CN108762443B - 一种应用于计算机的t型散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种应用于计算机的T型散热装置，涉及计算机散热装置技术领域。包括主板，所述主板上设有CPU，所述CPU的上部连接有主散热器，所述主散热器内部设有导热管，所述导热管为多条，所述多条导热管的另一端上部设有辅助散热器，所述辅助散热器包括第一散热片和第二散热片，所述第一散热片和第二散热片之间设有间隙。本发明的有益效果在于：能够实现在不增加散热风量的情况下，大幅度降低CPU的温度以及使散热器实现快速散热。

Description

一种应用于计算机的T型散热装置
技术领域
本发明涉及计算机散热装置技术领域，具体是一种应用于计算机的T型散热装置。
背景技术
随着云计算、大数据等新型技术的发展，对数据计算速度以及需求要求越来越高，处理器的运算速度与运算量也越来越大，导致内存、硬盘等各个元器件的温度也不断飙升，尤其是CPU的功耗每年都在80％增幅大幅度提升，电子器件的散热成为目前一个相当灼手的问题，而且现在社会对功耗的要求也越来越高，节能是目前的一个主流趋势。
如何能有效的解决各个电子元器件的温度过高问题，不应至少是简单的增加风量，应该合理的目前现有的风量合理分配使用，达成利用率最大化，更加充分的利用有限的风量满足各个器件的规格要求。
对于计算机型而言，当然放置性能越高的CPU越好，但是性能高的CPU面临一个很大的问题，性能越高的CPU其功耗也就越高，如何有效的将CPU的温度值降低到其对应的规格要求范围内，虽然现有技术中存在各种各样的散热器，但是大部分只是增加散热风量，不能够利用散热器以外的装置对散热器以及CPU进行降温。
发明内容
本发明的目的在于提供一种应用于计算机的T型散热装置，能够实现在不增加散热风量的情况下，大幅度降低CPU的温度以及使散热器实现快速散热。
本发明为实现上述目的，通过以下技术方案实现：
一种应用于计算机的T型散热装置，包括主板，所述主板上设有CPU，所述CPU的上部连接有主散热器，所述主散热器内部设有导热管，所述导热管为多条，所述多条导热管的另一端上部设有辅助散热器；
所述辅助散热器包括第一散热片和第二散热片，所述第一散热片和第二散热片之间设有间隙。
所述辅助散热器和主散热器之间设有辅助散热组件，所述辅助散热组件包括导热底板，所述导热底板的上部设有转轮和电机，所述转轮与电机连接，所述转轮的一半外壁上设有第一齿条，所述转轮的外部设有摆动块，所述摆动块下部设有滑槽，所述摆动块与滑槽滑动连接，所述摆动块的内壁上设有第二齿条，所述第二齿条关于转轮对称，所述第二齿条与第一齿条啮合；
所述摆动块的一侧设有第一气缸，所述摆动块的另一侧设有第二气缸，所述第一气缸和第二气缸内均设有冷却液，所述第一气缸和第二气缸之间设有连通机构；
所述连通机构包括连通管，所述连通管分别与第一气缸、第二气缸连通，所述第一气缸与主散热器接触，所述第二气缸与辅助散热器接触。
所述连通管上设有辅助冷却机构，所述辅助冷却机构包括冷却管，所述冷却管上部设有冷却块。
所述冷却块的高度高于主散热器。
所述连通管为两条。
所述导热底板底部与导热管接触。
对比现有技术，本发明的有益效果在于：
1、通过所述辅助散热器能够分担主散热器上的热量，同时又不需要增加散热风量，不需要改变原有的主板上的各个元器件的位置，不会对整机设计造成影响，同时所述的第一散热片和第二散热片增加了主散热器的散热面积，增强了主散热器的散热速率，有效地降低了CPU的温度，保证了整机的稳定性。
2、所述电机能够带动转轮转动，所述转轮带动摆动来回移动，从而能够带动第一气缸和第二气缸来回移动，通过第一气缸和第二气缸的来回挤压，使主散热器侧壁上的热量迅速传送至辅助散热器内，保证了主散热器的散热效率。
3、所述连通管上设有辅助冷却机构；所述辅助冷却机构包括冷却管，所述冷却管上部设有冷却块，所述冷却块增大了连通管的散热面积，增强了辅助散热组件的散热效率，从而进一步增强了主散热器的散热效率。
4、所述冷却块的高度高于主散热器，能够使风机吹出的风直接吹至冷却块上，使冷却块内的热量迅速散出，从而使冷却液的温度迅速降低，从而使主散热器上的热量迅速散出，从而进一步增强了主散热器的散热效率。
5、所述连通管为两条，能够增加辅助散热组件的散热面积，从而实现了增强主散热器的散热效率的效果。
6、所述导热底板底部与导热管接触，能够使辅助散热组件吸收一部分导热管的热量，从而使辅助散热器的散热效率增强，从而提高了主散热器的散热效率。
附图说明：
附图1是本发明中不存在辅助散热组件时的俯视示意图。
附图2是本发明中存在辅助散热组件时的俯视剖视图。
附图3是本发明中存在辅助散热组件时的主视示意图。
附图4是本发明中将主散热器上的热量传递至辅助散热器时的状态示意图。
附图中所示标号：
1、主板；2、CPU；3、主散热器；4、导热管；5、辅助散热器；51、第一散热片；52、第二散热片；53、间隙；6、辅助散热组件；61、导热底板；62、转轮；63、电机；64、第一齿条；65、摆动块；66、滑槽；67、第二齿条；68、第一气缸；69、第二气缸；610、冷却液；611、连通机构；612、连通管；7、辅助冷却机构；71、冷却管；72、冷却块。
具体实施方式
如图1至4所示，下面结合具体实施例，阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。
本发明所述是一种应用于计算机的T型散热装置，包括主板1，所述主板1上设有CPU2，所述CPU2的上部连接有主散热器3，所述主散热器3内部设有导热管，4所述导热管4为多条，所述多条导热管4位于主散热器3外部的一端上部设有辅助散热器5，所述辅助散热器5包括第一散热片51和第二散热片52，所述第一散热片51和第二散热片52之间设有间隙53，所述间隙53能够使第一散热板和第二散热板上的热量充分散出，通过所述辅助散热器5能够分担主散热器3上的热量，同时又不需要增加散热风量，不需要改变原有的主板1上的各个元器件的位置，不会对整机设计造成影响，同时所述的第一散热片51和第二散热片52增加了主散热器3的散热面积，增强了主散热器3的散热速率，有效地降低了CPU2的温度，保证了整机的稳定性。
所述辅助散热器5和主散热器3之间设有辅助散热组件6，所述辅助散热组件6能够使主散热器3上的热量迅速传递至辅助散热器5上，所述辅助散热组件6包括导热底板61，所述导热底板61位于导热管4的上部，所述导热底板61的上部设有转轮62和电机63，所述转轮62与电机63连接，所述电机63带动转轮62转动，所述转轮62的一半外壁上设有第一齿条64，即第一齿条64为半圆形，所述转轮62的外部设有摆动块65，所述摆动块65下部设有滑槽66，所述摆动块65与滑槽66滑动连接，所述摆动块65的内壁上设有第二齿条67，所述第二齿条67关于转轮62对称，所述第二齿条67与第一齿条64啮合，随着转轮62的转动，所述转轮62能够带动摆动块65沿着滑槽66来回移动，所述摆动块65的一侧设有第一气缸68，所述摆动块65的另一侧设有第二气缸69，所述第一气缸68和第二气缸69内均设有冷却液610，所述第一气缸68和第二气缸69之间设有连通机构611，所述连通机构611包括连通管612，所述连通管612分别与第一气缸68、第二气缸69连通，所述第一气缸68与主散热器3接触，所述第二气缸69与辅助散热器5接触，当转轮62顺时针转动时，所述转动块向左摆动，将第二气缸69内冷却完毕的冷却液610挤压出来，通过连通管612挤压至第一气缸68内，吸收主散热器3外壁上的热量，所述转轮62继续顺时针转动，则将吸收主散热器3外壁上热量后的冷却液610通过连通管612挤压至第二气缸69内，以对冷却液610进行冷却，以此形成循环，对主散热器3进行连续降温，实现了对CPU2的降温。
为了进一步增强主散热器3的散热效率，所述连通管612上设有辅助冷却机构7，所述辅助冷却机构7包括冷却管71，所述冷却管71上部设有冷却块72，所述冷却块72增大了连通管612的散热面积，增强了辅助散热组件6的散热效率，从而进一步增强了主散热器3的散热效率。
为了进一步增强主散热器3的散热效率，所述冷却块72的高度高于主散热器3，能够使风机吹出的风直接吹至冷却块72上，使冷却块72内的热量迅速散出，从而使冷却液610的温度迅速降低，从而使主散热器3上的热量迅速散出，从而进一步增强了主散热器3的散热效率。
为了增强主散热器3的散热效率的效果，所述连通管612为两条，能够增加辅助散热组件6的散热面积，从而实现了增强主散热器3的散热效率的效果。
为了提高主散热器3的散热效率，所述导热底板61底部与导热管4接触，能够使辅助散热组件6吸收一部分导热管4的热量，从而使辅助散热器5的散热效率增强，从而提高了主散热器3的散热效率。

Claims (5)

1.一种应用于计算机的T型散热装置，包括主板，所述主板上设有CPU，所述CPU的上部连接有主散热器，其特征在于：所述主散热器内部设有导热管，所述导热管为多条，所述多条导热管的另一端上部设有辅助散热器；
所述辅助散热器包括第一散热片和第二散热片，所述第一散热片和第二散热片之间设有间隙，所述辅助散热器和主散热器之间设有辅助散热组件，所述辅助散热组件包括导热底板，所述导热底板的上部设有转轮和电机，所述转轮与电机连接，所述转轮的一半外壁上设有第一齿条，所述转轮的外部设有摆动块，所述摆动块下部设有滑槽，所述摆动块与滑槽滑动连接，所述摆动块的内壁上设有第二齿条，所述第二齿条关于转轮对称，所述第二齿条与第一齿条啮合；
所述摆动块的一侧设有第一气缸，所述摆动块的另一侧设有第二气缸，所述第一气缸和第二气缸内均设有冷却液，所述第一气缸和第二气缸之间设有连通机构；
所述连通机构包括连通管，所述连通管分别与第一气缸、第二气缸连通，所述第一气缸与主散热器接触，所述第二气缸与辅助散热器接触。
2.根据权利要求1所述一种应用于计算机的T型散热装置，其特征在于：所述连通管上设有辅助冷却机构，所述辅助冷却机构包括冷却管，所述冷却管上部设有冷却块。
3.根据权利要求2所述一种应用于计算机的T型散热装置，其特征在于：所述冷却块的高度高于主散热器。
4.根据权利要求1所述一种应用于计算机的T型散热装置，其特征在于：所述连通管为两条。
5.根据权利要求1所述一种应用于计算机的T型散热装置，其特征在于：所述导热底板底部与导热管接触。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112328051B (zh) * 2020-09-27 2023-08-08 苏州浪潮智能科技有限公司 一种新型章鱼散热装置

Citations (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2678134Y (zh) * 2004-01-02 2005-02-09 超众科技股份有限公司 带有热扩张导体的散热板
CN101079400A (zh) * 2007-05-30 2007-11-28 秦彪 热管式电子芯片散热器
CN101170886A (zh) * 2006-10-25 2008-04-30 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN201054349Y (zh) * 2007-05-30 2008-04-30 秦彪 一种热管式电子芯片散热器
CN101296600A (zh) * 2007-04-29 2008-10-29 英业达股份有限公司 散热组件及应用其的电子装置
CN101351109A (zh) * 2007-07-20 2009-01-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101900501A (zh) * 2009-06-08 2010-12-01 刘真 新型热管散热器
CN101917835A (zh) * 2010-08-23 2010-12-15 上海中科深江电动车辆有限公司 电动汽车控制器大功率模块冷却结构
CN202421984U (zh) * 2011-12-24 2012-09-05 淅川县电业局 一种计算机中央处理器的散热装置
CN102683566A (zh) * 2011-03-10 2012-09-19 浙江名芯半导体科技有限公司 采用超导热均温板的大功率led散热结构
CN202713879U (zh) * 2012-07-25 2013-01-30 上海中科深江电动车辆有限公司 电动汽车控制器大功率模块冷却结构
CN103066037A (zh) * 2012-12-02 2013-04-24 合肥工业大学 电动汽车igbt用热电制冷热管散热器
CN202940230U (zh) * 2012-12-02 2013-05-15 合肥工业大学 电动汽车igbt用热电制冷热管散热器
CN103987232A (zh) * 2013-02-08 2014-08-13 技嘉科技股份有限公司 散热装置及其散热件
CN104427826A (zh) * 2013-08-29 2015-03-18 昆山广兴电子有限公司 散热模块
CN104519718A (zh) * 2013-10-08 2015-04-15 英业达科技有限公司 散热模块
CN105005367A (zh) * 2015-07-14 2015-10-28 广东欧珀移动通信有限公司 一种主板散热结构及移动终端
CN205159306U (zh) * 2015-11-04 2016-04-13 三匠科技（苏州）有限公司 一种cpu芯片散热装置
CN205229957U (zh) * 2015-12-18 2016-05-11 深圳市深蓝世纪科技有限公司 一种高效笔记本电脑主板散热装置
CN205229958U (zh) * 2015-12-18 2016-05-11 深圳市深蓝世纪科技有限公司 一种高散热效率电脑主板散热装置
CN106487720A (zh) * 2016-11-01 2017-03-08 安陆华生摩丝网络科技有限公司 一种物联网交换机辅助散热座
CN206181080U (zh) * 2016-11-01 2017-05-17 武汉东湖学院 一种物联网交换机辅助散热座

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
HU9700416D0 (en) * 1997-02-11 1997-03-28 Energiagazdalkodasi Intezet Actuator without external energy source for actuating guide plates of air-side of air-cooled heat-exchange apparatus
JP2006046304A (ja) * 2004-07-30 2006-02-16 Toshiyasu Takura ピストンポンプ及びｃｐｕ水冷装置

Patent Citations (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2678134Y (zh) * 2004-01-02 2005-02-09 超众科技股份有限公司 带有热扩张导体的散热板
CN101170886A (zh) * 2006-10-25 2008-04-30 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN101296600A (zh) * 2007-04-29 2008-10-29 英业达股份有限公司 散热组件及应用其的电子装置
CN101079400A (zh) * 2007-05-30 2007-11-28 秦彪 热管式电子芯片散热器
CN201054349Y (zh) * 2007-05-30 2008-04-30 秦彪 一种热管式电子芯片散热器
CN101351109A (zh) * 2007-07-20 2009-01-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101900501A (zh) * 2009-06-08 2010-12-01 刘真 新型热管散热器
CN101917835A (zh) * 2010-08-23 2010-12-15 上海中科深江电动车辆有限公司 电动汽车控制器大功率模块冷却结构
CN102683566A (zh) * 2011-03-10 2012-09-19 浙江名芯半导体科技有限公司 采用超导热均温板的大功率led散热结构
CN202421984U (zh) * 2011-12-24 2012-09-05 淅川县电业局 一种计算机中央处理器的散热装置
CN202713879U (zh) * 2012-07-25 2013-01-30 上海中科深江电动车辆有限公司 电动汽车控制器大功率模块冷却结构
CN103066037A (zh) * 2012-12-02 2013-04-24 合肥工业大学 电动汽车igbt用热电制冷热管散热器
CN202940230U (zh) * 2012-12-02 2013-05-15 合肥工业大学 电动汽车igbt用热电制冷热管散热器
CN103987232A (zh) * 2013-02-08 2014-08-13 技嘉科技股份有限公司 散热装置及其散热件
CN104427826A (zh) * 2013-08-29 2015-03-18 昆山广兴电子有限公司 散热模块
CN104519718A (zh) * 2013-10-08 2015-04-15 英业达科技有限公司 散热模块
CN105005367A (zh) * 2015-07-14 2015-10-28 广东欧珀移动通信有限公司 一种主板散热结构及移动终端
CN205159306U (zh) * 2015-11-04 2016-04-13 三匠科技（苏州）有限公司 一种cpu芯片散热装置
CN205229957U (zh) * 2015-12-18 2016-05-11 深圳市深蓝世纪科技有限公司 一种高效笔记本电脑主板散热装置
CN205229958U (zh) * 2015-12-18 2016-05-11 深圳市深蓝世纪科技有限公司 一种高散热效率电脑主板散热装置
CN106487720A (zh) * 2016-11-01 2017-03-08 安陆华生摩丝网络科技有限公司 一种物联网交换机辅助散热座
CN206181080U (zh) * 2016-11-01 2017-05-17 武汉东湖学院 一种物联网交换机辅助散热座

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Address after: 215100 No. 1 Guanpu Road, Guoxiang Street, Wuzhong Economic Development Zone, Suzhou City, Jiangsu Province

Applicant after: SUZHOU LANGCHAO INTELLIGENT TECHNOLOGY Co.,Ltd.

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Applicant before: ZHENGZHOU YUNHAI INFORMATION TECHNOLOGY Co.,Ltd.

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Address after: Building 9, No.1, guanpu Road, Guoxiang street, Wuzhong Economic Development Zone, Wuzhong District, Suzhou City, Jiangsu Province

Patentee after: Suzhou Yuannao Intelligent Technology Co.,Ltd.

Country or region after: China

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Patentee before: SUZHOU LANGCHAO INTELLIGENT TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Country or region before: China

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