CN217062075U - 一种芯片超薄封装结构 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种芯片超薄封装结构，属于芯片封装技术领域，其包括底座、外壳、芯片和多个引脚。外壳盖接于底座，且在外壳与底座之间构成一个安装腔，芯片安装在安装腔内，引脚安装在底座和外壳之间，且引脚自安装腔内向外延伸。本实用新型公开的芯片超薄封装结构外形尺寸小，稳定性好，通过引脚可以快速的将安装腔内的热量导出，从而保证芯片能够在更加适合的环境内工作，进而保证芯片能够保持长时间的稳定工作。

Description

一种芯片超薄封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种芯片超薄封装结构。

背景技术

随着人们对智能穿戴产品要求提高，对元器件的产品的外形尺寸、重量、电池容量以及使用时间提出了更严格需求。芯片封装结构是半导体集成电路芯片用的外壳，对芯片起着安放、固定、密封、保护和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的脚针连接到封装外壳的引脚上，再通过封装外壳的引脚与其他器件建立连接进行使用。因此，封装对芯片起着重要的作用，是芯片不可缺少的部分，广泛的使用在各种芯片上。随着网络数字建设的需求不断提高，芯片的使用需求也逐步的提高，也增加了芯片超薄封装的要求。

另外，现有的芯片封装结构特别是超薄封装，散热效率差，无法更稳定的进行使用。上述问题成为亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型公开了一种芯片超薄封装结构，以改善上述的问题。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：

基于上述的目的，本实用新型公开了一种芯片超薄封装结构，包括：

底座，所述底座上设置有第一卡槽；

外壳，所述外壳盖接于所述底座，且在所述外壳与所述底座之间形成安装腔，所述外壳与所述第一卡槽相对的位置上设置有第二卡槽；

芯片，所述芯片安装于所述安装腔内；以及

引脚，所述引脚的一端伸入所述安装腔内，所述引脚的另一端延伸至所述安装腔外，所述引脚上设置有第一卡块和第二卡块，所述第一卡块和所述第二卡块分别设置于所述引脚相对的两侧，所述第一卡块与所述第一卡槽卡接配合，所述第二卡块与所述第二卡槽卡接配合。

可选地：所述引脚包括：

导热部，所述第一卡块和所述第二卡块均设置于所述导热部，所述导热部的一端伸入所述安装腔内，所述导热部的另一端延伸至所述安装腔外；

连接部，所述连接部与所述导热部背离所述安装腔的一端连接；以及

散热部，所述散热部与所述连接部背离所述导热部的一端连接。

可选地：所述散热部的底部与所述底座的底部相平。

可选地：所述连接部与所述导热部垂直设置，所述散热部与所述导热部平行设置，且所述散热部的长度大于或者等于所述导热部的长度。

可选地：所述连接部与所述导热部垂直设置，所述散热部与所述导热部平行设置，且所述散热部的长度大于或者等于所述导热部的长度。

可选地：所述底座上设置有第一卡接部，所述外壳上设置有用于与所述第一卡接部配合的第二卡接部，所述第二卡接部与所述第一卡接部卡接配合。

可选地：所述第一卡接部包括第一斜面和第一卡接面，所述第一卡接面与所述底座平行，所述第一斜面位于所述第一卡接部的外侧，所述第一斜面沿所述第一卡接部背离所述底座的方向向内倾斜；

所述第二卡接部包括第二斜面和第二卡接面，所述第二卡接面与所述外壳的底部平行，所述第二斜面位于所述外壳的内侧，且所述第二斜面沿所述外壳朝向所述底座的方向向外倾斜。

可选地：所述第二斜面与所述第一斜面平行设置。

可选地：所述第一卡接部设置为多个，所述第一卡槽设置为多个，多个所述第一卡接部和多个所述第一卡槽沿所述底座的长度方向交错设置；

所述第二卡槽对应所述第一卡槽设置为多个，所述通孔和所述引脚对应所述第二卡槽设置为多个，所述第二卡接部对应所述第一卡接部设置为多个。

可选地：所述第一卡接部的数量比所述第一卡槽的数量多一个，相邻的两个所述第一卡接部之间设置一个所述第一卡槽。

与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果是：

本实用新型公开的芯片超薄封装结构外形尺寸小，稳定性好，通过引脚可以快速的将安装腔内的热量导出，从而保证芯片能够在更加适合的环境内工作，进而保证芯片能够保持长时间的稳定工作。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本实用新型实施例公开的芯片超薄封装结构的示意图；

图2示出了本实用新型实施例公开的芯片超薄封装结构在引脚处的局部剖视图；

图3示出了本实用新型实施例公开的芯片超薄封装结构在第一卡接部处的局部剖视图；

图4示出了本实用新型实施例公开的底座的示意图；

图5示出了本实用新型实施例公开的外壳在第二卡槽处的剖视图；

图6示出了本实用新型实施例公开的外壳在第二卡接部处的剖视图；

图7示出了本实用新型实施例公开的引脚的示意图。

图中：

110-底座，111-第一卡槽，112-第一卡接部，1121-第一斜面，1122-第一卡接面，120-外壳，121-安装腔，122-第二卡槽，123-通孔，124-第二卡接部，1241-第二斜面，1242-第二卡接面，130-引脚，131-导热部，1311-第一卡块，1312-第二卡块，132-连接部，133-散热部，140-芯片。

具体实施方式

下面通过具体的实施例子并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中公开的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例：

参阅图1至图3，本实用新型实施例公开了一种芯片超薄封装结构，其包括底座110、外壳120、芯片140和多个引脚130。外壳120盖接于底座110，且在外壳120与底座110之间构成一个安装腔121，芯片140安装在安装腔121内，引脚130安装在底座110和外壳120之间，且引脚130自安装腔121内向外延伸。

本实施例公开的芯片超薄封装结构外形尺寸小，通过引脚130可以快速的将安装腔121内的热量导出，从而保证芯片140能够在更加适合的环境内工作，进而保证芯片140能够保持长时间的稳定工作。

参阅图4，底座110上设置有多个第一卡槽111和多个第一卡接部112。第一卡槽111自底座110的顶面向下凹陷，多个第一卡槽111沿底座110的宽度方向设置为两列，且每列均包括多个第一卡槽111。多个第一卡接部112也设置为两列，且第一卡接部112的连接线与第一卡槽111的连接线重合。第一卡接部112与第一卡槽111沿底座110的长度方向间隔设置，且每列第一卡接部112的数量均比第一卡槽111的数量多一。在相邻的两个第一卡接部112之间设置一个第一卡槽111，这样在外壳120通过该第一卡接部112与底座110形成连接时，可以保证外壳120与底座110连接的更加牢固。

其中，第一卡接部112上设置有第一斜面1121和第一卡接面1122。第一斜面1121位于第一卡接部112的外侧，即在沿底座110的宽度方向上，第一斜面1121位于第一卡接部112背离另一个第一卡接部112的一面，第一斜面1121沿第一卡接部112背离底座110的方向向内倾斜，以使第一卡接部112的顶部的宽度沿背离底座110的方向逐渐减小。第一卡接面1122与第一斜面1121位于第一卡接部112的同一侧，第一卡接面1122与底座110平行设置，且第一卡接面1122位于第一卡接部112的中间位置，第一卡接面1122与第一斜面1121连接形成一个夹角。

参阅图5和图6，外壳120上设置有通孔123、第二卡槽122和第二卡接部124。通孔123用于安装引脚130，且通孔123的位置与第一卡槽111的位置相对，即在外壳120每一个与第一卡槽111相对的位置上均设置一个通孔123。第二卡槽122与通孔123连通，且第二卡槽122与通孔123相对，即在每个通孔123处都设置一个第二卡槽122，从而实现第一卡槽111、通孔123以及第二通孔123的一一对应，以便于安装引脚130。通孔123的一侧延伸至外壳120的底壁，以使当外壳120安装到底座110上后，通孔123可以与第一卡槽111连通。

参阅图6，第二卡接部124设置于外壳120的侧壁，且第二卡接部124位于外壳120的内侧。第二卡接部124的数量与位置与第一卡接部112一一对应设置。第二卡接部124上设置有用于与第一斜面1121配合的第二斜面1241以及用于与第一卡接面1122配合的第二卡接面1242。第二斜面1241位于外壳120的内侧，且第二斜面1241沿外壳120朝向底座110的方向向外倾斜，即令外壳120的厚度沿背离底座110的方向逐渐增大。第二卡接面1242与外壳120的底壁平行，且第二卡接面1242位于外壳120的中间位置。

安装时，将外壳120与底座110对齐后，下压外壳120，外壳120上的第二斜面1241通过第一斜面1121对第一卡接部112形成挤压，以使第一卡接部112向内倾斜，之后外壳120完全经过第一斜面1121的范围后，第一卡接部112回弹，并令第一卡接面1122与第二卡接面1242抵接，此时完成外壳120与底座110的连接。且此时通过第一卡接部112能够将外壳120锁死，即之后无法将外壳120与底座110分离，从而保证外壳120与底座110连接的牢固性。

其中，可以令第二斜面1241与第一斜面1121平行，这样在将外壳120安装到底座110上时更加的方便省力。

参阅图7，引脚130包括导热部131、连接部132和散热部133。导热部131和散热部133平行设置，连接部132设置于导热部131和散热部133之间，且连接部132与导热部131垂直设置。在导热部131上设置有第一卡块1311和第二卡块1312，第一卡块1311位于与连接部132相同的一侧，第二卡块1312设置于与第一卡块1311相对的一侧。在安装时，首先将引脚130放置到底座110上，令第一卡块1311卡入第一卡槽111内，之后在安装外壳120时，下压外壳120后，导热部131刚好容置于通孔123内，而第二卡块1312则卡入第二卡槽122内，以此完成对引脚130的固定，且通过引脚130上的第一卡块1311和第二卡块1312又能对底座110和外壳120形成定位，避免外壳120相对于底座110偏移。上述第一卡块1311、第二卡块1312的设置，还可以增加芯片封装的稳定性，使得封装壳体(底座110、外壳120)与引脚130、内部晶圆之间更牢固、稳定。

芯片140安装在底座110的中间位置，且芯片140安装于两列第一卡槽111之间。当引脚130上的第一卡块1311卡入第一卡槽111时，可选地，部分引脚130或全部引脚130的导热部131背离连接部132的一端刚好与芯片140抵接，以此吸收芯片140的热量，进而通过连接部132和散热部133将热量导出；同时，实现芯片与外部的电气连接。当然，可选地，导热部131背离连接部132的一端与芯片140还可以是不抵接的，通过引线(如金丝、银丝、铜丝、铝丝、铜带、铝带)等以焊接的方式连接芯片140(电极)和引脚130，从而实现芯片140与外界的电气连接和辅助散热。

在本实施例中，散热部133的长度大于或者等于导热部131的长度，这样可以在保证芯片超薄封装结构具有尽量小的体积的同时拥有更高的散热效率。且在安装完成后，散热部133的底部刚好与底座110的底部齐平(位于同一平面上)，这样可以令底座110更加的平稳。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片超薄封装结构，其特征在于，包括：

底座，所述底座上设置有第一卡槽；

外壳，所述外壳盖接于所述底座，且在所述外壳与所述底座之间形成安装腔，所述外壳与所述第一卡槽相对的位置上设置有第二卡槽；

芯片，所述芯片安装于所述安装腔内；以及

引脚，所述引脚的一端伸入所述安装腔内，所述引脚的另一端延伸至所述安装腔外，所述引脚上设置有第一卡块和第二卡块，所述第一卡块和所述第二卡块分别设置于所述引脚相对的两侧，所述第一卡块与所述第一卡槽卡接配合，所述第二卡块与所述第二卡槽卡接配合。

2.根据权利要求1所述的芯片超薄封装结构，其特征在于，所述引脚包括：

导热部，所述第一卡块和所述第二卡块均设置于所述导热部，所述导热部的一端伸入所述安装腔内，所述导热部的另一端延伸至所述安装腔外；

连接部，所述连接部与所述导热部背离所述安装腔的一端连接；以及

散热部，所述散热部与所述连接部背离所述导热部的一端连接。

3.根据权利要求2所述的芯片超薄封装结构，其特征在于，所述散热部的底部与所述底座的底部相平。

4.根据权利要求2所述的芯片超薄封装结构，其特征在于，所述连接部与所述导热部垂直设置，所述散热部与所述导热部平行设置，且所述散热部的长度大于或者等于所述导热部的长度。

5.根据权利要求1所述的芯片超薄封装结构，其特征在于，所述外壳上设置有用于安装所述引脚的通孔，所述第二卡槽与所述通孔连通。

6.根据权利要求5所述的芯片超薄封装结构，其特征在于，所述底座上设置有第一卡接部，所述外壳上设置有用于与所述第一卡接部配合的第二卡接部，所述第二卡接部与所述第一卡接部卡接配合。

7.根据权利要求6所述的芯片超薄封装结构，其特征在于，所述第一卡接部包括第一斜面和第一卡接面，所述第一卡接面与所述底座平行，所述第一斜面位于所述第一卡接部的外侧，所述第一斜面沿所述第一卡接部背离所述底座的方向向内倾斜；

所述第二卡接部包括第二斜面和第二卡接面，所述第二卡接面与所述外壳的底部平行，所述第二斜面位于所述外壳的内侧，且所述第二斜面沿所述外壳朝向所述底座的方向向外倾斜。

8.根据权利要求7所述的芯片超薄封装结构，其特征在于，所述第二斜面与所述第一斜面平行设置。

9.根据权利要求6所述的芯片超薄封装结构，其特征在于，所述第一卡接部设置为多个，所述第一卡槽设置为多个，多个所述第一卡接部和多个所述第一卡槽沿所述底座的长度方向交错设置；

所述第二卡槽对应所述第一卡槽设置为多个，所述通孔和所述引脚对应所述第二卡槽设置为多个，所述第二卡接部对应所述第一卡接部设置为多个。

10.根据权利要求7所述的芯片超薄封装结构，其特征在于，所述第一卡接部的数量比所述第一卡槽的数量多一个，相邻的两个所述第一卡接部之间设置一个所述第一卡槽。

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