CN218788373U - 一种抗高压二极管封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种抗高压二极管封装结构，包括底座，底座的顶部设有碳纤维导热片，碳纤维导热片的顶部设有芯片，芯片的底部两侧设有金属引脚，金属引脚的顶部开设有插槽，底座的顶部设有外壳，外壳的底部固定连接有插杆，插杆贯穿插槽，金属引脚的一端开设有开槽，开槽的内部设有插脚。本实用新型通过插杆贯穿插槽，使金属引脚进行固定，从而避免金属引脚与芯片脱落，外壳会对芯片进行保护，避免芯片受到压力损坏，提供一定的抗压性能，进行安装时，通过金属引脚可以直接焊接在电路板上，或者将插脚横向插入开槽之中，从而通过插脚插入电路板之中，从而进行焊接，当插脚受到弯折损坏时，可以直接更换插脚，从而提升装置的使用寿命。

Description

一种抗高压二极管封装结构

技术领域

本实用新型涉及二极管封装技术领域，尤其涉及一种抗高压二极管封装结构。

背景技术

二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。它具有单向导电性能，即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通。当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止。因此，二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开。二极管是最早诞生的半导体器件之一，其应用非常广泛。特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。目前市面上已有的二极管封装结构在使用时，二极管的引脚与二极管都是通过焊接的方式连接在二极管内部，当引脚出现断裂或者损坏时，整个二极管就会报废，这样的设置资源浪费率高。

经检索，中国专利公开号为CN215451382U的专利，公开了一款二极管的新型封装结构，包括二极管底座，所述二极管底座的上端一体成型封装设置有二极管上封装盒，所述二极管底座的左右两侧均开设有两组引脚安装槽，引脚安装槽为矩形槽，引脚安装槽的内部左右两侧壁面上均开设有侧边槽，侧边槽为矩形槽，引脚安装槽的内部插接有引脚，引脚安装槽的内部底端焊接有金属接触片，侧边槽的内部设置有可以自由旋转的侧边卡接块。上述专利中的一款二极管的新型封装结构存在以下不足：该装置通过横向插接的方式对引脚进行连接，但是引脚容易与引脚安装槽上下脱落，从而降低整体稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种抗高压二极管封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种抗高压二极管封装结构，包括底座，底座的顶部设有碳纤维导热片，碳纤维导热片的顶部设有芯片，芯片的底部两侧设有金属引脚，金属引脚的顶部开设有插槽，底座的顶部设有外壳，外壳的底部固定连接有插杆，插杆贯穿插槽，金属引脚的一端开设有开槽，开槽的内部设有插脚，插脚的顶部固定连接有第一固定片和第二固定片。

进一步的，底座的两侧均开设有开口，碳纤维导热片和金属引脚均处于开口的内部。

进一步的，插杆贯穿碳纤维导热片和底座，插杆与底座之间粘接。

进一步的，第一固定片和第二固定片分别处于金属引脚的顶部和底部。

进一步的，金属引脚的外部设有导热铜箔。

进一步的，外壳的底部设有密封圈。

本实用新型的有益效果为：

1、通过设置插杆、金属引脚、插脚和固定片，插杆贯穿插槽，使金属引脚进行固定，从而避免金属引脚与芯片脱落，外壳会对芯片进行保护，避免芯片受到压力损坏，提供一定的抗压性能，进行安装时，通过金属引脚可以直接焊接在电路板上，或者将插脚横向插入开槽之中，从而使插脚与金属引脚固定，第一固定片和第二固定片使插脚无法移动，提升连接稳定性，此时可以通过插脚插入电路板之中，从而进行焊接，当插脚受到弯折损坏时，可以直接更换插脚，从而提升装置的使用寿命；

2、通过设置开口，可以对金属引脚进行固定，从而提升金属引脚的稳固性，碳纤维导热片可以对芯片进行导热，使其热量传递至金属引脚之上，从而使得装置可以通过金属引脚进行导热，提升装置的散热效果，避免高温损坏；

3、通过设置插杆便于外壳与底座固定，从而使得外壳将金属引脚固定在底座的顶部，提升装置的稳固性；

4、通过设置导热铜箔，便于金属引脚进行散热，从而便于将芯片的热量导出，提升装置的性能；

5、通过设置密封圈，可以提升外壳与底座之间的密封性，从而提升装置的环境适用性。

附图说明

图1为实施例1提出的一种抗高压二极管封装结构的主视结构示意图；

图2为实施例1提出的一种抗高压二极管封装结构的金属引脚主视结构示意图；

图3为实施例1提出的一种抗高压二极管封装结构的剖视结构示意图；

图4为实施例2提出的一种抗高压二极管封装结构的剖视结构示意图。

图中：1底座、2芯片、3碳纤维导热片、4金属引脚、5固定杆、6外壳、7插槽、8开口、9第一固定片、10插脚、11开槽、12第二固定片、13密封圈。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为实现预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

实施例1

参照图1-3，一种抗高压二极管封装结构，包括底座1，底座1的顶部设有碳纤维导热片3，碳纤维导热片3的顶部设有芯片2，芯片2的底部两侧设有金属引脚4，金属引脚4的顶部开设有插槽7，底座1的顶部设有外壳6，外壳6的底部固定连接有插杆5，插杆5贯穿插槽7，金属引脚4的一端开设有开槽11，开槽11的内部设有插脚10，插脚10的顶部固定连接有第一固定片9和第二固定片12，装置封装时，使芯片2处于底座1的顶部，随后将插杆5贯穿插槽7，插杆5会将金属引脚4进行固定，从而避免金属引脚4与芯片2脱落，外壳6会对芯片2进行保护，避免芯片受到压力损坏，提供一定的抗压性能，进行安装时，通过金属引脚4可以直接焊接在电路板上，或者将插脚10横向插入开槽11之中，从而使插脚10与金属引脚4固定，第一固定片9和第二固定片12使插脚10无法移动，提升连接稳定性，此时可以通过插脚10插入电路板之中，从而进行焊接，当插脚10受到弯折损坏时，可以直接更换插脚10，从而提升装置的使用寿命。

其中，底座1的两侧均开设有开口8，碳纤维导热片3和金属引脚4均处于开口8的内部，通过开口8可以对金属引脚4进行固定，从而提升金属引脚4的稳固性，碳纤维导热片3可以对芯片2进行导热，使其热量传递至金属引脚4之上，从而使得装置可以通过金属引脚4进行导热，提升装置的散热效果，避免高温损坏。

其中，插杆5贯穿碳纤维导热片3和底座1，插杆5与底座1之间粘接，通过插杆5便于外壳6与底座1固定，从而使得外壳6将金属引脚4固定在底座1的顶部，提升装置的稳固性。

其中，第一固定片9和第二固定片12分别处于金属引脚4的顶部和底部，通过第一固定片9和第二固定片12对金属引脚4的夹持，可以提升插脚10与金属引脚4连接的稳定性。

其中，金属引脚4的外部设有导热铜箔，通过导热铜箔便于金属引脚4进行散热，从而便于将芯片2的热量导出，提升装置的性能。

工作原理：装置封装时，使芯片2处于底座1的顶部，随后将插杆5贯穿插槽7，插杆5会将金属引脚4进行固定，从而避免金属引脚4与芯片2脱落，外壳6会对芯片2进行保护，避免芯片受到压力损坏，提供一定的抗压性能，进行安装时，通过金属引脚4可以直接焊接在电路板上，或者将插脚10横向插入开槽11之中，从而使插脚10与金属引脚4固定，第一固定片9和第二固定片12使插脚10无法移动，提升连接稳定性，此时可以通过插脚10插入电路板之中，从而进行焊接，当插脚10受到弯折损坏时，可以直接更换插脚10，从而提升装置的使用寿命；

通过开口8可以对金属引脚4进行固定，从而提升金属引脚4的稳固性，碳纤维导热片3可以对芯片2进行导热，使其热量传递至金属引脚4之上，从而使得装置可以通过金属引脚4进行导热，提升装置的散热效果，避免高温损坏；

通过插杆5便于外壳6与底座1固定，从而使得外壳6将金属引脚4固定在底座1的顶部，提升装置的稳固性；

通过第一固定片9和第二固定片12对金属引脚4的夹持，可以提升插脚10与金属引脚4连接的稳定性；

通过导热铜箔便于金属引脚4进行散热，从而便于将芯片2的热量导出，提升装置的性能。

实施例2

参照图4，一种抗高压二极管封装结构，本实施例相较于实施例1，为了增加装置的实用性，外壳6的底部设有密封圈13，通过密封圈13可以提升外壳6与底座1之间的密封性，从而提升装置的环境适用性。

工作原理：装置封装时，使芯片2处于底座1的顶部，随后将插杆5贯穿插槽7，插杆5会将金属引脚4进行固定，从而避免金属引脚4与芯片2脱落，外壳6会对芯片2进行保护，避免芯片受到压力损坏，提供一定的抗压性能，进行安装时，通过金属引脚4可以直接焊接在电路板上，或者将插脚10横向插入开槽11之中，从而使插脚10与金属引脚4固定，第一固定片9和第二固定片12使插脚10无法移动，提升连接稳定性，此时可以通过插脚10插入电路板之中，从而进行焊接，当插脚10受到弯折损坏时，可以直接更换插脚10，从而提升装置的使用寿命；

通过开口8可以对金属引脚4进行固定，从而提升金属引脚4的稳固性，碳纤维导热片3可以对芯片2进行导热，使其热量传递至金属引脚4之上，从而使得装置可以通过金属引脚4进行导热，提升装置的散热效果，避免高温损坏；

通过插杆5便于外壳6与底座1固定，从而使得外壳6将金属引脚4固定在底座1的顶部，提升装置的稳固性；

通过第一固定片9和第二固定片12对金属引脚4的夹持，可以提升插脚10与金属引脚4连接的稳定性；

通过导热铜箔便于金属引脚4进行散热，从而便于将芯片2的热量导出，提升装置的性能；

通过密封圈13可以提升外壳6与底座1之间的密封性，从而提升装置的环境适用性。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，并且本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种抗高压二极管封装结构，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部设有碳纤维导热片(3)，碳纤维导热片(3)的顶部设有芯片(2)，芯片(2)的底部两侧设有金属引脚(4)，金属引脚(4)的顶部开设有插槽(7)，所述底座(1)的顶部设有外壳(6)，外壳(6)的底部固定连接有插杆(5)，插杆(5)贯穿插槽(7)，所述金属引脚(4)的一端开设有开槽(11)，开槽(11)的内部设有插脚(10)，插脚(10)的顶部固定连接有第一固定片(9)和第二固定片(12)。

2.根据权利要求1所述的一种抗高压二极管封装结构，其特征在于，所述底座(1)的两侧均开设有开口(8)，所述碳纤维导热片(3)和所述金属引脚(4)均处于开口(8)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种抗高压二极管封装结构，其特征在于，所述插杆(5)贯穿所述碳纤维导热片(3)和所述底座(1)，所述插杆(5)与所述底座(1)之间粘接。

4.根据权利要求1所述的一种抗高压二极管封装结构，其特征在于，所述第一固定片(9)和所述第二固定片(12)分别处于金属引脚(4)的顶部和底部。

5.根据权利要求1所述的一种抗高压二极管封装结构，其特征在于，所述金属引脚(4)的外部设有导热铜箔。

6.根据权利要求1所述的一种抗高压二极管封装结构，其特征在于，所述外壳(6)的底部设有密封圈(13)。

Images