CN211719599U - 一种结构牢固的超薄二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系提供一种结构牢固的超薄二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有二极管芯片，二极管芯片的两个电极分别连接有第一导电引脚和第二导电引脚；第一导电引脚包括一体成型的芯片焊板和第一焊脚板，芯片焊板与二极管芯片之间连接有第一焊接层，第一焊脚板上固定有卡位凸块；第二导电引脚包括从上至下一体成型的接线竖板、V形弯折板和第二焊脚板，接线竖板的顶面与二极管芯片的顶面共面，接线竖板的上部设有接线插孔，二极管芯片通过第二焊接层固定有导电线，导电线的一端通过第三焊接层连接于接线插孔内。本实用新型能够显著降低二极管整体的厚度，从而有效适应超薄电子产品；此外，二极管内部结构的牢靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管，具体公开了一种结构牢固的超薄二极管。
背景技术
二极管是一种具有单向传导电流能力的电子元件，因其安全、高效率、环保、长寿命、快响应、体积小等优点，获得大范围推广使用。
二极管主要分为两种封装结构，一种是直插式二极管，另一种是贴片式二极管，直插式二极管是通过长引脚插入电路板中并与其焊接相连，但这种结构的厚度大，不利于电子产品的轻薄化设计。贴片式二极管主要包括绝缘封装体、二极管芯片以及两个导电引脚，常见的导电引脚为呈Z字形的结构，导电引脚分别贴于二极管芯片的上下，二极管芯片的厚度较大，且一旦发生碰撞等问题，二极管内部的结构容易分离失效。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种结构牢固的超薄二极管，厚度足够小，能够有效适应超薄电子产品，且内部结构稳定牢固。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种结构牢固的超薄二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有二极管芯片，二极管芯片的两个电极分别连接有第一导电引脚和第二导电引脚；
第一导电引脚包括一体成型的芯片焊板和第一焊脚板，芯片焊板与二极管芯片之间连接有第一焊接层，芯片焊板上设有容锡槽，第一焊接层的底部位于容锡槽中，第一焊脚板上固定有卡位凸块，第一焊脚板的底部覆盖有第一强化焊层，第一强化焊层位于绝缘封装体外；
第二导电引脚包括从上至下一体成型的接线竖板、V形弯折板和第二焊脚板，接线竖板的顶面与二极管芯片的顶面共面，接线竖板的上部设有接线插孔，二极管芯片通过第二焊接层固定有导电线，导电线远离二极管芯片的一端通过第三焊接层连接于接线插孔内，第二焊脚板的底部覆盖有第二强化焊层，第二强化焊层位于绝缘封装体外。
进一步的，导电线外套设有至少两个加固环。
进一步的，加固环为绝缘橡胶环。
进一步的，容锡槽内设有加固网板。
进一步的，芯片焊板的底面覆盖有绝缘胶层，绝缘胶层位于绝缘封装体外。
进一步的，绝缘胶层为导热硅胶层。
进一步的，第一强化焊层和第二强化焊层均为导电银胶层。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种结构牢固的超薄二极管，二极管芯片只有底部紧贴有第一导电引脚，二极管芯片的顶部通过导电线连接一侧的第二导电引脚，能够显著降低二极管整体的厚度，从而有效适应超薄电子产品；此外，第一导电引脚通过卡位凸块能够有效提高与绝缘封装体之间连接结构的牢固性，第二导电引脚通过V形弯折板能够提高与绝缘封装体之间连接结构的牢固性，从而确保二极管内部结构的牢靠。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记为：绝缘封装体10、二极管芯片20、第一焊接层21、第二焊接层22、导电线23、第三焊接层24、加固环25、第一导电引脚30、芯片焊板31、容锡槽311、加固网板312、绝缘胶层313、第一焊脚板32、卡位凸块321、第一强化焊层322、第二导电引脚40、接线竖板41、接线插孔411、V形弯折板42、第二焊脚板43、第二强化焊层431。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种结构牢固的超薄二极管，包括绝缘封装体10，绝缘封装体10内设有二极管芯片20，二极管芯片20的两个电极分别连接有第一导电引脚30和第二导电引脚40；
第一导电引脚30包括一体成型的芯片焊板31和第一焊脚板32，芯片焊板31连接于第一焊脚板32的一端，芯片焊板31与二极管芯片20的底部电极之间连接有第一焊接层21，芯片焊板31上设有容锡槽311，第一焊接层21的底部位于容锡槽311中，通过设置容锡槽311能够有效提高二极管芯片20与第一导电引脚30之间的连接结构的稳定性，第一焊脚板32上固定有卡位凸块321，卡位块能够增强第一导电引脚30与绝缘封装体10之间连接结构的稳定性，第一焊脚板32的底部覆盖有第一强化焊层322，第一强化焊层322位于绝缘封装体10外；
第二导电引脚40包括从上至下一体成型的接线竖板41、V形弯折板42和第二焊脚板43，V形弯折板42的底部连接第二焊脚板43的中心，V形弯折板42能够有效提高第二导电引脚40结构的稳定性，二极管的抗冲击能力强，接线竖板41的顶面与二极管芯片20的顶面共面，从而有效降低第二导电引脚40的总高度，第二导电引脚40无需贴于二极管芯片20上，可有效缩减绝缘封装体10的厚度，从而有效提高二极管的超薄化设计程度，接线竖板41的上部设有贯穿两侧的接线插孔411，二极管芯片20的顶部电极通过第二焊接层22固定有导电线23，优选地，导电线23为铜线或银线，导电线23远离二极管芯片20的一端通过第三焊接层24连接于接线插孔411内，能够有效提高导电线23与第二导电引脚40连接结构的牢固性，第二焊脚板43的底部覆盖有第二强化焊层431，第二强化焊层431位于绝缘封装体10外，第一强化焊层322和第二强化焊层431凸出于绝缘封装体10与电路板上的焊盘连接，能够有效提高电路板与二极管连接结构的稳定性，优选地，第一焊接层21和第二焊接层22均为锡膏层，第一强化焊层322和第二强化焊层431的底面共面。
在本实施例中，导电线23外套设有至少两个加固环25，通过加固环25能够有效提高导电线23与绝缘封装体10之间的接触面积，从而有效提高二极管内部结构的可靠性。
基于上述实施例，加固环25为绝缘橡胶环。
在本实施例中，容锡槽311内设有加固网板312，加固网板312为导电金属网板，不但能进一步提高第一导电引脚30承接二极管芯片20的稳定性，同时能够有效提高二极管底部电极与第一导电引脚30之间的导电性能。
在本实施例中，芯片焊板31的底面覆盖有绝缘胶层313，绝缘胶层313位于绝缘封装体10外，优选地，绝缘胶层313的底面与第一强化焊层322的底面共面，绝缘胶层313能够有效避免芯片焊板31与外界的其他电路接触而导致二极管芯片20发生短路，还能够提高二极管连接在电路板后的稳定性。
基于上述实施例，绝缘胶层313为导热硅胶层，通过绝缘胶层313能够有效提高二极管芯片20的散热性能。
在本实施例中，第一强化焊层322和第二强化焊层431均为导电银胶层，通过导电银胶能有效提高二极管芯片20与电路板之间连接结构的稳定性。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种结构牢固的超薄二极管，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有二极管芯片(20)，其特征在于，所述二极管芯片(20)的两个电极分别连接有第一导电引脚(30)和第二导电引脚(40)；
所述第一导电引脚(30)包括一体成型的芯片焊板(31)和第一焊脚板(32)，所述芯片焊板(31)与所述二极管芯片(20)之间连接有第一焊接层(21)，所述芯片焊板(31)上设有容锡槽(311)，所述第一焊接层(21)的底部位于所述容锡槽(311)中，所述第一焊脚板(32)上固定有卡位凸块(321)，所述第一焊脚板(32)的底部覆盖有第一强化焊层(322)，所述第一强化焊层(322)位于所述绝缘封装体(10)外；
所述第二导电引脚(40)包括从上至下一体成型的接线竖板(41)、V形弯折板(42)和第二焊脚板(43)，所述接线竖板(41)的顶面与所述二极管芯片(20)的顶面共面，所述接线竖板(41)的上部设有接线插孔(411)，所述二极管芯片(20)通过第二焊接层(22)固定有导电线(23)，所述导电线(23)远离所述二极管芯片(20)的一端通过第三焊接层(24)连接于所述接线插孔(411)内，所述第二焊脚板(43)的底部覆盖有第二强化焊层(431)，所述第二强化焊层(431)位于所述绝缘封装体(10)外。
2.根据权利要求1所述的一种结构牢固的超薄二极管，其特征在于，所述导电线(23)外套设有至少两个加固环(25)。
3.根据权利要求2所述的一种结构牢固的超薄二极管，其特征在于，所述加固环(25)为绝缘橡胶环。
4.根据权利要求1所述的一种结构牢固的超薄二极管，其特征在于，所述容锡槽(311)内设有加固网板(312)。
5.根据权利要求1所述的一种结构牢固的超薄二极管，其特征在于，所述芯片焊板(31)的底面覆盖有绝缘胶层(313)，所述绝缘胶层(313)位于所述绝缘封装体(10)外。
6.根据权利要求5所述的一种结构牢固的超薄二极管，其特征在于，所述绝缘胶层(313)为导热硅胶层。
7.根据权利要求1所述的一种结构牢固的超薄二极管，其特征在于，所述第一强化焊层(322)和所述第二强化焊层(431)均为导电银胶层。
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