CN210467820U - 一种防断裂的贴片式二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系提供一种防断裂的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一引脚、第二引脚和二极管芯片，第二引脚包括依次相连的导电顶板、导电斜板和导电底板，二极管芯片的一电极通过第一焊接层与第一引脚焊接相连，二极管芯片的另一电极通过第二焊接层与导电顶板焊接相连，第一引脚中设有第一应力释放孔，第一应力释放孔的顶部连接第一焊接层，导电顶板中设有第二应力释放孔，第二应力释放孔的底部连接第二焊接层。本实用新型在焊接层周围设置有用于释放应力的孔结构，可有效降低二极管芯片和引脚之间连接结构所受的挤压力，避免焊接结构被应力拉扯而形成虚焊等缺陷，可有效确保贴片式二极管的性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴片式二极管，具体公开了一种防断裂的贴片式二极管。
背景技术
贴片式二极管主要包括绝缘封装体、二极管芯片和两个导电引脚，两个导电引脚各有一端凸出于绝缘封装体，而二极管芯片焊接于两个导电引脚之间。二极管一般的使用都是应用其整流功能。
贴片式二极管具有厚度薄、安装方便等优点。贴片式二极管在制作时，先焊接二极管芯片及各线路，再通过注塑机进行封装注塑获得具有固定结构的绝缘封装体，注塑过程中，熔融塑胶会对内部的二极管芯片、导电引脚等结构形成挤压，且从液态变为固态的塑胶会形成内部应力，绝缘封装体内部的焊接部等位置会不断被应力拉扯，很容易形成虚焊等缺陷而影响贴片式二极管的性能。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防断裂的贴片式二极管，能够有效释放内部的应力，避免焊接结构被应力拉扯而形成虚焊等缺陷。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种防断裂的贴片式二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有第一引脚、第二引脚和二极管芯片，第二引脚包括依次相连的导电顶板、导电斜板和导电底板，二极管芯片的一电极通过第一焊接层与第一引脚焊接相连，二极管芯片的另一电极通过第二焊接层与导电顶板焊接相连，第一引脚中设有第一应力释放孔，第一应力释放孔的顶部连接第一焊接层，导电顶板中设有第二应力释放孔，第二应力释放孔的底部连接第二焊接层。
进一步的，绝缘封装体内设有若干散热陶瓷颗粒。
进一步的，第一引脚靠近第二引脚的一端固定有散热陶瓷座。
进一步的，导电顶板的顶面覆盖有导热硅胶层，第二应力释放孔贯穿导热硅胶层。
进一步的，导热硅胶层的顶部设有标识层。
进一步的，第一焊接层和第二焊接层均为导电银浆。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种防断裂的贴片式二极管，在焊接层周围设置有用于释放应力的孔结构，注塑完成后，能够有效释放绝缘封装体内部的应力，可有效降低二极管芯片和引脚之间连接结构所受的挤压力，避免焊接结构被应力拉扯而形成虚焊等缺陷，可有效确保贴片式二极管的性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记为：绝缘封装体10、散热陶瓷颗粒11、第一引脚20、第一应力释放孔201、散热陶瓷座21、第二引脚30、导电顶板31、第二应力释放孔311、导热硅胶层312、标识层313、导电斜板32、导电底板33、二极管芯片40、第一焊接片41、第二焊接层42。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种防断裂的贴片式二极管，包括绝缘封装体10，绝缘封装体10内设有第一引脚20、第二引脚30和二极管芯片40，两引脚均凸出与绝缘封装体10的两侧，第二引脚30包括依次相连的导电顶板31、导电斜板32和导电底板33，导电底板33凸出于绝缘封装体10外，即第二引脚30为之字形引脚结构，二极管芯片40位于第一引脚20的上方，导电顶板31位于二极管芯片40的上方，二极管芯片40的一电极通过第一焊接层41与第一引脚20焊接相连，二极管芯片40的另一电极通过第二焊接层42与导电顶板31焊接相连，第一引脚20中设有贯穿上下的第一应力释放孔201，第一应力释放孔201的顶部连接第一焊接层41，即第一焊接层41的边缘位于第一应力释放孔201上，导电顶板31中设有贯穿上下的第二应力释放孔311，第二应力释放孔311的底部连接第二焊接层42，即第二焊接层42的边缘位于第二应力释放孔311下。
第一应力释放孔201的底部连接外部环境，第一应力释放孔201的顶部分别连接第一焊接层41和绝缘封装体10，在焊接好二极管芯片40、第一引脚20和第二引脚30后，注塑获得绝缘封装体10，注塑后绝缘封装体10内部会形成应力，第一应力释放孔201能够有效释放第一焊接层41周围的应力，避免第一引脚20与二极管芯片40之间的连接结构断裂而失效，可确保二极管芯片40与第一引脚20之间的连接结构稳定牢固；第二应力释放孔311的顶部连接外部环境，第二应力释放孔311的底部分别连接第二焊接层42和绝缘封装体10，第二应力释放孔311能够有效释放第二焊接层42周围的应力，避免第二引脚30与二极管芯片40之间的连接结构断裂而失效，可确保二极管芯片40与第二引脚30之间的连接结构稳定牢固。
本实用新型在焊接层周围设置有用于释放应力的孔结构，注塑完成后，能够有效释放绝缘封装体10内部的应力，可有效降低二极管芯片40和引脚之间连接结构所受的挤压力，避免焊接结构被应力拉扯而形成虚焊等缺陷，可有效确保贴片式二极管的性能。
在本实施例中，绝缘封装体10内设有若干散热陶瓷颗粒11，散热陶瓷颗粒11具有良好的导热性能和绝缘性能，能够有效提高贴片式二极管的散热性能，同时能够有效避免贴片式二极管内部被短路。
在本实施例中，第一引脚20靠近第二引脚30的一端固定有散热陶瓷座21，散热陶瓷座21能够进一步提高贴片式二极管整体的散热性能，同时能够有效避免第一引脚20和第二引脚30之间造成短路。
在本实施例中，导电顶板31的顶面覆盖有导热硅胶层312，第二应力释放孔311贯穿导热硅胶层312，通过导热硅胶层312能够有效避免导电顶板31与外界环境直接接触而被腐蚀。
基于上述实施例，导热硅胶层312的顶部设有标识层313，标识层313在导热硅胶固化前通过印压的方式成型，加工方便且成本低，标识层313可以是型号、正负极等指示标识。
在本实施例中，第一焊接层41和第二焊接层42均为导电银浆，导电银浆的具有良好的粘结性能和导电性能。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种防断裂的贴片式二极管，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有第一引脚(20)、第二引脚(30)和二极管芯片(40)，其特征在于，所述第二引脚(30)包括依次相连的导电顶板(31)、导电斜板(32)和导电底板(33)，所述二极管芯片(40)的一电极通过第一焊接层(41)与所述第一引脚(20)焊接相连，所述二极管芯片(40)的另一电极通过第二焊接层(42)与所述导电顶板(31)焊接相连，所述第一引脚(20)中设有第一应力释放孔(201)，所述第一应力释放孔(201)的顶部连接所述第一焊接层(41)，所述导电顶板(31)中设有第二应力释放孔(311)，所述第二应力释放孔(311)的底部连接所述第二焊接层(42)。
2.根据权利要求1所述的一种防断裂的贴片式二极管，其特征在于，所述绝缘封装体(10)内设有若干散热陶瓷颗粒(11)。
3.根据权利要求1所述的一种防断裂的贴片式二极管，其特征在于，所述第一引脚(20)靠近所述第二引脚(30)的一端固定有散热陶瓷座(21)。
4.根据权利要求1所述的一种防断裂的贴片式二极管，其特征在于，所述导电顶板(31)的顶面覆盖有导热硅胶层(312)，所述第二应力释放孔(311)贯穿所述导热硅胶层(312)。
5.根据权利要求4所述的一种防断裂的贴片式二极管，其特征在于，所述导热硅胶层(312)的顶部设有标识层(313)。
6.根据权利要求1所述的一种防断裂的贴片式二极管，其特征在于，所述第一焊接层(41)和所述第二焊接层(42)均为导电银浆。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN112122732A (zh) * | 2020-09-23 | 2020-12-25 | 西安微电子技术研究所 | 一种焊接lccc器件的转接板和方法 |
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2019
- 2019-10-31 CN CN201921862312.8U patent/CN210467820U/zh active Active
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