CN110473849B - 一种导热稳固型贴片式二极管 - Google Patents

一种导热稳固型贴片式二极管 Download PDF

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Abstract

本发明系提供一种导热稳固型贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内依次设有导电座、二极管芯片、导电引脚和绝缘导热块；座靠近二极管芯片的一侧设有限位框，限位框内设有第一焊锡层，导电座远离二极管芯片的一侧设有第一石墨层；导电引脚包括依次相连的上平台、弯折部和下平台，上平台一侧固定有导电凸块，导电凸块内设有定位通孔，上平台靠近二极管芯片的一侧设有第二焊锡层，上平台一侧固定有卡位凸块，下平台的底部设有第二石墨层；绝缘导热块与上平台之间连接有导热胶层，绝缘导热块一侧设有卡位凹槽。本发明具有良好的散热性能，导电结构的使用寿命长，绝缘封装体内部的连接结构稳定可靠。

Description

一种导热稳固型贴片式二极管
技术领域
本发明涉及二极管，具体公开了一种导热稳固型贴片式二极管。
背景技术
二极管，是一种能够单向传导电流的电子器件，在二极管内部设有PN结，PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，具备电流的单向传导性，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能。
贴片式二极管是二极管的一种表面贴装的封装形式，贴片式二极管主要包括二极管芯片、两个导电引脚和绝缘封装体。现有技术中，贴片式二极管的两个导电引脚的连接端一般都凸出于绝缘封装体的底面，空气中的腐蚀性物质容易侵蚀导电引脚，此外，导电引脚与二极管芯片直接通过锡膏焊接，稳定性低，一旦受到不良天气或外力的影响，贴片式二极管的内部结构容易被损坏而影响工作性能，二极管芯片工作时产生的热量容易积聚于绝缘封装体，会影响二极管芯片的工作性能。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种导热稳固型贴片式二极管，具有良好的散热性能，且整体结构牢固稳定，能够抵抗较大的冲击，使用寿命长。
为解决现有技术问题，本发明公开一种导热稳固型贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内依次设有导电座、二极管芯片、导电引脚和绝缘导热块；
导电座靠近二极管芯片的一侧设有限位框，限位框内设有第一焊锡层，第一焊锡层连接导电座和二极管芯片，导电座远离二极管芯片的一侧设有第一石墨层，第一石墨层位于绝缘封装体外；
导电引脚包括依次相连的上平台、弯折部和下平台，上平台靠近二极管芯片的一侧固定有导电凸块，导电凸块内设有定位通孔，定位通孔贯穿导电凸块和上平台，上平台靠近二极管芯片的一侧设有第二焊锡层，第二焊锡层连接二极管芯片和上平台，上平台远离二极管芯片的一侧固定有卡位凸块，下平台的底部设有第二石墨层，第二石墨层位于绝缘封装体外；
绝缘导热块贯穿绝缘封装体的上表面，绝缘导热块与上平台之间连接有导热胶层，绝缘导热块靠近上平台的一侧设有卡位凹槽，卡位凸块位于卡位凹槽中。
进一步的，导电座靠近二极管芯片的一侧还设有定位凹槽。
进一步的，导电座的侧壁设有加固凹槽。
进一步的，导电座与第一石墨层之间连接有第一银胶层，第一银胶层位于绝缘封装体中。
进一步的，下平台与第二石墨层之间连接有第二银胶层，第二银胶层位于绝缘封装体中。
进一步的，弯折部远离二极管芯片的一侧设有加固凸条。
进一步的，绝缘导热块为绝缘陶瓷块。
进一步的，导热胶层为导热硅胶层。
本发明的有益效果为：本发明公开一种导热稳固型贴片式二极管，设置有直接与外界接触的导电座和绝缘导热块，能够对二极管芯片工作时产生的热量实现高效的释放，具有良好的散热性能，与外部接触的导电结构表面覆盖有石墨层，可有效抵抗腐蚀性物质的侵蚀，导电结构的使用寿命长，绝缘封装体内部的连接结构稳定可靠，可以有效抵抗冲击，从而确保贴片式二极管的性能，且整体结构紧凑，符合当下对电子器件的微型化设计需求。
附图说明
图1为本发明的俯视结构示意图。
图2为本发明沿图1中A-A’的剖面结构示意图。
图3为本发明隐藏绝缘封装体后的立体结构示意图。
附图标记为：绝缘封装体10、导电座20、限位框21、第一石墨层22、定位凹槽23、加固凹槽24、第一银胶层25、二极管芯片30、第一焊锡层31、第二焊锡层32、导电引脚40、上平台41、导电凸块411、定位通孔412、卡位凸块413、弯折部42、加固凸条421、下平台43、第二石墨层431、第二银胶层432、绝缘导热块50、导热胶层51、卡位凹槽52。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
参考图1至图3。
本发明实施例公开一种导热稳固型贴片式二极管，包括绝缘封装体10，绝缘封装体10内从下至上依次设有导电座20、二极管芯片30、导电引脚40和绝缘导热块50；
导电座20靠近二极管芯片30的一侧设有限位框21，优选地，限位框21与导电座20为一体成型结构，限位框21内设有第一焊锡层31，第一焊锡层31连接导电座20和二极管芯片30，限位框21能够有效对第一焊锡层31进行整形，从而有效提高二极管芯片30与导电座20之间连接结构的牢固性，导电座20远离二极管芯片30的一侧设有第一石墨层22，第一石墨层22位于绝缘封装体10外，第一石墨层22对导电座20的底面进行覆盖，第一石墨层22能够配合绝缘封装体10将导电座20的表面覆盖，从而有效避免外界的腐蚀性气体直接接触导电座20，可有效确保导电座20，第一石墨层22具有良好的导电性，用于与外界的电子器件导电连接；
导电引脚40呈Z字形，导电引脚40包括依次相连的上平台41、弯折部42和下平台43，上平台41靠近二极管芯片30的一侧固定有导电凸块411，导电凸块411与上平台41为一体成型结构，导电凸块411内设有定位通孔412，定位通孔412贯穿导电凸块411和上平台41，上平台41靠近二极管芯片30的一侧设有第二焊锡层32，第二焊锡层32连接二极管芯片30和上平台41第二焊锡层32覆盖在导电凸块411外，且第二焊锡层32也有部分结构填充入定位通孔412中，能够有效提高上平台41与二极管芯片30之间连接结构的稳定性，上平台41远离二极管芯片30的一侧固定有卡位凸块413，卡位凸块413与上平台41为一体成型结构，下平台43的底部设有第二石墨层431，第二石墨层431位于绝缘封装体10外，第二石墨层431对下平台43的底面进行覆盖，第二石墨层431能够配合绝缘封装体10将导电引脚40的表面覆盖，从而有效避免外界的腐蚀性气体直接接触导电引脚40，可有效确保导电引脚40，第二石墨层431具有良好的导电性，用于与外界的电子器件导电连接；
绝缘导热块50贯穿绝缘封装体10的上表面，优选地，绝缘导热块50的上表面与绝缘封装体10的上表面共面，可有效提高绝缘导热块50的散热效率，绝缘导热块50与上平台41之间连接有导热胶层51，绝缘导热块50靠近上平台41的一侧设有卡位凹槽52，卡位凸块413位于卡位凹槽52中，导热胶层51还有部分结构位于卡位凹槽52和卡位凸块413之间，能够有效提高上平台41与绝缘导热块50之间连接结构的牢固性。
本发明设置有直接与外界接触的导电座20和绝缘导热块50，能够对二极管芯片30工作时产生的热量实现高效的释放，具有良好的散热性能，与外部接触的导电结构表面覆盖有石墨层，可有效抵抗腐蚀性物质的侵蚀，导电结构的使用寿命长，绝缘封装体内部的连接结构稳定可靠，可以有效抵抗冲击，从而确保贴片式二极管的性能，且整体结构紧凑，符合当下对电子器件的微型化设计需求。
在本实施例中，导电座20靠近二极管芯片30的一侧还设有定位凹槽23，定位凹槽23位于限位框21的包围内，第一焊锡层31还填充入定位凹槽23中，能够进一步提高二极管芯片30与导电座20连接的牢固性。
在本实施例中，导电座20的侧壁设有加固凹槽24，绝缘封装体10陷入加固凹槽24中，能够有效提高导电座20与绝缘封装体10之间连接结构的牢固性。
在本实施例中，导电座20与第一石墨层22之间连接有第一银胶层25，第一银胶层25位于绝缘封装体10中，通过第一银胶层25能够有效提高导电座20的导电性能，同时能够提高第一石墨层22与导电座20之间连接结构的稳定性。
基于上述实施例，下平台43与第二石墨层431之间连接有第二银胶层432，第二银胶层432位于绝缘封装体10中，通过第二银胶层432能够有效提高导电引脚40的导电性能，同时能够提高下平台43与第二石墨层431之间连接结构的稳定性。
在本实施例中，弯折部42远离二极管芯片30的一侧设有加固凸条421，加固凸条421能够有效提高导电引脚40与绝缘封装体10之间的接触面积，可有效提高导电引脚40与绝缘封装体10之间连接结构的牢固性。
在本实施例中，绝缘导热块50为绝缘陶瓷块，绝缘陶瓷具有良好的导热性能和绝缘性能。
基于上述实施例，导热胶层51为导热硅胶层，导热硅胶具有良好的导热性能和粘结性能。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种导热稳固型贴片式二极管，其特征在于，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内依次设有导电座(20)、二极管芯片(30)、导电引脚(40)和绝缘导热块(50)；
所述导电座(20)靠近所述二极管芯片(30)的一侧设有限位框(21)，所述限位框(21)内设有第一焊锡层(31)，所述第一焊锡层(31)连接所述导电座(20)和所述二极管芯片(30)，所述导电座(20)远离所述二极管芯片(30)的一侧设有第一石墨层(22)，所述第一石墨层(22)位于所述绝缘封装体(10)外，所述导电座(20)靠近所述二极管芯片(30)的一侧还设有定位凹槽(23)，所述导电座(20)的侧壁设有加固凹槽(24)；
所述导电引脚(40)包括依次相连的上平台(41)、弯折部(42)和下平台(43)，所述上平台(41)靠近所述二极管芯片(30)的一侧固定有导电凸块(411)，所述导电凸块(411)内设有定位通孔(412)，所述定位通孔(412)贯穿所述导电凸块(411)和所述上平台(41)，所述上平台(41)靠近所述二极管芯片(30)的一侧设有第二焊锡层(32)，所述第二焊锡层(32)连接所述二极管芯片(30)和所述上平台(41)，所述上平台(41)远离所述二极管芯片(30)的一侧固定有卡位凸块(413)，所述下平台(43)的底部设有第二石墨层(431)，所述第二石墨层(431)位于所述绝缘封装体(10)外，所述弯折部(42)远离所述二极管芯片(30)的一侧设有加固凸条(421)；
所述绝缘导热块(50)贯穿所述绝缘封装体(10)的上表面，所述绝缘导热块(50)与所述上平台(41)之间连接有导热胶层(51)，所述绝缘导热块(50)靠近所述上平台(41)的一侧设有卡位凹槽(52)，所述卡位凸块(413)位于所述卡位凹槽(52)中。
2.根据权利要求1所述的一种导热稳固型贴片式二极管，其特征在于，所述导电座(20)与所述第一石墨层(22)之间连接有第一银胶层(25)，所述第一银胶层(25)位于所述绝缘封装体(10)中。
3.根据权利要求2所述的一种导热稳固型贴片式二极管，其特征在于，所述下平台(43)与所述第二石墨层(431)之间连接有第二银胶层(432)，所述第二银胶层(432)位于所述绝缘封装体(10)中。
4.根据权利要求1所述的一种导热稳固型贴片式二极管，其特征在于，所述绝缘导热块(50)为绝缘陶瓷块。
5.根据权利要求4所述的一种导热稳固型贴片式二极管，其特征在于，所述导热胶层(51)为导热硅胶层。
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