CN107529320A - 一种电子设备、壳体组件以及电路板组件 - Google Patents

一种电子设备、壳体组件以及电路板组件 Download PDF

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Abstract

本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种电子设备、壳体组件以及电路板组件。壳体组件包括塑料外壳，电路板组件包括基板，基板上设置有发热元件；基板设置于塑料外壳内，塑料外壳的内侧面上覆盖有一层金属层，金属层上固定有石墨件，发热元件上固定有导热胶，石墨件与导热胶接触。当电子设备装配后，导热胶与石墨件接触，发热元件上的热量能传递至导热胶上，导热胶可以热量快速地转移至石墨件上，石墨件具有很好的导热、散热性能，石墨件上的热量能传递至金属层上。金属层覆盖于塑料外壳上，具有较大的面积，有利于快速地将热量散发出去。相比于采用屏蔽罩给发热元件散热，本实施例的电子设备具有较大的散热面积，散热速度快、散热性能好。

Description

一种电子设备、壳体组件以及电路板组件
技术领域
本发明属于电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备、壳体组件以及电路板组件。
背景技术
一般塑料外壳的电子设备，如塑料外壳的智能手机，由于其内的发热元件的热量无法导入到外壳中去，故大都采用屏蔽罩帮助发热元件散热，从而解决塑料外壳散热的痛点。然而，屏蔽罩的散热面积有限，散热速度慢，散热效果不佳。为此，需要研发一种新的散热结构或者散热方式以帮助塑料外壳的电子设备散热。
发明内容
本发明的实施例可以解决采用屏蔽罩给塑料外壳的电子设备散热所存在的散热面积有限的问题。
为解决上述技术问题，本实施例提供了一种电子设备，包括电路板组件以及壳体组件，所述壳体组件包括塑料外壳，所述电路板组件包括基板，所述基板上设置有发热元件；所述基板设置于所述塑料外壳内；所述塑料外壳的内侧面上覆盖有一层金属层，所述金属层上固定有石墨件，所述发热元件上固定有导热胶，所述石墨件与所述导热胶接触。
进一步地，所述电路板组件还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩固定于所述基板上，并且盖罩所述发热元件，所述屏蔽罩对应所述发热元件的位置开设有通孔，所述导热胶伸出所述通孔。
进一步地，所述屏蔽罩的顶部开设有所述通孔。
进一步地，所述屏蔽罩的侧壁开设有所述通孔。
进一步地，所述石墨件与所述导热胶通过凹凸结构相互嵌套。
进一步地，所述导热胶由导热硅胶制作而成。
进一步地，所述金属层为金属漆层，其涂覆于所述塑料外壳内侧面上。
为解决上述技术问题，本实施例还提供了一种壳体组件，包括塑料外壳，所述塑料外壳的内侧面上覆盖有金属层，所述金属层上固定有石墨件。
进一步地，所述石墨件通过导热胶粘贴在所述金属层上。
为解决上述技术问题，本实施例还再提供了一种电路板组件，包括基板，所述基板上设置有发热元件，所述发热元件上固定有导热胶。
进一步地，所述电路板组件还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩固定于所述基板上，并且盖罩所述发热元件，所述屏蔽罩对应所述发热元件的位置开设有通孔，所述导热胶伸出所述通孔。
本实施例与现有技术相比，有益效果在于：本实施例于塑料外壳的内侧面上覆盖有用于散热的金属层，金属层上固定有石墨件。石墨件具有很好的导热、散热性能；发热元件上的热量能传递至导热胶上，当电子设备装配后，导热胶与石墨件接触，因此，导热胶可以将其上的热量快速地转移至石墨件上，由于石墨件固定在金属层上，所以，石墨件上的热量能传递至金属层上。金属层覆盖于塑料外壳上，具有较大的面积，有利于快速地将热量散发出去。可见，本实施例解决塑料外壳散热的痛点，并且，相比于采用屏蔽罩给发热元件散热，本实施例的电子设备具有较大的散热面积，散热速度快、散热性能好。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1是本发明实施例一提供的一种壳体组件的纵向剖视示意图；
图2是本发明实施例一提供的一种电路板组件的纵向剖视示意图；
图3是本发明实施例一提供的一种电子设备的纵向剖视示意图；
图4是本发明实施例一提供的一种电子设备的部分组件的仰视示意图；
图5是本发明实施例一提供的没有屏蔽罩的一种电子设备的纵向剖视示意图；
图6是本发明实施例二提供的一种电子设备的纵向剖视示意图；
图7是本发明实施例三提供的一种电子设备的纵向剖视示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
请参见图1，本实施例提供了一种用于电子设备的壳体组件，其包括塑料外壳1，塑料外壳1的内侧面上覆盖有金属层2，金属层2上通过导热胶或其它导热材料粘贴石墨件3。
于本实施例中，所述金属层2为金属漆层，其涂覆于塑料外壳1内侧面上。上述石墨件3除了通过导热胶粘贴在金属层2上外，石墨件3还可通过多种固定方式与金属层2固定连接，其具体固定方式不限制。
将本实施例的壳体组件装配于电子设备上，其上的石墨件3可以与电子设备内的发热元件4接触(请一同参见图3)，从而发热元件4上的热量可以传递到石墨件3，而石墨件3进一步将热量传递到金属层2上。金属层2覆盖于塑料外壳1上，其具有较大的面积，有利于加快散热速度，能帮助电子设备提升散热性能。
请参见图2，本实施例还提供了一种用于电子设备的电路板组件，其包括基板5以及屏蔽罩6，基板5上设置有发热元件4，发热元件4上固定有导热胶7，于本实施例中，所述导热胶7由导热硅胶制作而成。屏蔽罩6固定于基板5上，并且盖罩发热元件4，屏蔽罩6对应发热元件4的位置开设有通孔61，导热胶7伸出通孔61。由于导热胶7可伸出屏蔽罩6外，所以导热胶7能将发热元件4产生的热量传递出屏蔽罩6，当电子设备装配后，可以将导热胶7与电子设备内的金属部件或者其它具有较大散热面积的散热部件接触，从而可加快发热元件4的散热速度。
请参见图3至图4，本实施例还提供了一种电子设备，其包括上述的电路板组件以及上述的壳体组件，电路板组件装配于壳体组件内。
具体地，所述屏蔽罩6的顶部开设有通孔61，导热胶7粘贴于发热元件4的顶面上，导热胶7的位置与通孔61的位置对应，从而导热胶7可以穿出通孔61。石墨件3的位置也与导热胶7的位置对应，从而，导热胶7能与石墨件3对齐并充分接触。因此，导热胶7可以将其上的热量快速地转移至石墨件3上，由于石墨件3固定在金属层2上，所以，石墨件3上的热量能传递至金属层2上。金属层2覆盖于塑料外壳1上，具有较大的面积，有利于快速地将热量散发出去。
可见，本实施例的电子设备解决了塑料外壳类电子设备的散热问题，并且，相比于采用屏蔽罩7给发热元件散热，本实施例的电子设备具有较大的散热面积，散热速度快、散热性能好。
当然，请参见图5，对于一些没有设置屏蔽罩的电路板组件，本实施例同样适用。
实施例二：
请参见图6，本实施例提供了一种电子设备，本实施例与实施例一不同之处在于，本实施例的石墨件3与导热胶7的接触处为相互嵌套的凹凸结构，从而，可以增大两者的接触面积，加快热量传递的速度，提高散热效率。并且，通过相互嵌套的凹凸结构进行连接，可以防止石墨件3与导热胶7发生移动，有利于保证两者的紧密接触，同时，在装配时，也有利于两者的定位，进而提高装配效率。
实施例三：
请参见图7，本实施例提供了一种电子设备，与实施例一不同之处在于，本实施例的屏蔽罩6的通孔61开设于侧壁上，导热胶7粘贴于发热元件4的侧面上。导热胶7的位置与通孔61的位置对应，从而导热胶7可以穿出通孔61。石墨件3的位置也与导热胶7的位置对应，并且，石墨件3向导热胶7方向延伸，从而，导热胶7能与石墨件3对齐并充分接触。
与实施例一、二相比，本实施例的石墨件3没有与导热胶7堆叠在一起，从而有利于电子设备做得更薄。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括电路板组件以及壳体组件，所述壳体组件包括塑料外壳，所述电路板组件包括基板，所述基板上设置有发热元件；所述基板设置于所述塑料外壳内；其特征在于，所述塑料外壳的内侧面上覆盖有一层金属层，所述金属层上固定有石墨件，所述发热元件上固定有导热胶，所述石墨件与所述导热胶接触。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板组件还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩固定于所述基板上，并且盖罩所述发热元件，所述屏蔽罩对应所述发热元件的位置开设有通孔，所述导热胶伸出所述通孔。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩的顶部开设有所述通孔。
4.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩的侧壁开设有所述通孔。
5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述石墨件与所述导热胶通过凹凸结构相互嵌套。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述导热胶由导热硅胶制作而成。
7.如权利要求1至5中任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述金属层为金属漆层，其涂覆于所述塑料外壳的内侧面上。
8.一种壳体组件，包括塑料外壳，其特征在于，所述塑料外壳的内侧面上覆盖有金属层，所述金属层上固定有石墨件。
9.如权利要求8所述的壳体组件，其特征在于，所述石墨件通过导热胶粘贴在所述金属层上。
10.一种电路板组件，包括基板，所述基板上设置有发热元件，其特征在于，所述发热元件上固定有导热胶；所述电路板组件还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩固定于所述基板上，并且盖罩所述发热元件，所述屏蔽罩对应所述发热元件的位置开设有通孔，所述导热胶伸出所述通孔。
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