CN211719597U - 一种具有释热防短路结构的贴片式二极管 - Google Patents
一种具有释热防短路结构的贴片式二极管 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211719597U CN211719597U CN202020684338.4U CN202020684338U CN211719597U CN 211719597 U CN211719597 U CN 211719597U CN 202020684338 U CN202020684338 U CN 202020684338U CN 211719597 U CN211719597 U CN 211719597U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- side plate
- diode
- plate
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型系提供一种具有释热防短路结构的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有二极管芯片，二极管芯片连接有第一导电引脚和第二导电引脚，二极管芯片外套设有散热绝缘套；散热绝缘套包括依次相连第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板，第一侧板的顶端与绝缘封装体的顶面共面，第一侧板的底端连接于第一芯片焊板上，第三侧板位于底端与绝缘封装体的底面共面，第三侧板的顶面连接于第二芯片焊板下，第一焊锡层和第二焊锡层均位于散热绝缘套内。本实用新型能够避免焊接时锡膏跨越二极管芯片的两个电极而导致发生短路，具有良好的芯片防短路功能，同时散热绝缘套还支撑着两个导电引脚以及绝缘封装体的边缘。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管，具体公开了一种具有释热防短路结构的贴片式二极管。
背景技术
几乎在所有的电子电路中，都需要用到半导体二极管，简称二极管。二极管在电路中使用能够起到保护电路、延长电路寿命等作用，二极管的发展使集成电路更加优化，在各个领域都起到积极的作用。
现有技术中，贴片式二极管主要包括绝缘封装体、二极管芯片以及两个导电引脚，常见二极管芯片的两电极之间只有宽度较小的绝缘带结构，为确保焊接结构可靠，焊接二极管芯片与导电引脚时通常需要使用量较大的锡膏进行焊接，一旦由于焊接时出现误操作等问题使锡膏从一个电极焊盘溢出至绝缘带，甚至锡膏经过绝缘带到达另一个电极，容易影响贴片式二极管的性能，甚至会导致其失效报废。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有释热防短路结构的贴片式二极管，具有良好的芯片防短路功能，同时散热良好结构稳定牢固。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有释热防短路结构的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有二极管芯片，二极管芯片的两个电极分别连接有呈Z字形的第一导电引脚和第二导电引脚，二极管芯片外套设有散热绝缘套；
第一导电引脚包括从上至下一体成型的第一芯片焊板、第一支立板和第一焊接底板，二极管芯片的底部电极通过第一焊锡层连接在第一芯片焊板上；
第二导电引脚包括从上至下一体成型的第二芯片焊板、第二支立板和第二焊接底板，二极管芯片的顶部电极通过第二焊锡层连接在第二芯片焊板下；
散热绝缘套包括依次相连呈框状的第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板，第一侧板位于第二芯片焊板远离第二焊接底板的一端，第三侧板位于第一芯片焊板远离第一焊接底板的一端，第一侧板的顶端与绝缘封装体的顶面共面，第一侧板的底端连接于第一芯片焊板上，第三侧板位于底端与绝缘封装体的底面共面，第三侧板的顶面连接于第二芯片焊板下，第二侧板和第四侧板均位于第一芯片焊板和第二芯片焊板之间，第一焊锡层和第二焊锡层均位于散热绝缘套内。
进一步的，第一芯片焊板中设有第一填充孔，第一焊锡层填充于第一填充孔中；第二芯片焊板中设有第二填充孔，第二焊锡层填充于第二填充孔中。
进一步的，第一填充孔的顶部开口大于底部开口，第二填充孔的顶部开口小于底部开口。
进一步的，散热绝缘套为散热陶瓷套。
进一步的，散热绝缘套的内壁覆盖有绝缘弹性层。
进一步的，绝缘弹性层为导热硅胶层。
进一步的，第一侧板和第三侧板远离二极管芯片的一侧均固定有若干散热翅片。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有释热防短路结构的贴片式二极管，在二极管芯片外套设有特殊的散热绝缘套结构，能够抵住二极管芯片的四周边缘，避免焊接时锡膏跨越二极管芯片的两个电极而导致发生短路，具有良好的芯片防短路功能，同时散热绝缘套还支撑着两个导电引脚以及绝缘封装体的边缘，可有效提高贴片式二极管整体结构的散热性能以及结构稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型中散热绝缘套的结构示意图。
附图标记为：绝缘封装体10、二极管芯片20、第一焊锡层21、第二焊锡层22、第一导电引脚30、第一芯片焊板31、第一填充孔311、第一支立板32、第一焊接底板33、第二导电引脚40、第二芯片焊板41、第二填充孔411、第二支立板42、第二焊接底板43、散热绝缘套50、第一侧板51、第二侧板52、第三侧板53、第四侧板54、绝缘弹性层55、散热翅片56。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图2。
本实用新型实施例公开一种具有释热防短路结构的贴片式二极管，包括绝缘封装体10，优选地，绝缘封装体10为环氧树脂体，绝缘封装体10内设有二极管芯片20，二极管芯片20的两个电极分别连接有均呈Z字形的第一导电引脚30和第二导电引脚40，二极管芯片20外套设有散热绝缘套50；
第一导电引脚30包括从上至下一体成型的第一芯片焊板31、第一支立板32和第一焊接底板33，第一芯片焊板31和第一焊接底板33分别固定在第一支立板32的上下两端，二极管芯片20的底部电极通过第一焊锡层21连接在第一芯片焊板31上，第一芯片焊板31和第一支立板32均位于绝缘封装体10内，第一焊接底板33位于绝缘封装体10外用于贴片式二极管焊接使用；
第二导电引脚40包括从上至下一体成型的第二芯片焊板41、第二支立板42和第二焊接底板43，第二芯片焊板41和第二焊接底板43分别固定在第二支立板42的上下两端，二极管芯片20的顶部电极通过第二焊锡层22连接在第二芯片焊板41下，第二芯片焊板41和第二支立板42均位于绝缘封装体10内，第二焊接底板43位于绝缘封装体10外用于贴片式二极管焊接使用；
散热绝缘套50包括依次相连呈框状的第一侧板51、第二侧板52、第三侧板53和第四侧板54，优选地，第一侧板51、第二侧板52、第三侧板53和第四侧板54为一体成型的绝缘散热结构，第一侧板51位于第二芯片焊板41远离第二焊接底板43的一端，第三侧板53位于第一芯片焊板31远离第一焊接底板33的一端，第一侧板51的顶端与绝缘封装体10的顶面共面，第一侧板51的底端连接于第一芯片焊板31上，第三侧板53位于底端与绝缘封装体10的底面共面，第三侧板53的顶面连接于第二芯片焊板41下，通过散热绝缘套50中第一侧板51和第三侧板53能够有效用于加强对两个导电引脚的支撑限位，从而有效提高贴片式二极管内部结构的稳定性，第一侧板51和第二侧板52都有一端面与绝缘封装体10的外壁共面，同时能够有效提高贴片式二极管的散热性能，第二侧板52和第四侧板54均位于第一芯片焊板31和第二芯片焊板41之间，第一焊锡层21和第二焊锡层22均位于散热绝缘套50内，第一侧板51、第二侧板52、第三侧板53和第四侧板54围绕在二极管芯片20的四周，通过散热绝缘套50能够有效堵住二极管芯片20的四周侧壁，可避免焊接过程中锡膏从二极管芯片20的一端电极经侧壁流向另一端电极，可有效避免二极管芯片20发生短路而影响功能。
在本实施例中，第一芯片焊板31中设有第一填充孔311，第一焊锡层21填充于第一填充孔311中；第二芯片焊板41中设有第二填充孔411，第二焊锡层22填充于第二填充孔411中，填充孔能够为焊接时焊锡层实现释放气压，能够避免出现虚焊和气孔。
基于上述实施例，第一填充孔311的顶部开口面积大于底部开口面积，第二填充孔411的顶部开口面积小于底部开口面积，能够避免焊锡过程中锡膏漏出，焊接可靠性高，焊接操作更方便。
在本实施例中，散热绝缘套50为散热陶瓷套，散热陶瓷具有良好的导热性能和绝缘性能，可有效确保不会对二极管芯片20造成短路，还能够有效提高贴片式二极管的散热性能。
在本实施例中，散热绝缘套50的内壁覆盖有绝缘弹性层55，即第一侧板51、第二侧板52、第三侧板53和第四侧板54的内壁均覆盖有绝缘弹性层55，绝缘弹性层55不但与二极管芯片20的四周端壁接触，绝缘弹性层55还与第一芯片焊板31和第二芯片焊板41的端面接触，能够有效提高散热绝缘套50与二极管芯片20、第一导电引脚30和第二导电引脚40之间连接结构的牢固性。
基于上述实施例，绝缘弹性层55为导热硅胶层，导热硅胶具有良好的绝缘性能和散热性能，且摩擦系数高、弹性好，能够提高接触时连接结构的稳定性。
在本实施例中，第一侧板51和第三侧板53远离二极管芯片20的一侧均一体成型固定有若干均匀分布的散热翅片56，散热翅片56能够有效提高二极管芯片20的散热性能，散热翅片56朝向两个导电引脚的位置设置，能够有效避免因增加散热翅片56而导致贴片式二极管的体积额外增大。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种具有释热防短路结构的贴片式二极管，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有二极管芯片(20)，所述二极管芯片(20)的两个电极分别连接有呈Z字形的第一导电引脚(30)和第二导电引脚(40)，其特征在于，所述二极管芯片(20)外套设有散热绝缘套(50)；
所述第一导电引脚(30)包括从上至下一体成型的第一芯片焊板(31)、第一支立板(32)和第一焊接底板(33)，所述二极管芯片(20)的底部电极通过第一焊锡层(21)连接在所述第一芯片焊板(31)上；
所述第二导电引脚(40)包括从上至下一体成型的第二芯片焊板(41)、第二支立板(42)和第二焊接底板(43)，所述二极管芯片(20)的顶部电极通过第二焊锡层(22)连接在所述第二芯片焊板(41)下；
所述散热绝缘套(50)包括依次相连呈框状的第一侧板(51)、第二侧板(52)、第三侧板(53)和第四侧板(54)，所述第一侧板(51)位于所述第二芯片焊板(41)远离所述第二焊接底板(43)的一端，所述第三侧板(53)位于所述第一芯片焊板(31)远离所述第一焊接底板(33)的一端，所述第一侧板(51)的顶端与所述绝缘封装体(10)的顶面共面，所述第一侧板(51)的底端连接于所述第一芯片焊板(31)上，所述第三侧板(53)位于底端与所述绝缘封装体(10)的底面共面，所述第三侧板(53)的顶面连接于所述第二芯片焊板(41)下，所述第二侧板(52)和所述第四侧板(54)均位于所述第一芯片焊板(31)和所述第二芯片焊板(41)之间，所述第一焊锡层(21)和所述第二焊锡层(22)均位于所述散热绝缘套(50)内。
2.根据权利要求1所述的一种具有释热防短路结构的贴片式二极管，其特征在于，所述第一芯片焊板(31)中设有第一填充孔(311)，所述第一焊锡层(21)填充于所述第一填充孔(311)中；所述第二芯片焊板(41)中设有第二填充孔(411)，所述第二焊锡层(22)填充于所述第二填充孔(411)中。
3.根据权利要求2所述的一种具有释热防短路结构的贴片式二极管，其特征在于，所述第一填充孔(311)的顶部开口大于底部开口，所述第二填充孔(411)的顶部开口小于底部开口。
4.根据权利要求1所述的一种具有释热防短路结构的贴片式二极管，其特征在于，所述散热绝缘套(50)为散热陶瓷套。
5.根据权利要求1所述的一种具有释热防短路结构的贴片式二极管，其特征在于，所述散热绝缘套(50)的内壁覆盖有绝缘弹性层(55)。
6.根据权利要求5所述的一种具有释热防短路结构的贴片式二极管，其特征在于，所述绝缘弹性层(55)为导热硅胶层。
7.根据权利要求1所述的一种具有释热防短路结构的贴片式二极管，其特征在于，所述第一侧板(51)和所述第三侧板(53)远离所述二极管芯片(20)的一侧均固定有若干散热翅片(56)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020684338.4U CN211719597U (zh) | 2020-04-28 | 2020-04-28 | 一种具有释热防短路结构的贴片式二极管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020684338.4U CN211719597U (zh) | 2020-04-28 | 2020-04-28 | 一种具有释热防短路结构的贴片式二极管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211719597U true CN211719597U (zh) | 2020-10-20 |
Family
ID=72835908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020684338.4U Active CN211719597U (zh) | 2020-04-28 | 2020-04-28 | 一种具有释热防短路结构的贴片式二极管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211719597U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113192938A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-07-30 | 东莞市佳骏电子科技有限公司 | 一种大电流无极性的肖特基二极管 |
| CN113851447A (zh) * | 2021-09-23 | 2021-12-28 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 一种免金线的肖特基二极管及其制作方法 |
| CN114497234A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-05-13 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 一种低损耗小体积的肖特基二极管 |
-
2020
- 2020-04-28 CN CN202020684338.4U patent/CN211719597U/zh active Active
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113192938A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-07-30 | 东莞市佳骏电子科技有限公司 | 一种大电流无极性的肖特基二极管 |
| CN113192938B (zh) * | 2021-04-29 | 2022-06-21 | 东莞市佳骏电子科技有限公司 | 一种大电流无极性的肖特基二极管 |
| CN113851447A (zh) * | 2021-09-23 | 2021-12-28 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 一种免金线的肖特基二极管及其制作方法 |
| CN114497234A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-05-13 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 一种低损耗小体积的肖特基二极管 |
| CN114497234B (zh) * | 2022-01-25 | 2022-12-06 | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 | 一种低损耗小体积的肖特基二极管 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN211719597U (zh) | 一种具有释热防短路结构的贴片式二极管 | |
| CN106997871B (zh) | 一种功率模块的封装结构 | |
| US8916958B2 (en) | Semiconductor package with multiple chips and substrate in metal cap | |
| KR100973722B1 (ko) | 방열기를 가지는 전자 모듈 어셈블리 | |
| CN109616452B (zh) | 一种散热组件、相应的散热装置以及相应的电路板 | |
| US20020189853A1 (en) | BGA substrate with direct heat dissipating structure | |
| KR100232214B1 (ko) | 패키지 양면 실장형 피.씨.비 카드 및 그 제조방법 | |
| CN211743142U (zh) | 一种双芯片的导热型贴片二极管 | |
| JP2004006603A (ja) | 半導体パワーデバイス | |
| CN213071113U (zh) | 一种双芯片封装 | |
| CN211719598U (zh) | 一种线路可靠的散热型贴片式二极管 | |
| CN210629969U (zh) | 一种用于机顶盒的散热型线路板 | |
| JP2007281201A (ja) | 半導体装置 | |
| CN105374805A (zh) | 一种多芯片封装结构 | |
| WO2022252478A1 (zh) | 电子元件封装体、电子元件封装组件及电子设备 | |
| CN211719589U (zh) | 一种防开裂的贴片式二极管 | |
| CN210073824U (zh) | 散热主板及光模块 | |
| CN215069995U (zh) | 一种牢固型贴片式mos管结构 | |
| CN219778877U (zh) | Mos器件在印制电路板上的连接结构 | |
| CN219246675U (zh) | 一种扁平无引脚封装结构 | |
| CN216389336U (zh) | 双面高效散热的芯片封装结构 | |
| CN211700252U (zh) | 绝缘栅双极型晶体管装置及半导体芯片 | |
| CN213212151U (zh) | 一种半导体封装结构 | |
| CN218827096U (zh) | 一种封装结构 | |
| CN215869372U (zh) | 功率半导体散热封装结构与电子装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Room 103, building 1, No.76, Baiye Road, Liaobu Town, Dongguan City, Guangdong Province 523430 Patentee after: Xianzhike semiconductor technology (Dongguan) Co.,Ltd. Address before: Room 103, building 1, No.76, Baiye Road, Liaobu Town, Dongguan City, Guangdong Province 523430 Patentee before: Zhongzhi Semiconductor Technology (Dongguan) Co.,Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |