CN217788383U - 一种桥式整流器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及整流器技术领域，具体涉及一种桥式整流器，包括：绝缘罩壳，包括一体成型的四个侧面板和一个底面板，且内、外壁上均固定设有卡轨；芯片组件，设置与所述绝缘罩壳的内部，顶部固定连接有引脚，并被绝缘胶层封装在所述绝缘罩壳的内部，且所述引脚伸出所述绝缘胶层；通过在绝缘罩壳的内壁也设置内散热板，增大内散热板与绝缘胶层的接触面积，能够将绝缘胶层内的热量快速传导到外散热板上，然后由外散热板于空气进行热交换排热，避免热量在绝缘胶层内聚集，可以加快绝缘胶层内热量的消散，提高散热效率，可以进一步减小外散热板的体积，以使装有散热器的整流器也能在小空间内安装。

Description

一种桥式整流器

技术领域

本实用新型涉及整流器技术领域，具体涉及一种桥式整流器。

背景技术

桥式整流器是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。

目前用于桥式整流器上的散热板通常是以胶水粘接或螺栓固定的方式，在塑料绝缘壳的外部安装金属散热片，散热片只能吸收绝缘壳表面的热量，进行散热，并且为了达到好的散热效果，散热片的体积被设置的较大，甚至大于整流器本身的体积，但在一些安装空间小的情况下不能采用大散热片，因此，具有一定的限制性。

实用新型内容

本实用新型目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种桥式整流器，包括：绝缘罩壳，包括一体成型的四个侧面板和一个底面板，且内、外壁上均固定设有卡轨；芯片组件，设置与所述绝缘罩壳的内部，顶部固定连接有引脚，并被绝缘胶层封装在所述绝缘罩壳的内部，且所述引脚伸出所述绝缘胶层；外散热板，通过所述卡轨卡合安装在所述绝缘罩壳的外壁上；其中，所述绝缘罩壳的内壁上通过所述卡轨卡合安装有内散热板，且所述内散热板被所述绝缘胶层封装固定。

进一步地，所述绝缘罩壳上开设有多个均匀分布的导热孔，所述导热孔内填充有导热硅脂。

进一步地，所述导热硅脂被所述外散热板和内散热板夹持封闭在所述导热孔内。

进一步地，所述内散热板的表壁上固定设有若干个向所述芯片组件方向分布的导热片，所述导热片上开设有通孔。

进一步地，所述外散热板的表壁上固定设有多个翅片，所述翅片与所述外散热板垂直分布。

进一步地，所述外散热板的表壁上固定设有多个翅片，所述翅片与所述外散热板倾斜四十五度分布。

进一步地，所述翅片的宽度小于所述绝缘罩壳高度的一半。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

通过在绝缘罩壳的内壁设置内散热板，增大内散热板与绝缘胶层的接触面积，能够将绝缘胶层内的热量快速传导到外散热板上，然后由外散热板与空气进行热交换排热，避免热量在绝缘胶层内聚集，可以加快绝缘胶层内热量的消散，提高散热效率，可以进一步减小外散热板的体积，以使装有散热器的整流器也能在小空间内安装。

附图说明

图1是本实用新型实施例所示的一种桥式整流器去除外散热板后的结构示意图；

图2是本实用新型实施例所示的一种桥式整流器的剖视结构示意图；

图3是图2中A-A向的剖视结构示意图；

图4是本实用新型实施例所示的一种桥式整流器中外散热板的立体结构示意图；

图中，1、绝缘罩壳；101、导热孔；11、卡轨；2、外散热板；21、翅片；3、引脚；4、芯片组件；5、绝缘胶层；6、导热硅脂；7、内散热板；71、导热片；701、通孔。

具体实施方式

为了更了解本实用新型的技术内容，特举具体实施例并配合所附图式说明如下。

在本公开中参照附图来描述本实用新型的各方面，附图中示出了许多说明的实施例。本公开的实施例不必定意在包括本实用新型的所有方面。应当理解，上面介绍的多种构思和实施例，以及下面更加详细地描述的那些构思和实施方式可以以很多方式中任意一种来实施，这是因为本实用新型所公开的构思和实施例并不限于任何实施方式。另外，本实用新型公开的一些方面可以单独使用，或者与本实用新型公开的其他方面的任何适当组合来使用。

结合图2和图3所示，本实用新型的目的在于提供一种桥式整流器，主要应用于低压电器或机电设备等，在具有良好散热性的前提下，能够减小散热器的体积占比，以适应更小的安装空间，该整流器主要包括绝缘罩壳1、引脚3、芯片组件4、绝缘胶层5、外散热板2和内散热板7。

其中，绝缘罩壳1采用PVC塑料注塑成型，为矩形盒体，包括一体成型的四个侧面板和一个底面板，中间形成容纳芯片组件4和绝缘胶层5的容腔，芯片组件4设置于绝缘罩壳1的内部，顶部固定连接有引脚3，并被绝缘胶层5封装在绝缘罩壳1的内部，且引脚3伸出绝缘胶层5。

如此，芯片组件4被绝缘胶封装在绝缘罩壳1的内部受到保护，由外部的引脚3与其他电气元件电连接。

进一步的，结合图3所示，绝缘罩壳1的内、外壁上均固定设有卡轨11，外散热板2通过卡轨11卡合安装在绝缘罩壳1的外壁上，且绝缘罩壳1的内壁上通过卡轨11卡合安装有内散热板7，且内散热板7被绝缘胶层5封装固定。

在可选的实施例中，外散热板2的表壁上固定设有多个翅片21，翅片21与外散热板2垂直分布或翅片21与外散热板2倾斜四十五度分布，倾斜设置的翅片21能够在拥有相同的散热面的基础下，缩小散热器整体的体积占用。

具体的，结合图4所示，翅片21的宽度小于绝缘罩壳1高度的一半，可以避免散热器的体积过大，占用空间过大，影响整流器的安装。

如此，使设置在绝缘罩壳1外侧的外散热板2可以选择性的安装，其中，绝缘罩壳1的每个面上均需要安装外散热板2，而外散热板2上的翅片21宽度、倾斜角度以及是否有翅片21，均可以根据安装空间的需求进行选择。

在优选的实施例中，绝缘罩壳1的内侧壁五个面上均安装有内散热板7，绝缘罩壳1外侧壁上的五个面上均安装外散热板2。

如此，不仅绝缘罩壳1的外侧壁上设置散热板，内侧壁上也设有散热板，内散热板7可以增大内散热板与绝缘胶层5的接触面积，从而将绝缘胶层5内的热量快速传导到外散热板2上，然后由外散热板2与空气进行热交换排热，避免热量在绝缘胶层5内聚集，可以加快绝缘胶层5内热量的消散，提高散热效率，可以进一步减小外散热板2的体积，以使装有散热器的整流器也能在小空间内安装。

进一步的，结合图1所示，为了增加外散热板2和内散热板7之间的导热效率，绝缘罩壳1上开设有多个均匀分布的导热孔101，导热孔101内填充有导热硅脂6，导热硅脂6被外散热板2和内散热板7夹持封闭在导热孔101内，如此，内散热板7上的热量可以经过导热硅脂6导向至外散热板2，然后外散热板2与空气接触进行热交换，将热量排出。

在优选的实施例中，内散热板7的表壁上固定设有若干个向芯片组件4方向分布的导热片71，导热片71上开设有通孔701。

如此，在向绝缘罩壳1的内部封装绝缘胶层5之前，需要将内散热板7安装在绝缘罩壳1的内壁上，然后安装芯片组件4，再向绝缘罩壳1的内部灌装绝缘胶层5进行封装，导热片71上的通孔701可以方便绝缘胶的流动，避免出现空腔，影响导热效率。

结合以上实施例，通过在绝缘罩壳1的内壁设置内散热板7，增大内散热板7与绝缘胶层5的接触面积，能够将绝缘胶层5内的热量快速传导到外散热板2上，然后由外散热板2于空气进行热交换排热，避免热量在绝缘胶层5内聚集，可以加快绝缘胶层5内热量的消散，提高散热效率，可以进一步减小外散热板2的体积，以使装有散热器的整流器也能在小空间内安装。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (7)

1.一种桥式整流器，其特征在于，包括：

绝缘罩壳，包括一体成型的四个侧面板和一个底面板，且内、外壁上均固定设有卡轨；

芯片组件，设置与所述绝缘罩壳的内部，顶部固定连接有引脚，并被绝缘胶层封装在所述绝缘罩壳的内部，且所述引脚伸出所述绝缘胶层；

外散热板，通过所述卡轨卡合安装在所述绝缘罩壳的外壁上；

其中，所述绝缘罩壳的内壁上通过所述卡轨卡合安装有内散热板，且所述内散热板被所述绝缘胶层封装固定。

2.根据权利要求1所述的一种桥式整流器，其特征在于，所述绝缘罩壳上开设有多个均匀分布的导热孔，所述导热孔内填充有导热硅脂。

3.根据权利要求2所述的一种桥式整流器，其特征在于，所述导热硅脂被所述外散热板和内散热板夹持封闭在所述导热孔内。

4.根据权利要求1所述的一种桥式整流器，其特征在于，所述内散热板的表壁上固定设有若干个向所述芯片组件方向分布的导热片，所述导热片上开设有通孔。

5.根据权利要求1所述的一种桥式整流器，其特征在于，所述外散热板的表壁上固定设有多个翅片，所述翅片与所述外散热板垂直分布。

6.根据权利要求1所述的一种桥式整流器，其特征在于，所述外散热板的表壁上固定设有多个翅片，所述翅片与所述外散热板倾斜四十五度分布。

7.根据权利要求5-6任意一项所述的一种桥式整流器，其特征在于，所述翅片的宽度小于所述绝缘罩壳高度的一半。

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