CN216849912U - 一种带高效散热结构的二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种带高效散热结构的二极管，包括芯片、绝缘封装体、第一导电片、第二导电片；绝缘封装体内分别位于第一导电片、第二导电片的自由端均连接有导电连接套，与第一导电片连接的导电连接套内插设有第一导电引脚，与第二导电片连接的导电连接套内插设有第二导电引脚，第一导电引脚和所述第二导电引脚均为Z状并且延伸出绝缘封装体外；绝缘封装体的上表面盖设有带孔的陶瓷散热板层，绝缘封装体内位于陶瓷散热板层和第一导电片之间通过散热块A连接；绝缘封装体的底部贴设有导热垫层。本实用新型的有益效果是：确保本结构具有良好高效的散热功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管技术领域，尤其涉及一种带高效散热结构的二极管。
背景技术
二极管是最常用的电子元件之一，它最大的特性就是单向导电，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过，二极管的作用有整流电路，检波电路，稳压电路，各种调制电路，主要都是由二极管来构成的，其原理都很简单。在二极管的实际应用过程中，常常因为过度受热而被击穿，鉴于这种情况，亟待改善现有的二极管结构。
实用新型内容
基于此，本实用新型的目的在于提供一种带高效散热结构的二极管。
本实用新型提供一种带高效散热结构的二极管，包括芯片、绝缘封装体、第一导电片、第二导电片，所述芯片、第一导电片、第二导电片均设置在所述绝缘封装体内，所述芯片的上表面与所述第一导电片连接，所述芯片的下表面与所述第二导电片连接；所述绝缘封装体内分别位于第一导电片、第二导电片的自由端均连接有导电连接套，与所述第一导电片连接的导电连接套内插设有第一导电引脚，与所述第二导电片连接的导电连接套内插设有第二导电引脚，所述第一导电引脚和所述第二导电引脚均为Z状并且延伸出绝缘封装体外；所述绝缘封装体的上表面盖设有带孔的陶瓷散热板层，所述绝缘封装体内位于陶瓷散热板层和所述第一导电片之间通过散热块A连接；所述绝缘封装体的底部贴设有导热垫层；所述绝缘封装体带第一导电引脚和第二导电引脚的一侧面均阵列设置有若干散热铜片层。
作为优选方案，所述绝缘封装体靠向第二导电引脚的一侧下部设置有与所述第二导电引脚相贴的散热块B。
作为优选方案，所述绝缘封装体靠向第一导电引脚的一侧下部设置有与所述第一导电引脚相贴的散热块C。
作为优选方案，所述绝缘封装体带第一导电引脚、第二导电引脚的相对两侧均设置有分别与所述第一导电引脚、第二导电引脚对应的限位凸槽。
作为优选方案，所述绝缘封装体不带第一导电引脚、第二导电引脚的相对两侧面均设置设有Ag镀层。
作为优选方案，所述绝缘封装体的底部凸设有抗震垫块。
作为优选方案，所述陶瓷散热板层靠向第一导电引脚、第二导电引脚的相对两侧分别开设有长度不同的标识槽。
本实用新型的有益效果为：绝缘封装体的上表面盖设有带孔的陶瓷散热板层，绝缘封装体内位于陶瓷散热板层和第一导电片之间通过散热块A连接，再结合散热块A、散热铜片层，确保本结构具有良好高效的散热功能，并且第一导电引脚和第二导电引脚均可随时更换，提升使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的侧面剖视图。
图2为本实用新型的俯视图。
附图标记为：芯片11、绝缘封装体10、第一导电片12、第二导电片13、导电连接套14、第二导电引脚15、第一导电引脚16、散热块B17、散热块C18、抗震垫块19、陶瓷散热板层20、散热铜片层21、标识槽22、限位凸槽23、Ag镀层24、导热垫层25、散热块A26。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式和附图对本实用新型作进一步详细描述。
本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参照图1-2所示，本实用新型提供一种带高效散热结构的二极管，包括芯片11、绝缘封装体10、第一导电片12、第二导电片13，芯片11、第一导电片12、第二导电片13均设置在绝缘封装体10内，芯片11的上表面与第一导电片12连接，芯片11的下表面与第二导电片13连接；绝缘封装体10内分别位于第一导电片12、第二导电片13的自由端均连接有导电连接套14，与第一导电片12连接的导电连接套14内插设有第一导电引脚16，与第二导电片13连接的导电连接套14内插设有第二导电引脚15，第一导电引脚16和第二导电引脚15均为Z状并且延伸出绝缘封装体10外；绝缘封装体10的上表面盖设有带孔的陶瓷散热板层20，绝缘封装体10内位于陶瓷散热板层20和第一导电片12之间通过散热块A26连接；绝缘封装体10的底部贴设有导热垫层25；绝缘封装体10带第一导电引脚16和第二导电引脚15的一侧面均阵列设置有若干散热铜片层21。本实施方式中，绝缘封装体的上表面盖设有带孔的陶瓷散热板层，绝缘封装体内位于陶瓷散热板层和第一导电片之间通过散热块A连接，再结合散热块A、散热铜片层，确保本结构具有良好高效的散热功能，并且第一导电引脚和第二导电引脚均可随时更换，提升使用寿命。
绝缘封装体10靠向第二导电引脚15的一侧下部设置有与第二导电引脚15相贴的散热块B17，进一步提升本结构的散热功能。
绝缘封装体10靠向第一导电引脚16的一侧下部设置有与第一导电引脚16相贴的散热块C18，进一步提升本结构的散热功能。
绝缘封装体10带第一导电引脚16、第二导电引脚15的相对两侧均设置有分别与第一导电引脚16、第二导电引脚15对应的限位凸槽23。通过设置限位凸槽23，当拆装第一导电引脚16、第二导电引脚15时可实现快速定位。
绝缘封装体10不带第一导电引脚16、第二导电引脚15的相对两侧面均设置设有Ag镀层24，通过Ag镀层24实现反射红外辐射功能。
绝缘封装体10的底部凸设有抗震垫块19，使本结构具有良好的抗震缓冲功能。
陶瓷散热板层20靠向第一导电引脚16、第二导电引脚15的相对两侧分别开设有长度不同的标识槽22，通过将标识槽22设置为不同长度用以区别第一导电引脚16、第二导电引脚15的正负极。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种带高效散热结构的二极管，其特征在于：包括芯片(11)、绝缘封装体(10)、第一导电片(12)、第二导电片(13)，所述芯片(11)、第一导电片(12)、第二导电片(13)均设置在所述绝缘封装体(10)内，所述芯片(11)的上表面与所述第一导电片(12)连接，所述芯片(11)的下表面与所述第二导电片(13)连接；所述绝缘封装体(10)内分别位于第一导电片(12)、第二导电片(13)的自由端均连接有导电连接套(14)，与所述第一导电片(12)连接的导电连接套(14)内插设有第一导电引脚(16)，与所述第二导电片(13)连接的导电连接套(14)内插设有第二导电引脚(15)，所述第一导电引脚(16)和所述第二导电引脚(15)均为Z状并且延伸出绝缘封装体(10)外；所述绝缘封装体(10)的上表面盖设有带孔的陶瓷散热板层(20)，所述绝缘封装体(10)内位于陶瓷散热板层(20)和所述第一导电片(12)之间通过散热块A(26)连接；所述绝缘封装体(10)的底部贴设有导热垫层(25)；所述绝缘封装体(10)带第一导电引脚(16)和第二导电引脚(15)的一侧面均阵列设置有若干散热铜片层(21)。
2.根据权利要求1所述的一种带高效散热结构的二极管，其特征在于：所述绝缘封装体(10)靠向第二导电引脚(15)的一侧下部设置有与所述第二导电引脚(15)相贴的散热块B(17)。
3.根据权利要求1所述的一种带高效散热结构的二极管，其特征在于：所述绝缘封装体(10)靠向第一导电引脚(16)的一侧下部设置有与所述第一导电引脚(16)相贴的散热块C(18)。
4.根据权利要求1所述的一种带高效散热结构的二极管，其特征在于：所述绝缘封装体(10)带第一导电引脚(16)、第二导电引脚(15)的相对两侧均设置有分别与所述第一导电引脚(16)、第二导电引脚(15)对应的限位凸槽(23)。
5.根据权利要求1所述的一种带高效散热结构的二极管，其特征在于：所述绝缘封装体(10)不带第一导电引脚(16)、第二导电引脚(15)的相对两侧面均设置设有Ag镀层(24)。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种带高效散热结构的二极管，其特征在于：所述绝缘封装体(10)的底部凸设有抗震垫块(19)。
7.根据权利要求1-5任一项所述的一种带高效散热结构的二极管，其特征在于：所述陶瓷散热板层(20)靠向第一导电引脚(16)、第二导电引脚(15)的相对两侧分别开设有长度不同的标识槽(22)。
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