CN220043364U - 散热片及光伏关断器 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了散热片及光伏关断器，属于散热装置技术领域，其用于PCB板散热，散热片包括一基准面、及多个相对基准面向背离PCB板一侧凸出的凸部，多个凸部分别形成适于容纳PCB板上电路元件的顶部的多个容纳槽，多个容纳槽的顶部分别形成多个适于接触电路元件的接触面。具有散热效果好、抗变形能力好、结构简单、安装方便、实用性强等优点。
Description
技术领域
本申请涉及散热装置技术领域，具体涉及散热片及光伏关断器。
背景技术
关断器用于光伏组件的快速关断。关断器包括外壳和设置在外壳内的PCB板，以及由外壳内引出的连接线，PCB板上布设有若干电子元件。由于光伏快速关断器所处的工作环境，其在工作过程中会产生大量的热量，倘若没有良好的散热方式来排出电子元件所产生的热量，过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命。因此，如何释放这些热量以避免电子元件的过热，一直都是不容忽视的问题。
为此，本申请提供了一种散热片及应用该散热片的光伏关断器。
发明内容
本申请的一个目的在于提供一种散热片，用于PCB板散热，实现散热效果好、抗变形能力好、结构简单、安装方便、实用性强。
本申请的另一个目的在于提供一种光伏关断器，实现散热性能好，使用寿命久。
为达到本申请的目的之一，本申请采用的技术方案为：散热片包括一基准面、及多个相对所述基准面向背离PCB板一侧凸出的凸部，所述多个凸部分别形成适于容纳PCB板上电路元件的顶部的多个容纳槽，所述多个容纳槽的顶部分别形成多个适于接触电路元件的接触面。
作为一种优选，还包括自所述基准面和/或所述凸部向靠近PCB板一侧凹陷的多个凹部，所述多个凹部形成多个朝向PCB板的抵接面，所述多个抵接面适于与PCB板上的不同电路元件接触。
作为一种优选，所述凹部由所述散热片局部弯折形成，并且所述凹部包括向PCB板延伸的第一板体，及自所述第一板体的端部平行PCB板延伸设置的第二板体，所述第二板体朝向PCB板的一面作为所述抵接面。
作为一种优选，所述散热片一体冲压成型。
作为一种优选，所述散热片中部设有一适于灌胶管道插入的灌胶孔，所述散热片边缘设有适于灌胶时通气的通气孔。
作为一种优选，所述散热片上还设有适于避让PCB板上的芯片引脚及焊点的避让孔，所述避让孔设置在所述基准面与所述凸部的连接处。
作为一种优选，所述散热片局部弯折形成适于与PCB板的基板插接的插脚，所述插脚设为多个并相互间隔设置。
作为一种优选，所述插脚包括过渡部和插入部，所述过渡部一端与所述基准面连接，另一端与所述插入部连接，所述插入部适于穿过PCB板上的插孔，所述过渡部的宽度大于所述插入部，所述过渡部的端部形成适于抵触PCB板的基板的限位面。
作为一种优选，所述散热片本体为导电金属材质，部分所述插脚与PCB板电连接，所述散热片本体上镀有可焊性镀层。
为达到本申请的目的之一，本申请采用的技术方案为：光伏关断器，其应用上述的散热片。
与现有技术相比，本申请的有益效果在于：(1)多个凸部形成多个容纳槽，及多个高低不一的接触面，能够紧贴并部分包裹PCB板上高低不同的电子元件，通过合理的结构设计，实现散热片与PCB板上的电子元件的紧密接触，以此起到良好的传导散热效果；(2)凸部与基准面之间存在高度落差，增加了散热片与盒体之间的间隙，为灌封胶的填充留足空间；(3)散热片高低不平的结构，利于增加散热片抗变形能力，并且整个散热片结构简单、易于安装至PCB板上、实用性强；(4)散热片能够通过冲压模一体冲压成型，易加工成型，并且一体式结构利于提高散热片整体的结构强度。
附图说明
图1为一实施例中散热片的应用示意图；
图2为图1的爆炸结构示意图；
图3为散热片的结构示意图；
图4为图1中的局部结构放大图；
图5为图3中的局部结构放大图；
图中：1、PCB板；2、散热片；20、基准面；21、凸部；211、第一凸部；212、第二凸部；213、第三凸部；214、第四凸部；21a、容纳槽；21b、接触面；22、凹部；221、第一凹部；222、第二凹部；223、第三凹部；224、第四凹部；2221、第一板体；2222、第二板体；22a、抵接面；2a、灌胶孔；2b、通气孔；2c、避让孔；2d、定位孔；23、插脚；231、第一插脚；232、第二插脚；233、第三插脚；2311、过渡部；2312、插入部；2313、限位面。
具体实施方式
下面，结合具体实施方式，对本申请做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
在本申请的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”、“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本申请的具体保护范围。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
本申请提供一种散热片2，如图1至图5所示，散热片2包括一基准面20、及多个相对基准面20向背离PCB板1一侧凸出的凸部21，多个凸部21分别形成适于容纳PCB板1上电路元件的顶部的多个容纳槽21a，多个容纳槽21a的顶部分别形成多个适于接触电路元件的接触面21b。
PCB板1上通常设有二极管、电感、MOS管、芯片等电子元件，其中部分电子元件会散发较大热量，本申请中散热片2按照对应PCB板1上发热电子元件的布设情况，针对性的设有多个凸部21，多个凸部21的下方形成多个容纳槽21a，容纳槽21a能够紧贴并部分包裹PCB板1上高低不同的电子元件，并且多个高低不一的接触面21b能够分别与PCB板1上不同高度的电子元件接触，进行热传导，通过合理的结构设计，实现散热片2与PCB板1上的电子元件的紧密接触，以此起到良好的传导散热效果；光伏关断器会采用灌封的方式将PCB板1封装在盒体内，本申请中，PCB板1与散热片2组合后能够被一同被灌封在盒体内，并且由于凸部21与基准面20之间存在高度落差，增加了散热片2与光伏关断器的盒体之间的间隙，能够为灌封胶的填充留足空间；此外，单就散热片2本身来说，其凹凸不平的结构利于增加散热片2抗变形能力，并且整个散热片2结构简单、实用性强，易于一体成型，加工制作成本低。
在一些实施例中，如图1-图3所示，多个凸部21包括第一凸部211、第二凸部212、第三凸部213、第四凸部214，基准面20设置在散热片2的中间，四个凸部21分别设置在散热片2的四个角上，其中，第一凸部211与第三凸部213对应PCB板1上的二极管，第二凸部212与第四凸部214对应PCB板1上的电感，考虑到二极管与电感的尺寸差异及铺设面积差异，第二凸部212相对基准面20的凸出距离略大于第一凸部211的凸出距离，第二凸部212形成的接触面21b高于第一凸部211形成的接触面21b，两个接触面21b高低不一以分别与不同的电子元件接触，第一凸部211的面积相对第二凸部212的面积较大，从而形成不同大小的容纳槽21a来部分包裹PCB板1上铺设面积不同的电子元件。
能够理解的是，每个凸部21的位置、面积大小、相对基准面20的凸起高度都是基于PCB板1设置的，不同的PCB板1上其发热电子元件的种类、数量及安装位置不同，散热片2的具体结构也存在差异，本实施例及附图仅示出其中一种。
在一些实施例中，基准面20也与PCB上的部分电子元件接触进行热传导。
在一些实施例中，散热片2一体冲压成型。散热片2能够通过冲压模一体冲压成型，易加工成型，并且一体式结构利于提高散热片2整体的结构强度。
在一些实施例中，散热片2还包括自基准面20和/或凸部21向靠近PCB板1一侧凹陷的多个凹部22，多个凹部22形成多个朝向PCB板1的抵接面22a，多个抵接面22a适于与PCB板1上的不同电路元件接触。多个凹部22能够作为补充，用于与PCB板1上其他零散的发热电子元件进行热传导散热，进一步提高PCB板1整体的散热效果。
在一些实施例中，考虑到PCB板1上不同电子元件的高矮差距较大，如果凹部22设为槽状的话可能需要相对基准面20凹陷较深，冲压比较深的凹槽存在不便，因此，凹部22由散热片2局部弯折形成。
进一步的，凹部22包括向PCB板1延伸的第一板体2221，及自第一板体2221的端部平行PCB板1延伸设置的第二板体2222，第二板体2222朝向PCB板1的一面作为抵接面22a。凹部22由散热片2局部弯折成L型，结构简单，便于冲压成型。
在一些实施例中，如图1-图3所示，凹部22包括第一凹部221、第二凹部222、第三凹部223、第四凹部224，其中第一凹部221设置在基准面20上并与第一凸部211相邻设置，第一凹部221与PCB板1上的MOS管接触进行热传导，第二凹部222、第三凹部223设置在基准面20上，向下弯折与PCB板1上的芯片接触进行散热，第四凹部224基于第四凸部214设置，用于MOS管散热。
能够理解的是，与凸部21的设置相似的，每个凹部22的位置、面积大小、相对基准面20的凹陷深度都是基于PCB板1设置的，不同的PCB板1上其发热电子元件的种类、数量及安装位置不同，散热片2的具体结构也存在差异，本实施例及附图仅示出其中一种。
在一些实施例中，当凹部22与基准面20的高度差较小时，凹部22设置为相对基准面20向靠近PCB板1一侧凸出的凹槽。
在一些实施例中，散热片2中部设有一适于灌胶管道插入的灌胶孔2a，散热片2边缘设有适于灌胶时通气的通气孔2b，方便灌封。
进一步的，通气孔2b设为两个，分别沿散热片2的长度方向设置在两端，便于灌封胶从散热片2的一面流到另一面，能起到导流作用。
在一些实施例中，散热片2上还设有适于避让PCB板1上的芯片引脚及焊点的避让孔2c，避让孔2c设置在基准面20与凸部21的连接处，避免散热片2直接与芯片引脚或焊点接触导致的短路或漏电，提高安全性能。
在一些实施例中，散热片2上还设有适于与光伏关断器壳体上的定位柱配合的定位孔2d，便于散热片2与壳体之间的连接。
在一些实施例中，散热片2局部弯折形成适于与PCB板1的基板插接的插脚23，PCB板1上设有对应的插孔，插脚23能够对散热片2起到支撑作用，散热片2与PCB板1之间的安装结构简单，便于散热片2的安装使用，插脚23设为多个并相互间隔设置，散热片2与PCB板1之间多点连接，使得连接更可靠。
在一些实施例中，插脚23包括过渡部2311和插入部2312，过渡部2311一端与基准面20连接，另一端与插入部2312连接，即，多个插脚23均基于基准面20设置，便于加工，插入部2312适于穿过PCB板1上的插孔，插脚23能够穿过插孔至PCB板1的背面，进而与PCB板1进行焊接，散热片2与PCB板1之间连接可靠，并且从PCB板1背面焊接易操作，过渡部2311的宽度大于插入部2312，过渡部2311的端部形成适于抵触PCB板1的基板的限位面2313，限位面2313能够起到限制插脚23插入深度的作用，从而控制基准面20与PCB板1基板之间的间隔，避免散热片2与PCB板1上的导体进行不必要接触，便于将散热片2安装至PCB板1上。
在一些实施例中，散热片2本体为导电金属材质，部分插脚23与PCB板1电连接，散热片2整体能够作为一个导体，实现PCB板1上两个电路节点或多个电路节点之间的电连接。
进一步的，散热片2本体上镀有可焊性镀层，使散热片2不易氧化，方便插脚23与PCB板1焊接，插脚23与PCB板1间可靠接触，导电性较好。
在一些实施例中，导电金属材质为紫铜材质，导电性能更加优异，可以充当大电流导线，可焊性镀层为锡镀层，隔绝空气，保护铜材不受外界腐蚀。
在一些实施例中，插脚23包括第一插脚231、第二插脚232、第三插脚233，第一插脚231与第三插脚233相对设置，并沿散热片2的长度方向分别设置在散热片2的两端，第一插脚231、第三插脚233与PCB板1电连接，使散热片2两端形成一个电回路，第二插脚232设置在第一插脚231与第三插脚233之间，三者成三角形分布在基准面20的三个点上，并且第二插脚232的宽度方向垂直第一插脚231的宽度方向，三个插脚23构成三角形，且插脚23在水平面上的延伸方向不一，以便对散热片2进行更稳定的支撑。
本申请还能提供一种光伏关断器，其应用上述的散热片2，散热片2安装在PCB板1上，并至少通过高低不平的多个接触面21b与PCB板1进行热传导来散热，减少高温导致的电子元件产生电子游离、热应力等现象，提高光伏关断器整体的稳定性，延长电子元件本身的寿命及光伏关断器的使用寿命。
以上描述了本申请的基本原理、主要特征和本申请的优点。本行业的技术人员应该了解，本申请不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本申请的原理，在不脱离本申请精神和范围的前提下本申请还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本申请的范围内。本申请要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (10)
1.一种散热片，用于PCB板散热，其特征在于：所述散热片包括一基准面、及多个相对所述基准面向背离PCB板一侧凸出的凸部，所述多个凸部分别形成适于容纳PCB板上电路元件的顶部的多个容纳槽，所述多个容纳槽的顶部分别形成多个适于接触电路元件的接触面。
2.如权利要求1所述的散热片，其特征在于：还包括自所述基准面和/或所述凸部向靠近PCB板一侧凹陷的多个凹部，所述多个凹部形成多个朝向PCB板的抵接面，所述多个抵接面适于与PCB板上的不同电路元件接触。
3.如权利要求2所述的散热片，其特征在于：所述凹部由所述散热片局部弯折形成，并且所述凹部包括向PCB板延伸的第一板体，及自所述第一板体的端部平行PCB板延伸设置的第二板体，所述第二板体朝向PCB板的一面作为所述抵接面。
4.如权利要求1-3任一所述的散热片，其特征在于：所述散热片一体冲压成型。
5.如权利要求1所述的散热片，其特征在于：所述散热片中部设有一适于灌胶管道插入的灌胶孔，所述散热片边缘设有适于灌胶时通气的通气孔。
6.如权利要求1所述的散热片，其特征在于：所述散热片上还设有适于避让PCB板上的芯片引脚及焊点的避让孔，所述避让孔设置在所述基准面与所述凸部的连接处。
7.如权利要求1所述的散热片，其特征在于：所述散热片局部弯折形成适于与PCB板的基板插接的插脚，所述插脚设为多个并相互间隔设置。
8.如权利要求7所述的散热片，其特征在于：所述插脚包括过渡部和插入部，所述过渡部一端与所述基准面连接，另一端与所述插入部连接，所述插入部适于穿过PCB板上的插孔，所述过渡部的宽度大于所述插入部，所述过渡部的端部形成适于抵触PCB板的基板的限位面。
9.如权利要求7或8所述的散热片，其特征在于：所述散热片本体为导电金属材质，部分所述插脚与PCB板电连接，所述散热片本体上镀有可焊性镀层。
10.光伏关断器，其特征在于：应用如权利要求1-9任一所述的散热片。
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