筐体４内を延びるとともに、第１および第２の受熱部２２ａ，２２ｂと、放熱部２２ｃとを有する。第１の受熱部２２ａは、第１の発熱部品１１に対向するとともに、第１の発熱部品１１に熱接続されている。第２の受熱部２２ｂは、第２の発熱部品１２に対向するとともに、第２の発熱部品１２に熱接続されている。放熱部２２ｃは、冷却ファン２１に対向するとともに、ヒートシンク２３が取り付けられ、ヒートシンク２３に熱接続されている。熱輸送部材２２は、第１および第２の発熱部品１１，１２の発する熱をヒートシンク２３まで運ぶ。

図３に示すように、熱輸送部材２２は、ヒートパイプ３４、外装部材３５、および流動熱伝導材３６を有する。ヒートパイプ３４は、熱輸送部材２２の略全長に亘って延びている。すなわちヒートパイプ３４は、第１および第２の受熱部２２ａ，２２ｂ、並びに放熱部２２ｃに亘って延びている。

ヒートパイプ３４は、第１の受熱部２２ａに位置する第１の部分３４ａ、第２の受熱部２２ｂに位置する第２の部分３４ｂ、および放熱部２２ｃに位置する第３の部分３４ｃを有する。ヒートパイプ３４は、内部が中空に形成されたコンテナと、このコンテナ内に封入された作動液（冷媒）とを有する。ヒートパイプ３４は、作動液の蒸発と凝縮を利用して第１および第２の部分３４ａ，３４ｂが受熱した熱を第３の部分３４ｃまで移動させる。なおヒートパイプ３４の断面形状は、丸管、扁平状、略矩形状のいずれでもよく、これら以外の形状であってもよい。ヒートパイプ３４は、剛性を有する。

図３に示すように、外装部材３５は、少なくとも第１の発熱部品１１に対向するヒートパイプ３４の外面４１を覆っている。本実施形態に係る外装部材３５は、袋状に形成されてヒートパイプ３４を内包している。すなわち外装部材３５は、ヒートパイプ３４の全周囲を取り囲み、ヒートパイプ３４を完全に覆っている。これにより、熱輸送部材２２は、ヒートパイプ３４と外装部材３５とから成る２層構造を有している。外装部材３５とヒートパイプ３４との間には、隙間Ｓが設けられている。この隙間Ｓは、第１および第２の発熱部品１１，１２に含まれる部品公差を吸収するための隙間であり、例えば０．５ｍｍ〜１．０ｍｍの厚さを有する。

外装部材３５は、例えば可撓性（または柔軟性）を有し、変形可能である。外装部材３５は、ヒートパイプ３４との間の隙間Ｓの大きさを変えることができる。外装部材３５は、例えば金属材料で形成されている。さらに具体的には、外装部材３５は、例えばアルミニウムや銅のような熱伝導率が比較的高い材料で形成されている。なお、外装部材３５の材料は、金属以外の材料であってもよく、特に限定されるものではない。

図３に示すように、外装部材３５とヒートパイプ３４との間には、流動熱伝導材３６が封入されている。流動熱伝導材３６は、熱伝導性を有するとともに、流動性を有する。流動熱伝導材３６は、外装部材３５とヒートパイプ３４との間の隙間Ｓの形状に合わせて熱輸送部材２２内を移動可能である。

流動熱伝導材３６の一例は、例えば銅粉のような金属粉や、シリコン系熱伝導グリス、または金属系熱伝導グリスなどである。なお流動熱伝導材３６の材料は、特に限定されるものではなく、例えば熱伝導性を有する液体でもよい。流動熱伝導材３６は、例えば、外装部材３５とヒートパイプ３４との間の隙間Ｓに空隙率が略ゼロの状態で封入されている。なお上記空隙率は特に限定されるものではなく、例えば５０％程度でもよい。

図４に示すように、ヒートシンク２３は、熱輸送部材２２の放熱部２２ｃに直接取り付けられている。ヒートシンク２３は、複数のフィン４３（すなわちフィン板）を有したフィンユニットである。各フィン４３は、熱輸送部材２２の放熱部２２ｃで外装部材３５の外面に直接取り付けられ、外装部材３５に熱接続されている。例えば外装部材３５が金属材料で形成されている場合、各フィン４３は、外装部材３５の外面に半田付けされる。

図５および図６に示すように、第１の受熱部材２４は、熱輸送部材２２の第１の受熱部２２ａと第１の発熱部品１１との間に介在するとともに、第１の発熱部品１１に熱接続されている。第１の受熱部材２４は、例えば金属製の受熱ブロックである。第１の受熱部材２４と第１の発熱部品１１との間には、熱接続部材４４が設けられている。熱接続部材４４は、例えばシリコン系の熱伝導グリスである。

第２の受熱部材２５は、熱輸送部材２２の第２の受熱部２２ｂと第２の発熱部品１２との間に介在するとともに、第２の発熱部品１２に熱接続されている。第２の受熱部材２５は、例えば金属製の受熱ブロックである。第２の受熱部材２５と第２の発熱部品１２との間には、上記と同様の熱接続部材４４が設けられている。なお、第１の発熱部品１１に比べて第２の発熱部品１２の方が背が低い場合（部品高さが低い場合）は、第２の受熱部材２５の厚みを調整して対応する。

なお、熱輸送部材２２の第１および第２の受熱部２２ａ，２２ｂは、第１および第２の受熱部材２４，２５を介在させずに、第１および第２の発熱部品１１，１２に直接に熱接触してもよい。

次に、第１および第２の押さえ部材２６，２７について説明する。なお説明の都合上、第２の押さえ部材２７から説明する。第２の押さえ部材２７は、本発明でいう「押さえ部材」の一例である。第１の押さえ部材２６は、本発明でいう「他の押さえ部材」の一例である。

図５および図６に示すように、第２の押さえ部材２７（例えば第２の押さえ金具）は、押圧部２７ａと、脚部２７ｂとを有する。押圧部２７ａは、例えば板状に形成されるとともに、回路基板６とは反対側から熱輸送部材２２に対向している。脚部２７ｂは、押圧部２７ａの周縁部から回路基板６に向いて延びており、回路基板６に固定されている。押圧部２７ａと脚部２７ｂは、協働して板ばね構造を形成している。

第２の押さえ部材２７は、熱輸送部材２２の第２の受熱部２２ｂを押さえて、ヒートパイプ３４の第２の部分３４ｂを第２の発熱部品１２に対して押圧している。第２の押さえ部材２７は、第２の発熱部品１２に向けてヒートパイプ３４の第２の部分３４ｂを押圧している。詳しく述べると、図５に示すように、外装部材３５は、ヒートパイプ３４よりも回路基板６とは反対側（図５中でヒートパイプ３４よりも上側）となる第１の領域３５ａと、ヒートパイプ３４よりも回路基板６側（図５中でヒートパイプ３４よりも下側）となる第２の領域３５ｂとを含む。

第２の押さえ部材２７は、比較的大きな力で熱輸送部材２２の第２の受熱部２２ｂを第２の発熱部品１２に向けて押さえる。これにより、外装部材３５の第１の領域３５ａがヒートパイプ３４に向けて変形し、外装部材３５の第１の領域３５ａとヒートパイプ３４との間の隙間Ｓが潰されている。すなわち外装部材３５の第１の領域３５ａとヒートパイプ３４との間の隙間Ｓにあった流動熱伝導材３６が他の領域へ追い出され、外装部材３５の第１の領域３５ａがヒートパイプ３４に当接している。

これにより、外装部材３５を押さえる第２の押さえ部材２７の押圧力がヒートパイプ３４に作用する。すなわち第２の押さえ部材２７がヒートパイプ３４を第２の発熱部品１２に向けて押圧している。

また、熱輸送部材２２が第２の発熱部品１２に向けて押圧されることで、外装部材３５の第２の領域３５ｂが第２の発熱部品１２から反力を受けてヒートパイプ３４に向いて変形し、外装部材３５の第２の領域３５ｂとヒートパイプ３４との間の隙間Ｓが潰されている。すなわち、外装部材３５の第２の領域３５ｂとヒートパイプ３４との間の隙間Ｓにあった流動熱伝導材３６が他の領域へ追い出されている。そしてヒートパイプ３４は、第２の受熱部２２ｂで外装部材３５に当接し、外装部材３５を間に挟んで第２の発熱部品１２に熱接続されている。

図５および図６に示すように、ヒートパイプ３４は、第２の押さえ部材２７に押されて、第２の受熱部２２ｂでその実装高さおよび姿勢が定まっている。すなわちヒートパイプ３４は、第２の発熱部品１２の部品公差に従って（応じて）、実装高さや姿勢が定まっている。ヒートパイプ３４は、第２の押さえ部材２７と第２の発熱部品１２との間で固定されている。ヒートパイプ３４の第２の部分３４ｂは、第２の発熱部品１２との間に流動熱伝導材３６を実質的に挟まない。ヒートパイプ３４の第２の部分３４ｂは、流動熱伝導材３６を介さずに第２の発熱部品１２に熱接続された領域３４ｂａを有している。

なお、「流動熱伝導材を介さずに第２の発熱部品に熱接続された領域を有している」とは、ヒートパイプの第２の部分の全部が流動熱伝導材を介さずに第２の発熱部品に熱接続されていてもよく、また、ヒートパイプの第２の部分の一部が流動熱伝導材を介さずに第２の発熱部品に熱接続されていてもよいことを意味する。

図５および図７に示すように、第１の押さえ部材２６（例えば第１の押さえ金具）は、押圧部２６ａと、脚部２６ｂとを有する。押圧部２６ａは、例えば板状に形成されるとともに、回路基板６とは反対側から熱輸送部材２２に対向している。脚部２６ｂは、押圧部２６ａの周縁部から回路基板６に向いて延びており、回路基板６に固定されている。押圧部２６ａと脚部２６ｂは、協働して板ばね構造を形成している。

第１の押さえ部材２６は、比較的小さな力で、熱輸送部材２２の第１の受熱部２２ａを上記第１の発熱部品１１に向けて押さえている。第１の受熱部２２ａでは、外装部材３５の第１の領域３５ａとヒートパイプ３４との間に隙間Ｓが存在し、この隙間Ｓに流動熱伝導材３６が入り込んでいる。すなわち第１の押さえ部材２６は、第１の受熱部２２ａで当該第１の押さえ部材２６とヒートパイプ３４との間に流動熱伝導材３６を介在させて外装部材３５を第１の発熱部品１１に対して押圧している。第１の押さえ部材２６は、第１の発熱部品１１に向けて外装部材３５を押圧している。このため、外装部材３５を押さえる第１の押さえ部材２６の押圧力は、ヒートパイプ３４に作用しない。

また第１の受熱部２２ａでは、外装部材３５の第２の領域３５ｂとヒートパイプ３４との間に隙間Ｓが存在し、この隙間Ｓに流動熱伝導材３６が入り込んでいる。すなわち第１の受熱部２２ａでは、ヒートパイプ３４は、第１の発熱部品１１との間に流動熱伝導材３６を挟んで、流動熱伝導材３６を介して第１の発熱部品１１に熱接続されている。すなわち、第１の受熱部２２ａでは、ヒートパイプ３４は、外装部材３５の中で浮遊した状態にある。

次に、冷却構造２０の作用について説明する。
第２の押さえ部材２７がヒートパイプ３４を押さえることで、第２の受熱部２２ｂでは、ヒートパイプ３４、外装部材３５、第２の受熱部材２５、および第２の発熱部品１２が互いに密に接触する。これにより、ヒートパイプ３４の第２の部分３４ｂは、第２の発熱部品１２に比較的強固に熱接続されている。

第１の押さえ部材２６が外装部材３５を押さえることで、第１の受熱部２２ａでは、外装部材３５、第１の受熱部材２４、および第１の発熱部品１１が互いに密に接触する。これによりヒートパイプ３４の第１の部分３４ａは、第１の発熱部品１１にある程度強固に熱接続されている。

また、第２の押さえ部材２７が熱輸送部材２２を押さえることで、第２の押さえ部材２７とヒートパイプ３４との間の隙間Ｓ、およびヒートパイプ３４と第２の発熱部品１２の間の隙間Ｓにあった流動熱伝導材３６が他の領域へ追い出される。この追い出された流動熱伝導材３６の一部は、ヒートパイプ３４と第１の発熱部品１１との間の隙間Ｓに入り込み、外装部材３５を第１の発熱部品１１に向けて押している。これにより、外装部材３５と第１の発熱部品１１との間の熱接続性が高まる。

ポータブルコンピュータ１を使用すると、第１および第２の発熱部品１１，１２が発熱する。ヒートパイプ３４の第２の部分３４ｂの全部または一部は、流動熱伝導材３６を介さずに、外装部材３５、第２の受熱部材２５、および熱接続部材４４を介して、第２の発熱部品１２の発する熱を受熱する。ヒートパイプ３４の第１の部分３４ａは、流動熱伝導材３６、外装部材３５、第１の受熱部材２４、および熱接続部材４４を介して、第１の発熱部品１１の発する熱を受熱する。

ヒートパイプ３４は、第１および第２の受熱部２２ａ，２２ｂで受け取った熱を第３の部分３４ｃに移動させる。第３の部分３４ｃに移動した熱は、ヒートシンク２３に伝えられ、冷却ファン２１によって冷却される。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、熱輸送部材２２と複数の発熱部品１１，１２との間の熱伝導効率を向上させることができる。すなわち、本実施形態に係る熱輸送部材２２は、第１および第２の受熱部２２ａ，２２ｂに亘って延びたヒートパイプ３４と、変形可能な外装部材３５と、外装部材３５とヒートパイプ３４との間に封入された流動熱伝導材３６とを有している。そのため、ヒートパイプ３４の実装高さや姿勢が第２の発熱部品１２によって規定されても、第１および第２の発熱部品１１，１２の間にある部品公差ｔ（図６参照）に応じて外装部材３５が変形し（上下に動き）、第１および第２の発熱部品１１，１２が有する部品公差が吸収される。

これにより熱輸送部材２２は、熱抵抗が大きな熱伝導シートを使用することなく部品公差を吸収し、第１および第２の発熱部品１１，１２に比較的強固に熱接続することができる。これにより、ポータブルコンピュータ１が冷却可能な消費電力が増加する。

ヒートパイプ３４は、押さえ部材２７に押されて流動熱伝導材３６を介さずに第２の発熱部品１２に熱接続されている。これにより、主要な発熱部品である第２の発熱部品１２とヒートパイプ３４との間の高い熱接続性が確保されている。

また、ヒートパイプ３４は、流動熱伝導材３６を間に挟んで第１の発熱部品１１に熱接続されている。これにより、押さえ部材２７によってヒートパイプ３４に加わる押圧力が第１の発熱部品１１に作用しない。つまり、第１の発熱部品１１とヒートパイプ３４との間の熱接続性を確保しつつ、第１の発熱部品１１の破損が防止される。

流動熱伝導材３６は、ヒートパイプ３４と外装部材３５との間に封入されるものであるため、材質選択の自由度が大きく、熱伝導シートよりも高い熱伝導率を有するものを採用しやすい。すなわち、流動熱伝導材３６は筐体４内に直接露出されるものでないため、導電性を有するものも流動熱伝導材３６として採用可能になる。

例えば、流動熱伝導材３６として金属系熱伝導グリス（金属系の添加物（基材）が入ったグリス）を採用することができる。金属系熱伝導グリスは、シリコン系熱伝導グリスよりも熱接続性に優れているが、回路基板に触れるとショートするおそれがあるので、一般的には使用できない。しかしながら、本実施形態の熱輸送部材２２では、流動熱伝導材３６は外装部材３５内に封入されているので、ショートのおそれなく金属系熱伝導グリスを使用することができる。

外装部材３５が柔軟性を有すると、第１の受熱部材２４が第１の発熱部品１１に対して傾斜するおそれが小さく、第１の受熱部材２４と第１の発熱部品１１との間の熱接続部材４４の流出（例えばグリスポンプアウト）が防がれる。

外装部材３５が金属材料で形成されていると、外装部材３５の熱伝導率が高いため、ヒートパイプ３４と第１および第２の発熱部品１１，１２の間の熱伝導効率がさらに向上する。

本実施形態に係る外装部材３５は、袋状に形成されてヒートパイプ３４を内包している。このような外装部材３５は、比較的形成しやすく、コストダウンを図りやすい。ここで、ヒートパイプ３４が、第２の発熱部品１２との間に外装部材３５を挟み込み、外装部材３５に当接していると、袋状に形成された外装部材３５を使用する場合であっても、ヒートパイプ３４と第２の発熱部品１２との間の熱伝導効率を向上させやすい。

熱輸送部材２２の第１の受熱部２２ａを押さえる他の押さえ部材２６を備えており、上記他の押さえ部材２６が、当該他の押さえ部材２６とヒートパイプ３４との間に流動熱伝導材３６を介在させて外装部材３５を押圧していると、ヒートパイプ３４に力をかけることなく、外装部材３５と第１の発熱部品１１との間の熱伝導効率を高めることができる。

外装部材３５にフィン４３が取り付けられていると、別のヒートパイプを準備することなく、ＲＨＥ(Remote Heat Exchanger)タイプの冷却構造を実現することができる。流動熱伝導材３６が、金属粉または熱伝導グリスであると、例えば液体のものを使用するよりも、ヒートパイプ３４と発熱部品１１，１２との間の高い熱伝導効率を実現することができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図７を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

図７に示すように、本実施形態に係るポータブルコンピュータ１は、熱輸送部材２２の第２の受熱部２２ｂを押さえる押さえ部材２６を備えていない。外装部材３５は、第１の受熱部材２４に半田固定されている。

押さえ部材２７が熱輸送部材２２の第２の受熱部２２ｂを押さえると、押さえ部材２７とヒートパイプ３４との間の隙間Ｓ、およびヒートパイプ３４と第２の発熱部品１２の間の隙間Ｓにあった流動熱伝導材３６が他の領域へ追い出される。この追い出された流動熱伝導材３６の一部が、ヒートパイプ３４と第１の発熱部品１１との間の隙間Ｓに入り込み、外装部材３５を第１の発熱部品１１に向けて押している。これにより、外装部材３５と第１の発熱部品１１との間の熱接続性が高まっている。上記説明した以外のポータブルコンピュータ１の構成は上記第１の実施形態と同じである。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、熱輸送部材２２と複数の発熱部品１１，１２との間の熱伝導効率を向上させることができる。外装部材３５が第１の受熱部材２４に半田付けされていると、外装部材３５と第１の受熱部材２４との間の熱伝導効率が高まる。また外装部材３５が第１の受熱部材２４に半田付けされていると、押さえ部材２６を省略することができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図８を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

図８に示すように、本実施形態に係る熱輸送部材２２は、第１および第２の受熱部２２ａ，２２ｂを有する。ヒートパイプ３４は、第１および第２の受熱部２２ａ，２２ｂに亘って延びている。熱輸送部材２２と冷却ファン２１との間には、別のヒートパイプ５１が設けられている。この別のヒートパイプ５１は、ヒートシンク２３が取り付けられているとともに、熱輸送部材２２に熱接続されている。ヒートパイプ５１に熱接続された熱輸送部材２２の第２の受熱部２２ｂは、ヒートパイプ５１によって熱が奪われるため、放熱部２２ｃとしても機能する。上記説明した以外のポータブルコンピュータ１の構成は上記第１の実施形態と同じである。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、熱輸送部材２２と複数の発熱部品１１，１２との間の熱伝導効率を向上させることができる。また別のヒートパイプ５１と組み合わせることで、熱輸送部材２２にフィン４３を直接に取り付けなくて済み、熱輸送部材２２の汎用性が高まる。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図９を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

図９に示すように、本実施形態に係る熱輸送部材２２は、第１の受熱部２２ａにおいて外装部材３５が設けられているとともに、第２の受熱部２２ｂおよび放熱部２２ｃにおいて外装部材３５が設けられていない。ヒートパイプ３４は、第２の受熱部２２ｂでは熱輸送部材２２の外部に露出されている。ヒートパイプ３４は、外装部材３５を介さずに第２の発熱部品１２に熱接続されている。上記説明した以外のポータブルコンピュータ１の構成は上記第１の実施形態と同じである。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、熱輸送部材２２と複数の発熱部品１１，１２との間の熱伝導効率を向上させることができる。第２の受熱部２２ｂでヒートパイプ３４が露出され、外装部材３５を介さずに第２の発熱部品１２に熱接続されていると、主要部品である第２の発熱部品１２とヒートパイプ３４との間の熱伝導効率がさらに高まる。

（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図１０を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

図１０に示すように、本実施形態に係る外装部材３５の第１の領域３５ａは、例えば熱輸送部材２２の略全長においてヒートパイプ３４に接触している。上記説明した以外のポータブルコンピュータ２の構成は上記第１の実施形態と同じである。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、熱輸送部材２２と複数の発熱部品１１，１２との間の熱伝導性を向上させることができる。

（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図１１を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。

図１１に示すように、本実施形態に係る外装部材３５は、第１の受熱部２２ａのみに設けられている。外装部材３５は、第１の発熱部品１１に対向した上記ヒートパイプの外面の周方向の一部のみを覆っている。上記説明した以外のポータブルコンピュータ１の構成は上記第２の実施形態と同じである。

このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、熱輸送部材２２と複数の発熱部品１１，１２との間の熱伝導性を向上させることができる。

以上、本発明の第１ないし第６の実施形態に係るポータブルコンピュータ１および熱輸送部材２２について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明は、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。上記第１ないし第６の実施形態に係る構造は、適宜組み合わせて実施することができる。

本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。 本発明の第１の実施形態に係る熱輸送部材を示す平面図。 図２中に示された熱輸送部材を示す断面図。 図２中に示された熱輸送部材を示す断面図。 図２中に示された熱輸送部材を示す断面図。 図２中に示された熱輸送部材を示す断面図。 本発明の第２の実施形態に係る熱輸送部材を示す断面図。 本発明の第３の実施形態に係る熱輸送部材を示す平面図。 本発明の第４の実施形態に係る熱輸送部材を示す断面図。 本発明の第５の実施形態に係る熱輸送部材を示す断面図。 本発明の第６の実施形態に係る熱輸送部材を示す断面図。

符号の説明

１…ポータブルコンピュータ、４…筐体、６…回路基板、１１…第１の発熱部品、１２…第２の発熱部品、２２…熱輸送部材、２２ａ…第１の受熱部、２２ｂ…第２の受熱部、２３…ヒートシンク、２４，２５…受熱部材、２６，２７…押さえ部材、３４…ヒートパイプ、３５…外装部材、３６…流動熱伝導材、４３…フィン。

Claims (9)

1. 筐体と、
   上記筐体に収容され、第１の発熱部品と第２の発熱部品とが実装された回路基板と、
   上記第１の発熱部品に対向した第１の受熱部と、上記第２の発熱部品に対向した第２の受熱部とを有した熱輸送部材と、
   上記回路基板とは反対側から上記熱輸送部材に対向した押さえ部材と、を具備し、
   上記熱輸送部材は、上記第１の受熱部と第２の受熱部とに亘って延びたヒートパイプと、少なくとも上記第１の発熱部品に対向した上記ヒートパイプの外面を覆った変形可能な外装部材と、上記外装部材と上記ヒートパイプとの間に封入された流動熱伝導材とを有しており、
   上記押さえ部材は、上記熱輸送部材の第２の受熱部を押さえて、上記ヒートパイプを上記第２の発熱部品に対して押圧しており、
   上記ヒートパイプは、上記第２の受熱部で上記流動熱伝導材を介さずに上記第２の発熱部品に熱接続された領域を有しており、且つ、上記ヒートパイプは、上記第１の受熱部で上記流動熱伝導材を間に挟んで上記第１の発熱部品に熱接続されていることを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器において、
   上記外装部材は、金属材料で形成されたことを特徴とする電子機器。
3. 請求項２に記載の電子機器において、
   上記外装部材は、袋状に形成されて上記ヒートパイプを内包しており、
   上記ヒートパイプは、上記第２の受熱部で上記外装部材に当接し、上記外装部材を間に挟んで上記第２の発熱部品と熱接続されたことを特徴とする電子機器。
4. 請求項３に記載の電子機器において、
   上記熱輸送部材の第１の受熱部を押さえる他の押さえ部材を備えており、
   上記他の押さえ部材は、上記第１の受熱部で当該他の押さえ部材と上記ヒートパイプとの間に上記流動熱伝導材を介在させて上記外装部材を上記第１の発熱部品に対して押圧していることを特徴とする電子機器。
5. 請求項３に記載の電子機器において、
   上記外装部材と上記第１の発熱部品との間に介在するとともに、上記第１の発熱部品に熱接続された受熱部材を備えており、
   上記外装部材は、上記受熱部材に半田固定されたことを特徴とする電子機器。
6. 請求項３に記載の電子機器において、
   上記ヒートパイプは、上記第２の受熱部では上記熱輸送部材の外部に露出され、上記外装部材を介さずに上記第２の発熱部品に熱接続されていることを特徴とする電子機器。
7. 請求項３に記載の電子機器において、
   上記熱輸送部材は、放熱部を有しており、
   上記放熱部では、上記外装部材にフィンが取り付けられたことを特徴とする電子機器。
8. 請求項３に記載の電子機器において、
   上記流動熱伝導材は、金属粉または熱伝導グリスであることを特徴とする電子機器。
9. 回路基板に実装された第１の発熱部品に対向する第１の受熱部と、上記回路基板に実装された第２の発熱部品に対向する第２の受熱部とを備えた熱輸送部材であって、
   当該熱輸送部材は、
   上記第１の受熱部と第２の受熱部とに亘って延びたヒートパイプと、
   少なくとも上記第１の発熱部品に対向する上記ヒートパイプの外面を覆った変形可能な外装部材と、
   上記外装部材と上記ヒートパイプとの間に封入された流動熱伝導材と、を有しており、
   上記ヒートパイプは、上記第２の受熱部で上記流動熱伝導材を介さずに上記第２の発熱部品に熱接続される領域を有し、且つ、上記ヒートパイプは、上記第１の受熱部で上記流動熱伝導材を間に挟んで上記第１の発熱部品に熱接続されることを特徴とする熱輸送部材。

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