CN105472940A - 终端散热装置及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种终端散热装置及移动终端，包括：热源芯片、热管、屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩位于所述热源芯片与所述热管之间，通过同一种弹性导热固体与所述热源芯片和所述热管连接，在所述屏蔽罩接触所述弹性导热固体连接处设置有微孔阵列。通过本发明，解决了相关技术中由于热传导路径上传导介质来回变换导致不能快速将热传导到热管的问题，进而达到了快速将热传导导热管，加快了散热的效果。

Description

终端散热装置及移动终端
技术领域
本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种终端散热装置及移动终端。
背景技术
智能移动终端核心处理器主频由1GHz、2GHz不断增长，双核、四核乃至八核成为常态；液晶显示器LCD(LiquidCrystalDisplay，简称为LCD)屏随着分辨率由FHD(1920*1080)、2K(2048x1536)向4K(3840*2160)迈进，由此带来的功耗日益增加；同时，终端又不断轻薄化以满足用户需求，使得终端壳体内狭小空间内的散热问题日益突出。
在相关技术中，已把个人笔记本电脑上采用的热管技术引入到移动终端，使得液冷散热技术开始在智能移动终端领域崭露头角。而在目前已经推出市场的智能移动终端中，热源芯片和热管之间的屏蔽罩是完全封闭的，主要是对射频信号进行屏蔽，防止泄露出来成为空口干扰源，但这样以来，由于屏蔽罩的分隔，即便热源芯片上涂有导热硅脂或覆盖可压缩的固体导热硅胶垫片和屏蔽罩接触，以及屏蔽罩外再通过导热硅胶或硅脂和热管紧密接触，由于热传导路径上传导介质来回变换，且特别是封闭的屏蔽罩内部对流不畅，实际热源芯片的热量仍不能快速且最大程度直接传导到热管，会遗留稍多一些热能在屏蔽腔内。
针对相关技术中由于热传导路径上传导介质来回变换导致不能快速将热传导到热管的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明提供了一种终端散热装置及移动终端，以至少解决相关技术中由于热传导路径上传导介质来回变换导致不能快速将热传导到热管的问题。
根据本发明的一个方面，提供了一种终端散热装置，包括：热源芯片、热管、屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩位于所述热源芯片与所述热管之间，通过同一种弹性导热固体与所述热源芯片和所述热管连接，在所述屏蔽罩接触所述弹性导热固体连接处设置有微孔阵列。
优选地，在所述屏蔽罩接触所述弹性导热固体连接处设置有微孔阵列，其中，所述微孔阵列屏蔽射频信号，以及通过所述弹性导热固体将所述热源芯片的热传导给所述热管。
优选地，所述微孔阵列屏蔽信号效率由所述微孔阵列中的微孔的孔径大小、所述屏蔽罩的厚度、所述微孔的间距以及所述微孔的数量确定。
优选地，所述微孔阵列屏蔽信号效率由所述微孔阵列中的微孔的孔径大小、所述屏蔽罩的厚度以及所述微孔的间距以及所述微孔的数量确定包括：所述微孔的孔径大小为小于所述屏蔽罩内屏蔽域的射频信号的波长的1/50、所述屏蔽罩的厚度为0.2～0.3mm、所述微孔的间距大于或等于所述微孔的孔径大小的1/4，且小于或等于所述微孔的孔径大小的1/2、所述微孔的数量由所述热源芯片表面对应的所述屏蔽罩区域确定。
优选地，所述弹性导热固体预先加工在屏蔽罩的微孔阵列两侧，在微孔处不产生空隙，所述弹性导热固体有30％至70％的压缩性，所述弹性导热固体的总厚度在0.5mm～1mm之间。所述弹性导热固体材质优选为导热系数为5W/m·k左右的导热硅胶。
优选地，所述微孔的形状包括以下至少之一：圆形、三角形、矩形、菱形。
优选地，所述热管靠近所述热源芯片的一端为蒸发区，远离所述热源芯片的另一端为冷凝区，与金属板连接的所述热管的冷凝区通过弹性导热固体与所述金属板连接，所述热管的冷凝区通过弹性导热固体与支架连接，其中，所述支架通过内衬导热层与所述终端的后壳连接。
优选地，所述终端的液晶显示器LCD通过高导热系数的弹性导热固体与所述金属板连接，其中，高导热系数指的是导热系数大于100。所述弹性导热固体材质优选为导热系数为300W/m·k左右的全向导电泡棉。
优选地，所述装置还包括：在所述LCD屏的发光二极管LED发热区设置石墨导热区。
优选地，所述内衬导热层包括以下之一：石墨层、铜箔。
优选地，所述后壳上设置有微孔。
优选地，所述装置还包括：所述热管的蒸发区穿过与所述热管连接的金属板，通过弹性导热固体与液晶显示器LCD的发光二极管LED发热区连接；所述LCD屏通过高导热系数的弹性导热固体与所述金属板连接，其中，高导热系数指的是导热系数大于100。
优选地，所述装置还包括，在所述终端的液晶显示器LCD的发光二极管LED发热区设置热管。
根据本发明的另一方面，还提供了一种移动终端，至少包括上述装置之一。
通过本发明，采用一种终端散热装置，包括：热源芯片、热管、屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩位于所述热源芯片与所述热管之间，通过同一种弹性导热固体与所述热源芯片和所述热管连接，在所述屏蔽罩接触所述弹性导热固体连接处设置有微孔阵列，解决了相关技术中由于热传导路径上传导介质来回变换导致不能快速将热传导到热管的问题，进而达到了快速将热传导导热管，加快了散热的效果。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是根据本发明实施例的终端散热装置的示意图；
图2是根据本发明优选实施例的终端散热装置的示意图一；
图3是根据本发明优选实施例的终端散热装置的示意图二；
图4是根据本发明优选实施例的终端散热装置的示意图三；
图5是根据本发明优选实施例的终端散热装置的示意图四；
图6是根据本发明优选实施例的终端散热装置的总体示意图；
图7是根据本发明优选实施例的终端散热装置的热源器件屏蔽罩开孔和导热材料填充剖面示意图；
图8是根据本发明优选实施例的终端散热装置的移动终端热源器件屏蔽罩微孔阵列顶视图。
具体实施方式
下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本实施例中提供了一种终端散热装置，图1是根据本发明实施例的终端散热装置的示意图，如图1所示，该装置包括：热源芯片、热管、屏蔽罩，其中，该屏蔽罩位于该热源芯片与该热管之间，通过同一种弹性导热固体与该热源芯片和该热管连接，在该屏蔽罩接触该弹性导热固体连接处设置有微孔阵列。
作为优选的实施方式，在屏蔽罩接触弹性导热固体连接处设置有微孔阵列，其中，该微孔阵列屏蔽射频信号，以及通过该弹性导热固体将热源芯片的热传导给热管。
作为优选的实施方式，微孔阵列屏蔽信号效率由微孔阵列中的微孔的孔径大小、屏蔽罩的厚度、微孔的间距以及微孔的数量确定。优选地，微孔的孔径大小为小于屏蔽罩内屏蔽域的射频信号的波长的1/50、屏蔽罩的厚度为0.2～0.3mm、微孔的间距大于或等于该微孔的孔径大小的1/4，且小于或等于该微孔的孔径大小的1/2、该微孔的数量由该热源芯片表面对应的该屏蔽罩区域确定，即在热源芯片表面对应的屏蔽罩区域能容许的最大数值以内，也可以将微孔数量限制在1/2波长半径圆形区域内，但是必须保证在热源芯片表面对应的屏蔽罩区域能容许的最大数值以内。其中，从屏蔽效率角度微孔间距越大越好，但考虑确保微孔阵列区域的弹性导热固体导热性能，需要把间距限制在等于或略小于微孔半径范围，具体限定微孔的间距大于或等于该微孔的孔径大小的1/4，且小于或等于该微孔的孔径大小的1/2，以确保总屏蔽效率超过30dB/1GHz。
优选地，弹性导热固体预先加工在屏蔽罩的微孔阵列两侧，在微孔处不产生空隙，该弹性导热固体有30％至70％的压缩性，总厚度在0.5mm～1mm之间。
作为优选的实施方式，微孔的形状包括以下至少之一：圆形、三角形、矩形、菱形，其他能实现相同效果的实施方式均在本发明实施例的保护范围之内。
图2是根据本发明优选实施例的终端散热装置的示意图一，如图2所示，该装置还包括：热管靠近热源芯片的一端为蒸发区，远离热源芯片的另一端为冷凝区，与金属板连接的热管的冷凝区通过弹性导热固体与该金属板连接，该热管的冷凝区通过弹性导热固体与支架连接，其中，该支架通过内衬导热层与该终端的后壳连接。
图3是根据本发明优选实施例的终端散热装置的示意图二，如图3所示，该装置还包括：终端的液晶显示器LCD通过高导热系数的弹性导热固体与该金属板连接，其中，高导热系数指的是导热系数大于100。
图4是根据本发明优选实施例的终端散热装置的示意图三，如图4所示，该装置还包括：在LCD屏的发光二极管LED发热区设置石墨导热区。
优选地，内衬导热层包括以下之一：石墨层、铜箔。作为一种优选的实施方式，在终端的后壳上设置有微孔，后壳面直接面临大气，后壳的微孔可以让内衬导热层的热和大气直接交换，相比热管的热仅传导到钢板或镁合金板上导热效果进一步增强。
图5是根据本发明优选实施例的终端散热装置的示意图四，如图5所示，该装置还包括：热管的蒸发区穿过与该热管连接的金属板，通过弹性导热固体与液晶显示器LCD的发光二极管LED发热区连接；该LCD屏通过高导热系数的弹性导热固体与该金属板连接，其中，高导热系数指的是导热系数大于100。
作为一种优选的实施方式，还可以在终端的液晶显示器LCD的发光二极管LED发热区设置热管。
根据本发明的另一方面，还提供了一种移动终端，至少包括上述装置之一。
下面结合优选实施例对本发明实施例进行说明。
本发明实施例中的移动终端综合散热装置，着重在提升热管利用效能、后壳加衬散热层、LCD均匀散热等方面。通过在对应热源芯片位置的屏蔽罩上均匀开微孔阵列，该阵列确保不会产生射频型号泄露，确保射频屏蔽性能，然后在微孔阵列的两面进行预置可压缩固体导热硅胶垫片或涂抹导热硅脂，热管的蒸发区置于热源芯片正上方，这样就能把热源芯片产生的热能快速直接传导到热管。进而热管蒸发区内液体吸热蒸发快速把热传导到冷凝区。
优选地，在热管的冷凝区单面和移动终端支撑钢片或镁合金之间紧密接触基础上，另一侧紧密接触以石墨膜、铜箔为主的轻质的后壳内衬散热层；热管两侧均有导热硅胶垫片或导热硅脂。通过这种方式，使得热管冷凝区的热被多方位传导并散发出去，从而此时热管内液体蒸汽快速液化，并通过热管内附毛细层回流到蒸发区，从而进一步往复热循环。
针对LCD的散热处理方面，通过把热管的蒸发区穿越支撑钢板或美铝合金板紧密接触到LCD的LED发热区，使得LED区的热快速被热管传导走。热管和LED区有导热硅胶垫片或导热硅脂。同时，在LCD与支撑钢片或镁合金之间填充高导热系数的弹性导热材料进行辅助散热并减轻LCD“水波纹”现象。
当结构设计上穿越支撑钢板或美铝合金板存在困难时，增大覆盖到LCD的LED区，在LCD与支撑钢片或镁合金之间填充高导热系数的弹性固体导热材料(可选在LED区外的局部范围覆盖石墨导热层)进行LCD的有效散热并改善结构水波纹。
同时，基于上述方法，本发明实施例构筑了相应的移动终端装置。
下面结合具体实施方式对本发明优选实施例进行详细说明。
日本NEC、SONY公司率先在移动终端中用到热管技术(为配合手机厚度要求，热管被压扁控制到0.4mm厚度)。热管是上世纪80年代研制出的一种技术，比铜导热能力提升了上千倍。热管内壁衬有多孔材料，叫吸收芯，吸收芯中充有酒精或其他易汽化的液体。热管的一端受热时，这一端吸收芯中的液体因吸热而汽化(蒸发区)，蒸汽沿管子由受热一端从热管中间的风道跑到另一端，另一端由于未受热，温度低，蒸汽就在这一端放热而液化(冷凝区)，冷凝的液体被热管壁内附的毛细结构吸收芯吸附，通过毛细作用又回到了受热的一端，如此循环往复，热管里的液体不断地汽化和液化，把热量从一端传到另一端。
图6是根据本发明优选实施例的终端散热装置的总体示意图，如图6所示，本发明移动终端散热装置总体示意图所示，LCD屏后壳和顶部或底部壳体合在一起组成移动终端的外框，内有支撑钢板和镁合金板，支撑板上为印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称为PCB)板和电池区(因电池不是本发明着重点，故图示比例偏小)。PCB板为双面布局，双面金属屏蔽罩形成上、下部屏蔽腔(实际可以为多个，图中仅上下各给出一个)，热源芯片(通常为中央处理器主芯片、电源芯片、射频功放等，图中仅示出单体一例)布局于下屏蔽腔，在下屏蔽腔外部放置长条形扁平椭圆界面的热管，热管的不一定是直行，根据热源芯片布局位置，热管蒸发区经过多个热源芯片的正上方，可以适度弯曲行进，以吸收各个热源芯片的热量。
在目前已经推出市场的NEC、SONY智能移动终端中，热源芯片和热管之间的屏蔽罩是完全封闭的，主要是对射频信号进行屏蔽，防止泄露出来成为空口干扰源，但这样以来，由于屏蔽罩的分隔，即便热源芯片上涂有导热硅脂或覆盖可压缩的固体导热硅胶垫片(即图6中的弹性导热固体)和屏蔽罩接触，以及屏蔽罩外再通过导热硅胶或硅脂和热管紧密接触，由于热传导路径上传导介质来回变换，且特别是封闭的屏蔽罩内部对流不畅，实际热源芯片的热量仍不能快速且最大程度直接传导到热管，会遗存比较意义上的稍多一些的热能在屏蔽腔内。
图7是根据本发明优选实施例的终端散热装置的热源器件屏蔽罩开孔和导热材料填充剖面示意图，图8是根据本发明优选实施例的终端散热装置的移动终端热源器件屏蔽罩微孔阵列顶视图，如图7和图8所示，本发明实施例在正对热源芯片上方的屏蔽罩区域开规则的微孔阵列，微孔阵列需要满足射频信号屏蔽效率和弹性导热固体介质传导性能的双方面要求：
1)微孔阵列屏蔽效率
微孔阵列的屏蔽效率(SE)，单位为分贝，由孔径大小、屏蔽罩厚度以及微孔数量确定，
SE＝20[logλ/(2L)]+[30t/L]-[10logn]，(公式一)
其中，L为开孔区域长度(微孔可以为方孔、矩形孔、三角形、菱形孔，对于圆孔来说为直径)，L远大于屏蔽罩厚度t，；λ为波长；n为微孔数量(约束为λ/2半径的圆形区域内)。
孔径由20[logλ/(2L)]推论，要求小于屏蔽域射频信号波长的1/50；
屏蔽罩厚度由[30t/L]看出，厚度与屏蔽效果成正比，考虑屏蔽罩微孔两侧要分别留0.2～0.4mm的厚度给弹性导热固体填充，基于通常的弹性导热固体材质导热硅胶超过1mm导热性能会严重下降，故屏蔽罩厚度要在0.2～0.3mm；
微孔数量由[10logn]看出，数量越多屏蔽效率越差，微孔数量限制在1/2波长半径圆形区域且在热源器件表面对应的屏蔽罩区域所能容许的最大数值以内，微孔间距等于或略小于微孔半径(从屏蔽效率角度微孔间距越大越好，但考虑确保微孔阵列区域的弹性导热固体导热性能，需要把间距限制在等于或略小于微孔半径范围)，且确保总屏蔽效率超过30dB/1GHz。
通常移动终端的热源器件的表面积是远小于所要屏蔽的射频1/2波长半径圆形区域面积的，所以在热源器件的表面对应的屏蔽罩区域的微孔数量是可以按照微孔间距等于或略小于微孔半径情况下的最大容许数值来设计。
2)弹性导热固体
弹性导热固体预先加工在屏蔽罩的微孔阵列两侧，在微孔处不产生空隙，固体材质有30％至70％的压缩性，总厚度在0.6mm～1mm之间(其间的屏蔽罩厚度在0.2mm～0.3mm，屏蔽罩微孔两侧在0.2～0.4mm)。目前通用于此处的弹性导热材料以导热硅胶最为使用，价格低廉，导热系数在1～5W/m﹒k之间，优选5W/m﹒k的产品，但不能太厚，如果超过1mm则弹性导热固体性能就会严重衰减，热阻非常高；同时，也不能太薄，太薄就势必要求屏蔽罩进一步减薄，屏蔽罩减薄会导致屏蔽效率大幅下降。
微孔阵列不形成介质阻隔，在屏蔽罩微孔阵列上下两侧区域均用同一种弹性导热固体介质的情况下，热源芯片大部分的热可经由仅一种介质传递到热管，这样就可以避免出现因热传输路径上来回传播介质变化以及封闭的屏蔽罩缺少热对流而导致的第一时间热量不能及时有效传导出去的情况。工艺组装方面，弹性导热固体先行加工到屏蔽罩，然后再把屏蔽罩盖在热源器件上方。优选地，在热管的冷凝区单面和移动终端支撑钢片或镁合金之间紧密接触基础上，本发明实施例针对性的在热管冷凝区以局部结构支架支撑把后壳内衬散热层压向热管方式，实现热管紧密接触以石墨膜、铜箔为典型材料的轻质的后壳内衬散热层(在靠接热管的部分，需要局部结构支架支撑把后壳内衬散热层压向热管)；热管两侧均有导热硅胶垫片或导热硅脂。通过这种方式，使得热管冷凝区的热被多方位传导并散发出去，从而此时热管内液体蒸汽快速液化，并通过热管内附毛细层回流到蒸发区，从而进一步往复热循环，不断把热源的热量传导出去。
需要说明的是，该内衬导热层大面积附着在后壳并延展到PCB板上方，在通过支架压向热管冷凝区接收热管热量的同时，也同时直接接收来自PCB板后壳方向区域产生的对流和辐射热量。此外，PCB板上热源器件往往不止一个，所以布局上尽可能把多个热源器件放在热管的蒸发区路径上，实现单根热管快速导热(热管成本较高)；实在因为PCB区域大或狭长导致热源器件布局分散，可以用增加热管的方式解决散热问题。
对移动终端来讲，除了PCB板上的热源器件(中央处理器主芯片、电源芯片、射频功放等)的热耗散外，LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示器)屏随着分辨率由FHD(1920*1080)、2K(2048x1536)向4K(3840*2160)迈进，由此带来的热耗散也不可小觑。LCD热耗散主要来源是其上面的背光LED(lightemittingdiode，发光二极管)。LED区域同时也是LCD的控制芯片所附着的FPC(Floppyprintedcircuit)区。为了有效对LCD的LED区降热，在移动终端采取热管散热的基础上，在工艺上把热管蒸发区穿越支撑钢板和美铝合金区，然后紧密靠接LED区(两者间用导热硅胶或硅脂填充)，这样就可以把LED区的热直接传导到热管，经由热管迅速再传递到冷凝区进行循环散热。由于LCD在LED之外的大面积领域也会产生一定的热，因此在LCD与支撑钢片或镁合金之间填充高导热系数的弹性导热材料进行进一步的散热。
本发明提供一种高导热系数的弹性导热材料实施例：全向导电泡棉。全向导电泡棉是在普通泡棉的基础上均匀掺杂铜粉、铝粉以及镍粉等，成本低廉，本身具有良好的导电性能，在受到适当外力挤压的情况下，具有各个方向都能良好导电的特性(接地性能良好)；但这种导电性同时表现为很好的导热性，一方面，掺杂的金属成分导热率比较高，另一方面泡棉的高导热系数的压缩性可以很好的实现全面的表面接触，从而实现热源可以充分的传导热。这种泡棉的使用不仅仅能实现有效接地和降热，还有一个突出的特点是能有效减轻LCD因背部悬空造成的支撑度不均匀形成的LCD表面“水波纹”现象，有效提升结构可靠性和用户体验性能。
当结构设计上穿越支撑钢板或美铝合金板存在困难时(热管蒸发区端只能在图6中的虚线位置)，一方面可以LCD的LED区单独增加一根热管，热管蒸发区贴近LED区，冷凝区可以和之前的热管不在同一个固定区域，但冷凝区的散热处理方式均是类似的；另一方面，如图4LCD屏导热可选方案图所示，在LCD与支撑钢片或镁合金之间填充的高导热系数的弹性导热材料增大覆盖范围到LCD的LED/FPC区，并可选在LED/FPC区外的局部范围覆盖石墨导热层(图4虚线部分，石墨膜良好的X、Y轴导热性可以快速摊匀LED区热量，同事其表面的PET膜部分可以防止某些高导热系数的弹性导热材料的金属粉屑侵入LED/FPC电路敏感区)进行LCD的有效散热。同样的，此状况下，合适的高导热系数的弹性导热材料填充亦能改善LCD表面“水波纹”现象。
基于上述方法，本发明实施例进一步构筑了相应的移动终端装置。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种终端散热装置，包括：热源芯片、热管、屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩位于所述热源芯片与所述热管之间，通过同一种弹性导热固体与所述热源芯片和所述热管连接，其特征在于，
在所述屏蔽罩接触所述弹性导热固体连接处设置有微孔阵列。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在所述屏蔽罩接触所述弹性导热固体连接处设置有微孔阵列，其中，所述微孔阵列屏蔽射频信号，以及通过所述弹性导热固体将所述热源芯片的热传导给所述热管。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，
所述微孔阵列屏蔽信号效率由所述微孔阵列中的微孔的孔径大小、所述屏蔽罩的厚度、所述微孔的间距以及所述微孔的数量确定。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述微孔阵列屏蔽信号效率由所述微孔阵列中的微孔的孔径大小、所述屏蔽罩的厚度以及所述微孔的间距以及所述微孔的数量确定包括：
所述微孔的孔径大小为小于所述屏蔽罩内屏蔽域的射频信号的波长的1/50、所述屏蔽罩的厚度为0.2～0.3mm、所述微孔的间距大于或等于所述微孔的孔径大小的1/4，且小于或等于所述微孔的孔径大小的1/2、所述微孔的数量由所述热源芯片表面对应的所述屏蔽罩区域确定。
5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，
所述弹性导热固体预先加工在屏蔽罩的微孔阵列两侧，在微孔处不产生空隙，所述弹性导热固体有30％至70％的压缩性，所述弹性导热固体的总厚度在0.5mm～1mm之间。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的装置，其特征在于，所述微孔的形状包括以下至少之一：圆形、三角形、矩形、菱形。
7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述热管靠近所述热源芯片的一端为蒸发区，远离所述热源芯片的另一端为冷凝区，与金属板连接的所述热管的冷凝区通过弹性导热固体与所述金属板连接，所述热管的冷凝区通过弹性导热固体与支架连接，其中，所述支架通过内衬导热层与所述终端的后壳连接。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，
所述终端的液晶显示器LCD通过高导热系数的弹性导热固体与所述金属板连接，其中，高导热系数指的是导热系数大于100。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
在所述LCD屏的发光二极管LED发热区设置石墨导热区。
10.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述内衬导热层包括以下之一：石墨层、铜箔。
11.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述后壳上设置有微孔。
12.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
所述热管的蒸发区穿过与所述热管连接的金属板，通过弹性导热固体与液晶显示器LCD的发光二极管LED发热区连接；
所述LCD屏通过高导热系数的弹性导热固体与所述金属板连接，其中，高导热系数指的是导热系数大于100。
13.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括，在所述终端的液晶显示器LCD的发光二极管LED发热区设置热管。
14.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-13中任一项所述的装置。
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