CN210956636U - 一种硅铝合金盒体上的封装结构 - Google Patents

一种硅铝合金盒体上的封装结构 Download PDF

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徐苏南
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Abstract

本实用新型公开了一种硅铝合金盒体上的封装结构,包括底座、盒体本体、盒盖、安装孔位、连接线槽、缓冲组件、散热安装组件、滑槽和连接板,所述底座顶端固定安装有盒体本体,所述盒体本体顶端外壁固定安装有盒盖,所述滑槽开设于盒体本体的两侧内壁,且滑槽内滑动连接有连接板的两侧,所述盒体本体内设置有缓冲组件,所述盒盖底端一侧设置有散热安装组件;该实用新型,使用方便,连接板可以上下运动,对芯片起到缓冲作用,可以防止封装过程中芯片受到压力过大,发生损坏,延长芯片的使用寿命,能对产生的热量进行快速导出,避免芯片过热,卡接块与卡槽相配合,使密封盖固定更牢靠,且加强封装结构的密封性,提高安全性。

Description

一种硅铝合金盒体上的封装结构
技术领域
本实用新型涉及金属封装设备领域,具体为一种硅铝合金盒体上的封装结构。
背景技术
一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金,是一种金属基热管理材料。硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能,并且硅、铝的含量相当丰富,硅粉的制备技术成熟,成本低廉,同时这种材料对环境没有污染,对人体无害。硅铝合金还具有热导性能好,比强度和刚度较高,与金、银、铜、镍的镀覆性能好,与基材可焊,易于精密机加工等优越性能,是一种应用前景广阔的电子封装材料, 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域,硅铝合金盒体上的封装结构使用不便,对内部的封装电路板进行的缓冲减震效果不好,且没有良好的散热效果,密封性较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅铝合金盒体上的封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种硅铝合金盒体上的封装结构,包括底座、盒体本体、盒盖、安装孔位、连接线槽、缓冲组件、散热安装组件、滑槽和连接板,所述底座顶端固定安装有盒体本体,所述盒体本体顶端外壁固定安装有盒盖,所述盒体本体一侧外壁贯通固定安装有连接线槽,所述连接线槽一端与滑槽一侧贯通连接,所述滑槽开设于盒体本体的两侧内壁,且滑槽内滑动连接有连接板的两侧,所述盒体本体内设置有缓冲组件;
所述缓冲组件包括固定框、滑动块、第一弹簧、连杆、基座、电路板本体、固定板、伸缩杆、滑板、第二弹簧和伸缩槽,所述盒体本体底端内壁固定安装有固定框,所述固定框底端内壁处滑动连接有两个滑动块,所述滑动块的一侧固定安装有第一弹簧的两端,且滑动块的另一侧活动安装有连杆的一端,所述连杆的另一端贯通固定框的一侧内壁且活动连接在基座的一侧,所述基座的顶端固定安装在连接板的底端,所述连接板的顶端固定安装有电路板本体,所述电路板本体顶端两侧固定安装有两个固定板的一端,所述固定板的另一端与伸缩杆的一端固定连接,所述伸缩杆的另一端固定连接在滑板的底端,所述滑板的顶端固定安装有两个第二弹簧的一端,所述第二弹簧的另一端固定安装在伸缩槽的顶端内壁处,所述伸缩槽开设于盒盖的底端一侧,且滑板滑动连接在伸缩槽内,所述盒盖底端一侧设置有散热安装组件;
所述散热安装组件包括散热板、导热板、散热器、卡接块和卡槽,所述电路板本体顶端一侧固定安装有散热板,所述散热板的另一端与导热板的一侧固定连接,所述导热板的另一端固定安装有散热器,所述散热器的上方且位于盒盖底端两侧固定安装有卡接块,所述卡接块滑动连接在卡槽内,所述卡槽开设于盒体本体的外壁两侧。
作为本实用新型进一步的方案:所述底座顶端两侧均贯通开设有安装孔位。
作为本实用新型进一步的方案:所述电路板本体通过金属导线贯穿连接线槽与外部设备连接。
作为本实用新型进一步的方案:所述连杆的两端通过铰链分别与滑动块和基座的一侧活动连接。
作为本实用新型进一步的方案:所述散热器的顶端通过螺栓固定安装有散热板。
作为本实用新型进一步的方案:所述导热板为绝缘导热材料构件。
本实用新型的有益效果:该实用新型,使用方便,密封性好,通过缓冲组件的设置,连接板可以上下运动,对芯片起到缓冲作用,可以防止封装过程中芯片受到压力过大,发生损坏,且能够避免运输过程中发生碰撞,损毁芯片,延长芯片的使用寿命,通过散热安装组件的设置,能对产生的热量进行快速导出,避免芯片过热,盒盖上的卡接块与盒体本体上的卡槽相配合,使密封盖固定更牢靠,且加强封装结构的密封性,提高安全性。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型整体正视图;
图2为本实用新型主视剖切视图;
图3为本实用新型散热器正视图;
图4为图2中A区域的放大图;
图中:1、底座;2、盒体本体;3、盒盖;4、安装孔位;5、连接线槽;6、缓冲组件;7、散热安装组件;8、滑槽;9、连接板;61、固定框;62、滑动块;63、第一弹簧;64、连杆;65、基座;66、电路板本体;67、固定板;68、伸缩杆;69、滑板;610、第二弹簧;611、伸缩槽;71、散热板;72、导热板;73、散热器;74、卡接块;75、卡槽。
具体实施方式
下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-4所示,一种硅铝合金盒体上的封装结构,包括底座1、盒体本体2、盒盖3、安装孔位4、连接线槽5、缓冲组件6、散热安装组件7、滑槽8和连接板9,底座1顶端固定安装有盒体本体2,盒体本体2顶端外壁固定安装有盒盖3,盒体本体2一侧外壁贯通固定安装有连接线槽5,连接线槽5一端与滑槽8一侧贯通连接,滑槽8开设于盒体本体2的两侧内壁,且滑槽8内滑动连接有连接板9的两侧,盒体本体2内设置有缓冲组件6;
缓冲组件6包括固定框61、滑动块62、第一弹簧63、连杆64、基座65、电路板本体66、固定板67、伸缩杆68、滑板69、第二弹簧610和伸缩槽611,盒体本体2底端内壁固定安装有固定框61,固定框61底端内壁处滑动连接有两个滑动块62,滑动块62的一侧固定安装有第一弹簧63的两端,且滑动块62的另一侧活动安装有连杆64的一端,连杆64的另一端贯通固定框61的一侧内壁且活动连接在基座65的一侧,基座65的顶端固定安装在连接板9的底端,连接板9的顶端固定安装有电路板本体66,电路板本体66顶端两侧固定安装有两个固定板67的一端,固定板67的另一端与伸缩杆68的一端固定连接,伸缩杆68的另一端固定连接在滑板69的底端,滑板69的顶端固定安装有两个第二弹簧610的一端,第二弹簧610的另一端固定安装在伸缩槽611的顶端内壁处,伸缩槽611开设于盒盖3的底端一侧,且滑板69滑动连接在伸缩槽611内,盒盖3底端一侧设置有散热安装组件7;
散热安装组件7包括散热板71、导热板72、散热器73、卡接块74和卡槽75,电路板本体66顶端一侧固定安装有散热板71,散热板71的另一端与导热板72的一侧固定连接,导热板72的另一端固定安装有散热器73,散热器73的上方且位于盒盖3底端两侧固定安装有卡接块74,卡接块74滑动连接在卡槽75内,卡槽75开设于盒体本体2的外壁两侧;
其中,底座1顶端两侧均贯通开设有安装孔位4;
其中,电路板本体66通过金属导线贯穿连接线槽5与外部设备连接;
其中,连杆64的两端通过铰链分别与滑动块62和基座65的一侧活动连接;
其中,散热器73的顶端通过螺栓固定安装有散热板71;
其中,导热板72为绝缘导热材料构件。
本实用新型的工作原理:该硅铝合金盒体上的封装结构在使用时,底座1顶端两侧均贯通开设有安装孔位4,可使用定位栓通过安装孔位4将底座1进行固定,电路板本体66通过金属导线贯穿连接线槽5与外部设备连接,通过盒盖3上的卡接块74与盒体本体2上的卡槽75配合连接,使盒盖3固定更牢靠,且加强封装结构的密封性,方便拆装,在遇到碰撞时,通过连接板9在滑槽8内滑动,从而带动基座65移动,进而通过铰接的连杆64,挤压滑动块62在固定框61内滑动,从而压缩第一弹簧63,同时,带动连接板9顶端的固定板67移动,从而带动伸缩杆68移动,进而带动滑板69在伸缩槽611内滑动,且拉伸第二弹簧610,在第一弹簧63和第二弹簧610的复位作用下,对连接板9上的电路板本体66进行缓冲,在电路板本体66工作时,产生的热量通过散热板71传递给导热板72,导热板72为绝缘导热材料构件,可有效进行导热,从而通过散热器73将热量散发,能对产生的热量进行快速导出,避免电路板本体66过热。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种硅铝合金盒体上的封装结构,其特征在于,包括底座(1)、盒体本体(2)、盒盖(3)、安装孔位(4)、连接线槽(5)、缓冲组件(6)、散热安装组件(7)、滑槽(8)和连接板(9),所述底座(1)顶端固定安装有盒体本体(2),所述盒体本体(2)顶端外壁固定安装有盒盖(3),所述盒体本体(2)一侧外壁贯通固定安装有连接线槽(5),所述连接线槽(5)一端与滑槽(8)一侧贯通连接,所述滑槽(8)开设于盒体本体(2)的两侧内壁,且滑槽(8)内滑动连接有连接板(9)的两侧,所述盒体本体(2)内设置有缓冲组件(6);
所述缓冲组件(6)包括固定框(61)、滑动块(62)、第一弹簧(63)、连杆(64)、基座(65)、电路板本体(66)、固定板(67)、伸缩杆(68)、滑板(69)、第二弹簧(610)和伸缩槽(611),所述盒体本体(2)底端内壁固定安装有固定框(61),所述固定框(61)底端内壁处滑动连接有两个滑动块(62),所述滑动块(62)的一侧固定安装有第一弹簧(63)的两端,且滑动块(62)的另一侧活动安装有连杆(64)的一端,所述连杆(64)的另一端贯通固定框(61)的一侧内壁且活动连接在基座(65)的一侧,所述基座(65)的顶端固定安装在连接板(9)的底端,所述连接板(9)的顶端固定安装有电路板本体(66),所述电路板本体(66)顶端两侧固定安装有两个固定板(67)的一端,所述固定板(67)的另一端与伸缩杆(68)的一端固定连接,所述伸缩杆(68)的另一端固定连接在滑板(69)的底端,所述滑板(69)的顶端固定安装有两个第二弹簧(610)的一端,所述第二弹簧(610)的另一端固定安装在伸缩槽(611)的顶端内壁处,所述伸缩槽(611)开设于盒盖(3)的底端一侧,且滑板(69)滑动连接在伸缩槽(611)内,所述盒盖(3)底端一侧设置有散热安装组件(7);
所述散热安装组件(7)包括散热板(71)、导热板(72)、散热器(73)、卡接块(74)和卡槽(75),所述电路板本体(66)顶端一侧固定安装有散热板(71),所述散热板(71)的另一端与导热板(72)的一侧固定连接,所述导热板(72)的另一端固定安装有散热器(73),所述散热器(73)的上方且位于盒盖(3)底端两侧固定安装有卡接块(74),所述卡接块(74)滑动连接在卡槽(75)内,所述卡槽(75)开设于盒体本体(2)的外壁两侧。
2.根据权利要求1所述的硅铝合金盒体上的封装结构,其特征在于,所述底座(1)顶端两侧均贯通开设有安装孔位(4)。
3.根据权利要求1所述的硅铝合金盒体上的封装结构,其特征在于,所述电路板本体(66)通过金属导线贯穿连接线槽(5)与外部设备连接。
4.根据权利要求1所述的硅铝合金盒体上的封装结构,其特征在于,所述连杆(64)的两端通过铰链分别与滑动块(62)和基座(65)的一侧活动连接。
5.根据权利要求1所述的硅铝合金盒体上的封装结构,其特征在于,所述散热器(73)的顶端通过螺栓固定安装有散热板(71)。
6.根据权利要求1所述的硅铝合金盒体上的封装结构,其特征在于,所述导热板(72)为绝缘导热材料构件。
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