CN106714517A - 一种多点温度监测的液冷式板卡模块 - Google Patents

一种多点温度监测的液冷式板卡模块 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种多点温度监测的液冷式板卡模块，包括流道盖板、冷板模块、传感器柔性组件、导热胶体、导热铜板、电路板卡；本发明采用冷板模块、传感器柔性组件、导热胶体、导热铜板及电路板卡组合的结构，其中，电路板卡的传感信号插头与传感器柔性组件的传感信号插座插接、电路板卡的数个发热器件与导热铜板的数个凸起及传感器柔性组件的导热节点一一对应，本发明解决了对印制板上的芯片及发热器件实施多点监测及散热的问题，具有结构集成度高、监测点多、散热效果好及通用性强的优点。

Description

一种多点温度监测的液冷式板卡模块
技术领域
本发明涉及计算机技术领域印制板芯片的散热，尤其是一种多点温度监测的液冷式板卡模块。
背景技术
现有技术为解决印制板上芯片的散热问题，通常利用液冷板作为散热工具，通过液冷板与印制板上发热的芯片接触，通过热传导将热量带走，存在的问题是，任何一块印制板上芯片的发热功率不一样，在工作过程中如何对每一块芯片的工作温度实时监测是较为复杂的课题，加之印制板上芯片数量较多，尺寸不一，大部分芯片或元器件目前还未具备自带温度监测功能，尤其是一些设置在印制板上的发热器件，如发热管、发热电阻及功率二极管等，如何监测解决印制板上芯片及发热器件的散热问题，是计算机技术迫切需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种多点温度监测的液冷式板卡模块，本发明采用流道盖板、冷板模块、传感器柔性组件、导热胶体、导热铜板及电路板卡组合的结构，解决对印制板上的芯片及发热器件实施多点监测及散热的问题，具有结构集成度高、监测点多、散热效果好及通用性强的优点。
实现本发明目的的具体技术方案是：
一种多点温度监测的液冷式板卡模块，其特点包括流道盖板、冷板模块、传感器柔性组件、导热胶体、导热铜板、电路板卡；
所述冷板模块为设有流道、进液口、出液口的模块件，模块外侧边设有起拔器及楔形条；
所述传感器柔性组件为设有传感信号插座的柔性印制板，柔性印制板上设有多个导热节点、且每个导热节点上均设有温度传感器；
所述导热铜板上设有数个凸起；
所述电路板卡为设有对外接口、传感信号插头的印制板，印制板上设有数个发热器件；
所述流道盖板覆盖在冷板模块设有流道的一面并焊接，传感器柔性组件贴合到冷板模块的另一面并灌胶固定，导热胶体、导热铜板依次覆盖在传感器柔性组件上并用螺钉与冷板模块固定，电路板卡扣装于导热铜板上，其中，电路板卡的传感信号插头与传感器柔性组件的传感信号插座插接、电路板卡的数个发热器件与导热铜板的数个凸起及传感器柔性组件的导热节点一一对应，且电路板卡与冷板模块之间螺钉固定。
本发明采用流道盖板、冷板模块、传感器柔性组件、导热胶体、导热铜板及电路板卡组合的结构，解决对印制板上的芯片及发热器件实施多点监测及散热的问题，具有结构集成度高、监测点多、散热效果好及通用性强的优点。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明冷板模块的结构示意图；
图3为图2的仰视图；
图4为本发明传感器柔性组件的结构示意图；
图5为本发明导热胶体的结构示意图；
图6为本发明导热铜板的结构示意图；
图7为本发明电路板卡的结构示意图。
具体实施方式
参阅图1，本发明包括流道盖板1、冷板模块2、传感器柔性组件3、导热胶体4、导热铜板5、电路板卡6；
参阅图1、图2、图3，所述冷板模块2为设有流道21、进液口22、出液口23的模块件，模块外侧边设有起拔器24及楔形条25；
参阅图1、图4，所述传感器柔性组件3为设有传感信号插座33的柔性印制板31，柔性印制板31上设有多个导热节点、且每个导热节点上均设有温度传感器32；
参阅图1、图6，所述导热铜板5上设有数个凸起51；
参阅图1、图7，所述电路板卡6为设有对外接口61、传感信号插头62的印制板，印制板上设有数个发热器件63；
参阅图1～图7，所述流道盖板1覆盖在冷板模块2设有流道21的一面并焊接，传感器柔性组件3贴合到冷板模块2的另一面并灌胶固定，导热胶体4、导热铜板5依次覆盖在传感器柔性组件3上并用螺钉与冷板模块2固定，电路板卡6扣装于导热铜板5上，其中，电路板卡6的传感信号插头62与传感器柔性组件3的传感信号插座33插接、电路板卡6的数个发热器件63与导热铜板5的数个凸起51及传感器柔性组件3的导热节点一一对应，且电路板卡6与冷板模块2之间螺钉固定。
下面结合实施例及附图对本发明进一步说明如下：
本发明的结构
参阅图1，本发明包括流道盖板1、冷板模块2、传感器柔性组件3、导热胶体4、导热铜板5、电路板卡6；
参阅图1、图2、图3，本发明的流道盖板1覆盖在冷板模块2设有流道21的一面并焊接，在冷板模块2内构成蜿蜒的流道，并在流道的两端口分别设置了进液口22及出液口23，用于冷却介质的循环；为便于与电路板卡6装配定位，在冷板模块2上设置了楔形条25，为便于拆卸在冷板模块2上设置了起拔器24；
参阅图1、图4、图7，本发明的传感器柔性组件3为设有传感信号插座33的柔性印制板31，柔性印制板31上的多个导热节点与电路板卡6上的芯片及发热器件63对应设置，且在每个导热节点上均设有温度传感器32，便于对电路板卡6上的各个芯片及发热器件63实施多点监测；此外，柔性印制板31还具有轻薄及可弯折的特点，便于与流道盖板1装配，也利于与导热胶体4的良好接触；
参阅图1、图6、图7，本发明导热铜板5上设有数个凸起51，该凸起51的设置与电路板卡6上的各个芯片及发热器件63对应，使得芯片及发热器件63与导热铜板5的凸起51能够良好的贴合，利于热传导及散热；
参阅图1、图7，本发明的电路板卡6保留了对外接口61，便于与计算机的对接。
本发明的组装过程如下
参阅图1～图7，首先将传感器柔性组件3装到冷板模块2的另一面并对柔性印制板31部位进行灌胶固定；再将导热胶体4、导热铜板5依次覆盖在传感器柔性组件3上并用螺钉与冷板模块2固定；最后将电路板卡6扣装于导热铜板5上，并使电路板卡6的传感信号插头62与传感器柔性组件3的传感信号插座33插接、电路板卡6的数个发热器件63与导热铜板5的数个凸起51及传感器柔性组件3的导热节点一一对应，用螺钉将电路板卡6与冷板模块2固定。
本发明的使用过程如下
参阅图1～图7，将本发明的电路板卡6的对外接口61与计算机的插座对接，将冷板模块2的进液口22及出液口23与介质泵的进出口对应连接；
工作中，介质泵驱动冷却介质在冷板模块2的流道21内循环，通过导热胶体4、导热铜板5将电路板卡6上的各个芯片及发热器件63的热量传导到冷板模块2的表面并散发出去，实现电路板卡6的散热目的；
由于电路板卡6的数个发热器件63与导热铜板5的数个凸起51及传感器柔性组件3的导热节点一一对应，本发明在柔性印制板31的每个导热节点上均设有温度传感器32，通过对温度传感器32的监测，即可实现对电路板卡6印制板上的芯片及发热器件实施多点监测的目的。
本发明冷板模块2采用冷却介质在流道21内循环的方式，且流道21设计为微通道模式，具有散热效率高的优点。
本发明的传感器柔性组件3按电路板卡6印制板上的芯片及发热器件的位置对应设计多个导热节点，且每个导热节点上均设有温度传感器32，能够对电路板卡6上多结点的发热器件进行监测。
本发明的温度传感器32均选用的式小型、微型式传感器，能第一时间监测到局部的温度数据，又不影响冷板模块2的整体散热。
本发明集成度高，电路板卡6的整体结构及对外接口61保持不变，具有通用性强的优点。

Claims (1)

1.一种多点温度监测的液冷式板卡模块，其特征在于它包括流道盖板（1）、冷板模块（2）、传感器柔性组件（3）、导热胶体（4）、导热铜板（5）、电路板卡（6）；
所述冷板模块（2）为设有流道（21）、进液口（22）、出液口（23）的模块件，模块外侧边设有起拔器（24）及楔形条（25）；
所述传感器柔性组件（3）为设有传感信号插座（33）的柔性印制板（31），柔性印制板（31）上设有多个导热节点、且每个导热节点上均设有温度传感器（32）；
所述导热铜板（5）上设有数个凸起（51）；
所述电路板卡（6）为设有对外接口（61）、传感信号插头（62）的印制板，印制板上设有数个发热器件（63）；
所述流道盖板（1）覆盖在冷板模块（2）设有流道（21）的一面并焊接，传感器柔性组件（3）贴合到冷板模块（2）的另一面并灌胶固定，导热胶体（4）、导热铜板（5）依次覆盖在传感器柔性组件（3）上并用螺钉与冷板模块（2）固定，电路板卡（6）扣装于导热铜板（5）上，其中，电路板卡（6）的传感信号插头（62）与传感器柔性组件（3）的传感信号插座（33）插接、电路板卡（6）的数个发热器件（63）与导热铜板（5）的数个凸起（51）及传感器柔性组件（3）的导热节点一一对应，且电路板卡（6）与冷板模块（2）之间螺钉固定。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108235650A (zh) * 2017-12-25 2018-06-29 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 一种复合散热机载电子设备模块
CN109121369A (zh) * 2018-09-30 2019-01-01 西安微电子技术研究所 一种结合微流道的快速传导间接液冷散热结构
CN110207853A (zh) * 2019-07-05 2019-09-06 北京比特大陆科技有限公司 温度检测装置、电路板及计算设备
CN110674613A (zh) * 2019-09-12 2020-01-10 无锡江南计算技术研究所 一种面向大尺寸柔性印制板散热的冷板优化设计方法
CN111163618A (zh) * 2019-12-30 2020-05-15 洛阳隆盛科技有限责任公司 一种基于液冷散热的3u-vpx液冷电源壳体及方法
CN114126328A (zh) * 2020-08-31 2022-03-01 华为技术有限公司 一种散热组件及汽车
CN114340361A (zh) * 2022-02-14 2022-04-12 为准（北京）电子科技有限公司 基于水冷散热系统的电路板温度控制方法、装置和系统
CN114895767A (zh) * 2022-06-15 2022-08-12 英业达科技有限公司 水冷板组件及其支架
CN115753176A (zh) * 2023-01-09 2023-03-07 湖南博匠信息科技有限公司 一种vpx设备液冷参数测试方法及系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050212121A1 (en) * 2004-03-29 2005-09-29 Ravi Kramadhati V IC die with directly bonded liquid cooling device
CN202095239U (zh) * 2011-05-30 2011-12-28 深圳麦格米特电气股份有限公司 一种异形元件导热固定装置
CN204948606U (zh) * 2015-09-13 2016-01-06 中国电子科技集团公司第十研究所 两相流微通道冷板
CN105472940A (zh) * 2014-08-20 2016-04-06 中兴通讯股份有限公司 终端散热装置及移动终端
CN205384839U (zh) * 2015-12-28 2016-07-13 广州科技职业技术学院 一种led显示屏

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050212121A1 (en) * 2004-03-29 2005-09-29 Ravi Kramadhati V IC die with directly bonded liquid cooling device
CN202095239U (zh) * 2011-05-30 2011-12-28 深圳麦格米特电气股份有限公司 一种异形元件导热固定装置
CN105472940A (zh) * 2014-08-20 2016-04-06 中兴通讯股份有限公司 终端散热装置及移动终端
CN204948606U (zh) * 2015-09-13 2016-01-06 中国电子科技集团公司第十研究所 两相流微通道冷板
CN205384839U (zh) * 2015-12-28 2016-07-13 广州科技职业技术学院 一种led显示屏

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108235650A (zh) * 2017-12-25 2018-06-29 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 一种复合散热机载电子设备模块
CN109121369A (zh) * 2018-09-30 2019-01-01 西安微电子技术研究所 一种结合微流道的快速传导间接液冷散热结构
CN110207853A (zh) * 2019-07-05 2019-09-06 北京比特大陆科技有限公司 温度检测装置、电路板及计算设备
CN110674613A (zh) * 2019-09-12 2020-01-10 无锡江南计算技术研究所 一种面向大尺寸柔性印制板散热的冷板优化设计方法
CN111163618A (zh) * 2019-12-30 2020-05-15 洛阳隆盛科技有限责任公司 一种基于液冷散热的3u-vpx液冷电源壳体及方法
CN114126328A (zh) * 2020-08-31 2022-03-01 华为技术有限公司 一种散热组件及汽车
WO2022042092A1 (zh) * 2020-08-31 2022-03-03 华为技术有限公司 一种散热组件及汽车
CN114340361A (zh) * 2022-02-14 2022-04-12 为准（北京）电子科技有限公司 基于水冷散热系统的电路板温度控制方法、装置和系统
CN114340361B (zh) * 2022-02-14 2022-05-13 为准（北京）电子科技有限公司 基于水冷散热系统的电路板温度控制方法、装置和系统
CN114895767A (zh) * 2022-06-15 2022-08-12 英业达科技有限公司 水冷板组件及其支架
CN114895767B (zh) * 2022-06-15 2024-04-26 英业达科技有限公司 水冷板组件及其支架
CN115753176A (zh) * 2023-01-09 2023-03-07 湖南博匠信息科技有限公司 一种vpx设备液冷参数测试方法及系统

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