CN209804633U - 一种散热效果好的二极管 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种散热效果好的二极管，涉及二极管技术领域，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的正极分别连接有焊片，焊片封装于塑封体内，焊片一端连接有第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚一端封装于塑封体内，另一端伸出塑封体，塑封体上设有框架，框架与塑封体固定连接。本实用新型的塑封体上设有框架，采用金属封装的方式对框架进行封装，从而提高了二极管的散热性能，同时塑封体由低应力塑料所制成，从而塑封体所承受的拉力更大，强度更强。

Description

一种散热效果好的二极管
技术领域
本实用新型涉及二极管技术领域，具体是一种散热效果好的二极管。
背景技术
二极管是最常用的电子元件之一，二极管最大的特性就是单向导电，也就是电流只可以从二极管正极流向负极，二极管具有整流电路、检波电路和稳压电路的功能，各种调制电路，主要都是由二极管来构成的。二极管在整流过程中会产生热量，长时间工作温度升高明显，大电流工作也会使温度明显升高，影响二极管的性能和使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的二极管，具有散热效果好和使用寿命长的有益效果，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种散热效果好的二极管，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的正极分别连接有焊片，焊片封装于塑封体内，焊片一端连接有第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚一端封装于塑封体内，另一端伸出塑封体，塑封体上设有框架，框架与塑封体固定连接。
作为本实用新型再进一步的方案：芯片与焊片通过焊料焊接,焊片与第一引脚和第二引脚通过焊料焊接。
作为本实用新型再进一步的方案：第一引脚和第二引脚之间设有第三引脚，第三引脚与框架连为一体。
作为本实用新型再进一步的方案：采用高导热塑胶封装或金属封装的方式对框架进行封装。
作为本实用新型再进一步的方案：框架上设有安装孔。
作为本实用新型再进一步的方案：焊片由铜制成。
作为本实用新型再进一步的方案：第一引脚、第二引脚和第三引脚由铜所制成。
作为本实用新型再进一步的方案：塑封体由低应力塑料所制成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型的塑封体上设有框架，采用金属封装的方式对框架进行封装，从而提高了二极管的散热性能，同时塑封体由低应力塑料所制成，从而塑封体所承受的拉力更大，强度更强。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图。
图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
图中标识：
芯片12，塑封体13，焊片14，第一引脚15，第二引脚16，框架17，焊料18，第三引脚19，安装孔20。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1，本实用新型实施例中，一种散热效果好的二极管，包括芯片12，封装芯片12的塑封体13，芯片12的正极分别连接有焊片14，焊片14封装于塑封体13内，焊片14一端连接有第一引脚15和第二引脚16，第一引脚15和第二引脚16一端封装于塑封体13内，另一端伸出塑封体13，塑封体13上设有框架17，框架17与塑封体13固定连接。
本实用新型中一个较佳的实施例：芯片12与焊片14通过焊料18焊接,焊片14与第一引脚15和第二引脚16通过焊料18焊接。
本实用新型中一个较佳的实施例：第一引脚15和第二引脚16之间设有第三引脚19，第三引脚19与框架17连为一体。
本实用新型中一个较佳的实施例：采用铁封的方式对框架17进行封装。此设计中，采用铁封的方式对框架17进行封装，由于金属的导热性好，从而提高了二极管的散热性能。
本实用新型中一个较佳的实施例：框架17上设有安装孔20。安装孔20通过螺丝与散热器连接。
本实用新型中一个较佳的实施例：焊片14由铜制成。
本实用新型中一个较佳的实施例：第一引脚15、第二引脚16和第三引脚19由铜所制成。
本实用新型中一个较佳的实施例：塑封体13由低应力塑料所制成，塑封体13所承受的拉力更大，强度更强。
实施例2
请参阅图2，与实施例1不同的是，本实用新型实施例中，采用高导热塑胶封装的方式对框架17进行封装。此设计中，塑封体13由高导热系数λ(W/m·K)塑料所制成，从而使芯片12内部实际节温(Tj)与塑封体13表面温度(TC)更接近，使二极管的热阻RθJC更小，使二极管的散热效果更好，耐温更高。
本实用新型的塑封体13上设有框架17，采用金属封装的方式对框架17进行封装，从而提高了二极管的散热性能，同时塑封体13由低应力塑料所制成，从而塑封体13所承受的拉力更大，强度更强。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种散热效果好的二极管，其特征在于，包括芯片(12)，封装所述芯片(12)的塑封体(13)，所述芯片(12)的正极分别连接有焊片(14)，所述焊片(14)封装于所述塑封体(13)内，所述焊片(14)一端连接有第一引脚(15)和第二引脚(16)，所述第一引脚(15)和第二引脚(16)一端封装于塑封体(13)内，另一端伸出塑封体(13)，所述塑封体(13)上设有框架(17)，所述框架(17)与塑封体(13)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的二极管，其特征在于，所述芯片(12)与焊片(14)通过焊料(18)焊接,所述焊片(14)与第一引脚(15)和第二引脚(16)通过焊料(18)焊接。
3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的二极管，其特征在于，所述第一引脚(15)和第二引脚(16)之间设有第三引脚(19)，所述第三引脚(19)与框架(17)连为一体。
4.根据权利要求1所述的一种散热效果好的二极管，其特征在于，采用高导热塑胶封装或金属封装的方式对框架(17)进行封装。
5.根据权利要求1所述的一种散热效果好的二极管，其特征在于，所述框架(17)上设有安装孔(20)。
6.根据权利要求1所述的一种散热效果好的二极管，其特征在于，所述焊片(14)由铜制成。
7.根据权利要求1所述的一种散热效果好的二极管，其特征在于，所述第一引脚(15)、第二引脚(16)和第三引脚(19)由铜所制成。
8.根据权利要求1所述的一种散热效果好的二极管，其特征在于，所述塑封体(13)由低应力塑料所制成。
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