CN217114373U - 一种集成电路封装散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种集成电路封装散热装置，主要涉及集成电路散热技术领域。一种集成电路封装散热装置，包括底板，所述底板的底面开设凹槽，所述凹槽的顶面开设数个第一通孔，所述第一通孔内均固定安装两端密封的空心管，所述底板的顶面对称设有数个第二通孔，所述凹槽内填充有散热硅脂。本实用新型的有益效果在于：本装置在使用时能够通过散热硅脂、底板之间的相互配合对集成电路进行直接散热，并能够通过空心管增加散热硅脂、底板与外界之间的接触面积，从而加快集成电路的热量的散失速度，提高散热效果。

Description

一种集成电路封装散热装置

技术领域

本实用新型主要涉及集成电路散热技术领域，具体是一种集成电路封装散热装置。

背景技术

集成电路生产时需要对其进行封装，从而对集成电路芯片内键合点和集成电路芯片形成相应保护层，集成电路在工作时会产生热量，其热量随功率的增加而升高，如果不及时散热，将大大影响元器件的工作性能，因此，在一些输出功率较大的集成电路中，需要安装散热片进行散热。现有的散热片，大多为数个散热板组成，结构简单散热速度较慢，不方便使用。

实用新型内容

为解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成电路封装散热装置，本装置结构简单，散热速度快，散热效果好。

本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

一种集成电路封装散热装置，包括底板，所述底板的底面开设凹槽，所述凹槽的顶面开设数个第一通孔，所述第一通孔内均固定安装两端密封的空心管，所述底板的顶面对称设有数个第二通孔，所述凹槽内填充有散热硅脂。

所述底板的顶面固定安装数个散热板。

所述底板底面四周的边缘处设有胶黏层。

所述第二通孔设有两个，且沿底板顶面的对角线对称设置。

所述空心管内的底部均填充有氨水。

对比现有技术，本实用新型的有益效果是：

本装置在使用时能够通过散热硅脂、底板之间的相互配合对集成电路进行直接散热，并能够通过空心管增加散热硅脂、底板与外界之间的接触面积，从而加快集成电路的热量的散失速度，提高散热效果。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型的主视图；

图3是沿图2A-A线剖视图的放大图；

图4是图3的Ⅰ局部放大图。

附图中所示标号：1、底板；2、凹槽；3、第一通孔；4、空心管；5、第二通孔；6、散热硅脂；7、散热板；8、胶黏层。

具体实施方式

结合附图和具体实施例，对本实用新型作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。

实施例：一种集成电路封装散热装置

如图1-4所示，一种集成电路封装散热装置，其具体结构包括：

底板1，所述底板1的底面开设凹槽2，所述凹槽2的顶面开设数个第一通孔3，所述第一通孔3内均固定安装两端密封的空心管4，所述空心管4的两端均匀位于相应的第一通孔3外，且所述空心管4的下端均位于凹槽2内，所述底板1的顶面对称设有数个第二通孔5，所述凹槽2内填充有散热硅脂6。

所述底板1的顶面固定安装数个散热板7。散热板7能够提高底板1与外界空气的接触面积，从而增加底板1的散热面积，提高本装置的散热效果。

所述底板1底面四周的边缘处设有胶黏层8。此结构设计能够便于使用者将底板1安装于集成电路板封装层的表面，可直接通过粘接的方式进行安装，操作简单，使用方便。

所述第二通孔5设有两个，且沿底板1顶面的对角线对称设置。本装置在使用时，使用者可通过第二通孔5向凹槽2内补充散热硅脂6，使用者可通过针筒由相应第二通孔5向凹槽2内注入散热硅脂6，第二通孔5呈对角线对称设置，使用者由不同的第二通孔5向凹槽2内注入散热硅脂6，能够提高散热硅脂6在凹槽2内的分散程度，使散热硅脂6能够更加均匀的分散在凹槽2内，提高散热硅脂6的使用效果。

所述空心管4内的底部均填充有氨水，所述空心管4内氨水的含量为空心管4容量的1/4。氨水受热易挥发，在使用时当空心管4底部因集成电路板工作产生热量导致升温时，氨水受热挥发气化将热量快速带走，当气化的氨水上升到空心管4上部时，由于空心管4上部温度较低，此时氨水放热液化重新回流到空心管4底部，热量由空心管4与外界低温空气进行热交换实现散热，能够进一步提高本装置的散热效果。

本装置在安装时，将底板1固定安装于集成电路封装的表面，将散热硅脂6由相应的第二通孔5填充到凹槽2内，使散热硅脂6充满凹槽2，散热硅脂6作为散热介质，能够更快的将集成电路工作时产生的热量向外传递，并通过底板1的顶面进行散热，且散热硅脂6填充满凹槽2使，空心管4的下部被散热硅脂包裹，热量能够通过散热管4向外散发，提高了本装置的散热效果，本装置结构简单，能够通过散热硅脂6、底板1、空心管4等多种介质进行散热，能够提高集成电路的散热速度，提高本装置的散热效果，方便使用。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种集成电路封装散热装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的底面开设凹槽(2)，所述凹槽(2)的顶面开设数个第一通孔(3)，所述第一通孔(3)内均固定安装两端密封的空心管(4)，所述底板(1)的顶面对称设有数个第二通孔(5)，所述凹槽(2)内填充有散热硅脂(6)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装散热装置，其特征在于：所述底板(1)的顶面固定安装数个散热板(7)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装散热装置，其特征在于：所述底板(1)底面四周的边缘处设有胶黏层(8)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装散热装置，其特征在于：所述第二通孔(5)设有两个，且沿底板(1)顶面的对角线对称设置。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装散热装置，其特征在于：所述空心管(4)内的底部均填充有氨水。

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