CN216698341U - 一种通过螺钉安装的肖特基二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种通过螺钉安装的肖特基二极管，包括肖特基芯片、塑封外壳、导电脚，所述导电脚包括第一接触部、第一弯折部、第一焊接部、第二弯折部、连接在所述第二弯折部上端的第二焊接部，所述第一焊接部固定在所述塑封外壳底部，所述第二焊接部位于所述塑封外壳上侧，所述第一焊接部上设有第一安装孔、第二安装孔，所述第二焊接部上设有第三安装孔，所述塑封外壳上设有上下贯通的通孔，所述通孔位于所述第一安装孔与所述第三安装孔之间。本实用新型的肖特基二极管，能够利用螺钉将其固定在电路板上，并且将导电脚设计成上下两端均具有焊接部的结构，能够适应不同尺寸焊盘的安装，结构简单，无需焊接，安装效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及一种通过螺钉安装的肖特基二极管。
背景技术
肖特基二极管是二极管中的一种，通常包括塑封外壳、肖特基芯片、阴极引脚、阳极引脚，利用锡膏将阴极引脚、阳极引脚与肖特基芯片连接后，再封装成型制得塑封外壳。现有技术的肖特基二极管，通常采用焊接的方式固定在电路板上，焊接工序复杂，加工效率低。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种通过螺钉安装的肖特基二极管，能够利用螺钉将其固定在电路板上，并且将导电脚设计成上下两端均具有焊接部的结构，能够适应不同尺寸焊盘的安装，结构简单，无需焊接，安装效率高。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种通过螺钉安装的肖特基二极管，包括肖特基芯片、包覆在所述肖特基芯片外侧的塑封外壳、位于所述肖特基芯片两侧的两个导电脚，所述导电脚包括与所述肖特基芯片连接的第一接触部、连接在所述第一接触部下端的第一弯折部、连接在所述第一弯折部下端的第一焊接部、连接在所述第一焊接部边缘上端的第二弯折部、连接在所述第二弯折部上端的第二焊接部，所述第一焊接部固定在所述塑封外壳底部，所述第二焊接部位于所述塑封外壳上侧，所述第一焊接部上设有第一安装孔、第二安装孔，所述第二焊接部上设有第三安装孔，所述塑封外壳上设有上下贯通的通孔，所述通孔位于所述第一安装孔与所述第三安装孔之间。
具体的，所述塑封外壳上设有两个弹性垫层，所述弹性垫层位于所述第二焊接部下侧。
具体的，两个所述弹性垫层之间形成第一避空散热槽。
具体的，所述塑封外壳下端设有第二避空散热槽，所述第二避空散热槽位于所述肖特基芯片下侧。
具体的，所述塑封外壳两端均设有凹槽，所述第一焊接部一端经过弯折后可收纳于所述凹槽内侧。
本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型的肖特基二极管，能够利用螺钉将其固定在电路板上，并且将导电脚设计成上下两端分别具有第一焊接部、第二焊接部的结构，对于大尺寸的焊盘，肖特基二极管能够正放安装，对于小尺寸的焊盘，肖特基二极管能够倒置安装，结构简单，无需焊接，安装效率高；
2.在塑封外壳上设有两个弹性垫层，肖特基二极管能够倒置安装时，能够提升肖特基二极管的抗震能力，而且两个弹性垫层之间形成第一避空散热槽，塑封外壳下端设有第二避空散热槽，无论肖特基二极管正放安装或倒置安装时，其接触面位置均预留有用于散热的槽，以提升肖特基二极管的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型的一种通过螺钉安装的肖特基二极管的立体结构图。
图2为本实用新型中两个导电脚的立体结构图。
图3为本实用新型的一种通过螺钉安装的肖特基二极管的俯视图。
图4为图3中A-A面的剖面图。
附图标记为：肖特基芯片1、塑封外壳2、通孔21、第一避空散热槽22、第二避空散热槽23、凹槽24、导电脚3、第一接触部31、第一弯折部32、第一焊接部33、第二弯折部 34、第二焊接部35、第一安装孔331、第二安装孔332、第三安装孔351、弹性垫层4。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1-4所示：
一种通过螺钉安装的肖特基二极管，包括肖特基芯片1、包覆在肖特基芯片1外侧的塑封外壳2、位于肖特基芯片1两侧的两个导电脚3，导电脚3包括与肖特基芯片1连接的第一接触部31、连接在第一接触部31下端的第一弯折部32、连接在第一弯折部32下端的第一焊接部33、连接在第一焊接部33边缘上端的第二弯折部34、连接在第二弯折部34上端的第二焊接部35，两个第一接触部31分别与肖特基芯片1的阴、阳极金属通过锡膏连接，第一焊接部 33固定在塑封外壳2底部，并且一端延伸至塑封外壳2一侧，第二焊接部35位于塑封外壳2 上侧，第一焊接部33上设有第一安装孔331、第二安装孔332，若电路板上的两焊盘间距较大时，可将肖特基二极管正放，使用螺钉穿过第二安装孔332，使两个第一焊接部33分别与两个焊盘接触即可，第二焊接部35上设有第三安装孔351，塑封外壳2上设有上下贯通的通孔21，通孔21位于第一安装孔331与第三安装孔351之间，若电路板上的两焊盘间距较小时，可将肖特基二极管倒置，并且塑封外壳2两端均设有凹槽24，将第一焊接部33一端经过弯折后收纳于凹槽24内侧，再使用螺钉穿过第三安装孔351、通孔21、第一安装孔331后与电路板连接，使两个第二焊接部35分别与两个焊盘接触即可。
优选的，塑封外壳2上设有两个弹性垫层4，弹性垫层4位于第二焊接部35下侧。
优选的，为了提升肖特基二极管倒置安装时的散热性能，两个弹性垫层4之间形成第一避空散热槽22。
优选的，为了提升肖特基二极管正放安装时的散热性能，塑封外壳2下端设有第二避空散热槽23，第二避空散热槽23位于肖特基芯片1下侧。
以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种通过螺钉安装的肖特基二极管，其特征在于，包括肖特基芯片(1)、包覆在所述肖特基芯片(1)外侧的塑封外壳(2)、位于所述肖特基芯片(1)两侧的两个导电脚(3)，所述导电脚(3)包括与所述肖特基芯片(1)连接的第一接触部(31)、连接在所述第一接触部(31)下端的第一弯折部(32)、连接在所述第一弯折部(32)下端的第一焊接部(33)、连接在所述第一焊接部(33)边缘上端的第二弯折部(34)、连接在所述第二弯折部(34)上端的第二焊接部(35)，所述第一焊接部(33)固定在所述塑封外壳(2)底部，所述第二焊接部(35)位于所述塑封外壳(2)上侧，所述第一焊接部(33)上设有第一安装孔(331)、第二安装孔(332)，所述第二焊接部(35)上设有第三安装孔(351)，所述塑封外壳(2)上设有上下贯通的通孔(21)，所述通孔(21)位于所述第一安装孔(331)与所述第三安装孔(351)之间。
2.根据权利要求1所述的一种通过螺钉安装的肖特基二极管，其特征在于，所述塑封外壳(2)上设有两个弹性垫层(4)，所述弹性垫层(4)位于所述第二焊接部(35)下侧。
3.根据权利要求2所述的一种通过螺钉安装的肖特基二极管，其特征在于，两个所述弹性垫层(4)之间形成第一避空散热槽(22)。
4.根据权利要求1所述的一种通过螺钉安装的肖特基二极管，其特征在于，所述塑封外壳(2)下端设有第二避空散热槽(23)，所述第二避空散热槽(23)位于所述肖特基芯片(1)下侧。
5.根据权利要求1所述的一种通过螺钉安装的肖特基二极管，其特征在于，所述塑封外壳(2)两端均设有凹槽(24)，所述第一焊接部(33)一端经过弯折后可收纳于所述凹槽(24)内侧。
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- 2021-12-30 CN CN202123404707.3U patent/CN216698341U/zh active Active
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