CN210182358U

CN210182358U - 一种半导体集成电路封装结构

Info

Publication number: CN210182358U
Application number: CN201921519932.1U
Authority: CN
Inventors: Qing Kong; 孔清
Original assignee: Shandong Weishan Lake Electronic Technology Co Ltd
Current assignee: Shandong Weishan Lake Electronic Technology Co Ltd
Priority date: 2019-09-12
Filing date: 2019-09-12
Publication date: 2020-03-24
Anticipated expiration: 2029-09-12

Abstract

本实用新型提供一种半导体集成电路封装结构，所述基板顶部设置有半导体本体，且半导体本体顶部紧贴导热垫底部，所述导热垫设置在封装外壳内壁顶部，且封装外壳底部紧贴基板顶部，所述封装外壳顶部对角处均设置有弹簧，且弹簧内设置有螺杆，同时螺杆依次贯穿弹簧、基板和垫片与螺母相连接，所述封装外壳顶部设置有散热基座，且散热基座顶部左右两侧均开设有限位孔，所述限位孔均与限位件相连接，且限位件分别设置在封装外壳顶部左右两侧，所述散热基座底部设置有导热片，且导热片与限位槽相连接，同时限位槽开设在封装外壳内侧顶部。本实用新型提供的半导体集成电路封装结构具有封装过程简单，且具有良好的工作稳定性和散热效果。

Description

一种半导体集成电路封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体相关技术领域，尤其涉及一种半导体集成电路封装结构。

背景技术

半导体集成电路，是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能，且部分半导体集成电路对工作环境及工作温度要求较高，因此需要使用对半导体集成电路进行封装。

而目前使用的部分半导体集成电路封装结构简单，仅具有一定的防尘能力，通常通过被动的方式进行散热，当环境温度较高时，散热能力会快速下降，温度过高会影响到半导体集成电路的使用寿命。

因此，有必要提供一种半导体集成电路封装结构解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体集成电路封装结构，解决了目前使用的部分半导体集成电路封装结构简单，仅具有一定的防尘能力，通常通过被动的方式进行散热，当环境温度较高时，散热能力会快速下降，温度过高会影响到半导体集成电路的使用寿命的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的半导体集成电路封装结构，包括基板和防护网，所述基板顶部设置有半导体本体，且半导体本体顶部紧贴导热垫底部，所述导热垫设置在封装外壳内壁顶部，且封装外壳底部紧贴基板顶部，所述封装外壳顶部对角处均设置有弹簧，且弹簧内设置有螺杆，同时螺杆依次贯穿弹簧、基板和垫片与螺母相连接，所述封装外壳顶部设置有散热基座，且散热基座顶部左右两侧均开设有限位孔，所述限位孔均与限位件相连接，且限位件分别设置在封装外壳顶部左右两侧，所述散热基座底部设置有导热片，且导热片与限位槽相连接，同时限位槽开设在封装外壳内侧顶部，所述散热基座顶部固定有散热板，且散热板顶部设置有风扇架，所述风扇架通过固定杆与散热板顶部相连接，且风扇架内设置有散热风扇，所述防护网风扇架设置在风扇架顶部。

优选的，所述螺杆与基板和垫片的连接方式为滑动连接，且螺杆与弹簧组成伸缩结构。

优选的，所述限位孔和限位件均呈对称式设置有4个，且限位孔与限位件的连接方式为卡合式连接。

优选的，所述导热片和限位槽均呈等距离设置有3个，且导热片与限位槽的连接方式为滑动连接。

优选的，所述散热板呈等距离分布，且散热板之间的间距大于固定杆的直径。

优选的，所述风扇架呈对称式设置有2个，且风扇架顶部的防护网为网孔结构。

优选的，所述固定杆与风扇架固定杆的连接方式为滑动连接，且固定杆与散热基座的连接方式为螺纹连接。

与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体集成电路封装结构具有如下有益效果：

1、本实用新型提供一种半导体集成电路封装结构，设置有基板、半导体本体、导热垫、封装外壳、弹簧、螺杆、垫片和螺母，在进行封装时，通过弹簧、螺杆、垫片配合螺母对基板与封装外壳之间的连接进行固定，且当螺母在使用中发生松动时，通过弹簧的回弹会保持基板与封装外壳之间的连接紧密型，同时硅脂材质的导热垫具有良好的导热性和弹性，可以对半导体本体提供一定的缓冲能力，提高了整体在使用时的安全性。

2、本实用新型提供一种半导体集成电路封装结构，设置有封装外壳、散热基座、限位孔、限位件、导热片和限位槽，封装外壳与散热基座之间通过限位孔和限位件相互卡合连接，这种连接方式简单，提高了拆装时的便捷性，且导热片与限位槽相互连接提高了封装外壳与散热基座之间热量传递时的速度，提高了使用便捷性。

3、本实用新型提供一种半导体集成电路封装结构，设置有散热板、散热风扇和防护网，通过带动空气不断吹向散热板，矩阵式的散热板之间留有良好的空气流动空间，提高了散热效率。

附图说明

图1为本实用新型提供的半导体集成电路封装结构的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为本实用新型提供的半导体集成电路封装结构的俯视结构示意图；

图3为图1所示基板与封装外壳的正视结构示意图；

图4为图1所示散热基座的侧视结构示意图。

图中标号：1、基板，2、半导体本体，3、导热垫，4、封装外壳，5、弹簧，6、螺杆，7、垫片，8、螺母，9、散热基座，10、限位孔，11、限位件，12、导热片，13、限位槽，14、散热板，15、风扇架，16、固定杆，17、散热风扇，18、防护网。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中，图1为本实用新型提供的半导体集成电路封装结构的一种较佳实施例的结构示意图；图2为本实用新型提供的半导体集成电路封装结构的俯视结构示意图；图3为图1所示基板与封装外壳的正视结构示意图；图4为图1所示散热基座的侧视结构示意图。半导体集成电路封装结构包括基板1和防护网18，基板1顶部设置有半导体本体2，且半导体本体2顶部紧贴导热垫3底部，导热垫3设置在封装外壳4内壁顶部，且封装外壳4底部紧贴基板1顶部，封装外壳4顶部对角处均设置有弹簧5，且弹簧5内设置有螺杆6，同时螺杆6依次贯穿弹簧5、基板1和垫片7与螺母8相连接，封装外壳4顶部设置有散热基座9，且散热基座9顶部左右两侧均开设有限位孔10，限位孔10均与限位件11相连接，且限位件11分别设置在封装外壳4顶部左右两侧，散热基座9底部设置有导热片12，且导热片12与限位槽13相连接，同时限位槽13开设在封装外壳4内侧顶部，散热基座9顶部固定有散热板14，且散热板14顶部设置有风扇架15，风扇架15通过固定杆16与散热板14顶部相连接，且风扇架15内设置有散热风扇17，防护网18风扇架15设置在风扇架15顶部。

螺杆6与基板1和垫片7的连接方式为滑动连接，且螺杆6与弹簧5组成伸缩结构，通过弹簧5的回弹在螺母8发生松动时，确保基板1顶部与封装外壳4的连接依旧保持紧密，提高了实用性。

限位孔10和限位件11均呈对称式设置有4个，且限位孔10与限位件11的连接方式为卡合式连接，通过限位孔10和限位件11相互卡合连接，提高了散热基座9在拆装时的便捷性。

导热片12和限位槽13均呈等距离设置有3个，且导热片12与限位槽13的连接方式为滑动连接，通过导热片12配合限位槽13提高封装外壳4与散热基座9之间在连接时的稳定性，同时提高了高封装外壳4与散热基座9之间进行热量传递时的效率。

散热板14呈等距离分布，且散热板14之间的间距大于固定杆16的直径，通过矩阵式的散热板14提高了散热面积，且便于固定杆16穿过散热板14之间与散热基座9相连接。

风扇架15呈对称式设置有2个，且风扇架15顶部的防护网18为网孔结构，通过防护网18有效降低空气中的杂物及灰尘进入到散热板14之间造成风道堵塞，提高了使用的安全性。

固定杆16与风扇架15固定杆16的连接方式为滑动连接，且固定杆16与散热基座9的连接方式为螺纹连接，通过固定杆16提高了风扇架15在进行拆装时的便捷性，从而便于对散热板14之间的灰尘进行清理。

本实用新型提供的半导体集成电路封装结构的工作原理如下：首先将封装外壳4放置在基板1顶部，使封装外壳4的底部紧贴基板1顶部，使导热垫3底部紧贴半导体本体2顶部，随后将螺杆6依次贯穿过弹簧5、基板1、垫片7，再将螺杆6的底部与螺母8相连接，并旋转螺母8，直到弹簧5开始收缩为止，随后将散热基座9与封装外壳4顶部相连接，向下按压散热基座9，使限位件11穿过限位孔10，同时导热片12镶嵌在限位槽13内，随后通过固定杆16贯穿过风扇架15与散热基座9相连接，即可完成整体的组装，在进行使用时，半导体本体2发出的热量通过导热垫3传递到封装外壳4，封装外壳4的热量通过导热片12传递到散热基座9顶部的散热板14，随后接通外部电源，启动散热风扇17，带动空气在散热板14之间流动，从而快速带走散热板14的热量，其中散热风扇17的型号为：SA101，本实用新型涉及到的电性技术均为现有技术。

1、本实用新型提供一种半导体集成电路封装结构，设置有基板1、半导体本体2、导热垫3、封装外壳4、弹簧5、螺杆6、垫片7和螺母8，在进行封装时，通过弹簧5、螺杆6、垫片7配合螺母8对基板1与封装外壳4之间的连接进行固定，且当螺母8在使用中发生松动时，通过弹簧5的回弹会保持基板1与封装外壳4之间的连接紧密型，同时硅脂材质的导热垫3具有良好的导热性和弹性，可以对半导体本体2提供一定的缓冲能力，提高了整体在使用时的安全性。

2、本实用新型提供一种半导体集成电路封装结构，设置有封装外壳4、散热基座9、限位孔10、限位件11、导热片12和限位槽13，封装外壳4与散热基座9之间通过限位孔10和限位件11相互卡合连接，这种连接方式简单，提高了拆装时的便捷性，且导热片12与限位槽13相互连接提高了封装外壳4与散热基座9之间热量传递时的速度，提高了使用便捷性。

3、本实用新型提供一种半导体集成电路封装结构，设置有散热板14、散热风扇17和防护网18，通过带动空气不断吹向散热板14，矩阵式的散热板14之间留有良好的空气流动空间，提高了散热效率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种半导体集成电路封装结构，包括基板（1）和防护网（18），其特征在于：所述基板（1）顶部设置有半导体本体（2），且半导体本体（2）顶部紧贴导热垫（3）底部，所述导热垫（3）设置在封装外壳（4）内壁顶部，且封装外壳（4）底部紧贴基板（1）顶部，所述封装外壳（4）顶部对角处均设置有弹簧（5），且弹簧（5）内设置有螺杆（6），同时螺杆（6）依次贯穿弹簧（5）、基板（1）和垫片（7）与螺母（8）相连接，所述封装外壳（4）顶部设置有散热基座（9），且散热基座（9）顶部左右两侧均开设有限位孔（10），所述限位孔（10）均与限位件（11）相连接，且限位件（11）分别设置在封装外壳（4）顶部左右两侧，所述散热基座（9）底部设置有导热片（12），且导热片（12）与限位槽（13）相连接，同时限位槽（13）开设在封装外壳（4）内侧顶部，所述散热基座（9）顶部固定有散热板（14），且散热板（14）顶部设置有风扇架（15），所述风扇架（15）通过固定杆（16）与散热板（14）顶部相连接，且风扇架（15）内设置有散热风扇（17），所述防护网（18）风扇架（15）设置在风扇架（15）顶部。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述螺杆（6）与基板（1）和垫片（7）的连接方式为滑动连接，且螺杆（6）与弹簧（5）组成伸缩结构。

3.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述限位孔（10）和限位件（11）均呈对称式设置有4个，且限位孔（10）与限位件（11）的连接方式为卡合式连接。

4.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述导热片（12）和限位槽（13）均呈等距离设置有3个，且导热片（12）与限位槽（13）的连接方式为滑动连接。

5.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述散热板（14）呈等距离分布，且散热板（14）之间的间距大于固定杆（16）的直径。

6.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述风扇架（15）呈对称式设置有2个，且风扇架（15）顶部的防护网（18）为网孔结构。

7.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述固定杆（16）与风扇架（15）固定杆（16）的连接方式为滑动连接，且固定杆（16）与散热基座（9）的连接方式为螺纹连接。