CN220189623U - 一种快装式芯片封装框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种快装式芯片封装框架，涉及芯片封装技术领域，包括上封框、下封板、第二限位单元和芯片主体，还包括：第一限位单元，用于上封框和下封板相互限位的第一限位单元固定设置在上封框和下封板之间；第一限位单元包括插接块、滑杆以及滑块。本实用新型中，按压推进位于同一侧的两个滑块，两滑块在滑杆上滑动平移靠拢的同时，支撑弹簧被按压进行压缩可以配合两个限位杆平移收回安装槽内，各个插接块失去阻碍可以放入插接凹槽内，松放滑块后，支撑弹簧形变恢复两端分别对两个滑块进行复位推动，限位杆随之复位移回插接凹槽并进入插接块上的限位孔内，上封框和下封板随之装配锁定，设备对芯片装配拆卸操作简便省力且效率提高。

Description

一种快装式芯片封装框架

技术领域

本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，特别涉及一种快装式芯片封装框架。

背景技术

集成电路芯片(简称芯片)是把一定数量的常用电子元件(例如，电阻、电容、晶体管等)以及这些元件之间的连线通过半导体工艺集成在半导体晶片或介质基片上，而芯片封装框架作为一种封装装置，由封装层和封装底座等组成，通过螺栓固定在工作环境中，具有保护芯片的效果，且生产成本较低，广泛应用于芯片封装领域。现阶段使用的芯片封装不易拆卸安装，拆装成本大，且芯片长时间使用，且散热效率低下，发热严重影响芯片性能。

公开(公告)号为CN218215285U，公开了一种芯片封装框架，包括下封板，所述下封板的下端中部开有凹槽，所述凹槽内固定连接有二号散热网，所述下封板的上端中部卡接有芯片主体，所述下封板的上端螺纹连接有固定装置，所述固定装置的上端四角均螺纹连接有固定螺栓，所述固定装置的上端左部与上端右部均固定连接有一号散热网，所述固定装置的上端中部固定连接有散热装置，所述下封板的上端四角均开有一号螺孔，所述下封板的上端前部与上端后部均开有若干个一号卡槽。本实用新型所述的一种芯片封装框架，通过设置固定装置与散热装置，结构设计合理，实现快速安装拆卸，散热效果佳，保证芯片使用性能，增强使用的稳定性。

上述方案虽然可快速安装拆卸并提升了散热效果，但是上封壳与下封板组装完成对芯片的封装后需要在多点逐一旋转螺栓进行固定，芯片装配拆卸操作繁琐费力，而配合空气进入的一号散热网位置固定，散热风机单独装配维护也要先行拆解上封壳与下封板，对散热部件清理维护困难不便，为此，我们提出一种快装式芯片封装框架。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种快装式芯片封装框架，通过设置的第一限位单元，解决了但是上封壳与下封板组装完成对芯片的封装后需要在多点逐一旋转螺栓进行固定，芯片装配拆卸操作繁琐费力的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种快装式芯片封装框架，包括上封框、下封板、第二限位单元和芯片主体，还包括：

第一限位单元，用于上封框和下封板相互限位的第一限位单元固定设置在上封框和下封板之间，上封框呈“凸”字型状。

所述第一限位单元包括插接块、滑杆以及滑块，所述下封板顶面边角处开设有插接凹槽，所述插接块固定设置在上封框底面边角处，且插接块一端活动延伸至插接凹槽内，所述下封板相向两侧表面分别开设有一个安装槽，且安装槽与插接凹槽相导通，所述滑杆共设有四个并等分为两组，每个安装槽内对应固定设置有一组滑杆，所述滑块共设有四个，每两个滑块为一组并同时活动设置在一组滑杆上，插接块共设有四个并呈矩形阵列分布，滑块呈“凸”字型状且其一端活动延伸至下封板外部。

优选地，所述第一限位单元还包括限位杆以及支撑弹簧，所述限位杆一端与滑块一侧表面中心处连接，所述插接块一侧表面开设有限位孔，所述限位杆另一端活动延伸至限位孔内，所述支撑弹簧环绕设置在滑杆外周面，且支撑弹簧两端分别与两个滑块相对两侧表面固定连接，限位杆与插接块呈一一对应设置。

优选地，所述第二限位单元包括第一滤板、封闭盖板以及定位挡板，所述上封框顶面中心处开设有条形框槽，所述第一滤板呈“凵”字型状并活动设置在条形框槽边角处，所述封闭盖板活动套设在第一滤板顶端，所述定位挡板一端与封闭盖板内部顶面固定连接，所述定位挡板另一端活动延伸至条形框槽中心处，第一滤板共设有两个并在条形框槽横向中心水平面上呈对称设置，定位挡板共设有两个并在条形框槽竖直中心水平面上呈对称设置。

优选地，所述第二限位单元还包括定位螺栓以及第二滤板，所述上封框顶部一侧表面开设有螺纹孔，并螺纹孔贯穿通过条形框槽，所述定位挡板一侧表面中心处开设有插孔，所述定位螺栓螺纹连接在螺纹孔上，且定位螺栓活动贯穿插孔并延伸至上封框内部，所述第二滤板固定嵌设在下封板内部底面中心处，定位螺栓与定位挡板呈一一对应设置。

优选地，所述封闭盖板内部顶面中心处固定安装有散热风机。

优选地，所述上封框相向两侧底面分别开设有一组上位卡槽，所述下封板相向两侧顶面分别开设有一组下位卡槽，并上位卡槽的位置规格与下位卡槽的位置规格相匹配，所述芯片主体活动放置在上封框和下封板之间，且芯片主体的引脚放置到两个相互对应的上位卡槽和下位卡槽之间并延伸至上封框和下封板外部。

与现有技术相比，本实用新型一种快装式芯片封装框架，具有如下有益效果：

1.本实用新型中，通过设置第一限位单元，芯片主体放置到上封框和下封板之间，在下封板外侧即可按压推进位于同一侧的两个滑块，两滑块在滑杆上滑动平移靠拢的同时，支撑弹簧被按压进行压缩可以配合两个限位杆平移收回安装槽内并移出插接凹槽，上封框底面边角处的各个插接块失去阻碍可以一一对应放入下封板顶面的插接凹槽内，松放滑块后，支撑弹簧形变恢复两端分别对两个滑块进行复位推动，限位杆随之复位移回插接凹槽并进入插接块上的限位孔内，上封框和下封板随之装配锁定，设备对芯片装配拆卸操作简便省力且效率提高。

2.本实用新型中，通过设置第二限位单元，上封框和下封板组接锁定后，配合外界空气进入的两个呈“凵”字型状的第一滤板可以对应放入条形框槽两侧顶面，封闭盖板可以同时覆盖到两个第一滤板顶端，固定在封闭盖板内部顶面的两个定位挡板可以对应插入条形框槽相向两侧中心处配合第一滤板对上封框顶部空间进行封闭，两第一滤板被压紧，定位挡板上的插孔随之与上封框顶部一侧表面的螺纹孔相对齐，定位螺栓通过螺纹孔旋紧贯穿条形框槽并进入上封框内侧的同时可以贯穿通过插孔，定位挡板随之帮助封闭盖板和第一滤板锁定在上封框上，拆卸维护第一滤板和上封框上的散热风机时，单独拆离定位螺栓即可，设备对散热部件清理维护省力简便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种快装式芯片封装框架的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种快装式芯片封装框架的俯视结构示意图；

图3为本实用新型图2中A-A处剖视结构示意图；

图4为本实用新型图2中B-B处剖视结构示意图；

图5为本实用新型图3中C-C处剖视结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、上框板；

2、下封板；

3、第一限位单元；301、插接块；302、滑杆；303、滑块；304、限位杆；305、支撑弹簧；

4、第二限位单元；401、第一滤板；402、封闭盖板；403、定位挡板；404、定位螺栓；405、第二滤板；

5、芯片主体；

6、散热风机。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应作广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一

如图1、图2以及图4所示，一种快装式芯片封装框架，包括上封框1、下封板2、第二限位单元4和芯片主体5，还包括：

第一限位单元3，用于上封框1和下封板2相互限位的第一限位单元3固定设置在上封框1和下封板2之间。

第一限位单元3包括插接块301、滑杆302以及滑块303，下封板2顶面边角处开设有插接凹槽，插接块301固定设置在上封框1底面边角处，且插接块301一端活动延伸至插接凹槽内，下封板2相向两侧表面分别开设有一个安装槽，且安装槽与插接凹槽相导通，滑杆302共设有四个并等分为两组，每个安装槽内对应固定设置有一组滑杆302，滑块303共设有四个，每两个滑块303为一组并同时活动设置在一组滑杆302上。

第一限位单元3还包括限位杆304以及支撑弹簧305，限位杆304一端与滑块303一侧表面中心处连接，插接块301一侧表面开设有限位孔，限位杆304另一端活动延伸至限位孔内，支撑弹簧305环绕设置在滑杆302外周面，且支撑弹簧305两端分别与两个滑块303相对两侧表面固定连接。

通过第一限位单元3使得设备对芯片装配拆卸操作简便省力且效率提高。

实施例二

如图1、图3以及图5所示，一种快装式芯片封装框架，包括上封框1、下封板2、第二限位单元4和芯片主体5，还包括：

第一限位单元3，用于上封框1和下封板2相互限位的第一限位单元3固定设置在上封框1和下封板2之间。

第一限位单元3包括插接块301、滑杆302以及滑块303，下封板2顶面边角处开设有插接凹槽，插接块301固定设置在上封框1底面边角处，且插接块301一端活动延伸至插接凹槽内，下封板2相向两侧表面分别开设有一个安装槽，且安装槽与插接凹槽相导通，滑杆302共设有四个并等分为两组，每个安装槽内对应固定设置有一组滑杆302，滑块303共设有四个，每两个滑块303为一组并同时活动设置在一组滑杆302上。

第二限位单元4包括第一滤板401、封闭盖板402以及定位挡板403，上封框1顶面中心处开设有条形框槽，第一滤板401呈“凵”字型状并活动设置在条形框槽边角处，封闭盖板402活动套设在第一滤板401顶端，定位挡板403一端与封闭盖板402内部顶面固定连接，定位挡板403另一端活动延伸至条形框槽中心处。

第二限位单元4还包括定位螺栓404以及第二滤板405，上封框1顶部一侧表面开设有螺纹孔，并螺纹孔贯穿通过条形框槽，定位挡板403一侧表面中心处开设有插孔，定位螺栓404螺纹连接在螺纹孔上，且定位螺栓404活动贯穿插孔并延伸至上封框1内部，第二滤板405固定嵌设在下封板2内部底面中心处。

封闭盖板402内部顶面中心处固定安装有散热风机6。

上封框1相向两侧底面分别开设有一组上位卡槽，下封板2相向两侧顶面分别开设有一组下位卡槽，并上位卡槽的位置规格与下位卡槽的位置规格相匹配，芯片主体5活动放置在上封框1和下封板2之间，且芯片主体5的引脚放置到两个相互对应的上位卡槽和下位卡槽之间并延伸至上封框1和下封板2外部。

通过第二限位单元4使得设备对散热部件清理维护省力简便。

下面为本实用新型的工作原理：

芯片主体5放置到上封框1和下封板2之间，芯片主体5引脚从上位卡槽和下位卡槽处卡接定位后，在下封板2外侧即可按压推进位于同一侧的两个滑块303，两滑块303在滑杆302上滑动平移靠拢的同时，支撑弹簧305被按压进行压缩配合两个限位杆304平移收回安装槽内并移出插接凹槽，上封框1底面边角处的各个插接块301失去阻碍一一对应放入下封板2顶面的插接凹槽内，松放滑块303后，支撑弹簧305形变恢复两端分别对两个滑块303进行复位推动，限位杆304随之复位移回插接凹槽并进入插接块301上的限位孔内，上封框1和下封板2随之装配锁定，配合外界空气进入的两个第一滤板401对应放入条形框槽两侧顶面，封闭盖板402同时覆盖到两个第一滤板401顶端，固定在封闭盖板402内部顶面的两个定位挡板403对应插入条形框槽相向两侧中心处配合第一滤板401对上封框1顶部空间进行封闭，两第一滤板401被压紧，定位挡板403上的插孔随之与上封框1顶部一侧表面的螺纹孔相对齐，定位螺栓404通过螺纹孔旋紧贯穿条形框槽并进入上封框1内侧的同时贯穿通过插孔，定位挡板403随之帮助封闭盖板402和第一滤板401锁定在上封框1上。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种快装式芯片封装框架，包括上封框(1)、下封板(2)、第二限位单元(4)和芯片主体(5)，其特征在于，还包括：

第一限位单元(3)，用于上封框(1)和下封板(2)相互限位的第一限位单元(3)固定设置在上封框(1)和下封板(2)之间；

所述第一限位单元(3)包括插接块(301)、滑杆(302)以及滑块(303)，所述下封板(2)顶面边角处开设有插接凹槽，所述插接块(301)固定设置在上封框(1)底面边角处，且插接块(301)一端活动延伸至插接凹槽内，所述下封板(2)相向两侧表面分别开设有一个安装槽，且安装槽与插接凹槽相导通，所述滑杆(302)共设有四个并等分为两组，每个安装槽内对应固定设置有一组滑杆(302)，所述滑块(303)共设有四个，每两个滑块(303)为一组并同时活动设置在一组滑杆(302)上。

2.根据权利要求1所述的一种快装式芯片封装框架，其特征在于：所述第一限位单元(3)还包括限位杆(304)以及支撑弹簧(305)，所述限位杆(304)一端与滑块(303)一侧表面中心处连接，所述插接块(301)一侧表面开设有限位孔，所述限位杆(304)另一端活动延伸至限位孔内，所述支撑弹簧(305)环绕设置在滑杆(302)外周面，且支撑弹簧(305)两端分别与两个滑块(303)相对两侧表面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种快装式芯片封装框架，其特征在于：所述第二限位单元(4)包括第一滤板(401)、封闭盖板(402)以及定位挡板(403)，所述上封框(1)顶面中心处开设有条形框槽，所述第一滤板(401)呈“凵”字型状并活动设置在条形框槽边角处，所述封闭盖板(402)活动套设在第一滤板(401)顶端，所述定位挡板(403)一端与封闭盖板(402)内部顶面固定连接，所述定位挡板(403)另一端活动延伸至条形框槽中心处。

4.根据权利要求3所述的一种快装式芯片封装框架，其特征在于：所述第二限位单元(4)还包括定位螺栓(404)以及第二滤板(405)，所述上封框(1)顶部一侧表面开设有螺纹孔，并螺纹孔贯穿通过条形框槽，所述定位挡板(403)一侧表面中心处开设有插孔，所述定位螺栓(404)螺纹连接在螺纹孔上，且定位螺栓(404)活动贯穿插孔并延伸至上封框(1)内部，所述第二滤板(405)固定嵌设在下封板(2)内部底面中心处。

5.根据权利要求3所述的一种快装式芯片封装框架，其特征在于：所述封闭盖板(402)内部顶面中心处固定安装有散热风机(6)。

6.根据权利要求3所述的一种快装式芯片封装框架，其特征在于：所述上封框(1)相向两侧底面分别开设有一组上位卡槽，所述下封板(2)相向两侧顶面分别开设有一组下位卡槽，并上位卡槽的位置规格与下位卡槽的位置规格相匹配，所述芯片主体(5)活动放置在上封框(1)和下封板(2)之间，且芯片主体(5)的引脚放置到两个相互对应的上位卡槽和下位卡槽之间并延伸至上封框(1)和下封板(2)外部。