CN104619146B - 一种散热装置及电子设备 - Google Patents
一种散热装置及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104619146B CN104619146B CN201310535638.0A CN201310535638A CN104619146B CN 104619146 B CN104619146 B CN 104619146B CN 201310535638 A CN201310535638 A CN 201310535638A CN 104619146 B CN104619146 B CN 104619146B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- thermally conductive
- conductive sheet
- radiator
- extension
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开一种散热装置及电子设备。所述散热装置包括：发热器件，产生热量；散热器，用于散发所述热量；传导垫，设置于所述发热器件和所述散热器之间，用于传导所述热量；导热件，包括第一导热片和与所述第一导热片连接的延长导热片，所述第一导热片设置于所述传导垫和所述发热器件之间或者所述传导垫和所述散热器之间；其中，所述导热件的导热系数大于所述传导垫，所述第一导热片用于将所述散热器散发的热量或者经传导垫传导的热量传递至所述延长导热片，通过所述延长导热片散发。
Description
技术领域
本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及电子设备。
背景技术
随着科学技术的发展和社会的进步，电子设备如电脑、手机、电视已成为人们生活和工作中不可缺少的一部分。
为了能够保证电子设备内的电子器件能够正常工作，电子设备内通常设置有散热装置。散热装置包括：工作时发出热量的发热器件(如中央处理器、电子元件等)、散发所述热量的散热器和设置于发热器件和散热器之间的传导垫。所述传导垫用于将发热器件发出的热量传递至所述散热器进行散发。通常散热器设置于电子设备的壳体内，热量通过壳体上的开孔等散发出所述的壳体。同时，在热量散发的过程中，壳体的开孔部分的温度也会随着周围空气的温度上升而上升。
但是在本申请的发明人在实现本申请技术方案的过程中，至少发现上述现有技术存在如下技术问题：
在散热器散发的热量的过多时，壳体的开孔部分的周围的温度过高，导致壳体的开孔部分的温度过高，从而影响用户体验效果。
发明内容
本申请提供一种散热装置及电子设备，解决了现有技术中因散热器散发的热量的过多时，导致壳体的温度过高，影响用户体验效果的技术问题，达到降低壳体的温度，提升用户体验效果的技术效果。
本申请提供一种散热装置，包括：发热器件，产生热量；散热器，用于散发所述热量；传导垫，设置于所述发热器件和所述散热器之间，用于传导所述热量；导热件，包括第一导热片和与所述第一导热片连接的延长导热片，所述第一导热片设置于所述传导垫和所述发热器件之间或者所述传导垫和所述散热器之间；其中，所述导热件的导热系数大于所述传导垫，所述第一导热片用于将所述散热器散发的热量或者经传导垫传导的热量传递至所述延长导热片，通过所述延长导热片散发。
优选地，在第一导热片设置于传导垫和散热器之间时，所述导热件还包括第二导热片和连接导热片，所述第二导热片设置于所述传导垫和所述发热器件之间，所述连接导热片连接所述第一导热片或/和所述延长导热片和所述第二导热片。
优选地，所述连接导热片与所述传导垫之间有间隙。
优选地，所述导热件的导热系数大于100瓦/(米·度)。
优选地，所述导热件由石墨或纯金属材料制成。
优选地，所述导热件具体为横向导热石墨片。
优选地，所述延长导热片的尺寸大于等于所述第一导热片的尺寸。
一种电子设备，包括壳体和所述的散热装置；其中，所述延长导热片与所述壳体接触。
本申请有益效果如下：
上述散热模组和电子设备通过设置导热系数大于所述传导垫的导热件，以使得所述热量的部分热量能够通过散热器散发的同时，另一部分热量能经第一导热片传递至延长导热片，通过延长导热片散热，从而增加散热途径，减少通过散热器散发的热量，从而解决了现有技术中因散热器散发的热量的过多时，导致壳体的温度过高，影响用户体验效果的技术问题，通过增加延长导热片散热，达到降低壳体的温度，提升用户体验效果的技术效果。
通过将所述导热件设置为由导热系数大于100瓦/(米·度)的导热材料制成，以进一步提高热量在导热件内的传递速度，提高分散散热效果。
通过将所述导热件具体设置为横向导热石墨片，以增加发热器件、散热器和传导垫排列在方向上的热阻，减少传递到散热器上的热量，以降低电子设备的壳体上的温度。
通过设置所述第二导热片，使得所述热量中的部分热量会从第二导热片传递给所述延长导热片，以进一步地减少传递到所述散热器的热量，以进一步地降低电子设备的壳体上的温度。
附图说明
图1为本申请第一较佳实施方式散热装置的结构示意图；
图2为本申请第二较佳实施方式散热装置的结构示意图；
图3为本申请第三较佳实施方式电子设备的结构示意图。
具体实施方式
本申请实施例通过提供一种散热装置及电子设备，解决了现有技术中因散热器散发的热量的过多时，导致壳体的温度过高，影响用户体验效果的技术问题，达到降低壳体的温度，提升用户体验效果的技术效果。
本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
一种散热装置，包括：发热器件，产生热量；散热器，用于散发所述热量；传导垫，设置于所述发热器件和所述散热器之间，用于传导所述热量；导热件，包括第一导热片和与所述第一导热片连接的延长导热片，所述第一导热片设置于所述传导垫和所述发热器件之间或者所述传导垫和所述散热器之间；其中，所述导热件的导热系数大于所述传导垫，所述第一导热片用于将所述散热器散发的热量或者经传导垫传导的热量传递至所述延长导热片，通过所述延长导热片散发。
一种电子设备，包括壳体和所述的散热装置；其中，所述延长导热片与所述壳体接触。
上述散热模组和电子设备通过设置导热系数大于所述传导垫的导热件，以使得所述热量的部分热量能够通过散热器散发的同时，另一部分热量能经第一导热片传递至延长导热片，通过延长导热片散热，从而增加散热途径，减少通过散热器散发的热量，从而解决了现有技术中因散热器散发的热量的过多时，导致壳体的温度过高，影响用户体验效果的技术问题，通过增加延长导热片散热，达到降低壳体的温度，提升用户体验效果的技术效果。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
实施例一
如图1所示，为本申请第一较佳实施方式散热装置100的结构示意图。散热模组100可以设置于任何需要散热的电子设备如：手机、电脑、电视、冰箱等壳体中。
散热装置100包括：发热器件10、散热器20、传导垫30和导热件40。
发热器件10会产生热量。发热器件10可以为中央处理器(CPU)、各种协处理器(GPU等)以及其他电子元器件，该等器件在通电时会产生热量。当产生的热量过高时，会导致温度过高，影响该等器件的正常工作或者使用寿命。
散热器20用于散发发热器件10产生的热量，散热器20可以为散热管、风扇、散热片等。散热器20是将热量散发，防止温度过高影响发热器件的正常工作或者使用寿命。
传导垫30，即Thermal Pad，设置于所述发热器件10和所述散热器20之间，用于传导所述热量。传导垫30由导热材料制成，在本实施方式中，发热器件10、散热器20和传导垫30排列在纵向方向上，因此，传导垫30为纵向传导垫，以边于将发热器件10发出的热量传递至散热器20，提高传导效率。传导垫30可以由导热硅胶、导热矽胶等材料制成。所述传导垫30通常具有一定的弹性，在受挤压变形时，能够发生变形。
所述导热件40包括第一导热片41和与所述第一导热片41连接的延长导热片42。所述第一导热片41设置于所述传导垫30和所述发热器件10之间或者所述传导垫30和所述散热器20之间。所述第一导热片41用于将所述散热器20散发的热量或者经传导垫30传导的热量传递至所述延长导热片42，通过所述延长导热片42散发。导热件40也由导热材料制成，且导热件40的导热系数大于所述传导垫30，以使得热量能够在导热件40内快速传递。所述延长导热片42可以贴设于电子设备内的固定架上、内框上或者壳体上，延长导热片42上的热量可通过电子设备内的固定架上、内框上或者壳体散发。
在散热时，因为导热件40的导热系数大于所述传导垫30，在部分热量从第一导热片41经由传导垫30传递给散热器20，或者从传导垫30经由第一导热片41传递给散热器20进行散热时，部分热量也会第一导热片41传递给延长导热片42，通过延长导热片42进行散热，因此，相对于现有技术，本申请增加了一条散热途径，即，通过延长导热片42散热。
上述散热模组100通过设置导热系数大于所述传导垫30的导热件40，以使得所述热量的部分热量能够通过散热器20散发的同时，一部分热量能经第一导热片41传递至延长导热片42，通过延长导热片42散热，从而增加散热途径，减少通过散热器20散发的热量，从而解决了现有技术中因散热器散发的热量的过多时，导致壳体的温度过高，影响用户体验效果的技术问题，通过增加延长导热片42散热，达到降低壳体的温度，提升用户体验效果的技术效果。
具体地，为进一步提高热量在导热件40内的传递速度，提高分散散热效果，所述导热件40由导热系数大于100瓦/(米·度)的导热材料制成。导热材料可以为石墨、纯金属(如银、铜、铝)等导热材料。
在本实施方式中，为了增加发热器件10、散热器20和传导垫30排列在方向上的热阻，减少传递到散热器20上的热量，以降低电子设备的壳体上的温度，将所述导热件具体设置为横向导热石墨片。
具体地，所述第一导热片41设置于传导垫30和散热器20之间，所述导热件40还包括第二导热片43和连接导热片44。所述第二导热片43设置于所述传导垫30和所述发热器件10之间，也就是说，传导垫30与散热器20和发热器件10之间均设置有导热片。所述连接导热片44连接所述第一导热片41或/和所述延长导热片42和所述第二导热片43，用于将所述第二导热片43的热量传递至所述第一导热片41或者所述延长导热片42。
在本实施方式中，连接导热片44与所述第一导热片41连接，热量通过第一导热片41再传递给所述延长导热片42。在其他实施方式中，连接导热片44可以连接所述延长导热片42，热量直接传递给延长导热片42。又，连接导热片44可以同时与所述延长导热片42和所述第一导热片41连接。所述热量中的部分热量会从第二导热片43传递给所述延长导热片42，以进一步地减少传递到所述散热器20的热量，以进一步地降低电子设备的壳体上的温度。
在其它实施方式中，在设置第一导热片41就能满足使用的情况下，可以不设置第二导热片43，如图2所示，为本申请第二较佳实施方式散热装置300的结构示意图。散热装置300的第一导热片41设置于传导垫30和散热器20之间，可以理解地，第一导热片41也可以设置于传导垫30和发热器件10之间，其均可达到一部分热量能经第一导热片41传递至延长导热片42的作用。
具体地，所述连接导热片44与所述传导垫30之间有间隙441，以使得在组装时，通过挤压传导垫30，使得传导垫30与导热件40能够紧密接触，提高热传导率，间隙441用于容纳变形后的传导垫30。间隙441的大小可以根据传导垫30变形后的变化情况进行设置。
具体地，所述延长导热片42的尺寸大于等于所述第一导热片41的尺寸。从而增加散热面积，加大散热量，进一步减少传递到所述散热器20的热量，以进一步地降低电子设备的壳体上的温度。所述延长导热片42的尺寸可以具体根据发热器件10产生的热量情况和散热器20的散热情况进行设置，如果需要散发的热量多，就可以增大延长导热片42的尺寸；如果需要散发的热量小，则可以设置较小的延长导热片42。
在具体实施方式中，第一导热片41可以为方形、圆形或者其它形状，对应地，延长导热片42可以连接第一导热片41的一边缘或者部分边缘，也可以与第一导热片41的周缘连接，也就是说延长导热片42可以自第一导热片41的一边缘或者部分边缘延伸而出，或者自第一导热片41周缘向外延伸。
另外，延长导热片42的可以为一个或者多个，也就是说，可以只是第一导热片41的一个边缘延长出延长导热片42，也可以多个边缘分别单独延长出延长导热片，具有可以根据需要设置。
上述散热模组100通过设置导热系数大于所述传导垫30的导热件40，以使得所述热量的部分热量能够通过散热器20散发的同时，另一部分热量能经第一导热片41传递至延长导热片42，通过延长导热片42散热，从而增加散热途径，减少通过散热器20散发的热量，从而解决了现有技术中因散热器20散发的热量的过多时，导致壳体的温度过高，影响用户体验效果的技术问题，通过增加延长导热片42散热，达到降低壳体的温度，提升用户体验效果的技术效果。
通过将所述导热件40设置为由导热系数大于100瓦/(米·度)的导热材料制成，以进一步提高热量在导热件40内的传递速度，提高分散散热效果。
通过将所述导热件具体设置为横向导热石墨片，以增加发热器件10、散热器20和传导垫30排列在方向上的热阻，减少传递到散热器20上的热量，以降低电子设备的壳体上的温度。
通过设置所述第二导热片43，使得所述热量中的部分热量会从第二导热片43传递给所述延长导热片42，以进一步地减少传递到所述散热器20的热量，以进一步地降低电子设备的壳体上的温度。
如图3所示，为本申请第三较佳实施方式的电子设备200的结构示意图。电子设备200包括散热装置210和壳体220。散热装置210的结构与散热装置100的结构相同。
散热装置210包括：发热器件10、散热器20、传导垫30和导热件40。
发热器件10会产生热量。散热器20用于散发发热器件10产生的热量，防止温度过高影响发热器件的正常工作或者使用寿命。
传导垫30，即Thermal Pad，设置于所述发热器件10和所述散热器20之间，用于传导所述热量。传导垫30由导热材料制成，
所述导热件40包括第一导热片41和与所述第一导热片41连接的延长导热片42。所述第一导热片41设置于所述传导垫30和所述发热器件10之间或者所述传导垫30和所述散热器20之间。导热件40也由导热材料制成，且导热件40的导热系数大于所述传导垫30，以使得热量能够在导热件40内快速传递。所述延长导热片42可以贴设于壳体220上，以将散发所述热量。
具体地，为进一步提高热量在导热件40内的传递速度，提高分散散热效果，所述导热件40由导热系数大于100瓦/(米·度)的导热材料制成。
具体地，所述第一导热片41设置于传导垫30和散热器20之间，所述导热件40还包括第二导热片43和连接导热片44。所述第二导热片43设置于所述传导垫30和所述发热器件10之间，也就是说，传导垫30与散热器20和发热器件10之间均设置有导热片。所述连接导热片44连接所述第一导热片41或/和所述延长导热片42和所述第二导热片43，用于将所述第二导热片43的热量传递至所述第一导热片41或者所述延长导热片42。
上述电子设备200通过设置导热系数大于所述传导垫30的导热件40，以使得所述热量的部分热量能够通过散热器20散发的同时，另一部分热量能经第一导热片41传递至延长导热片42，通过延长导热片42散热，从而增加散热途径，减少通过散热器20散发的热量，从而解决了现有技术中因散热器20散发的热量的过多时，导致壳体的温度过高，影响用户体验效果的技术问题，通过增加延长导热片42散热，达到降低壳体的温度，提升用户体验效果的技术效果。
通过将所述导热件40设置为由导热系数大于100瓦/(米·度)的导热材料制成，以进一步提高热量在导热件40内的传递速度，提高分散散热效果。
通过将所述导热件具体设置为横向导热石墨片，以增加发热器件10、散热器20和传导垫30排列在方向上的热阻，减少传递到散热器20上的热量，以降低电子设备的壳体上的温度。
通过设置所述第二导热片43，使得所述热量中的部分热量会从第二导热片43传递给所述延长导热片42，以进一步地减少传递到所述散热器20的热量，以进一步地降低电子设备的壳体上的温度。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
Claims (8)
1.一种散热装置，所述散热装置包括：
发热器件，产生热量；
散热器，用于散发所述热量；和
传导垫，设置于所述发热器件和所述散热器之间，用于传导所述热量；
导热件，包括第一导热片和与所述第一导热片连接的延长导热片，所述第一导热片设置于所述传导垫和所述发热器件之间或者所述传导垫和所述散热器之间；
其中，所述导热件的导热系数大于所述传导垫，所述第一导热片用于将所述散热器散发的热量或者经传导垫传导的热量传递至所述延长导热片，通过所述延长导热片散发。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，在第一导热片设置于传导垫和散热器之间时，所述导热件还包括第二导热片和连接导热片，所述第二导热片设置于所述传导垫和所述发热器件之间，所述连接导热片连接所述第一导热片或/和所述延长导热片，和所述第二导热片。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述连接导热片与所述传导垫之间有间隙。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热件的导热系数大于100瓦/(米·度)。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热件由石墨或纯金属材料制成。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热件具体为横向导热石墨片。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述延长导热片的尺寸大于等于所述第一导热片的尺寸。
8.一种电子设备，所述电子设备包括：
壳体；
如权利要求1-7中任一权利要求所述的散热装置；
其中，所述延长导热片与所述壳体接触。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310535638.0A CN104619146B (zh) | 2013-11-01 | 2013-11-01 | 一种散热装置及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310535638.0A CN104619146B (zh) | 2013-11-01 | 2013-11-01 | 一种散热装置及电子设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104619146A CN104619146A (zh) | 2015-05-13 |
| CN104619146B true CN104619146B (zh) | 2017-12-01 |
Family
ID=53153346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310535638.0A Active CN104619146B (zh) | 2013-11-01 | 2013-11-01 | 一种散热装置及电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104619146B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104981133B (zh) * | 2015-07-14 | 2018-01-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种散热装置和手机 |
| CN205809778U (zh) | 2016-05-31 | 2016-12-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 移动显示设备 |
| CN107529662A (zh) * | 2017-09-12 | 2018-01-02 | 青岛海信智能商用系统股份有限公司 | 一种pos机 |
| CN108507226A (zh) * | 2018-05-07 | 2018-09-07 | 南京中新赛克科技有限责任公司 | 一种电子设备散热模块 |
| JP7182079B2 (ja) * | 2019-04-25 | 2022-12-02 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
| CN111159867B (zh) * | 2019-12-19 | 2022-05-31 | 联想(北京)有限公司 | 散热装置的构建方法、散热装置及电子设备 |
| CN113163692B (zh) * | 2021-04-22 | 2023-01-31 | 歌尔股份有限公司 | 一种头戴设备 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2056156B1 (en) * | 2006-08-25 | 2010-09-29 | Shinkosha Co., Ltd. | Heat dissipation structure of optical isolator |
| CN201115227Y (zh) * | 2007-06-12 | 2008-09-10 | 研华股份有限公司 | 散热模块的均温装置 |
| CN101384154A (zh) * | 2007-09-03 | 2009-03-11 | 英业达股份有限公司 | 散热组件 |
-
2013
- 2013-11-01 CN CN201310535638.0A patent/CN104619146B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104619146A (zh) | 2015-05-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104619146B (zh) | 一种散热装置及电子设备 | |
| CN105472940A (zh) | 终端散热装置及移动终端 | |
| CN201251749Y (zh) | 新型cpu半导体制冷散热装置 | |
| CN105899046A (zh) | 一种具有外部散热风道的手机散热装置 | |
| CN109124548B (zh) | 具备良好热处理的电子内窥镜 | |
| CN207459123U (zh) | 电池管理系统及其散热结构 | |
| CN201601266U (zh) | 一种通用串行总线usb终端 | |
| CN106793717B (zh) | 一种散热结构及虚拟现实产品 | |
| CN204518292U (zh) | 一种终端 | |
| CN208637314U (zh) | 支撑电容散热结构及驱动电机控制器 | |
| CN208738303U (zh) | 一种改善的led封装结构 | |
| CN207166545U (zh) | 一种智能手机散热结构 | |
| CN207542236U (zh) | 一种电子元件用散热装置 | |
| CN202857205U (zh) | 散热电磁波吸收贴片 | |
| TW201215298A (en) | Electronic device | |
| CN106847768B (zh) | 一种散热装置及其制作方法 | |
| CN101261968A (zh) | Cpu散热模组 | |
| CN105899045A (zh) | 一种利用usb风扇的手机散热装置 | |
| CN108091620B (zh) | 一种芯片结构及电子设备 | |
| CN202455723U (zh) | 网络通信设备 | |
| CN220733348U (zh) | 一种用于电路板散热的导热体、散热结构和红外成像设备 | |
| CN107960042A (zh) | 一种具有导热孔的散热片 | |
| CN208689533U (zh) | 一种cpu散热片 | |
| CN209472953U (zh) | 一种集成到安装支架上的散热结构 | |
| CN203773456U (zh) | 一种密封机箱主板散热器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |