CN211957625U - 一种存储芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种存储芯片封装结构，涉及芯片封装技术，包括封装壳体，封装壳体的一端设有电源端口和数据传输端口，封装壳体的一端固定设有中空结构的连接柱；连接柱位于封装壳体内部的一侧沿高度方向阵列设有多个中空结构的内部导热板，内部导热板的空腔与连接柱的内部相连通；两个相邻的内部导热板之间固定设有存储芯片单元，存储芯片单元通过导线与电源端口和数据传输端口相连；连接柱位于封装壳体外部的一侧固定连接有中空结构的外部散热板，外部散热板的空腔与连接柱的内部相连通；封装壳体外部并位于外部散热板的上方设有散热机构。本实用新型可提高了存储芯片单元的散热能力。进而提升存储芯片的工作效率。

Description

一种存储芯片封装结构

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及一种存储芯片封装结构。

背景技术

随着科技技术的不断发展，电子产品不断进入人们生活，最为常见的便是计算机，现在的工作越来越离不开计算机的参与，而计算机的重要组成部件便是存储设备，而存储设备的核心便是存储芯片，现有的电子产品对芯片的封装要求越来越高，需要体积小，容量大，但这种情况下对电子存储设备的散热要求也越来越高，为此，我们提出了一种存储芯片封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在散热效果差的缺点，而提出的一种存储芯片封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种存储芯片封装结构，包括封装壳体，所述封装壳体的一端设有电源端口和数据传输端口，所述封装壳体远离电源端口和数据传输端口的一端固定设有中空结构的连接柱，所述连接柱的顶面贯穿延伸到封装壳体的外侧；

所述连接柱位于封装壳体内部的一侧沿高度方向阵列设有多个中空结构的内部导热板，所述内部导热板的空腔与所述连接柱的内部相连通；

两个相邻的内部导热板之间固定设有存储芯片单元，所述存储芯片单元通过导线与所述电源端口和数据传输端口相连；

所述连接柱位于封装壳体外部的一侧固定连接有中空结构的外部散热板，所述外部散热板的空腔与所述连接柱的内部相连通；

所述封装壳体外部并位于所述外部散热板的上方设有散热机构。

进一步的，所述散热机构包括轴流式的散热风扇，所述散热风扇的四角设有支撑架，所述支撑架远离散热风扇的一端通过螺钉固定在封装壳体上。

进一步的，所述封装壳体的四角贯穿设有用于连接螺钉的固定安装孔。

进一步的，所述连接柱、内部导热板和外部散热板的内部设有连通的导热介质。

进一步的，所述内部导热板为中空结构的硅胶板。

进一步的，所述外部散热板为中空结构的铜板。

进一步的，所述封装壳体的内部上下面均固定设有用于保护存储芯片单元的缓冲护垫。

进一步的，所述缓冲护垫为高弹性的橡胶垫。

本实用新型提出的一种存储芯片封装结构，有益效果在于：本实用新型封装壳体内的热量通过内部导热板导出到外部散热板进行散热，提高了存储芯片单元的散热能力。另外，本实用新型通过外置散热机构进行辅助散热，进一步提高存储芯片单元的散热效率，进而提高了存储芯片的工作效率。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的内部结构示意图。

图中标记为：封装壳体1、电源端口11、数据传输端口12、固定安装孔13、缓冲护垫14、散热风扇2、支撑架21、螺钉22、连接柱3、存储芯片单元4、内部导热板5、外部散热板6。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设有”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

现结合说明书附图，详细说明本实用新型的结构特点。

参见图1-2，一种存储芯片封装结构，包括封装壳体1，封装壳体1的一端设有电源端口11和数据传输端口12，封装壳体1远离电源端口11和数据传输端口12的一端固定设有中空结构的连接柱3，连接柱3的顶面贯穿延伸到封装壳体1的外侧，连接柱3的顶部延伸到外部，可使封装壳体1内部与外部通过连接柱3进行连通，可确保封装壳体1在保持良好密封的情况下与外部相连通。

连接柱3位于封装壳体1内部的一侧沿高度方向阵列设有多个中空结构的内部导热板5，内部导热板5的空腔与连接柱3的内部相连通，两个相邻的内部导热板5之间固定设有存储芯片单元4，存储芯片单元4通过导线与电源端口11和数据传输端口12相连；内部导热板5用于收集封装壳体1内存储芯片单元4工作时产生的热量，并将收集的热量传动至连接柱3内，内部导热板5为中空结构的硅胶板，硅胶板在具备良好导热性能的同时也对两侧的存储芯片单元4具有良好的保护作用。

连接柱3位于封装壳体1外部的一侧固定连接有中空结构的外部散热板6，外部散热板6的空腔与连接柱3的内部相连通，外部散热板6用于将连接柱3内部的热量导出至外部环境，用于散热，外部散热板6为中空结构的铜板，采用铜质的外部散热板6在确保良好导热性能的同时，使其具有良好的耐候性。

连接柱3、内部导热板5和外部散热板6的内部设有连通的导热介质，导热介质可采用冷却液等，导热介质可进一步将封装壳体1内的热量由内部导热板5-连接柱3-外部散热板6传导至外部环境，进一步提高散热效率。

封装壳体1外部并位于外部散热板6的上方设有散热机构，散热机构包括轴流式的散热风扇2，散热风扇2的四角设有支撑架21，支撑架21远离散热风扇2的一端通过螺钉22固定在封装壳体1上，封装壳体1的四角贯穿设有用于连接螺钉22的固定安装孔13，散热机构可进一步提高存储芯片的散热。

封装壳体1的内部上下面均固定设有用于保护存储芯片单元4的缓冲护垫14，缓冲护垫14为高弹性的橡胶垫，缓冲护垫14可提高封装壳体1的抗震性，进一步保护内部存储芯片单元4。

本实用新型的存储芯片封装结构，封装壳体1内的热量通过内部导热板5导出到外部散热板6进行散热，提高了存储芯片单元4的散热能力。另外，本实用新型通过外置散热机构进行辅助散热，进一步提高存储芯片单元4的散热效率，进而提高了存储芯片的工作效率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种存储芯片封装结构，包括封装壳体(1)，所述封装壳体(1)的一端设有电源端口(11)和数据传输端口(12)，其特征在于，所述封装壳体(1)远离电源端口(11)和数据传输端口(12)的一端固定设有中空结构的连接柱(3)，所述连接柱(3)的顶面贯穿延伸到封装壳体(1)的外侧；

所述连接柱(3)位于封装壳体(1)内部的一侧沿高度方向阵列设有多个中空结构的内部导热板(5)，所述内部导热板(5)的空腔与所述连接柱(3)的内部相连通；

两个相邻的内部导热板(5)之间固定设有存储芯片单元(4)，所述存储芯片单元(4)通过导线与所述电源端口(11)和数据传输端口(12)相连；

所述连接柱(3)位于封装壳体(1)外部的一侧固定连接有中空结构的外部散热板(6)，所述外部散热板(6)的空腔与所述连接柱(3)的内部相连通；

所述封装壳体(1)外部并位于所述外部散热板(6)的上方设有散热机构。

2.根据权利要求1所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于，所述散热机构包括轴流式的散热风扇(2)，所述散热风扇(2)的四角设有支撑架(21)，所述支撑架(21)远离散热风扇(2)的一端通过螺钉(22)固定在封装壳体(1)上。

3.根据权利要求2所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于，所述封装壳体(1)的四角贯穿设有用于连接螺钉(22)的固定安装孔(13)。

4.根据权利要求1所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于，所述连接柱(3)、内部导热板(5)和外部散热板(6)的内部设有连通的导热介质。

5.根据权利要求4所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于，所述内部导热板(5)为中空结构的硅胶板。

6.根据权利要求4所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于，所述外部散热板(6)为中空结构的铜板。

7.根据权利要求1所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于，所述封装壳体(1)的内部上下面均固定设有用于保护存储芯片单元(4)的缓冲护垫(14)。

8.根据权利要求7所述的一种存储芯片封装结构，其特征在于，所述缓冲护垫(14)为高弹性的橡胶垫。

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