CN211719598U - 一种线路可靠的散热型贴片式二极管 - Google Patents

Abstract

本实用新型系提供一种线路可靠的散热型贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有二极管芯片，二极管芯片连接有第一导电引脚和第二导电引脚，绝缘封装体内还设有散热陶瓷盒，散热陶瓷盒的一侧设有芯片插槽和第一引脚插槽，散热陶瓷盒的另一侧设有第二引脚插槽，二极管芯片位于芯片插槽中，第一引脚插槽连通有第一上通孔和第一下通孔，第二引脚插槽连通有第二上通孔和第二下通孔；导电引脚包括引脚插板、竖立板和焊脚板，引脚插板位于引脚插槽中，引脚插板中设有焊接通孔，下通孔、焊接通孔和上通孔内填充有焊接层。本实用新型能够有效隔离两个导电引脚，避免贴片式二极管发生短路，二极管内部各个连接结构稳定牢固。

Description

一种线路可靠的散热型贴片式二极管

技术领域

本实用新型涉及贴片式二极管，具体公开了一种线路可靠的散热型贴片式二极管。

背景技术

二极管是半导体器件的一种，又称晶体二极管，电流只能从阳极向阴极方向移动，二极管被广泛应用于整流、开关、限幅、续流、检波、阻尼、显示、稳压和触发等电路中。

现有技术中，贴片式二极管主要包括绝缘封装体、二极管芯片和导电引脚，导电引脚分别连接于二极管芯片的两个电极，再注塑封装获得绝缘封装体，一旦导电引脚与二极管芯片焊接过程中发生误操作，容易导致贴片式二极管发生短路，最终使贴片式二极管烧坏报废，此外，由于贴片式二极管紧贴PCB进行安装焊接，贴片式二极管的散热性能不佳，容易因积热过多影响工作性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种线路可靠的散热型贴片式二极管，能够有效避免贴片式二极管发生短路，且整体结构的散热性能好。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种线路可靠的散热型贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有二极管芯片，二极管芯片的两电极分别连接有第一导电引脚和第二导电引脚，绝缘封装体内还设有散热陶瓷盒，散热陶瓷盒的一侧设有芯片插槽和第一引脚插槽，散热陶瓷盒的另一侧设有第二引脚插槽，第二引脚插槽和第一引脚插槽分别位于芯片插槽的上下，二极管芯片位于芯片插槽中，第一引脚插槽的上下分别连通有第一上通孔和第一下通孔，第二引脚插槽的上下分别连通有第二上通孔和第二下通孔；

第一导电引脚包括从上至下一体成型的第一引脚插板、第一竖立板和第一焊脚板，第一引脚插板位于第一引脚插槽中，第一引脚插板中设有第一焊接通孔，第一焊接通孔的两端分别与第一上通孔和第一下通孔连通，第一下通孔、第一焊接通孔和第一上通孔内填充有第一焊接层，第一焊接层连接二极管芯片和第一导电引脚；

第二导电引脚包括从上至下一体成型的第二引脚插板、第二竖立板和第二焊脚板，第二引脚插板位于第二引脚插槽中，第二引脚插板中设有第二焊接通孔，第二焊接通孔的两端分别与第二下通孔和第二上通孔连通，第二上通孔、第二焊接通孔和第二下通孔内填充有第二焊接层，第二焊接层连接二极管芯片和第二导电引脚。

进一步的，绝缘封装体为导热硅胶体。

进一步的，第一焊接层和第二焊接层均为导电银胶层。

进一步的，第一焊接通孔和第二焊接通孔均为半径为r的圆形通孔，第一上通孔和第二下通孔均为半径为P的圆形通孔，P>r。

进一步的，第一下通孔和第二上通孔均为半径为Q的圆形通孔，Q>r。

进一步的，散热陶瓷盒外设有若干加固填充槽。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种线路可靠的散热型贴片式二极管，通过特殊的陶瓷盒结构能够有效隔离两个导电引脚，避免两个导电引脚发生直接接触，从而有效避免贴片式二极管发生短路，贴片式二极管的内部线路结构可靠，加工对位操作方便，且陶瓷盒能够显著提高整体结构的散热性能，贴片式二极管内部各个连接结构稳定牢固。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型除去绝缘封装体的结构示意图。

附图标记为：绝缘封装体10、二极管芯片20、第一焊接层21、第二焊接层22、第一导电引脚30、第一引脚插板31、第一焊接通孔311、第一竖立板32、第一焊脚板33、第二导电引脚40、第二引脚插板41、第二焊接通孔411、第二竖立板42、第二焊脚板43、散热陶瓷盒50、芯片插槽51、第一引脚插槽52、第一上通孔521、第一下通孔522、第二引脚插槽53、第二下通孔531、第二上通孔532、加固填充槽54。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1、图2。

本实用新型实施例公开一种线路可靠的散热型贴片式二极管，包括绝缘封装体10，绝缘封装体10内设有二极管芯片20，二极管芯片20的两电极分别连接有第一导电引脚30和第二导电引脚40，绝缘封装体10内还设有散热陶瓷盒50，散热陶瓷具有良好的散热性能以及绝缘性能，散热陶瓷盒50的一侧设有芯片插槽51和第一引脚插槽52，散热陶瓷盒50相对的另一侧设有第二引脚插槽53，第二引脚插槽53和第一引脚插槽52分别位于芯片插槽51的上下，二极管芯片20位于芯片插槽51中，第一引脚插槽52的上下分别连通有第一上通孔521和第一下通孔522，第二引脚插槽53的上下分别连通有第二上通孔532和第二下通孔531；

第一导电引脚30包括从上至下一体成型的第一引脚插板31、第一竖立板32和第一焊脚板33，即第一焊脚板33和第一引脚插板31固定于第一竖立板32的上下两端，第一焊脚板33的底部凸出于绝缘封装体10的底面，第一引脚插板31位于第一引脚插槽52中，第一引脚插板31中设有第一焊接通孔311，第一焊接通孔311的两端分别与第一上通孔521和第一下通孔522连通，第一下通孔522、第一焊接通孔311和第一上通孔521内填充有第一焊接层21，第一焊接层21连接二极管芯片20的下电极和第一导电引脚30；

第二导电引脚40包括从上至下一体成型的第二引脚插板41、第二竖立板42和第二焊脚板43，即第二焊脚板43和第二引脚插板41固定于第二竖立板42的上下两端，第二焊脚板43的底部凸出于绝缘封装体10的底面，第二引脚插板41位于第二引脚插槽53中，第二引脚插板41中设有第二焊接通孔411，第二焊接通孔411的两端分别与第二下通孔531和第二上通孔532连通，第二上通孔532、第二焊接通孔411和第二下通孔531内填充有第二焊接层22，第二焊接层22连接二极管芯片20的上电极和第二导电引脚40。

通过设置可靠的散热陶瓷盒50结构，能够有效提高贴片式二极管的散热性能，避免热量积聚而影响二极管芯片20的性能，贴片式二极管的使用寿命长，散热陶瓷盒50还能有效隔绝第一导电引脚30和第二导电引脚40，能够有效避免两者之间发生短路而导致贴片式二极管失效，散热陶瓷盒50通过接插的方式与二极管芯片20、第一导电引脚30和第二导电引脚40实现卡位限制，第一焊接层21和第二焊接层22跨越连接多个孔结构。

在本实施例中，绝缘封装体10为导热硅胶体，导热硅胶具有良好的绝缘性能、散热性能以及弹性，以散热陶瓷盒50作为基础，能够有效弥补导热硅胶单独成型后绝缘封装体10硬度不足的缺陷，相对地，弹性良好的绝缘封装体10能够有效保护散热陶瓷盒50，避免散热陶瓷盒50被碰撞碎裂，贴片式二极管结构稳定可靠、散热性能良好。

在本实施例中，第一焊接层21和第二焊接层22均为导电银胶层，导电银胶是通过基本树脂粘结作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，具有良好的导电性能以及粘结性能，可有效提高导电引脚与二极管芯片20之间的导电连接关系可靠，同时能够有效提高导电引脚、二极管芯片20以及散热陶瓷盒50之间机械连接关系牢固，还能够有效提高绝缘封装体10与焊接层之间连接结构的稳定性。

在本实施例中，第一焊接通孔311和第二焊接通孔411均为半径为r的圆形通孔，第一上通孔521和第二下通孔531均为半径为P的圆形通孔，P>r，因而第一焊接层21和第二焊接层22均形成T字形结构，能够有效提高二极管芯片20、导电引脚以及散热陶瓷盒50之间连接结构的牢固性。

基于上述实施例，第一下通孔522和第二上通孔532均为半径为Q的圆形通孔，Q>r，因而第一焊接层21和第二焊接层22均形成T字形结构，能够在本实施例中提高二极管芯片20、导电引脚以及散热陶瓷盒50之间连接结构的牢固性。

在本实施例中，散热陶瓷盒50外设有若干加固填充槽54，加固填充槽54分布在散热陶瓷盒50的各个外表面，绝缘封装体10还填充到各个加固填充槽54中，能够有效提高散热陶瓷盒50与绝缘封装体10之间连接结构的稳定性。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种线路可靠的散热型贴片式二极管，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有二极管芯片(20)，所述二极管芯片(20)的两电极分别连接有第一导电引脚(30)和第二导电引脚(40)，其特征在于，所述绝缘封装体(10)内还设有散热陶瓷盒(50)，所述散热陶瓷盒(50)的一侧设有芯片插槽(51)和第一引脚插槽(52)，所述散热陶瓷盒(50)的另一侧设有第二引脚插槽(53)，所述第二引脚插槽(53)和所述第一引脚插槽(52)分别位于芯片插槽(51)的上下，所述二极管芯片(20)位于所述芯片插槽(51)中，所述第一引脚插槽(52)的上下分别连通有第一上通孔(521)和第一下通孔(522)，所述第二引脚插槽(53)的上下分别连通有第二上通孔(532)和第二下通孔(531)；

所述第一导电引脚(30)包括从上至下一体成型的第一引脚插板(31)、第一竖立板(32)和第一焊脚板(33)，所述第一引脚插板(31)位于所述第一引脚插槽(52)中，所述第一引脚插板(31)中设有第一焊接通孔(311)，所述第一焊接通孔(311)的两端分别与所述第一上通孔(521)和所述第一下通孔(522)连通，所述第一下通孔(522)、所述第一焊接通孔(311)和所述第一上通孔(521)内填充有第一焊接层(21)，所述第一焊接层(21)连接所述二极管芯片(20)和所述第一导电引脚(30)；

所述第二导电引脚(40)包括从上至下一体成型的第二引脚插板(41)、第二竖立板(42)和第二焊脚板(43)，所述第二引脚插板(41)位于所述第二引脚插槽(53)中，所述第二引脚插板(41)中设有第二焊接通孔(411)，所述第二焊接通孔(411)的两端分别与所述第二下通孔(531)和所述第二上通孔(532)连通，所述第二上通孔(532)、所述第二焊接通孔(411)和所述第二下通孔(531)内填充有第二焊接层(22)，所述第二焊接层(22)连接所述二极管芯片(20)和所述第二导电引脚(40)。

2.根据权利要求1所述的一种线路可靠的散热型贴片式二极管，其特征在于，所述绝缘封装体(10)为导热硅胶体。

3.根据权利要求1所述的一种线路可靠的散热型贴片式二极管，其特征在于，所述第一焊接层(21)和所述第二焊接层(22)均为导电银胶层。

4.根据权利要求1所述的一种线路可靠的散热型贴片式二极管，其特征在于，所述第一焊接通孔(311)和所述第二焊接通孔(411)均为半径为r的圆形通孔，所述第一上通孔(521)和所述第二下通孔(531)均为半径为P的圆形通孔，P>r。

5.根据权利要求4所述的一种线路可靠的散热型贴片式二极管，其特征在于，所述第一下通孔(522)和所述第二上通孔(532)均为半径为Q的圆形通孔，Q>r。

6.根据权利要求1所述的一种线路可靠的散热型贴片式二极管，其特征在于，所述散热陶瓷盒(50)外设有若干加固填充槽(54)。

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