CN220474617U - 高效散热型桥堆 - Google Patents
高效散热型桥堆 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220474617U CN220474617U CN202321741206.0U CN202321741206U CN220474617U CN 220474617 U CN220474617 U CN 220474617U CN 202321741206 U CN202321741206 U CN 202321741206U CN 220474617 U CN220474617 U CN 220474617U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- connecting sheet
- high efficiency
- silica gel
- bridge stack
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 40
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- UQMRAFJOBWOFNS-UHFFFAOYSA-N butyl 2-(2,4-dichlorophenoxy)acetate Chemical compound CCCCOC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl UQMRAFJOBWOFNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及桥堆技术领域，特别是涉及一种高效散热型桥堆，包括：封装外壳；整流组件，包括连接片及固定于连接片的二极管芯片，所述连接片及二极管芯片均固定于封装外壳的内部；散热组件，包括贴于连接片下端的导热硅胶、及固定于导热硅胶下端的导热块；所述导热块朝外延伸出多个散热鳍片，所述散热鳍片朝外的一端穿出封装外壳；在保证良好绝缘性能的基础上，具有良好的散热性能，能够承受大功率工作及长时间使用；导热硅胶及导热块紧贴于发热部件，同时散热鳍片一端穿出外界环境，利用热传导原理将内部产生的热量通过导热硅胶、导热块及散热鳍片传导出，提高散热能力；另外导热硅胶能够起到绝缘的作用，确保桥堆的工作可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及桥堆技术领域，特别是涉及一种高效散热型桥堆。
背景技术
桥堆即桥式整流器，是由四个整流二极管组成的一个桥式结构，它利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，常用来将交流电转变为直流电，由于桥式整流器对输入正弦波的利用效率。
现有的桥堆会在外部封装绝缘塑料，以避免外界环境影响内部电子器件的正常工作，但在大功率或长时间工作后，桥堆的内部会产生高温，进而影响正常工作，还有可能造成安全隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服背景技术提出的不足之处，提出一种设置有散热组件的高效散热型桥堆。
本实用新型采用如下技术方案：
一种高效散热型桥堆，包括：
封装外壳；
整流组件，所述整流组件包括连接片及固定于连接片的二极管芯片，所述连接片及二极管芯片均固定于封装外壳的内部；
散热组件，所述散热组件包括贴于连接片下端的导热硅胶、及固定于导热硅胶下端的导热块；所述导热块朝外延伸出多个散热鳍片，所述散热鳍片朝外的一端穿出封装外壳。
优选的，所述连接片的具体设置有四块，所述连接片之间设有连接导线实现电性连接。
优选的，所述连接片上穿设有限位孔。
优选的，所述整流组件还包括有引脚，所述引脚的一端与连接片固定连接，所述引脚的另一端朝外穿出封装外壳。
优选的，所述连接片朝向引脚的一端设有一体成型的连接座，所述连接座的下端面构成焊接部，所述引脚朝内的一端固定于焊接部。
优选的，所述导热块为矩状。
优选的，所述散热鳍片之间留有间隙。
优选的，所述散热鳍片等距分布于导热块的下表面。
优选的，所述封装外壳的外侧套设有金属壳。
优选的，所述金属壳包括装配连接的上盖及底壳，所述底壳穿设有穿孔。
本实用新型的高效散热型桥堆具有以下有益效果：
本实用新型所涉及的高效散热型桥堆，在保证良好绝缘性能的基础上，具有良好的散热性能，能够承受大功率工作及长时间使用；具体是设置有散热组件，散热组件包括有导热硅胶、导热块及散热鳍片，导热硅胶及导热块紧贴于发热部件，同时散热鳍片一端穿出外界环境，利用热传导原理将内部产生的热量通过导热硅胶、导热块及散热鳍片传导出，提高散热能力；另外导热硅胶能够起到绝缘的作用，确保桥堆的工作可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的高效散热型桥堆的整体结构示意图；
图2为图1的高效散热型桥堆的另一角度的整体结构示意图；
图3为图1的高效散热型桥堆的结构爆炸图；
图4为图1中的散热组件的整体结构示意图；
图5为图1中的整流组件的整体结构示意图。
图中标号：10-封装外壳；
20-整流组件；21-连接片；211-连接座；212-焊接部；213-限位孔；22-二极管芯片；23-连接导线；24-引脚；
30-散热组件；31-导热硅胶；32-导热块；33-散热鳍片；
40-金属壳；41-上盖；42-底壳；421-穿孔；422-缺口。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1至图5所示，为本实用新型第一实施例的高效散热型桥堆，应用于整流及调整电流方向；包括用于密封实现绝缘的封装外壳10、用于整流的整流组件20、及用于散热的散热组件30。
封装外壳10具体是采用绝缘塑料，通过注塑工艺制出。
如图5所示，整流组件20包括四块连接片21及固定于连接片21的二极管芯片22，利用二极管芯片22的单向导电性质实现桥堆的整流功能，通过焊接连接导线23的方式实现四块连接片21的电性连接。此外四块连接片21均连接有引脚24，引脚24朝外的一端穿出封装外壳10，分别用于与交流电源、直流正极及直流负极相连。为了确保引脚24与连接片21的连接稳固度，在连接片21朝向引脚24的一端设置有一体成型的连接座211，该连接座211为台阶状并且在下端面构成焊接部212，将引脚24朝内的一端固定于焊接部212。进一步地，在连接片21上穿设有限位孔213，进行封装的过程中，会在限位孔213内自动形成限位柱(图中未画出)，进而避免连接片21的移位。
如图4所示，散热组件30包括贴于连接片21下端的导热硅胶31及固定于导热硅胶31下端的导热块32，并且在导热块32下端或后侧延伸出多个散热鳍片33，散热鳍片33朝外的一端穿出封装外壳10与外界接通；其中导热块32及散热鳍片33采用导热性能好的金属材料，而导热硅胶31设置在导热块32及连接片21之间，在导热的基础上保证绝缘，最终将连接片21的工作热量通过热传导的方式传导至外界环境起到散热的功能。具体地，导热块32采用矩状能够降低成型模具的成本；散热鳍片33之间留有间隙并且等距分布于导热块32的下表面，保证有足够的散热空间。
进一步地，在封装外壳10的外侧设置有金属壳40，用于封装外壳10表面的散热，该金属壳40采用锌合金等导热性能好的材质；金属壳40包括装配连接的上盖41及底壳42，在底壳42上穿设有穿孔421，便于散热鳍片33穿出，同时底壳42的前端穿设有缺口422，便于引脚24穿出。
本实用新型所涉及的高效散热型桥堆，在保证良好绝缘性能的基础上，具有良好的散热性能，能够承受大功率工作及长时间使用；具体是设置有散热组件30，散热组件30包括有导热硅胶31、导热块32及散热鳍片33，导热硅胶31及导热块32紧贴于发热部件，同时散热鳍片33一端穿出外界环境，利用热传导原理将内部产生的热量通过导热硅胶31、导热块32及散热鳍片33传导出，提高散热能力；另外导热硅胶31能够起到绝缘的作用，确保桥堆的工作可靠性。
以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种高效散热型桥堆，其特征在于，包括：
封装外壳；
整流组件，所述整流组件包括连接片及固定于连接片的二极管芯片，所述连接片及二极管芯片均固定于封装外壳的内部；
散热组件，所述散热组件包括贴于连接片下端的导热硅胶、及固定于导热硅胶下端的导热块；所述导热块朝外延伸出多个散热鳍片，所述散热鳍片朝外的一端穿出封装外壳。
2.根据权利要求1所述的高效散热型桥堆，其特征在于：所述连接片的具体设置有四块，所述连接片之间设有连接导线实现电性连接。
3.根据权利要求1所述的高效散热型桥堆，其特征在于：所述连接片上穿设有限位孔。
4.根据权利要求1所述的高效散热型桥堆，其特征在于：所述整流组件还包括有引脚，所述引脚的一端与连接片固定连接，所述引脚的另一端朝外穿出封装外壳。
5.根据权利要求4所述的高效散热型桥堆，其特征在于：所述连接片朝向引脚的一端设有一体成型的连接座，所述连接座的下端面构成焊接部，所述引脚朝内的一端固定于焊接部。
6.根据权利要求1所述的高效散热型桥堆，其特征在于：所述导热块为矩状。
7.根据权利要求1所述的高效散热型桥堆，其特征在于：所述散热鳍片之间留有间隙。
8.根据权利要求1所述的高效散热型桥堆，其特征在于：所述散热鳍片等距分布于导热块的下表面。
9.根据权利要求1所述的高效散热型桥堆，其特征在于：所述封装外壳的外侧套设有金属壳。
10.根据权利要求9所述的高效散热型桥堆，其特征在于：所述金属壳包括装配连接的上盖及底壳，所述底壳穿设有穿孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321741206.0U CN220474617U (zh) | 2023-07-04 | 2023-07-04 | 高效散热型桥堆 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321741206.0U CN220474617U (zh) | 2023-07-04 | 2023-07-04 | 高效散热型桥堆 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220474617U true CN220474617U (zh) | 2024-02-09 |
Family
ID=89798348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321741206.0U Active CN220474617U (zh) | 2023-07-04 | 2023-07-04 | 高效散热型桥堆 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220474617U (zh) |
-
2023
- 2023-07-04 CN CN202321741206.0U patent/CN220474617U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN213125974U (zh) | 一种光伏接线盒及光伏组件 | |
| CN209472013U (zh) | 一种高空间利用率高安全性电池模组 | |
| CN216250706U (zh) | 光伏接线盒和光伏组件 | |
| CN204013385U (zh) | 一种器件化的光伏接线盒旁路二极管电路模块 | |
| CN220474617U (zh) | 高效散热型桥堆 | |
| JP2005150277A (ja) | 太陽電池モジュール用端子ボックス | |
| CN108377133A (zh) | 一种高散热性能的光伏接线盒 | |
| CN218039169U (zh) | 二极管光伏模块的封装结构和太阳能电池接线盒装置 | |
| CN217589068U (zh) | 电池保护盒、电池包及电动汽车 | |
| CN213093057U (zh) | 一种基于大功率高速散热的铝电解电容器 | |
| CN114709544A (zh) | 一种电池包及用电设备 | |
| CN210897260U (zh) | 新型封装的分立器件 | |
| CN210778564U (zh) | 一种功率半导体 | |
| CN208190595U (zh) | 一种高散热性能的光伏接线盒 | |
| CN112259517A (zh) | 光伏组件旁路元件焊片及旁路保护元件模块及接线盒 | |
| CN217693248U (zh) | 光伏接线盒和光伏组件 | |
| CN216288379U (zh) | 一种高耐压整流二极管 | |
| TW200525873A (en) | Improved rectifier bridge assembly | |
| CN213521379U (zh) | 一种集成式大电流环流截止器 | |
| CN211045412U (zh) | 一种压接型SiC功率模块封装结构 | |
| CN218868197U (zh) | 插拔式光伏接线盒盒体 | |
| CN217280751U (zh) | 一种新型的多面散热功率半导体模块 | |
| CN210866173U (zh) | 一种大功率led装置 | |
| CN218788373U (zh) | 一种抗高压二极管封装结构 | |
| CN214753735U (zh) | 一种高散热性的整流桥结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |