CN220774361U - 间隙小的芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片封装结构技术领域，具体涉及间隙小的芯片封装结构，包括基板、安装在基板底部的外导电体、安装在基板顶部的散热机构、安装在散热机构内的芯片以及位于芯片和基板之间的内导电体，基板表面开设有用于焊接内导电体的上嵌槽，内导电体与基板之间填充有第一封装胶，本实用新型采用上述结构的设计，将内导电体埋设焊接于基板中，摒弃了现有的将导电体整体焊接于基板表面的方式，减小了芯片与基板之间的间隙，同时通过封装胶的设计，一定程度上令芯片与基板之间出现连接紧密、接触灵敏。

Description

间隙小的芯片封装结构

技术领域

本实用新型属于芯片封装结构技术领域，具体涉及间隙小的芯片封装结构。

背景技术

芯片封装结构是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；因此，封装对CPU和其他LS I集成电路都起着重要的作用；

具体可以参考公开号为CN212648227U、名称为封装散热盖及芯片封装结构的中国实用新型专利，其公开了“包括固定基板和所述的封装散热盖；所述散热盖体设置于所述固定基板上，所述散热盖体和所述固定基板之间围设形成用于封装所述芯片的空间；所述芯片通过第一导电体与所述基板连接，所述基板通过第二导电体与外部元器件连接”；

虽然上述芯片封装结构可以通过控制芯片和散热盖体之间预留间隙的大小，能够将液态的第一界面导热介质封装在芯片和凹陷部之间，避免了第一界面导热介质从芯片和凹陷部之间流出，有效地解决第一界面导热介质呈液态时的溢出问题，减少了由于第一界面导热介质流出产生的界面空洞，保证了芯片的最佳散热效果，但是上述芯片封装结构中，第一导电体整体位于基板表面，增加了芯片与基板之间的间隙，同时还未增加固定结构和限位结构，可能会令芯片与基板之间出现接触不灵、连接不紧密的情况，因此需要一种可以进一步减小芯片与基板之间间隙、令芯片与基板连接牢固紧密的芯片封装结构来解决上述问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了间隙小的芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有芯片封装结构第一导电体整体位于基板表面，增加了芯片与基板之间的间隙，同时还未增加固定结构和限位结构，可能会令芯片与基板之间出现接触不灵、连接不紧密情况的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

间隙小的芯片封装结构，包括基板、安装在基板底部的外导电体、安装在基板顶部的散热机构、安装在散热机构内的芯片以及位于芯片和基板之间的内导电体，基板表面开设有用于焊接内导电体的上嵌槽，内导电体与基板之间填充有第一封装胶，采用上述结构的设计，将内导电体埋设焊接于基板中，摒弃了现有的将导电体整体焊接于基板表面的方式，减小了芯片与基板之间的间隙，同时通过封装胶的设计，一定程度上令芯片与基板之间出现连接紧密、接触灵敏。

作为对本实用新型的进一步改进，基板的上表面固定有一圈限位框，限位框内壁与芯片外壁贴合，通过限位框的设计，对芯片进行限位，方便安装芯片。

作为对本实用新型的进一步改进，第一封装胶填充于限位框和芯片之间，通过封装胶的填充，令芯片与基板、芯片与限位框之间均连接紧密、牢固。

作为对本实用新型的进一步改进，基板的下表面开设有用于焊接外导电体的下嵌槽，通过下嵌槽的设计，令基板加上外导电体之间整体的厚度降低，一定程度上变得更薄。

作为对本实用新型的进一步改进，基板的上表面开设有定位槽，定位槽和散热机构之间填充有第二封装胶，通过定位槽的设计，配合封装胶的填充，方便安装散热机构。

作为对本实用新型的进一步改进，散热机构包括胶粘在定位槽内壁的散热外壳、开设于散热外壳内部的空腔、安装于散热外壳顶部的导热介质、安装于导热介质顶部的散热片以及固定在散热片顶部的散热翅片；导热介质底部与芯片顶部贴合，通过散热翅片、散热片、导热介质等与芯片接触，实现对芯片的导热传递，进而进行散热。

作为对本实用新型的进一步改进，散热片和散热外壳之间通过第四封装胶粘接；散热外壳与导热介质之间通过第三封装胶粘接，令散热片与导热介质较为牢固的安装于散热外壳上。

通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：

本实用新型在现有封装结构的基础上，通过将基板顶部的内导电体由现有的焊接于基板表面改为埋设焊接于基板中，让顶部稍露出一部分与芯片焊接，该方式缩减了芯片与基板之间的间隙，令二者之间间隙小，同时配合限位框和封装胶的设计，对芯片安装时进行限位，可以直接沿限位框进行安装，简单便捷，并且令芯片与限位框、基板之间的安装较为牢固，一定程度上令芯片与基板之间连接更紧密牢固；

本实用新型通过在现有封装结构的基础上，在基板表面开设定位槽，然后将散热外壳安装于定位槽中，再填充封装胶，令散热外壳安装牢固，配合限位框的设计，对散热机构与芯片的安装进行限位，如此在安装时不需要中心找齐，同时也不需要找齐芯片和导热介质，通过上述结构，安装好散热机构后，会令导热介质直接与芯片对齐贴合，操作简单便捷，省时省力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构俯视示意图；

图2为本实用新型结构俯视剖面示意图；

图3为本实用新型结构正视剖面示意图；

图4为本实用新型图3中A处结构放大示意图；

图5为本实用新型图3中B处结构放大示意图；

图6为本实用新型图3中C处结构放大示意图。

其中，上述6幅示意图中的零件标号所表示的名称如下：

100、基板；110、下嵌槽；120、外导电体；130、散热外壳；131、空腔；140、上嵌槽；150、内导电体；160、芯片；170、导热介质；180、散热片；190、散热翅片；210、第一封装胶；220、限位框；310、定位槽；320、第二封装胶；330、第三封装胶；340、第四封装胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了以下实施例：

如图1-6所示，间隙小的芯片封装结构，包括基板100、安装在基板100底部的外导电体120、安装在基板100顶部的散热机构、安装在散热机构内的芯片160以及位于芯片160和基板100之间的内导电体150；如图3所示，基板100的底部开设有下嵌槽110，下嵌槽110内包裹焊接有外导电体120，用于与外界连接；

如图1-4所示，基板100的上表面开设有定位槽310，定位槽310内定位卡合有散热外壳130，散热外壳130与定位槽310之间通过第二封装胶320胶粘固定，方便安装散热外壳130；

如图3和图5所示，散热外壳130内开设有空腔131，空腔131内的基板100表面开设有上嵌槽140，上嵌槽140内包裹焊接有内导电体150，内导电体150外侧的基板100上固定有限位框220，限位框220内侧通过第一封装胶210将芯片160胶粘于限位框220内侧，芯片160的引脚与内导电体150焊接连接，通过将基板100顶部的内导电体150由现有的焊接于基板100表面改为埋设焊接于基板100中，让顶部稍露出一部分与芯片160焊接，该方式缩减了芯片160与基板100之间的间隙，令二者之间间隙小，同时配合限位框210和第一封装胶220的设计，对芯片160安装时进行限位，可以直接沿限位框210进行安装，简单便捷，并且令芯片160与限位框210、基板100之间的安装较为牢固，一定程度上令芯片160与基板100之间连接更紧密牢固；

如图3和图6所示，芯片160的顶部贴合有导热介质170，导热介质170与散热外壳130之间通过第三封装胶330粘接；导热介质170的顶部贴合有散热片180，散热片180通过第四封装胶340胶粘在散热外壳130上，散热片180顶部固定有散热翅片190，通过导热介质170与芯片160接触，将芯片160产生的热量传导到散热片180和散热翅片190上，实现热量的传导，进而实现散热。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.间隙小的芯片封装结构，包括基板(100)、安装在基板(100)底部的外导电体(120)、安装在基板(100)顶部的散热机构、安装在散热机构内的芯片(160)以及位于芯片(160)和基板(100)之间的内导电体(150)，其特征在于：基板(100)表面开设有用于焊接内导电体(150)的上嵌槽(140)，内导电体(150)与基板(100)之间填充有第一封装胶(210)。

2.根据权利要求1所述的间隙小的芯片封装结构，其特征在于：基板(100)的上表面固定有一圈限位框(220)，限位框(220)内壁与芯片(160)外壁贴合。

3.根据权利要求2所述的间隙小的芯片封装结构，其特征在于：第一封装胶(210)填充于限位框(220)和芯片(160)之间。

4.根据权利要求3所述的间隙小的芯片封装结构，其特征在于：基板(100)的下表面开设有用于焊接外导电体(120)的下嵌槽(110)。

5.根据权利要求4所述的间隙小的芯片封装结构，其特征在于：基板(100)的上表面开设有定位槽(310)，定位槽(310)和散热机构之间填充有第二封装胶(320)。

6.根据权利要求5所述的间隙小的芯片封装结构，其特征在于：散热机构包括胶粘在定位槽(310)内壁的散热外壳(130)、开设于散热外壳(130)内部的空腔(131)、安装于散热外壳(130)顶部的导热介质(170)、安装于导热介质(170)顶部的散热片(180)以及固定在散热片(180)顶部的散热翅片(190)；导热介质(170)底部与芯片(160)顶部贴合。

7.根据权利要求6所述的间隙小的芯片封装结构，其特征在于：散热片(180)和散热外壳(130)之间通过第四封装胶(340)粘接；散热外壳(130)与导热介质(170)之间通过第三封装胶(330)粘接。