CN217983317U - 一种陶瓷扁平外壳结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种陶瓷扁平外壳结构，包括基板，基板的侧表面均固定连接有引线组件，基板的上端固定安装有顶盖，基板和顶盖之间固定连接有绝缘层，基板的侧表面电镀有电镀层，基板的内部开设有安装槽，安装槽的下端固定安装有散热组件，基板和顶盖均为扁平状陶瓷材质，引线组件包括安装于基板侧表面的若干个引线。本实用新型通过引线能够使得外壳结构和不同规格的焊盘进行连接，从而曾强外壳结构的通用性，同时通过热沉板能够对芯片和电路元件产生的热量进行吸收消除，保证芯片和电路元件的正常运转，延长使用寿命的同时降低成本。

Description

一种陶瓷扁平外壳结构

技术领域

本实用新型涉及陶瓷外壳领域，具体为一种陶瓷扁平外壳结构。

背景技术

传统的CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)外壳是保护环的四侧引脚扁平封装。该类外壳通过对引线采用打弯的方式，在引线的前端和后端形成良好的“弯月面”焊料包角，形成立体钎焊结构，缓解外力对金属化层的冲击，保证引线焊接强度的可靠性。

其中申请号为“CN201921534067.8”所公开的“一种陶瓷扁平外壳结构”也是日益成熟的技术，其“其结构包括陶瓷件、封接框、盖板和引线，所述盖板通过封接框与陶瓷件连接，所述引线从陶瓷件两侧中间下部引出，所述外壳底部在外壳轮廓范围内与电路板绝缘。所述外壳轮廓尺寸限定的情况下，芯腔长宽能够比轮廓长宽仅各小1.2mm”，但是该外壳结构在使用过程中，还存在以下缺陷：

该外壳引线焊接面不与芯腔在同一平面，所以芯腔面积与引线焊接面积相互无关联，能够较好地解决在外壳轮廓尺寸限定的情况下引线焊接面会影响芯腔尺寸的问题，但是当外壳结构无法实现金属引线与焊盘的连接，并且对金属引线能够进行长度调节，从而用于满足不同规格要求，有效减小外壳整体的体积，因此存在一定的局限性，此外该外壳结构中并不具备对其内部芯片进行散热的功能，因此当芯片以及电路元件长时间运转会导致损毁，从而缩减使用寿命，提高成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷扁平外壳结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种陶瓷扁平外壳结构，包括基板，所述基板的侧表面均固定连接有引线组件，所述基板的上端固定安装有顶盖，所述基板和顶盖之间固定连接有绝缘层，所述基板的侧表面电镀有电镀层，所述基板的内部开设有安装槽，所述安装槽的下端固定安装有散热组件。

作为本实用新型的一种优选方案，所述基板和顶盖均为扁平状陶瓷材质。

作为本实用新型的一种优选方案，所述引线组件包括安装于基板侧表面的若干个引线，若干个所述引线的表面均开设有连接孔，所述基板的侧表面开设有若干个条形槽，若干个所述引线均插接在条形槽的内部。

作为本实用新型的一种优选方案，所述绝缘层为天然橡胶材质，所述绝缘层的大小和顶盖相契合。

作为本实用新型的一种优选方案，所述电镀层为镀镍、镀金材质。

作为本实用新型的一种优选方案，所述散热组件包括开设于安装槽内的方形槽，所述方形槽的内部固定安装有热沉板。

作为本实用新型的一种优选方案，所述热沉板为钨铜合金材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型能够较好地解决在外壳轮廓尺寸限定的情况下引线焊接面会影响芯腔尺寸的问题，同时契合不同规格的要求，在和不同规格的焊盘与外壳结构相连接时，通过将若干个引线向内收缩或者向外拉伸能够和不同规格尺寸的焊盘相连接，同时基板本身的结构能够减小焊盘内的使用面积，有效地较小基板本身的体积；

2、本实用新型同时还能够对基板内的电路元件等进行散热，在基板内的芯片和电路元件运转时，两者散发的热量传递给热沉板，热忱板有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，从而能够保持芯片和电路元件稳定工作，避免温度过高出现故障，从而能够延长芯片和电路元件的使用寿命，降低成本。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型局部结构示意图；

图3为本实用新型整体结构拆解图。

图中：1、基板；2、引线组件；21、引线；22、连接孔；23、条形槽；3、顶盖；4、绝缘层；5、电镀层；6、安装槽；7、散热组件；71、方形槽；72、热沉板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种陶瓷扁平外壳结构，包括基板1，基板1的侧表面均固定连接有引线组件2，基板1的上端固定安装有顶盖3，基板1和顶盖3之间固定连接有绝缘层4，基板1的侧表面电镀有电镀层5，基板1的内部开设有安装槽6，安装槽6的下端固定安装有散热组件7。

具体的，顶盖3用于对基板1进行密封，使得基板1的内部空间和外接相隔绝。

在本实施例中：基板1和顶盖3均为扁平状陶瓷材质。

具体的，基板1和顶盖3均为扁平状陶瓷材质，陶瓷为绝缘材质，从而能够有效的隔绝来自基板1内部的电能。

在本实施例中：引线组件2包括安装于基板1侧表面的若干个引线21，若干个引线21的表面均开设有连接孔22，基板1的侧表面开设有若干个条形槽23，若干个引线21均插接在条形槽23的内部。

具体的，在和不同焊盘进行连接时，根据焊盘的规格对引线21进行的长度调整，使得引线21在条形槽23内收缩或伸长，从而和不同规格的引线相契合，因此能够适用于不同规格的焊盘，增强通用性。

在本实施例中：绝缘层4为天然橡胶材质，绝缘层4的大小和顶盖3相契合。

具体的，天然橡胶材质的绝缘层4能够将基板1和顶盖3之间的缝隙进行密封，避免电能泄露。

在本实施例中：电镀层5为镀镍、镀金材质。

具体的，镀镍、镀金材质的电镀层5用于增强引线21和焊盘之间的电性连接强度，从而增强芯片和电路元件运转的强度。

在本实施例中：散热组件7包括开设于安装槽6内的方形槽71，方形槽71的内部固定安装有热沉板72。

具体的，热沉板72能够将芯片产生的热量进行吸收消除，热沉板72将热量传递给其他介质，从而能够使得芯片和电路元件能够正常运转，避免温度过高导致损毁，从而延长使用寿命。

在本实施例中：热沉板72为钨铜合金材质。

具体的，钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为辅组成的一种两相结构伪合金，是金属中的复合材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，因此能够起到对芯片散热的效果。

工作原理：在使用时，该实用新型在需要和不同规格的焊盘进行连接时，首先将若干个引线21插接在条形槽23内，根据焊盘的规格对将引线21向内收缩或向外拉伸从而对引线21的长度进行调整，以便于和不同规格的焊盘相连接，通过连接孔22能够使得引线21能够和焊盘相连接，随后将顶盖3与基板1相固定，绝缘层4能够有效的将基板1的内部空间和外界相隔绝，通过电镀层5能够增强芯片和电路元件与焊盘之间电性连接的强度，当芯片和电路元件长时间运转时，产生的热量传递给热沉板72，热沉板72有助于消除芯片产生的热量，并传输给其他介质，保证芯片和电路元件的正常工作。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种陶瓷扁平外壳结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的侧表面均固定连接有引线组件(2)，所述基板(1)的上端固定安装有顶盖(3)，所述基板(1)和顶盖(3)之间固定连接有绝缘层(4)，所述基板(1)的侧表面电镀有电镀层(5)，所述基板(1)的内部开设有安装槽(6)，所述安装槽(6)的下端固定安装有散热组件(7)。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷扁平外壳结构，其特征在于：所述基板(1)和顶盖(3)均为扁平状陶瓷材质。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷扁平外壳结构，其特征在于：所述引线组件(2)包括安装于基板(1)侧表面的若干个引线(21)，若干个所述引线(21)的表面均开设有连接孔(22)，所述基板(1)的侧表面开设有若干个条形槽(23)，若干个所述引线(21)均插接在条形槽(23)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷扁平外壳结构，其特征在于：所述绝缘层(4)为天然橡胶材质，所述绝缘层(4)的大小和顶盖(3)相契合。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷扁平外壳结构，其特征在于：所述电镀层(5)为镀镍、镀金材质。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷扁平外壳结构，其特征在于：所述散热组件(7)包括开设于安装槽(6)内的方形槽(71)，所述方形槽(71)的内部固定安装有热沉板(72)。

7.根据权利要求6所述的一种陶瓷扁平外壳结构，其特征在于：所述热沉板(72)为钨铜合金材质。

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