CN107889338A - 用于表面安装设备的散热器组件 - Google Patents

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CN107889338A CN201710561550.4A CN201710561550A CN107889338A CN 107889338 A CN107889338 A CN 107889338A CN 201710561550 A CN201710561550 A CN 201710561550A CN 107889338 A CN107889338 A CN 107889338A
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Abstract

本发明涉及用于表面安装设备的散热器组件。根据本发明的一些方面，公开了散热器组件。示例性散热器组件包括具有第一侧和第二侧的印刷电路板。该印刷电路板限定从第一侧延伸到第二侧的开口。该散热器组件还包括联接到印刷电路板的第一侧的散热器。该散热器包括延伸穿过印刷电路板的通孔的突出部。该散热器组件还包括联接到印刷电路板的第二侧的表面安装设备。该表面安装设备与散热器的突出部热接触以将热从表面安装设备传递到散热器。还公开了制造散热器组件的示例性方法。

Description

用于表面安装设备的散热器组件
技术领域
本发明涉及用于表面安装设备的散热器组件。
背景技术
本部分提供与本发明相关的背景信息，该背景信息不一定为现有技术。
表面安装设备通常联接到印刷电路板。这些设备经常在操作期间产生热量，该热量需要被消散而远离表面安装设备以抑制设备过热。通常，表面安装设备包括直接安装在印刷电路板上的散热端子。
发明内容
本部分提供本发明的概括性总结，且不是本发明的全部范围或本发明的所有特征的全面公开。
根据本发明的一个方面，一种散热器组件包括印刷电路板，该印刷电路板具有第一侧和与该第一侧相对的第二侧。该印刷电路板限定从印刷电路板的第一侧延伸到印刷电路板的第二侧的开口。该组件还包括联接到印刷电路板的第一侧的散热器。该散热器包括突出部，该突出部延伸穿过印刷电路板中限定的开口。该组件还包括联接到印刷电路板的第二侧的表面安装设备。该表面安装设备与散热器的突出部热接触以促进从表面安装设备到散热器的热传递。
根据本发明的另一方面，公开了一种制造散热器组件的方法。该方法包括将散热器联接到印刷电路板的第一侧。该印刷电路板具有开口，以及突出部位于该开口中。该开口被限定在印刷电路板的第一侧和印刷电路板的与第一侧相对的第二侧之间。该方法还包括将表面安装设备联接到印刷电路板的第二侧和/或突出部以将热从表面安装设备传递到散热器。
概念1、一种散热器组件，包括：
印刷电路板，所述印刷电路板具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述印刷电路板限定从所述印刷电路板的所述第一侧延伸到所述印刷电路板的所述第二侧的开口；
散热器，所述散热器联接到所述印刷电路板的所述第一侧，所述散热器包括突出部，所述散热器的所述突出部延伸穿过所述印刷电路板中限定的所述开口；以及
表面安装设备，所述表面安装设备联接到所述印刷电路板的所述第二侧和/或所述突出部，所述表面安装设备与所述散热器的所述突出部热接触以将热从所述表面安装设备传递到所述散热器。
概念2、如概念1所述的组件，其中，所述印刷电路板中限定的所述开口镀有导热材料。
概念3、如概念1或2所述的组件，其中，所述散热器利用胶联接到所述印刷电路板的所述第一侧。
概念4、如概念3所述的组件，其中，所述散热器借助多个胶合部联接到所述印刷电路板的所述第一侧。
概念5、如概念1至4中任一项所述的组件，其中，所述散热器的所述突出部的高度与所述印刷电路板的厚度基本上相同。
概念6、如概念1至5中任一项所述的组件，其中，所述散热器的所述突出部的高度大于所述印刷电路板的厚度。
概念7、如概念1至6中任一项所述的组件，其中，所述表面安装设备在所述表面安装设备的操作期间产生热。
概念8、如概念1至7中任一项所述的组件，其中，所述散热器的所述突出部的顶面是基本上平坦的。
概念9、如概念8所述的组件，其中，所述散热器的所述突出部的所述顶面与所述印刷电路板的所述第二侧基本上共面。
概念10、如概念1至9中任一项所述的组件，还包括置于所述表面安装设备与所述散热器的所述突出部之间的焊料。
概念11、如概念1至10中任一项所述的组件，其中，所述散热器包括铜。
概念12、如概念1至11中任一项所述的组件，其中，所述散热器包括铝。
概念13、如概念1至12中任一项所述的组件，其中，所述散热器包括远离所述印刷电路板的所述第一侧而延伸的多个翼片。
概念14、如概念1至13中任一项所述的组件，其中，所述散热器为第一散热器，所述开口为第一开口，所述表面安装设备为第一表面安装设备，以及所述印刷电路板限定从所述印刷电路板的所述第一侧延伸到所述印刷电路板的所述第二侧的第二开口，所述组件还包括：
第二散热器，所述第二散热器联接到所述印刷电路板的所述第一侧，所述第二散热器包括突出部，所述第二散热器的所述突出部延伸穿过所述第二开口；以及
第二表面安装设备，所述第二表面安装设备联接到所述印刷电路板的所述第二侧和/或所述第二散热器的突出部，所述第二表面安装设备与所述第二散热器的所述突出部热接触以将热从所述第二表面安装设备传递到所述第二散热器。
概念15、如概念1至14中任一项所述的组件，还包括置于所述印刷电路板的所述第二侧上的电路，其中，所述表面安装设备包括电联接到所述电路的至少一个端子。
概念16、如概念1至15中任一项所述的组件，其中，所述印刷电路板中限定的所述开口大于所述表面安装设备的占用空间。
概念17、如概念1至16中任一项所述的组件，其中，所述突出部的顶面的表面面积大于所述表面安装设备的占用空间。
概念18、一种制造散热器组件的方法，所述方法包括：
将具有突出部的散热器联接到印刷电路板的第一侧，所述印刷电路板具有开口，所述突出部位于所述开口中，所述开口被限定在所述印刷电路板的所述第一侧和所述印刷电路板的与所述第一侧相对的第二侧之间；以及
将表面安装设备联接到所述印刷电路板的所述第二侧和/或所述突出部以将热从所述表面安装设备传递到所述散热器。
概念19、如概念18所述的方法，其中，联接所述散热器包括将一个或多个胶点邻近所述开口而涂到所述印刷电路板的所述第一侧，以及使所述散热器接触所述一个或多个胶点。
概念20、如概念18或19所述的方法，其中，联接所述散热器包括将所述印刷电路板的所述第二侧靠着平坦表面放置，以及将所述散热器插入穿过所述印刷电路板中限定的所述开口，直到所述散热器的所述突出部接触所述平坦表面以使所述散热器的所述突出部与所述印刷电路板的所述第二侧共面对齐。
概念21、如概念20所述的方法，还包括将热施加到所述印刷电路板和所述散热器以设置所述一个或多个胶点并将所述散热器固定到所述印刷电路板。
概念22、如概念18至21中任一项所述的方法，其中，将所述表面安装设备联接到所述印刷电路板和/或所述突出部包括将焊料涂到所述印刷电路板和/或所述散热器的所述突出部以及使所述表面安装设备接触所述焊料。
从本文中提供的描述，其它方面和应用领域将变得明显。应当理解，本发明的各个方面和特征可以单独地实现或与一个或多个其它方面或特征组合实现。还应当理解，本文中的描述和具体示例意图仅用于说明性目的且不意图限制本发明的范围。
附图说明
本文中所描述的附图仅用于所选实施方式的说明性目的，而非所有可能的实现方式，且不意图限制本发明的范围。
图1为根据本发明的一个示例性实施方式的散热器组件的俯视图。
图2为图1的散热器组件的侧剖面图。
图3为图2的散热器组件的底部透视图。
图4为根据本发明的另一个示例性实施方式的散热器组件的侧剖面图。
图5为另一示例性散热器组件的侧剖面图，该散热器组件具有延伸超出散热器和表面安装设备的印刷电路板。
贯穿附图中的多个视图，对应的附图标记指示对应的特征。
具体实施方式
现在将参照附图更全面地描述示例性实施方式。
提供示例性实施方式，使得本发明将是透彻的且将向本领域的技术人员全面传达范围。提出多个具体细节，诸如具体部件、设备、和方法的示例，以提供对本发明的实施方式的透彻理解。对于本领域的技术人员来说显而易见的是，不需要采用具体细节，示例性实施方式可以以许多不同形式来体现，以及具体细节和示例性实施方式二者均不应当被理解为限制本发明的范围。在一些示例性实施方式中，没有详细地描述公知的过程、公知的设备结构、和公知的技术。
本文中所使用的术语仅出于描述特定示例性实施方式的目的且不意图进行限制。如本文中所使用，单数形式“一”和“该”可以意图也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。术语“包括”、“包含”和“具有”是包含性的且因此指所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、和/或部件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或附加。本文中所描述的方法步骤、过程和操作不应被理解为必须要求它们以所讨论或所示出的特定次序来执行，除非具体被认定为执行次序。也将理解，可以采用附加或替选步骤。
尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文中用于描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但是这些元件、部件、区域、层和/或区段不应当受这些术语限制。这些术语可以仅用于将一个元件、部件、区域、层或区段与另一个区域、层或区段区分。诸如“第一”、“第二”的术语和其它数字术语在本文中使用时不暗示顺序或次序，除非上下文有明确指示。因此，下文讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一区段可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二区段，而不脱离示例性实施方式的教导。
为了便于描述，在本文中可以使用空间相对术语，诸如“内部”、“外部”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，来描述如图中所示的一个元件或特征与其它的一个或多个元件或特征的关系。除了图中示出的取向之外，空间相对术语可以意图涵盖设备在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的设备被翻转，则描述为在其它元件或特征的“下方”或“下面”的元件将被取向为在该其它元件或特征的“上方”。因而，示例性术语“下方”可以涵盖上方和下方两种取向。该设备可以被另外地取向(旋转90度或以其它取向旋转)且本文中所使用的空间相对描述符被相应地理解。
在图1至图3中示出了根据本发明的一个示例性实施方式的散热器组件，该散热器组件总体用附图标记100来指示。如图1至图3所示，散热器组件100包括具有顶侧104和底侧106的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)102。印刷电路板102限定开口108(例如通孔等)，该开口108从顶侧104延伸到底侧106。
散热器110联接到印刷电路板102的底侧106。散热器110包括突出部112。当散热器110联接到印刷电路板102时，突出部112延伸穿过印刷电路板102中限定的开口108。
表面安装设备114联接到印刷电路板的顶侧104。例如，表面安装设备114可以被联接成与印刷电路板102的顶侧104几乎齐平(例如，表面安装设备的占用空间(footprint)可以与印刷电路板102的顶侧104基本上共面，等等)。当表面安装设备联接到印刷电路板102时，表面安装设备114与散热器110的突出部112热接触。这促进从表面安装设备114到散热器110的热传递。表面安装设备114还联接到散热器110的突出部112。在一些实施方式中，表面安装设备114可以仅联接到突出部112且可以不联接到印刷电路板102的顶侧104。
因此，散热器110可以与表面安装设备114热接触(例如，借助物理接触、借助置于散热器110与表面安装设备114之间的导热膜、借助置于散热器110与表面安装设备114之间的导热膏，等等)。散热器110可以通过印刷电路板102中限定的开口108而与表面安装设备114热接触，同时还允许表面安装设备114的一个或多个端子115连接到印刷电路板102的电路(未示出)。
如图1所示，表面安装设备114包括联接到印刷电路板102的顶侧104的多个端子115。当表面安装设备114被安装成与印刷电路板102的顶侧104齐平时，端子115可以电联接到印刷电路板102的一个或多个电路(未示出)。尽管图1示出了仅位于表面安装设备114的底侧上的端子115，但是在其它实施方式中，表面安装设备可以包括位于该表面安装设备的顶侧上的端子、可以包括位于该表面安装设备的顶侧和底侧上的端子，等等。
端子115可以包括任何合适的引线、接触垫等。端子115可以在表面安装设备114的底面之下(例如，因此端子115与表面安装设备114的底面齐平)，端子115可以从表面安装设备114的底面的一侧延伸，等等。
端子115可以提供表面安装设备114和突出部112、表面安装设备114和印刷电路板102的电路等之间的电联接和/或热联接。端子115中的一个或多个端子可以为表面安装设备114的联接到散热器的突出部112的散热端子。这可以提供从表面安装设备114到散热器110的有效热传递，从而降低(或消除)使用高度导热PCB基板、PCB中的镀层通孔等的需求。然而，应当清楚，导热PCB、镀层通孔等也可以被用在散热器组件中，而不脱离本发明的范围。
开口108可以被适当定尺寸以允许散热器110的突出部112延伸穿过开口108(例如，开口108的尺寸可以对应于突出部112的周界)。在一些实施方式中，突出部112可以具有与开口108的尺寸基本上相同的表面面积，因此突出部112占用开口108的基本上全部空间(例如，突出部可以被视为嵌入在印刷电路板102中)。
开口108可以小于散热器110的周界。例如，印刷电路板102的底侧106可以在散热器110的除了突出部112外的一个或多个部分上延伸，从而散热器110的一个或多个部分可以邻近开口108而联接到印刷电路板102的底侧106。
在一些实施方式中，开口108可以小于表面安装设备114的占用空间(例如，表面安装设备114的底部周界、表面安装设备的底面的表面面积等)，从而允许表面安装设备邻近开口108而联接到印刷电路板102的顶侧104。
在其它实施方式中，开口108可以大于表面安装设备114的占用空间，从而允许使用表面安装设备114的不同包装尺寸。例如，如果开口108至少与要使用的表面安装设备的最大包装尺寸一样大，则开口108可以能够容纳整个范围的包装尺寸。这可以允许该范围中的每个包装尺寸具有与散热器110的突出部112的增大接触面积，同时在表面安装设备114与印刷电路板102之间具有减小的(或零)接触面积。
如图1所示，开口108的多个部分延伸超出表面安装设备114的占用空间。在该情况下，突出部112的多个部分延伸超出表面安装设备114的占用空间。应当清楚，其它实施方式可以包括与表面安装设备114的占用空间对应的开口尺寸、比表面安装设备114的占用空间小的开口尺寸等。
在一些实施方式中，开口108可以为镀层通孔。例如，开口108可以包括围绕开口108的一个或多个壁布置的导热材料层以增大通过开口108而从表面安装设备114到散热器110的热传递，以保护印刷电路板102免受通过开口108等传递的热的影响。示例性镀层材料包括但不限于铜、铝等。导热材料也可以为导电的。
突出部112可以具有基本上平坦的顶面。因此，当散热器110联接到印刷电路板102时，突出部112的顶面可以与印刷电路板102的顶侧104基本上共面。这可以提供光滑、平坦等等的表面，用于将表面安装设备114应用到印刷电路板102的顶侧和/或突出部112的顶面。
突出部112的高度(即厚度)可以对应于印刷电路板102的厚度。在一些实施方式中，突出部112的高度可以基本上类似于印刷电路板102的厚度。例如，如果印刷电路板102的厚度为大约1毫米，则突出部112的高度也可以为大约1毫米。在该情况下，当散热器110的邻近突出部112的多个部分放置成与印刷电路板102的底侧106接触时，突出部112的顶面可以与印刷电路板102的顶侧104对齐。
在一些实施方式中，散热器的突出部112的高度可以大于印刷电路板102的厚度。这可以容许突出部厚度和印刷电路板厚度在制造等期间的轻微变化(例如容差)。例如，如果突出部厚度略微大于印刷电路板厚度，则突出部112可以被插入穿过开口108，直到突出部112的顶面与印刷电路板102的顶侧104对齐。这可以在印刷电路板102的底侧106与散热器110的邻近突出部112的多个部分之间留出间隙。该间隙可以被填充合适的联接材料。
散热器110可以使用任何合适的联接材料而联接到印刷电路板102的底侧106，该合适的联接材料包括但不限于焊料、胶、其它粘合剂等。如图2所示，多个胶点116置于印刷电路板102的底侧106与散热器110的邻近突出部112的多个部分之间，从而将散热器110联接到印刷电路板102。应当清楚，其它实施方式可以在印刷电路板102和散热器110之间使用其它合适的联接材料。
表面安装设备114可以为能够联接到印刷电路板102和/或突出部112的任何合适的电子设备。例如，表面安装设备114可以包括微处理器、微控制器、集成电路芯片等。表面安装设备114可以在表面安装设备114的操作期间产生热。
表面安装设备114可以具有允许联接到印刷电路板102的平坦表面的基本上平坦的底面(例如占用空间)。表面安装设备114可以被安装成与印刷电路板102的顶侧104和/或突出部112齐平。
表面安装设备114可以使用任何合适的联接材料而联接到印刷电路板，该合适的联接材料包括焊接材料、胶料、其它粘合材料等。如图2所示，焊接材料120置于表面安装设备114与印刷电路板102之间、以及表面安装设备114与突出部112的顶面之间。
散热器110可以采用适合于将热传递远离表面安装设备114的任何合适的散热器结构。如图1至图3所示，散热器110包括远离印刷电路板102延伸的多个翼片118。多个翼片118可以将热传递远离表面安装设备114，且可以具有加强的散热，其中使空气通过多个翼片(例如通过风扇等)。散热器110可以包括适合于散热的任何导热材料，包括但不限于铜、铝等。
在图1和图3的示例中，印刷电路板102限定多个开口108。组件100包括多个散热器110和多个表面安装设备114。每个散热器110具有延伸穿过多个开口108中的对应一个开口的突出部112，以及每个表面安装设备114与多个散热器突出部112中的对应一个散热器突出部热接触。如应当清楚，其它散热器组件可以包括更多或更少的开口108、散热器110、和表面安装设备114，印刷电路板中的开口108的其它布置方式等。
尽管本文中通过参考印刷电路板102的顶侧104和底侧106描述了图1至图3，但是应当清楚，顶和底仅出于说明性目的，且印刷电路板102的相对的侧可以被定向在不同方向上。例如，根据印刷电路板的取向，散热器110可以联接到顶侧、右侧、左侧、前侧、后侧等。类似地，表面安装设备114可以以任何合适取向联接到印刷电路板102的对应侧。
图4示出根据本发明的另一个示例性实施方式的散热器组件200。类似于图1至图3的散热器组件100，散热器组件200包括散热器210，该散热器210具有延伸穿过印刷电路板202中限定的开口208的突出部212。
表面安装设备214借助焊料220联接到印刷电路板202的顶侧。表面安装设备214与散热器210的突出部212热接触以将热从表面安装设备214消散到散热器210。
如图4所示，突出部212具有对应于印刷电路板的厚度222的高度。例如，如果印刷电路板的厚度222为大约1毫米，则突出部212的高度也为大约1毫米。如上所述，其它实施方式可以包括具有大于印刷电路板的厚度的高度的突出部212。另外，在其它实施方式中，印刷电路板的厚度222可以大于或小于1毫米。
突出部212可以改善从表面安装设备214到散热器210的热传递。例如，相比于印刷电路板材料或印刷电路板中的热通孔等，突出部212可以更有效地传递热量、提供更大导热率。
在一个示例中，如果表面安装设备214中的功耗为大约6瓦特，则散热器处的温升可以为环境温度加上大约29.39摄氏度。如果环境温度为大约55摄氏度，则在散热器210处形成的温度可以为大约84.39摄氏度。
在该示例中，表面安装设备214和印刷电路板202的接合部处的热电阻可以为大约0.9K/W。表面安装设备214和散热器210之间的热电阻可以在散热器210包括铜时为大约1.1711K/W，以及在散热器210包括铝时为大约3.02K/W。相比于不包括具有突出部212的散热器210的实施方式，铜散热器210可以将散热提高大约57％，且铝散热器210可以将散热提高大约24％。仅出于说明性目的提供上述示例值。应当清楚，其它实施方式可以具有不同的热电阻、不同的温度、不同的散热器材料、不同的提高百分比因数等。
图5示出根据本发明的又一个示例性实施方式的散热器组件300。类似于图4的散热器组件200，散热器组件300包括散热器210，该散热器210具有延伸穿过印刷电路板302中限定的开口308的突出部212。
表面安装设备214借助焊接材料220联接到印刷电路板302的顶侧。表面安装设备214与散热器210的突出部212热接触以将热从表面安装设备214消散到散热器210。突出部212具有对应于印刷电路板的厚度222的高度。
如图5所示，印刷电路板302延伸超出表面安装设备214与散热器210。印刷电路板302具有顶面和底面，该顶面具有大于表面安装设备214的占用空间的表面面积，该底面具有大于散热器210的表面面积。因此，印刷电路板302可以容纳不同包装尺寸的表面安装设备214、不同尺寸的散热器210等。
图5将散热器210示出成具有与表面安装设备214的占用空间相同的表面面积尺寸，以及散热器210的突出部212具有小于表面安装设备214的占用空间的表面面积尺寸。应当清楚，在其它实施方式中，散热器210和/或突出部212可以具有大于表面安装设备214的占用空间的表面面积。这可以允许不同包装尺寸的表面安装设备214联接到散热器的突出部212。
例如，散热器的突出部212可以在突出部212的顶面上具有大于最大包装尺寸的表面安装设备214的占用空间的表面面积。这对于一系列的包装尺寸的表面安装设备214来说，可以增大表面安装设备214与突出部212之间的接触面积，同时减小(或消除)表面安装设备214与印刷电路板302之间的接触面积。
在另一实施方式中，公开了一种制造散热器组件的方法。示例性方法包括将具有突出部的散热器联接到印刷电路板的第一侧。该印刷电路板具有开口，以及突出部位于该开口中。该开口被限定在印刷电路板的第一侧和印刷电路板的与第一侧相对的第二侧之间。该方法还包括将表面安装设备联接到印刷电路板的第二侧和/或突出部以将热从表面安装设备传递到散热器。
联接散热器可以包括将一个或多个胶点邻近该开口而涂到印刷电路板的第一侧，以及使散热器接触该一个或多个胶点。例如，在制造期间，可以与附接印刷电路板的第一侧上的其它表面安装设备基本上同时地分配胶点。焊膏可以用模具印制在印刷电路板的第一侧上用以联接表面安装设备，但是散热器可以不需要焊膏。然后可以在(例如邻近印刷电路板中限定的开口的)散热器联接位置处分配胶点。然后可以用机器将所有的第一侧表面安装设备和散热器放在印刷电路板上。
联接散热器可以包括将印刷电路板的第二侧靠着平坦表面放置，以及将散热器插入穿过印刷电路板中限定的开口，直到散热器的突出部接触该平坦表面，从而散热器的突出部与印刷电路板的第二侧共面。例如，印刷电路板可以由平托板支撑，从而印刷电路板的顶侧和散热器的突出部二者停留在同一支撑表面上。
该方法可以包括将热施加到印刷电路板和散热器以设置一个或多个胶点并将散热器固定到印刷电路板。例如，一旦印刷电路板和突出部停留在同一支撑表面上，则可以使整个组件通过回流焊炉以设置胶并将散热器固定就位。
将表面安装设备联接到印刷电路板可以包括将焊料涂到散热器的突出部，以及使表面安装设备接触焊料。例如，可以正常地加工印刷电路板的顶侧，因为散热器已变为印刷电路板的集成部分。焊膏可以像正常的那样用模具印制在印刷电路板的焊盘上且还印制在散热器的突出部上。然后可以将表面安装设备放在印刷电路板和/或突出部上并借助焊膏来联接。
本文中所公开的示例性实施方式、方面和/或特征中的任一者可以以与本文中所公开的任何其它示例性实施方式、方面和/或特征的任何合适组合的形式来使用，而不脱离本发明的范围。例如，本文中所描述的散热器组件可以使用其它方法来联接在一起，本文中所描述的联接方法可以利用其它散热器、表面安装设备等来实现，而不脱离本发明的范围。
本文中所描述的示例性散热器组件可以被用在任何合适应用中，包括但不限于交流(AC)到直流(DC)电源、DC-DC电源、从表面安装设备移除的热的令人满意的电源转换器等。例如，一些散热器组件可以被用在高密度、高瓦特功率电源中。
本发明的示例性实施方式和方面可以提供如下优势中的任一者：提高从表面安装设备到散热器的导热率(例如，相比于印刷电路板的通孔等)、由于更高效的导热路径允许更小的散热器尺寸而降低散热器成本、提高在高密度电源转换器设计中的散热器效率、将散热器用作直接与设备连接的高电流容量汇流条以降低导电损耗(例如，相比于印刷电路板的通孔、相比于印刷电路板的电路等)。
出于说明和描述的目的已经提供了实施方式的如上描述。不意图是详尽的或限制本发明。特定实施方式的各个元件或特征通常不限于该特定实施方式，而是在可适用的情况下是可互换的以及可以被用在所选择的实施方式中，即使没有具体示出或描述。特定实施方式的各个元件或特征也可以以许多方式变化。这些变化不应当被视为背离本发明，并且所有这些修改意图被包括在本发明的范围内。

Claims (10)

1.一种散热器组件，包括：
印刷电路板，所述印刷电路板具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述印刷电路板限定从所述印刷电路板的所述第一侧延伸到所述印刷电路板的所述第二侧的开口；
散热器，所述散热器联接到所述印刷电路板的所述第一侧，所述散热器包括突出部，所述散热器的所述突出部延伸穿过所述印刷电路板中限定的所述开口；以及
表面安装设备，所述表面安装设备联接到所述印刷电路板的所述第二侧和/或所述突出部，所述表面安装设备与所述散热器的所述突出部热接触以将热从所述表面安装设备传递到所述散热器。
2.如权利要求1所述的组件，其中，所述印刷电路板中限定的所述开口镀有导热材料。
3.如权利要求1或2所述的组件，其中，所述散热器利用胶联接到所述印刷电路板的所述第一侧。
4.如权利要求3所述的组件，其中，所述散热器借助多个胶合部联接到所述印刷电路板的所述第一侧。
5.如权利要求1至4中任一项所述的组件，其中，所述散热器的所述突出部的高度与所述印刷电路板的厚度基本上相同。
6.如权利要求1至5中任一项所述的组件，其中，所述散热器的所述突出部的高度大于所述印刷电路板的厚度。
7.如权利要求1至6中任一项所述的组件，其中，所述表面安装设备在所述表面安装设备的操作期间产生热。
8.如权利要求1至7中任一项所述的组件，其中，所述散热器的所述突出部的顶面是基本上平坦的。
9.如权利要求8所述的组件，其中，所述散热器的所述突出部的所述顶面与所述印刷电路板的所述第二侧基本上共面。
10.如权利要求1至9中任一项所述的组件，还包括置于所述表面安装设备与所述散热器的所述突出部之间的焊料。
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