CN218039169U - 二极管光伏模块的封装结构和太阳能电池接线盒装置 - Google Patents

二极管光伏模块的封装结构和太阳能电池接线盒装置 Download PDF

Info

Publication number
CN218039169U
CN218039169U CN202221892947.4U CN202221892947U CN218039169U CN 218039169 U CN218039169 U CN 218039169U CN 202221892947 U CN202221892947 U CN 202221892947U CN 218039169 U CN218039169 U CN 218039169U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
layer
mounting surface
diode
photovoltaic module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202221892947.4U
Other languages
English (en)
Inventor
贾子龙
蒋忠伟
朱沛瑶
王乐
帅莉芳
杭超禹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Trina Solar Co Ltd
Original Assignee
Trina Solar Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Trina Solar Co Ltd filed Critical Trina Solar Co Ltd
Priority to CN202221892947.4U priority Critical patent/CN218039169U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN218039169U publication Critical patent/CN218039169U/zh
Priority to PCT/CN2023/100981 priority patent/WO2024016921A1/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
    • H01L29/861—Diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02S—GENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRARED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
    • H02S40/00—Components or accessories in combination with PV modules, not provided for in groups H02S10/00 - H02S30/00
    • H02S40/30—Electrical components
    • H02S40/34—Electrical components comprising specially adapted electrical connection means to be structurally associated with the PV module, e.g. junction boxes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种二极管光伏模块的封装结构和太阳能电池接线盒装置，该封装结构包括绝缘层和散热层，其中，绝缘层包覆二极管光伏模块；散热层包覆绝缘层。本实用新型提供的二极管光伏模块的封装结构和太阳能电池接线盒装置，可以提高二极管光伏模块的散热效率和封装可靠性。

Description

二极管光伏模块的封装结构和太阳能电池接线盒装置
技术领域
本实用新型涉及光伏技术领域，具体地，涉及一种二极管光伏模块的封装结构和太阳能电池接线盒装置。
背景技术
为避免光伏组件在发生热斑效应时，造成发电效率损失及导致组件安全风险，通常在光伏接线盒中设置一个或多个旁路二极管。目前，为了保护二极管光伏模块，通常在其外部包覆一层封装材料，但随着光伏组件电流越来越大，对二极管光伏模块的可靠性和散热能力要求越来越高。
目前的封装设计已经不能满足当下要求，亟需一种能够提高散热效率和可靠性的封装结构。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种二极管光伏模块的封装结构和太阳能电池接线盒装置，其可以提高二极管光伏模块的散热效率和封装可靠性。
为实现本实用新型的目的而提供一种二极管光伏模块的封装结构，所述封装结构包括绝缘层和散热层，其中，所述绝缘层包覆所述二极管光伏模块；所述散热层包覆所述绝缘层。
可选的，所述封装结构还包括至少一个第一散热夹层，至少一个所述第一散热夹层设置于所述绝缘层和所述散热层之间。
可选的，所述二极管光伏模块包括两个电极、二极管芯片和连接片，其中，所述二极管芯片具有相互背离的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面连接于其中一个所述电极，所述连接片的一端连接于所述第二安装面，所述连接片的另一端连接于另一个所述电极；所述两个电极依次贯穿所述绝缘层和所述散热层，并延伸至所述散热层的外部；
至少一个所述第一散热夹层位于所述绝缘层靠近所述第二安装面的一侧。
可选的，所述二极管光伏模块包括两个电极、二极管芯片和连接片，其中，所述二极管芯片具有相互背离的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面连接于其中一个所述电极，所述连接片的一端连接于所述第二安装面，所述连接片的另一端连接于另一个所述电极；所述两个电极依次贯穿所述绝缘层和所述散热层，并延伸至所述散热层的外部；
所述封装结构还包括至少一个第二散热夹层，至少一个所述第二散热夹层设置于所述连接片与所述绝缘层之间，且位于与所述第二安装面对应的位置处；
或者，至少一个所述第二散热夹层设置于所述连接片背离所述二极管芯片的一侧，且位于与所述第二安装面对应的位置处，并且至少一个所述第二散热夹层沿远离所述连接片的方向贯通所述绝缘层，并与所述散热层相接触。
可选的，所述二极管光伏模块包括两个电极、二极管芯片和连接片，其中，所述二极管芯片具有相互背离的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面连接于其中一个所述电极，所述连接片的一端连接于所述第二安装面，所述连接片的另一端连接于另一个所述电极；所述两个电极依次贯穿所述绝缘层和所述散热层，并延伸至所述散热层的外部；
所述封装结构还包括至少一个第三散热夹层，至少一个所述第三散热夹层设置于与所述二极管芯片连接的所述电极与所述绝缘层之间，且位于与所述第一安装面对应的位置处；
或者，至少一个所述第三散热夹层设置于与所述二极管芯片连接的所述电极背离所述二极管芯片的一侧，且位于与所述第一安装面对应的位置处，并且至少一个所述第三散热夹层沿远离所述电极的方向贯通所述绝缘层，并与所述散热层相接触。
可选的，所述第一散热夹层包括铝合金层、黄铜层或者青铜层；所述第二散热夹层包括铝合金层、黄铜层或者青铜层；所述第三散热夹层包括铝合金层、黄铜层或者青铜层。
可选的，所述散热层的外表面形成有凹凸结构，所述凹凸结构包括均布在所述散热层的外表面上的多个凹部或凸部。
可选的，所述绝缘层包括环氧树脂层或者聚酰亚胺层。
可选的，所述散热层包括氧化铝陶瓷层或者氧化铍陶瓷层。
作为另一个技术方案，本实用新型还提供一种太阳能电池接线盒装置，包括接线盒和设置在所述接线盒中的二极管光伏模块和包覆所述二极管光伏模块的封装结构，所述封装结构采用本实用新型提供的上述封装结构。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型提供的二极管光伏模块的封装结构，其采用复合式结构，即绝缘层和散热层，其中，绝缘层包覆二极管光伏模块，上述绝缘层可以增强封装结构的整体强度，且直接保护二极管光伏模块，减少外力等外界干扰对二极管光伏模块产生的影响，从而可以提高封装结构的可靠性；同时，散热层包覆绝缘层，其用于提高二极管光伏模块的散热效率，从而可以降低因二极管光伏模块发热对太阳能电池背板产生的影响。由此，上述复合式封装结构兼具高可靠性和优良的散热效率，可以满足高光伏组件对二极管光伏模块的可靠性和散热能力要求。
本实用新型提供的太阳能电池接线盒装置，其通过采用本实用新型提供的上述二极管光伏模块的封装结构，可以提高二极管光伏模块的散热效率和封装可靠性。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例提供的二极管光伏模块的封装结构的结构图；
图2为本实用新型第二实施例提供的二极管光伏模块的封装结构的结构图；
图3A为本实用新型第三实施例提供的二极管光伏模块的封装结构的一种结构图；
图3B为本实用新型第三实施例提供的二极管光伏模块的封装结构的另一种结构图；
图4A为本实用新型第四实施例提供的二极管光伏模块的封装结构的一种结构图；
图4B为本实用新型第四实施例提供的二极管光伏模块的封装结构的另一种结构图；
图5为本实用新型第五实施例提供的二极管光伏模块的封装结构的结构图；
图6为本实用新型第五实施例采用的凹凸结构的表面形状图；
图7为本实用新型第六实施例提供的太阳能电池接线盒装置的结构图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图来对本实用新型提供的二极管光伏模块的封装结构和太阳能电池接线盒装置进行详细描述。
第一实施例
本实施例提供一种二极管光伏模块的封装结构，请参阅图1，该封装结构2包括绝缘层21和散热层22，其中，绝缘层21包覆二极管光伏模块1；散热层22包覆绝缘层21。
本实施例提供的封装结构2，其采用复合式结构，即绝缘层21和散热层22，其中，绝缘层21包覆二极管光伏模块1，绝缘层21可以增强封装结构2的整体强度，且直接保护二极管光伏模块1，减少外力等外界干扰对二极管光伏模块产生的影响，从而可以提高封装结构的可靠性；同时，散热层22包覆绝缘层21，其用于提高二极管光伏模块1的散热效率，从而可以降低因二极管光伏模块1发热对太阳能电池背板产生的影响。由此，上述复合式封装结构兼具高可靠性和优良的散热效率，可以满足高光伏组件对二极管光伏模块的可靠性和散热能力要求。
在一些可选的实施例中，二极管光伏模块1包括两个电极(13a，13b)、二极管芯片11和连接片12，其中，二极管芯片11可以是肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode，SBD)、金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)等等。连接片12用于将二极管芯片11与电极13b电连接。具体地，二极管芯片11具有相互背离的第一安装面(图1中朝下的表面)和第二安装面(图1中朝上的表面)，该第一安装面连接于其中一个电极13a，连接片12的一端连接于上述第二安装面，连接片12的另一端连接于另一个电极13b。；两个电极(13a，13b)依次贯穿绝缘层21和散热层22，并延伸至散热层22的外部，以能够与相应的电源模块电连接。当然，在实际应用中，还可以采用具有相同功能的其他任意结构的二极管光伏模块，本实用新型实施例对此没有特别的限制。
上述绝缘层21位于最内层，即最靠近二极管光伏模块1，直接保护二极管光伏模块1，需要使用应力小、可靠性高的绝缘材料，例如采用强度大于散热层22的强度的绝缘材料，以起到增强封装结构2的整体强度的作用，以能够减少外力等外界干扰对二极管光伏模块产生的影响，从而可以提高封装结构的可靠性。可选的，绝缘层21包括环氧树脂层或者聚酰亚胺层等等，当然，本实用新型实施例并不局限于此，在实际应用中，还可以采用应力小、可靠性高的其他任意绝缘材料，只要能够实现上述功能即可。
在一些可选的实施例中，上述绝缘层21可以采用模具浇铸的方式制造，具体地，将二极管光伏模块1放置于模具容器中，然后向该模具容器中浇铸绝缘层21的液态材料，待液态材料固化后，即实现包覆二极管光伏模块1(除两个电极(13a，13b)的引出部分)。
上述散热层22包覆绝缘层21，其用于提高二极管光伏模块1的散热效率，可选的，散热层22包括氧化铝陶瓷层或者氧化铍陶瓷层等等，当然，本实用新型实施例并不局限于此，在实际应用中，还可以采用导热效率高的其他任意绝缘材料，只要能够实现上述功能即可。
在一些可选的实施例中，与上述绝缘层21相类似的，上述散热层22同样可以采用模具浇铸的方式制造。
第二实施例
本实施例提供的二极管光伏模块的封装结构，是在上述第一实施例的基础上所做的改进。具体地，请参阅图2，在上述第一实施例的基础上，封装结构2增设了至少一个第一散热夹层23，至少一个第一散热夹层23设置于绝缘层21和散热层22之间，用于进一步增强散热效率，同时还可以起到调节散热方向和增强局部散热的作用。
在一些可选的实施例中，第一散热夹层23包括铝合金层、黄铜层或者青铜层等等，当然，本实用新型实施例并不局限于此，在实际应用中，还可以采用导热效率高的其他任意材料，只要能够实现上述功能即可。
在一些可选的实施例中，至少一个第一散热夹层23位于绝缘层21靠近上述第二安装面(即，图2中二极管芯片11朝上的表面)的一侧。这样，可以极大地提高二极管芯片11的散热能力，同时将二极管芯片11产生的大部分热量传导到封装结构2的上方，使得热量远离太阳能电池背板(即，位于图2中二极管芯片11的下方)，从而可以降低二极管芯片11发热对太阳能电池背板的影响。当然，在实际应用中，还可以在绝缘层21和散热层22之间的其他任意位置设置至少一个第一散热夹层23，本实用新型实施例对此没有特别的限制。
在一些可选的实施例中，至少一个第一散热夹层23在二极管芯片11的上述第一安装面(图1中朝上的表面)上的正投影面积至少完全覆盖该第一安装面以及连接片12的表面，以能够均匀地散热。
第三实施例
本实施例提供的二极管光伏模块的封装结构，是在上述第一实施例的基础上所做的改进。具体地，请参阅图3A，在上述第一实施例的基础上，封装结构2增设了至少一个第二散热夹层24，至少一个第二散热夹层24设置于连接片12与绝缘层21之间，且位于与二极管芯片11的上述第二安装面对应的位置处，用于进一步增强散热效率，同时还可以起到调节散热方向和增强局部散热的作用。
在一些可选的实施例中，第二散热夹层24包括铝合金层、黄铜层或者青铜层等等，当然，本实用新型实施例并不局限于此，在实际应用中，还可以采用导热效率高的其他任意材料，只要能够实现上述功能即可。
在一些可选的实施例中，可以在绝缘层21和散热层22之间设置至少一个第一散热夹层23的基础上，在连接片12与绝缘层21之间至少一个第二散热夹层24，以进一步增强散热效率。
在另外一些可选的实施例中，请参阅图3B，至少一个第二散热夹层24’还可以设置于连接片12背离二极管芯片11的一侧，且位于与上述第二安装面对应的位置处，并且至少一个第二散热夹层24’沿远离连接片12的方向(即朝图3B的上方)贯通绝缘层21，并与散热层22相接触。这样，可以进一步提高散热效率。
第四实施例
本实施例提供的二极管光伏模块的封装结构，是在上述第一实施例的基础上所做的改进。具体地，请参阅图4A，在上述第一实施例的基础上，封装结构2增设了至少一个第三散热夹层25，至少一个第三散热夹层25设置于与二极管芯片11连接的电极13a与绝缘层21之间，且与上述第一安装面(即，图4A中二极管芯片11朝下的表面)对应的位置处，用于进一步增强散热效率，同时还可以起到增强局部散热的作用。
在一些可选的实施例中，第三散热夹层25包括铝合金层、黄铜层或者青铜层等等，当然，本实用新型实施例并不局限于此，在实际应用中，还可以采用导热效率高的其他任意材料，只要能够实现上述功能即可。
在一些可选的实施例中，可以在绝缘层21和散热层22之间设置至少一个第一散热夹层23的基础上，在与二极管芯片11连接的电极13a与绝缘层21之间设置至少一个第三散热夹层25，以进一步增强散热效率。可选的，还可以在连接片12与绝缘层21之间至少一个第二散热夹层24。在实际应用中，可以根据具体需要，对至少一个第一散热夹层23、第二散热夹层24和第三散热夹层25进行自由结合。
在另外一些可选的实施例中，请参阅图4B，至少一个第三散热夹层25’设置于与二极管芯片11连接的电极13a背离二极管芯片11的一侧，且位于与上述第一安装面对应的位置处，并且至少一个第三散热夹层25’沿远离电极13a的方向贯通绝缘层21，并与散热层22相接触。这样，可以进一步提高散热效率。
第五实施例
本实施例提供的二极管光伏模块的封装结构，是在上述第一至第四实施例中任意一者的基础上所做的改进。具体地，请参阅图5，散热层22的外表面形成有凹凸结构221，该凹凸结构221包括均布在散热层22的外表面上的多个凹部或凸部，用于增加散热层22的外表面的散热面积，从而可以进一步提高散热效率。
在一些可选的实施例中，如图6所示，上述凹凸结构221中，每个凹部或凸部在散热层22的外表面上的正投影形状可以有多种，例如，如图6中的(a)图至(c)图所示，该正投影形状可以是六边形、正方形或者圆形。当然，本实用新型实施例并不局限于此，在实际应用中，还可以其他任意正投影形状，只要能够实现上述功能即可。
综上所述，本实用新型上述各个实施例提供的二极管光伏模块的封装结构，其采用复合式结构，即绝缘层和散热层，绝缘层的强度大于散热层的强度，其中，绝缘层包覆二极管光伏模块，通过使绝缘层的强度大于散热层的强度，可以通过绝缘层来增强封装结构的整体强度，且直接保护二极管光伏模块，减少外力等外界干扰对二极管光伏模块产生的影响，从而可以提高封装结构的可靠性；同时，散热层包覆绝缘层，其用于提高二极管光伏模块的散热效率，从而可以降低因二极管光伏模块发热对太阳能电池背板产生的影响。由此，上述复合式封装结构兼具高可靠性和优良的散热效率，可以满足高光伏组件对二极管光伏模块的可靠性和散热能力要求。
第六实施例
作为另一个技术方案，本实施例提供一种太阳能电池接线盒装置，如图7所示，其包括接线盒3和设置在该接线盒3中的二极管光伏模块1和包覆二极管光伏模块1的封装结构2，该封装结构2采用本实用新型上述各个实施例提供的封装结构2。
在一些可选的实施例中，为了固定二极管光伏模块1，并进一步提高散热效果，在接线盒3中填充有硅胶材料4，该硅胶材料4包覆二极管光伏模块1和封装结构2。可选的，散热层22的外表面形成有凹凸结构221，该凹凸结构221包括均布在散热层22的外表面上的多个凹部或凸部，用于增加散热层22的外表面与硅胶4的接触面积，从而可以进一步提高散热效率。
本实用新型实施例提供的太阳能电池接线盒装置，其通过采用本实用新型实施例提供的上述二极管光伏模块的封装结构，可以提高二极管光伏模块的散热效率和封装可靠性。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (12)

1.一种二极管光伏模块的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括绝缘层和散热层，其中，所述绝缘层包覆所述二极管光伏模块；所述散热层包覆所述绝缘层。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括至少一个第一散热夹层，至少一个所述第一散热夹层设置于所述绝缘层和所述散热层之间。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述二极管光伏模块包括两个电极、二极管芯片和连接片，其中，所述二极管芯片具有相互背离的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面连接于其中一个所述电极，所述连接片的一端连接于所述第二安装面，所述连接片的另一端连接于另一个所述电极；所述两个电极依次贯穿所述绝缘层和所述散热层，并延伸至所述散热层的外部；
至少一个所述第一散热夹层位于所述绝缘层靠近所述第二安装面的一侧。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述二极管光伏模块包括两个电极、二极管芯片和连接片，其中，所述二极管芯片具有相互背离的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面连接于其中一个所述电极，所述连接片的一端连接于所述第二安装面，所述连接片的另一端连接于另一个所述电极；所述两个电极依次贯穿所述绝缘层和所述散热层，并延伸至所述散热层的外部；
所述封装结构还包括至少一个第二散热夹层，至少一个所述第二散热夹层设置于所述连接片与所述绝缘层之间，且位于与所述第二安装面对应的位置处；
或者，至少一个所述第二散热夹层设置于所述连接片背离所述二极管芯片的一侧，且位于与所述第二安装面对应的位置处，并且至少一个所述第二散热夹层沿远离所述连接片的方向贯通所述绝缘层，并与所述散热层相接触。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述二极管光伏模块包括两个电极、二极管芯片和连接片，其中，所述二极管芯片具有相互背离的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面连接于其中一个所述电极，所述连接片的一端连接于所述第二安装面，所述连接片的另一端连接于另一个所述电极；所述两个电极依次贯穿所述绝缘层和所述散热层，并延伸至所述散热层的外部；
所述封装结构还包括至少一个第三散热夹层，至少一个所述第三散热夹层设置于与所述二极管芯片连接的所述电极与所述绝缘层之间，且位于与所述第一安装面对应的位置处；
或者，至少一个所述第三散热夹层设置于与所述二极管芯片连接的所述电极背离所述二极管芯片的一侧，且位于与所述第一安装面对应的位置处，并且至少一个所述第三散热夹层沿远离所述电极的方向贯通所述绝缘层，并与所述散热层相接触。
6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一散热夹层包括铝合金层、黄铜层或者青铜层。
7.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第二散热夹层包括铝合金层、黄铜层或者青铜层。
8.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第三散热夹层包括铝合金层、黄铜层或者青铜层。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热层的外表面形成有凹凸结构，所述凹凸结构包括均布在所述散热层的外表面上的多个凹部或凸部。
10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘层包括环氧树脂层或者聚酰亚胺层。
11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热层包括氧化铝陶瓷层或者氧化铍陶瓷层。
12.一种太阳能电池接线盒装置，包括接线盒和设置在所述接线盒中的二极管光伏模块和包覆所述二极管光伏模块的封装结构，其特征在于，所述封装结构采用权利要求1-11任意一项所述的封装结构。
CN202221892947.4U 2022-07-21 2022-07-21 二极管光伏模块的封装结构和太阳能电池接线盒装置 Active CN218039169U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202221892947.4U CN218039169U (zh) 2022-07-21 2022-07-21 二极管光伏模块的封装结构和太阳能电池接线盒装置
PCT/CN2023/100981 WO2024016921A1 (zh) 2022-07-21 2023-06-19 二极管光伏模块的封装结构和太阳能电池接线盒装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202221892947.4U CN218039169U (zh) 2022-07-21 2022-07-21 二极管光伏模块的封装结构和太阳能电池接线盒装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN218039169U true CN218039169U (zh) 2022-12-13

Family

ID=84384534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202221892947.4U Active CN218039169U (zh) 2022-07-21 2022-07-21 二极管光伏模块的封装结构和太阳能电池接线盒装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN218039169U (zh)
WO (1) WO2024016921A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024016921A1 (zh) * 2022-07-21 2024-01-25 天合光能股份有限公司 二极管光伏模块的封装结构和太阳能电池接线盒装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8563849B2 (en) * 2010-08-03 2013-10-22 Sunpower Corporation Diode and heat spreader for solar module
CN202259234U (zh) * 2011-09-30 2012-05-30 苏州固锝电子股份有限公司 具有散热器的光伏旁路二极管模块
CN207282495U (zh) * 2017-09-15 2018-04-27 东莞市南晶电子有限公司 一种抗辐照的光电耦合器
CN111640713A (zh) * 2020-05-21 2020-09-08 杰群电子科技（东莞）有限公司 一种半导体产品及其加工工艺
CN214315194U (zh) * 2021-01-28 2021-09-28 浙江中环赛特光伏科技有限公司 一种高效散热的光伏接线盒
CN215646724U (zh) * 2021-10-28 2022-01-25 浙江晶科能源有限公司 一种接线盒及光伏组件
CN218039169U (zh) * 2022-07-21 2022-12-13 天合光能股份有限公司 二极管光伏模块的封装结构和太阳能电池接线盒装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024016921A1 (zh) * 2022-07-21 2024-01-25 天合光能股份有限公司 二极管光伏模块的封装结构和太阳能电池接线盒装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2024016921A1 (zh) 2024-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6765469B2 (ja) パワーモジュール半導体装置
CN109166833B (zh) 电力用半导体模块
JP2008259267A5 (zh)
WO2014097798A1 (ja) 半導体装置
KR100973722B1 (ko) 방열기를 가지는 전자 모듈 어셈블리
US9105601B2 (en) Power module package
KR20090089468A (ko) 전력용 반도체모듈
CN214043635U (zh) 一种智能功率模块及电力电子设备
US20240203841A1 (en) Novel packaging structure of power semiconductor module
JP5777580B2 (ja) 端子ボックス
CN218039169U (zh) 二极管光伏模块的封装结构和太阳能电池接线盒装置
US20030011053A1 (en) Semiconductor device
JP2004006603A (ja) 半導体パワーデバイス
CN210349834U (zh) 双面散热的功率器件模组
WO2024178963A1 (zh) 一种功率设备和功率模组
CN110676232B (zh) 一种半导体器件封装结构及其制作方法、一种电子设备
CN210467825U (zh) 一种具有抗干扰结构的贴片式二极管
CN113192938B (zh) 一种大电流无极性的肖特基二极管
CN114256172A (zh) 功率mosfet的高可靠性封装结构及封装工艺
CN210897260U (zh) 新型封装的分立器件
CN208538827U (zh) 具有散热功能的功率器件
CN214477422U (zh) 一种新型封装的功率模块
CN213026106U (zh) 一种散热良好的管芯封装结构
CN216818324U (zh) 功率半导体模块
JPH08204068A (ja) モジュール構造の半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant