CN210467825U - 一种具有抗干扰结构的贴片式二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系提供一种具有抗干扰结构的贴片式二极管，包括绝缘封装体，二极管芯片的正负极通过焊接层分别与正极引脚和负极引脚连接；金属屏蔽盖包括屏蔽顶板，屏蔽顶板位于二极管芯片的上方，屏蔽顶板的底部固定有若干散热凹槽，屏蔽顶板的四周围绕有一个接地支撑板和三个屏蔽侧板，接地支撑板焊接于负极引脚上，屏蔽侧板的内侧覆盖有绝缘内层，屏蔽侧板的底部覆盖有绝缘底层，屏蔽侧板位于正极引脚侧面外；屏蔽侧板的高度为H，接地支撑板的高度为h，正极引脚的厚度为D，H＝h+D。本实用新型能够有效抵抗外界电磁信号的干扰，屏蔽顶板底部的散热凹槽能够有效提高连接结构的牢固性，还能够有效提高散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴片式二极管，具体公开了一种具有抗干扰结构的贴片式二极管。
背景技术
在电子领域中，常应用二极管的整流功能。二极管，是一种能够单向传导电流的电子器件，在二极管内部设有PN结，PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，则具备电流的单向传导性。
贴片式二极管具有厚度薄、安装方便等优点，贴片式二极管主要包括二极管芯片、导电引脚和绝缘封装体，加工时，将二极管芯片分别与两个导电引脚焊接相连，再进行注塑加工获得绝缘封装体。现有技术中，贴片式二极管常应用于集成度高的复杂环境中，贴片式二极管容易受外界信号的干扰，影响其自身的工作性能。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有抗干扰结构的贴片式二极管，能够有效抵抗外界电磁信号的干扰，整体结构牢固。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有抗干扰结构的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有正极引脚、负极引脚、二极管芯片和金属屏蔽盖，二极管芯片的正负极通过焊接层分别与正极引脚和负极引脚连接；金属屏蔽盖包括屏蔽顶板，屏蔽顶板位于二极管芯片的上方，屏蔽顶板的底部固定有若干散热凹槽，屏蔽顶板的四周围绕有一个接地支撑板和三个屏蔽侧板，接地支撑板焊接于负极引脚上，屏蔽侧板的内侧覆盖有绝缘内层，屏蔽侧板的底部覆盖有绝缘底层，屏蔽侧板位于正极引脚侧面外；屏蔽侧板的高度为H，接地支撑板的高度为h，正极引脚的厚度为D，H＝h+D。
进一步的，绝缘封装体的顶部设有若干透气通孔，透气通孔连通至屏蔽顶板的顶部。
进一步的，正极引脚和负极引脚之间设有陶瓷散热座。
进一步的，陶瓷散热座外连接有导热硅胶粘结层。
进一步的，金属屏蔽盖为铝制屏蔽盖。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有抗干扰结构的贴片式二极管，在二极管芯片外设有全方位包覆的金属屏蔽盖结构，能够有效抵抗外界电磁信号的干扰，被阻挡的电磁信号能够通过负极引脚导向接地端，从而有效提高贴片式二极管的抗干扰性能，屏蔽顶板底部的散热凹槽能够有效提高与绝缘封装体之间连接结构的牢固性，还能够有效提高贴片式二极管整体结构的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型中金属屏蔽盖的结构示意图。
附图标记为：绝缘封装体10、透气通孔101、正极引脚11、负极引脚12、陶瓷散热座13、导热硅胶粘结层131、二极管芯片20、焊接层21、金属屏蔽盖30、屏蔽顶板31、散热凹槽311、接地支撑板32、屏蔽侧板33、绝缘内层331、绝缘底层332。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1、图2。
本实用新型实施例公开一种具有抗干扰结构的贴片式二极管，包括绝缘封装体10，绝缘封装体10内设有正极引脚11、负极引脚12、二极管芯片20和金属屏蔽盖30，正极引脚11和负极引脚12的底部露出于绝缘封装体10外，二极管芯片20的正负极通过焊接层21分别与正极引脚11和负极引脚12连接；金属屏蔽盖30包括屏蔽顶板31，屏蔽顶板31位于二极管芯片20的上方，屏蔽顶板31的底部固定有若干散热凹槽311，优选地，散热凹槽311为V形凹槽，通过散热凹槽311能够有效提高屏蔽顶板31与绝缘封装体10之间的接触面积，可有效提高热传递效率，从而避免热量积聚于贴片式二极管的内部，屏蔽顶板31的底部四周围绕有一个接地支撑板32和三个屏蔽侧板33，接地支撑板32焊接于负极引脚12上，每个屏蔽侧板33的内侧均覆盖有绝缘内层331，即屏蔽侧板33靠近二极管芯片20的一侧覆盖有绝缘内层331，每个屏蔽侧板33的底部均覆盖有绝缘底层332，通过绝缘内层331和绝缘底层332能够有效避免屏蔽侧板33使贴片式二极管内部发生短路，屏蔽侧板33位于正极引脚11侧面外，三个屏蔽侧板33分别位于正极引脚11的三侧外；屏蔽侧板33的高度为H，接地支撑板32的高度为h，正极引脚11的厚度为D，H＝h+D，金属屏蔽盖30整体位于二极管芯片20的四周及上方，能够有效避免二极管芯片20被电磁信号干扰而影响正常工作。
本实用新型在二极管芯片20外设有全方位包覆的金属屏蔽盖30结构，能够有效抵抗外界电磁信号的干扰，被阻挡的电磁信号能够通过负极引脚12导向接地端，从而有效提高贴片式二极管20的抗干扰性能，屏蔽顶板31底部的散热凹槽311能够有效提高与绝缘封装体10之间连接结构的牢固性，还能够有效提高贴片式二极管整体结构的散热性能。
在本实施例中，绝缘封装体10的顶部设有若干透气通孔101，透气通孔101连通至屏蔽顶板31的顶部，能够有效提高散热效率，同时屏蔽顶板31能够有效隔绝外界腐蚀性物质，避免二极管芯片20接触外界腐蚀性物质。
在本实施例中，正极引脚11和负极引脚12之间设有陶瓷散热座13，优选地，正极引脚11和负极引脚12的形状均为倒L状，正极引脚11和负极引脚12均以扣合的方式扣接在陶瓷散热座13上，能有效提高贴片式二极管内部结构的稳定性，同时能够有效提高贴片式二极管内部的散热效率。
基于上述实施例，陶瓷散热座13外连接有导热硅胶粘结层131，通过导热硅胶粘结层131能够有效提高陶瓷散热座13分别与正极引脚11、负极引脚12之间连接结构的稳定性。
在本实施例中，金属屏蔽盖30为铝制屏蔽盖，确保金属屏蔽盖30具有接地导电性能和良好的屏蔽性能。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种具有抗干扰结构的贴片式二极管，其特征在于，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有正极引脚(11)、负极引脚(12)、二极管芯片(20)和金属屏蔽盖(30)，所述二极管芯片(20)的正负极通过焊接层(21)分别与所述正极引脚(11)和所述负极引脚(12)连接；所述金属屏蔽盖(30)包括屏蔽顶板(31)，所述屏蔽顶板(31)位于所述二极管芯片(20)的上方，所述屏蔽顶板(31)的底部固定有若干散热凹槽(311)，所述屏蔽顶板(31)的四周围绕有一个接地支撑板(32)和三个屏蔽侧板(33)，所述接地支撑板(32)焊接于所述负极引脚(12)上，所述屏蔽侧板(33)的内侧覆盖有绝缘内层(331)，所述屏蔽侧板(33)的底部覆盖有绝缘底层(332)，所述屏蔽侧板(33)位于所述正极引脚(11)侧面外；所述屏蔽侧板(33)的高度为H，所述接地支撑板(32)的高度为h，所述正极引脚(11)的厚度为D，H＝h+D。
2.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的贴片式二极管，其特征在于，所述绝缘封装体(10)的顶部设有若干透气通孔(101)，所述透气通孔(101)连通至所述屏蔽顶板(31)的顶部。
3.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的贴片式二极管，其特征在于，所述正极引脚(11)和所述负极引脚(12)之间设有陶瓷散热座(13)。
4.根据权利要求3所述的一种具有抗干扰结构的贴片式二极管，其特征在于，所述陶瓷散热座(13)外连接有导热硅胶粘结层(131)。
5.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的贴片式二极管，其特征在于，所述金属屏蔽盖(30)为铝制屏蔽盖。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN111883433A (zh) * | 2020-07-03 | 2020-11-03 | 徐彩芬 | 一种半导体晶片封装及其形成方法 |
| CN112349703A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-02-09 | 广州宝创集成电路设计有限公司 | 一种测试电路的稳压芯片及其制备方法 |
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